JPH058418B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH058418B2 JPH058418B2 JP59002614A JP261484A JPH058418B2 JP H058418 B2 JPH058418 B2 JP H058418B2 JP 59002614 A JP59002614 A JP 59002614A JP 261484 A JP261484 A JP 261484A JP H058418 B2 JPH058418 B2 JP H058418B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- photoresist
- soluble
- adhesion
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- -1 azide compound Chemical class 0.000 claims description 13
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 8
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 5
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 5
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 5
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 5
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 3
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 3
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 3
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 3
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 3
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 2
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCVGEOXPDFCNHA-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethyl-2,4-dioxo-1,3-oxazolidine-3-carboxamide Chemical compound CC1(C)OC(=O)N(C(N)=O)C1=O QCVGEOXPDFCNHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 102000002322 Egg Proteins Human genes 0.000 description 1
- 108010000912 Egg Proteins Proteins 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHPWRTXYJFNZAW-UHFFFAOYSA-N [[4-[2-(4-diazonioimino-2-sulfocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)ethylidene]-3-sulfocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene]hydrazinylidene]azanide Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1S(O)(=O)=O XHPWRTXYJFNZAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEQKAHLJBJHDPR-UHFFFAOYSA-N [[4-[2-carboxy-2-(4-diazonioiminocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)ethylidene]cyclohexa-2,5-dien-1-ylidene]hydrazinylidene]azanide Chemical compound C=1C=C(N=[N+]=[N-])C=CC=1C(C(=O)O)=CC1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 HEQKAHLJBJHDPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003254 anti-foaming effect Effects 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 1
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L dichromic acid Chemical class O[Cr](=O)(=O)O[Cr](O)(=O)=O CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 235000014103 egg white Nutrition 0.000 description 1
- 210000000969 egg white Anatomy 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229920003063 hydroxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940031574 hydroxymethyl cellulose Drugs 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZGIOLNCNORPKR-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCCC[Si](OC)(OC)OC HZGIOLNCNORPKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920002432 poly(vinyl methyl ether) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002643 polyglutamic acid Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 235000019982 sodium hexametaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M sodium;(2r)-2-[6-(4-chlorophenoxy)hexyl]oxirane-2-carboxylate Chemical compound [Na+].C=1C=C(Cl)C=CC=1OCCCCCC[C@]1(C(=O)[O-])CO1 RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/008—Azides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0751—Silicon-containing compounds used as adhesion-promoting additives or as means to improve adhesion
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
〔発明の技術分野〕
本発明はホトレジスト組成物に関し、更に詳し
くは、基板との接着性が向上したホトレジスト組
成物に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来から、ホトレジスト組成物は製版用又はホ
トエツチング用として広く使用されており、それ
らの使用目的に対応して一般に次のような性質を
備えることが必要とされている。すなわち、解
像力が優れていること、感度が高いこと、保
存性のよいこと、硬化したホトレジスト膜が強
靭で耐腐食性、耐摩耗性にすぐれていること、
基板との密着性が良好であつて、現像ラチチユー
ドが大きいこと、使用されるホトレジスト及び
現像液は公害の虞れを生じないこと、などであ
る。 従来、これらの目的に使用される水溶性ホトレ
ジストとしては、ニカワ、ゼラチン、卵白、ポリ
ビニルアルコールなどの水溶性高分子に重クロム
酸の塩類を混合した重クロム酸塩系のものが広く
用いられてきた。これは、このホトレジストが安
価で、かつ、上記した条件のうち,,に関
してはほぼ満足する性能を備えているからであつ
た。しかしながら、この種のホトレジストは、暗
所にあつても暗反応とよばれる自然反応によつて
徐々に変質して使用不能になること、光架橋剤と
して使用されるクロムの廃棄に伴つて公害を発生
すること、などの欠点を有していた。 このような欠点を除去するために、高分子材料
自体に感光基を導入したり、有機感光剤を上記高
分子に混合したりしてホトレジストを製造するこ
とが試みられている。 それらの試みの1つとして、重クロム酸塩類の
代りに有機架橋剤を水溶性高分子と混合してホト
レジストを構成する方法が知られている。 例えば、4,4′−ビスアジドスチルベン−2,
2′−ジスルホン酸及びその塩のように親水基をも
つ水溶性ビスアジド化合物とポリアクリルアミ
ド、ポリビニルピロリドン、ゼラチンなどの水溶
性高分子とから成るホトレジスト組成物がある。
このビスアジド系ホトレジストは、組み合わされ
る水溶性高分子の性質によつて種々の性能を有す
るホトレジストになり、上記した条件のうち、
,,,に関してはほぼ満足する性能を示
す。しかしながら、この種のホトレジストは一般
に基板との密着性が悪く、現像条件が強すぎると
硬化したホトレジスト膜が基板から一部又は全部
が剥離したり、逆に現像条件が弱すぎるという未
硬化部分が残留して充分な解像度を与えないとい
う欠点を有している。 一般に、重クロム酸塩系のホトレジストに比
べ、ビスアジド系ホトレジストは基板との密着性
に劣る。この理由からではないが、重クロム酸塩
系のホトレジストにおいては、クロムイオンが基
板と高分子とを結合する作用を果すのに対し、ビ
スアジド系ホトレジストではその効果がないため
と考えられる。 したがつて、このような欠点を除去するため
に、ビスアジド系ホトレジストにγ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチ
ル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン
及びN−(β−アミノエチル)γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシランの少なくとも1種のシラン
化合物を接着促進剤として添加し、ホトレジスト
と基板との密着性を改善する試みもなされてい
る。(特公昭51−19982号参照)。しかしながら、
これらシラン化合物を添加した場合であつても、
ビスアジド系ホトレジストは基板との充分な密着
性を与えることはなかつた。 〔発明の目的〕 本発明は、取扱い上公害の心配がなく、良好な
解像度及び保存性を備えるとともに、高感度で基
板に対し充分な密着性を示しかつ強靭な塗膜を形
成し得る新規なホトレジスト組成物の提供を目的
とする。 〔発明の概要〕 本発明のホトレジスト組成物は、上記した特公
昭51−19982号公報に記載のホトレジスト組成物
が接着促進剤として、γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、N−(β−アミノエチル)γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン及びN−
(β−アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメ
トキシシランの少なくとも1種のシラン化合物と
から構成されているのに対し、該感光性組成物
に、接着促進剤として、一般式:
(R′O)3SiC3H6NHC2H4NHC3H6Si(OR′)3(但し
R′はメチル基かエチル基かのいずれかである。)
を含有させる事により全体の基板との間における
密着性を向上せしめたものである。 本発明で用いる水溶性アジド化合物としては、
公知の化合物、例えば特公昭51−48946号公報に
記載されている、4,4′−ジアジドスチルベン−
2,2′−ジスルホン酸、4,4′−ジアジドベンザ
ルアセトフエノン−2−スルホン酸、4,4′−ジ
アジドスチルベン−α−カルボン酸およびこれら
の塩かつ、P−アジドベンザルアセトン−2−ス
ルホン酸、P−アジド−ベンザアルデヒド−2−
スルホン酸及びこれらの塩をあげることができ
る。 次に水溶性高分子の例としては公知のもの、例
えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリ
ドン、ポリアクリルアミド、ポリビニルメチルエ
ーテル、ポリビニルアセタール、ポリアクリル酸
などの合成高分子;ゼラチン、シエラツク、アラ
ビアゴム、カゼインなどの天然高分子;メチルビ
ニルエーテルとマレイン酸、アクリルアミドとダ
イアセトンアクリルアミド、アクリルアミドとビ
ニルアルコールなどの共重合体;アクリロニトリ
ルグラフト化ポリビニルアルコール、グリシジル
メタクリレートグラフト化ポリビニルアルコー
ル、β−オキシエチルメタクリレートグラフト化
ポリビニルアルコールなどのグラフト化された高
分子;カルボキシメチルセルローズ、ヒドロキシ
メチルセルローズ、ヒドロキシプロピルセルロー
ズ、ポリ−L−グルタミン酸(Na塩)などの半
合成高分子などを挙げることができる。これらの
水溶性高分子の少なくとも1種は、上記した水溶
性アジド化合物、と紫外線の作用により架橋する
ことが必要である。 本発明にかかる感光性組成物にあつては、更
に、これに少量の界面活性剤、例えば、ポリエチ
レングリコール、アルキルフエノキシポリエチレ
ンオキサイドリン酸エステル、ヘキサメタリン酸
ナトリウム等、あるいは少量のアルコール類、例
えば、エチルアルコール、グリセリン、エチレン
グリコール、ソルビトール、ter−ブチルアルコ
ールなどを添加すると、該感光性組成物の消泡
性、感光膜形成性などを高めるもので有効であ
る。 本発明のホトレジスト組成物は、上に詳述した
感光性組成物に、一般式 (R′O)3SiC3H6NHC2H4NHC3H6Si(OR′)3、
(但しR′は、メチル基かエチル基かのいずれか)
で示される水溶性シラン化合物を密着促進剤とし
て含有させて構成される。 本発明にかかる水溶性シラン化合物としては、
例えば、 (CH3O)3SiC3H6NHC2H4NHC3H6Si(OCH3)3 (C2H5O)3SiC3H6NHC2H4NHC3H6Si(OC2H5)3 をあげる事ができ、これらは各々単独で又は2種
以上の適宜な混合系として用いる事ができる。本
発明のホトレジスト組成物において、該水溶性シ
ラン化合物の添加配合(含有)量は、水溶性高分
子100重量部当り0.0001〜20重量部、好ましくは
0.01〜10重量部程度であり、この添加量で充分全
体の基板に対する密着力を高める事ができる。 本発明にかかる水溶性シラン化合物は、分子中
両端にOR′で示されるアルコキシ基を有している
為、基板(例えばガラス板、金属板、セヤミツク
板等)表面に存在する水酸基又は吸着している水
分と反応して基板との密着力を一層高めるものと
考えられる。しかも上記水溶性シラン化合物は、
公害の問題も発生しない為取扱いにおいて安全性
の上でも好ましいと言える。 〔発明の実施例〕 実施例 1、2 ポリビニルピロリドン100重量部、4,4′−ビ
スアジドスチルベン−2,2′−ジスルホン酸のナ
トリウム塩5重量部を5000重量部の水に溶解し、
ここに密着促進剤として第1表に示した2種類の
水溶性シラン化合物をそれぞれ0.1重量部配合し
て、ホトレジスト液を調合した。ついで、これら
のホトレジスト液をそれぞれガラス基板(100×
100mm)の上に塗布して乾燥させたのちマスク
(直径0.35mmの円をピツチ0.6mmで2次元に配列し
たもの)を密着し、500Wの超高圧水銀灯で1分
間露光せしめた。しかるのちに密着力を比較する
ために、下記の条件で現像した。 水 圧 2.0Kg/cm 液 温 40〜41℃ ノズルパネル間距離 300mm ノズル径 1.0mm 現像時間 20秒 このときの、硬化ホトレジストのドツトの欠落
の個数を観察し、その結果を第1表に用いた密着
促進剤を対応させて記した。
くは、基板との接着性が向上したホトレジスト組
成物に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来から、ホトレジスト組成物は製版用又はホ
トエツチング用として広く使用されており、それ
らの使用目的に対応して一般に次のような性質を
備えることが必要とされている。すなわち、解
像力が優れていること、感度が高いこと、保
存性のよいこと、硬化したホトレジスト膜が強
靭で耐腐食性、耐摩耗性にすぐれていること、
基板との密着性が良好であつて、現像ラチチユー
ドが大きいこと、使用されるホトレジスト及び
現像液は公害の虞れを生じないこと、などであ
る。 従来、これらの目的に使用される水溶性ホトレ
ジストとしては、ニカワ、ゼラチン、卵白、ポリ
ビニルアルコールなどの水溶性高分子に重クロム
酸の塩類を混合した重クロム酸塩系のものが広く
用いられてきた。これは、このホトレジストが安
価で、かつ、上記した条件のうち,,に関
してはほぼ満足する性能を備えているからであつ
た。しかしながら、この種のホトレジストは、暗
所にあつても暗反応とよばれる自然反応によつて
徐々に変質して使用不能になること、光架橋剤と
して使用されるクロムの廃棄に伴つて公害を発生
すること、などの欠点を有していた。 このような欠点を除去するために、高分子材料
自体に感光基を導入したり、有機感光剤を上記高
分子に混合したりしてホトレジストを製造するこ
とが試みられている。 それらの試みの1つとして、重クロム酸塩類の
代りに有機架橋剤を水溶性高分子と混合してホト
レジストを構成する方法が知られている。 例えば、4,4′−ビスアジドスチルベン−2,
2′−ジスルホン酸及びその塩のように親水基をも
つ水溶性ビスアジド化合物とポリアクリルアミ
ド、ポリビニルピロリドン、ゼラチンなどの水溶
性高分子とから成るホトレジスト組成物がある。
このビスアジド系ホトレジストは、組み合わされ
る水溶性高分子の性質によつて種々の性能を有す
るホトレジストになり、上記した条件のうち、
,,,に関してはほぼ満足する性能を示
す。しかしながら、この種のホトレジストは一般
に基板との密着性が悪く、現像条件が強すぎると
硬化したホトレジスト膜が基板から一部又は全部
が剥離したり、逆に現像条件が弱すぎるという未
硬化部分が残留して充分な解像度を与えないとい
う欠点を有している。 一般に、重クロム酸塩系のホトレジストに比
べ、ビスアジド系ホトレジストは基板との密着性
に劣る。この理由からではないが、重クロム酸塩
系のホトレジストにおいては、クロムイオンが基
板と高分子とを結合する作用を果すのに対し、ビ
スアジド系ホトレジストではその効果がないため
と考えられる。 したがつて、このような欠点を除去するため
に、ビスアジド系ホトレジストにγ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチ
ル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン
及びN−(β−アミノエチル)γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシランの少なくとも1種のシラン
化合物を接着促進剤として添加し、ホトレジスト
と基板との密着性を改善する試みもなされてい
る。(特公昭51−19982号参照)。しかしながら、
これらシラン化合物を添加した場合であつても、
ビスアジド系ホトレジストは基板との充分な密着
性を与えることはなかつた。 〔発明の目的〕 本発明は、取扱い上公害の心配がなく、良好な
解像度及び保存性を備えるとともに、高感度で基
板に対し充分な密着性を示しかつ強靭な塗膜を形
成し得る新規なホトレジスト組成物の提供を目的
とする。 〔発明の概要〕 本発明のホトレジスト組成物は、上記した特公
昭51−19982号公報に記載のホトレジスト組成物
が接着促進剤として、γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、N−(β−アミノエチル)γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン及びN−
(β−アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメ
トキシシランの少なくとも1種のシラン化合物と
から構成されているのに対し、該感光性組成物
に、接着促進剤として、一般式:
(R′O)3SiC3H6NHC2H4NHC3H6Si(OR′)3(但し
R′はメチル基かエチル基かのいずれかである。)
を含有させる事により全体の基板との間における
密着性を向上せしめたものである。 本発明で用いる水溶性アジド化合物としては、
公知の化合物、例えば特公昭51−48946号公報に
記載されている、4,4′−ジアジドスチルベン−
2,2′−ジスルホン酸、4,4′−ジアジドベンザ
ルアセトフエノン−2−スルホン酸、4,4′−ジ
アジドスチルベン−α−カルボン酸およびこれら
の塩かつ、P−アジドベンザルアセトン−2−ス
ルホン酸、P−アジド−ベンザアルデヒド−2−
スルホン酸及びこれらの塩をあげることができ
る。 次に水溶性高分子の例としては公知のもの、例
えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリ
ドン、ポリアクリルアミド、ポリビニルメチルエ
ーテル、ポリビニルアセタール、ポリアクリル酸
などの合成高分子;ゼラチン、シエラツク、アラ
ビアゴム、カゼインなどの天然高分子;メチルビ
ニルエーテルとマレイン酸、アクリルアミドとダ
イアセトンアクリルアミド、アクリルアミドとビ
ニルアルコールなどの共重合体;アクリロニトリ
ルグラフト化ポリビニルアルコール、グリシジル
メタクリレートグラフト化ポリビニルアルコー
ル、β−オキシエチルメタクリレートグラフト化
ポリビニルアルコールなどのグラフト化された高
分子;カルボキシメチルセルローズ、ヒドロキシ
メチルセルローズ、ヒドロキシプロピルセルロー
ズ、ポリ−L−グルタミン酸(Na塩)などの半
合成高分子などを挙げることができる。これらの
水溶性高分子の少なくとも1種は、上記した水溶
性アジド化合物、と紫外線の作用により架橋する
ことが必要である。 本発明にかかる感光性組成物にあつては、更
に、これに少量の界面活性剤、例えば、ポリエチ
レングリコール、アルキルフエノキシポリエチレ
ンオキサイドリン酸エステル、ヘキサメタリン酸
ナトリウム等、あるいは少量のアルコール類、例
えば、エチルアルコール、グリセリン、エチレン
グリコール、ソルビトール、ter−ブチルアルコ
ールなどを添加すると、該感光性組成物の消泡
性、感光膜形成性などを高めるもので有効であ
る。 本発明のホトレジスト組成物は、上に詳述した
感光性組成物に、一般式 (R′O)3SiC3H6NHC2H4NHC3H6Si(OR′)3、
(但しR′は、メチル基かエチル基かのいずれか)
で示される水溶性シラン化合物を密着促進剤とし
て含有させて構成される。 本発明にかかる水溶性シラン化合物としては、
例えば、 (CH3O)3SiC3H6NHC2H4NHC3H6Si(OCH3)3 (C2H5O)3SiC3H6NHC2H4NHC3H6Si(OC2H5)3 をあげる事ができ、これらは各々単独で又は2種
以上の適宜な混合系として用いる事ができる。本
発明のホトレジスト組成物において、該水溶性シ
ラン化合物の添加配合(含有)量は、水溶性高分
子100重量部当り0.0001〜20重量部、好ましくは
0.01〜10重量部程度であり、この添加量で充分全
体の基板に対する密着力を高める事ができる。 本発明にかかる水溶性シラン化合物は、分子中
両端にOR′で示されるアルコキシ基を有している
為、基板(例えばガラス板、金属板、セヤミツク
板等)表面に存在する水酸基又は吸着している水
分と反応して基板との密着力を一層高めるものと
考えられる。しかも上記水溶性シラン化合物は、
公害の問題も発生しない為取扱いにおいて安全性
の上でも好ましいと言える。 〔発明の実施例〕 実施例 1、2 ポリビニルピロリドン100重量部、4,4′−ビ
スアジドスチルベン−2,2′−ジスルホン酸のナ
トリウム塩5重量部を5000重量部の水に溶解し、
ここに密着促進剤として第1表に示した2種類の
水溶性シラン化合物をそれぞれ0.1重量部配合し
て、ホトレジスト液を調合した。ついで、これら
のホトレジスト液をそれぞれガラス基板(100×
100mm)の上に塗布して乾燥させたのちマスク
(直径0.35mmの円をピツチ0.6mmで2次元に配列し
たもの)を密着し、500Wの超高圧水銀灯で1分
間露光せしめた。しかるのちに密着力を比較する
ために、下記の条件で現像した。 水 圧 2.0Kg/cm 液 温 40〜41℃ ノズルパネル間距離 300mm ノズル径 1.0mm 現像時間 20秒 このときの、硬化ホトレジストのドツトの欠落
の個数を観察し、その結果を第1表に用いた密着
促進剤を対応させて記した。
【表】
また、上記したホトレジスト組成物は、いずれ
もその解像力が20μm程度と良好であり、形成さ
れた塗膜の耐食性及び耐摩耗性も充分実用上満足
のいくものであつた。更に、これらホトレジスト
組成物は貯蔵性にも優れており、常温下、暗所に
1ケ月間放置しておいてもほとんど変質すること
がなかつた。 実施例 3 ポリアクリルアミド50重量部、ポリビニルピロ
リドン50重量部、P−アジドベンザアセトン−2
−スルホン酸のナトリウム塩15重量部を6000重量
部の水に溶解し、実施例1,2と同様に密着促進
剤を添加し同様の方法で評価した。結果は、実施
例1,2同様の良好な結果を得た。 比較例 1〜3 実施例1〜3で用いた密着促進剤の代りに第2
表に示した密着促進剤を用い、かつホトレジスト
液として、ポリビニルピロリドン100重量部、4,
4′−ビスアジドスチルベン−2,2′−ジスルホン
酸のナトリウム塩5重量部を5000重量部の水に溶
解したものを使用した。実施例1〜3と同様にし
て密着力を比較した結果を第2表に示した。
もその解像力が20μm程度と良好であり、形成さ
れた塗膜の耐食性及び耐摩耗性も充分実用上満足
のいくものであつた。更に、これらホトレジスト
組成物は貯蔵性にも優れており、常温下、暗所に
1ケ月間放置しておいてもほとんど変質すること
がなかつた。 実施例 3 ポリアクリルアミド50重量部、ポリビニルピロ
リドン50重量部、P−アジドベンザアセトン−2
−スルホン酸のナトリウム塩15重量部を6000重量
部の水に溶解し、実施例1,2と同様に密着促進
剤を添加し同様の方法で評価した。結果は、実施
例1,2同様の良好な結果を得た。 比較例 1〜3 実施例1〜3で用いた密着促進剤の代りに第2
表に示した密着促進剤を用い、かつホトレジスト
液として、ポリビニルピロリドン100重量部、4,
4′−ビスアジドスチルベン−2,2′−ジスルホン
酸のナトリウム塩5重量部を5000重量部の水に溶
解したものを使用した。実施例1〜3と同様にし
て密着力を比較した結果を第2表に示した。
以上の説明で明らかなように、本発明のホトレ
ジスト組成物は、基板との密着力が高くなるこ
と、解像力も大きいこと、耐食性、耐摩耗性
にすぐれた塗膜を形成し得ること、貯蔵安定性
に優れること、公害問題の発生の虞れがないこ
と、などの利点を有し、製版用又はホトエツチン
グ用としてその工業的価値は極めて大である。
ジスト組成物は、基板との密着力が高くなるこ
と、解像力も大きいこと、耐食性、耐摩耗性
にすぐれた塗膜を形成し得ること、貯蔵安定性
に優れること、公害問題の発生の虞れがないこ
と、などの利点を有し、製版用又はホトエツチン
グ用としてその工業的価値は極めて大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 水溶性アジド化合物及び水溶性高分子から成
る感光性組成物に、一般式: (R′O)3SiC3H6NHC2H4NHC3H6Si(OR′)3,
(但し、R′はメチル基かエチル基かのいずれ) で示される水溶性シラン化合物を含有させて成る
事を特徴とするホトレジスト組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002614A JPS60147729A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | ホトレジスト組成物 |
| DE19853500576 DE3500576A1 (de) | 1984-01-12 | 1985-01-10 | Photoresist-verbindung |
| US06/690,988 US4596755A (en) | 1984-01-12 | 1985-01-14 | Photoresist composition with azide having alkoxy silane as adhesion agent for glass substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002614A JPS60147729A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | ホトレジスト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60147729A JPS60147729A (ja) | 1985-08-03 |
| JPH058418B2 true JPH058418B2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=11534271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59002614A Granted JPS60147729A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | ホトレジスト組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4596755A (ja) |
| JP (1) | JPS60147729A (ja) |
| DE (1) | DE3500576A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63181234A (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-26 | Toshiba Corp | カラ−受像管蛍光面の形成方法 |
| JPH0693118B2 (ja) * | 1987-06-15 | 1994-11-16 | 日本製紙株式会社 | 感光性シート |
| US5100757A (en) * | 1988-10-21 | 1992-03-31 | Hoechst Celanese Corporation | Method for forming a colored image on a degradable sheet material |
| US5183723A (en) * | 1988-10-21 | 1993-02-02 | Hoechst Celanese Corporation | Colored image on a degradable sheet material and method of formation |
| US6262216B1 (en) | 1998-10-13 | 2001-07-17 | Affymetrix, Inc. | Functionalized silicon compounds and methods for their synthesis and use |
| US6565920B1 (en) * | 2000-06-08 | 2003-05-20 | Honeywell International Inc. | Edge bead removal for spin-on materials containing low volatility solvents fusing carbon dioxide cleaning |
| KR20020077948A (ko) | 2001-04-03 | 2002-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 칼라음극선관용 포토레지스트 제조용 단량체,칼라음극선관용 포토레지스트 중합체, 칼라음극선관용포토레지스트 조성물 및 칼라음극선관용 형광막 조성물 |
| US20020146385A1 (en) * | 2001-04-10 | 2002-10-10 | Lin Tung Liang | Ionic antimicrobial coating |
| JP4373260B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2009-11-25 | 一則 片岡 | 高分子複合体 |
| US20080156346A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and apparatus for cleaning a substrate |
| CN110809737B (zh) * | 2017-06-30 | 2020-11-17 | 住友电木株式会社 | 感光性树脂组合物、树脂膜和电子装置 |
| KR102394824B1 (ko) * | 2019-12-30 | 2022-05-06 | 주식회사 프로텍 | 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3549368A (en) * | 1968-07-02 | 1970-12-22 | Ibm | Process for improving photoresist adhesion |
| US3586554A (en) * | 1969-01-15 | 1971-06-22 | Ibm | Process for increasing photoresist adhesion to a semiconductor by treating the semiconductor with a disilylamide |
| US3702766A (en) * | 1971-01-29 | 1972-11-14 | Eastman Kodak Co | Photoresist compositions containing n-halo cyclic imides |
| US3758306A (en) * | 1971-03-25 | 1973-09-11 | Du Pont | Photopolymerizable compositions and elements containing organosilanes |
| JPS5119982B2 (ja) * | 1972-01-26 | 1976-06-22 | ||
| JPS4968803A (ja) * | 1972-11-02 | 1974-07-03 | ||
| JPS5547383B2 (ja) * | 1972-12-13 | 1980-11-29 | ||
| JPS5525418B2 (ja) * | 1972-12-20 | 1980-07-05 | ||
| US4099973A (en) * | 1973-10-24 | 1978-07-11 | Hitachi, Ltd. | Photo-sensitive bis-azide containing composition |
| JPS5119982A (en) * | 1974-08-12 | 1976-02-17 | Nippon Electric Co | Denkatensodebaisuno nyuryokukozo |
| JPS58143340A (ja) * | 1982-02-22 | 1983-08-25 | Toshiba Corp | ホトレジスト組成物 |
| US4491629A (en) * | 1982-02-22 | 1985-01-01 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Water soluble photoresist composition with bisazide, diazo, polymer and silane |
-
1984
- 1984-01-12 JP JP59002614A patent/JPS60147729A/ja active Granted
-
1985
- 1985-01-10 DE DE19853500576 patent/DE3500576A1/de active Granted
- 1985-01-14 US US06/690,988 patent/US4596755A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3500576C2 (ja) | 1989-02-09 |
| US4596755A (en) | 1986-06-24 |
| DE3500576A1 (de) | 1985-07-25 |
| JPS60147729A (ja) | 1985-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100484046B1 (ko) | 포토레지스트 조성물용 반사 방지 코팅 | |
| JPH058418B2 (ja) | ||
| KR880001192B1 (ko) | 광(光)경화성 혼합물 및 감광성 복사재료 | |
| US7175974B2 (en) | Organic anti-reflective coating composition and method for forming photoresist patterns using the same | |
| US4618562A (en) | Aqueous developable lithographic printing plates containing an admixture of diazonium salts and polymers and composition therefor | |
| KR890017278A (ko) | 광개시제 공중합체 | |
| GB1572016A (en) | Metal image-forming materials | |
| US4352878A (en) | Photoresist composition | |
| US4491629A (en) | Water soluble photoresist composition with bisazide, diazo, polymer and silane | |
| US4581313A (en) | Photosensitive composition with polymer having diazonium salt in side chain | |
| KR100193157B1 (ko) | 수용성 감광성 수지 조성물 및 이것을 사용한블랙매트릭스패턴의형성방법 | |
| US4229514A (en) | Photosensitive composition | |
| JPS60169847A (ja) | ホトレジスト組成物 | |
| US4539285A (en) | Photosensitive negative diazo composition with two acrylic polymers for photolithography | |
| JPS58143338A (ja) | ホトレジスト組成物 | |
| US6605406B2 (en) | Imageable photoresist laminate | |
| GB1580959A (en) | Substituted acrylamide and polymers | |
| KR900000864B1 (ko) | 감광성 조성물 및 그것을 사용한 패턴형성방법 | |
| JPS58143340A (ja) | ホトレジスト組成物 | |
| AU772375B2 (en) | Photosensitive compounds, photosensitive resin compositions, and pattern formation method making use of the compounds or compositions | |
| US2533530A (en) | Photosensitive coating containing rubber latex | |
| JPH0160133B2 (ja) | ||
| JPS58143339A (ja) | ホトレジスト組成物 | |
| US4604343A (en) | Water developable photosensitive resinous composition | |
| JP3787000B2 (ja) | 蛍光面形成用感光性組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |