JPH058468Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、厚膜ペーストを印刷したセラミツ
ク基板を焼付炉に導入するための搬送チエーンに
関する。

［従来の技術］ セラミツク基板を用いた厚膜回路配線基板は、
いわゆる厚膜法により印刷回路が形成される。即
ち、グリーンシートを焼成して得られたセラミツ
ク基板の片面または両面に導体ペーストや抵抗ペ
ースト等の厚膜ペーストを印刷した後、これを焼
付炉の中に導入し、前記ペーストを焼付けるとい
う方法で製造される。

この場合、前記厚膜ペーストを印刷したセラミ
ツク基板を焼付炉に導入するための搬送手段とし
て、金属製の網状部分を有するいわゆるメツシユ
ベルトを使用し、上記網状部分にセラミツク基板
の片面を載せて搬送する手段がとられている。

［考案が解決しようとしている課題］ しかし、このような従来の搬送手段では、次の
ような問題点があつた。

第一に、セラミツク基板の片面が金属製のメツ
シユベルトに接触するため、セラミツク基板やこ
れに印刷した厚膜ペーストがメツシユベルトを形
成する金属の酸化物に汚されたり、これらと反応
し、導体や抵抗体等の電気特性が変化しやすい。

第二に、セラミツク基板がメツシユベルトの上
に平面的に載せられるため、メツシユベルトの単
位平面々積当たりに積載できるセラミツク基板の
数に限度がある。このため、必然的に焼付炉の中
で単位時間に焼付できるセラミツク基板の数も少
なく、高い生産性を得ることができない。

第三に、セラミツク基板のメツシユベルトと接
した面側では、メツシユベルトに熱を奪われた
り、熱の回りが悪い等、メツシユベルトの影響を
受けやすい。このため、焼付状態にむらが生じた
り、或いは、何にも接していない他面との焼付状
態に違いが生じやすく、両面にわたつて均等な焼
付が行われにくい。

この考案は、従来の搬送手段における上記の問
題点を解決するためなされたものである。

［問題を解決するための手段］ 図面の符号を引用しながら、この考案の構成に
ついて説明すると、この考案による焼付用搬送チ
エーンは、長手方向に並べられた金属製の第一の
連結要素１１と、隣接する第一の連結要素１１の
両端側に回動自在に両端側が連結された金属製の
第二の連結要素と、上辺に一定の間隔で基板支持
溝１６が形成されると共に、前記第二の連結要素
１２に少なくともその両端側で支持された基板支
持要素１５とを有し、該基板支持要素１５は、第
二連結要素１２の長手方向に対して固定して支持
された第一の支持部と、同連結要素１２の長手方
向に移動自在に支持された第二の支持部とで前記
第二の連結要素１２に支持されているものであ
る。

［作用］ 上記搬送用チエーンでは、長手方向に並べられ
た第一の連結要素１１と、隣接する第一の連結要
素１１の両端側に回転自在に両端側が連結された
第二の連結要素１２とにより、鎖状のチエーンが
構成される。そして、基板を支持するための基板
支持溝１６，１６が上辺に一定の間隔で形成され
たセラミツク製の基板支持要素１５は、前記第二
の支持要素１２に第一の支持部と第二の支持部と
で支持されているが、第一の支持部では、第二の
支持要素１２に対してその長手方向に固定され、
第二の支持要素１２では、第二の支持要素１２に
対してその長手方向に移動自在である。このた
め、チエーンの走行に伴う荷重は、実質的にチエ
ーン構成する要素である金属製の連結要素１１，
１２のみに加わり、第二の支持要素１２に単に第
一と第二の支持部で支持された脆い基板支持要素
１５には殆ど加わらない。また、常温と焼付時の
高温下での温度変化に伴う金属製の第二の連結要
素１２とセラミツク製の基板支持要素１５との熱
膨張の差が、前記第二の支持部で逃げられるた
め、基板支持要素１５に熱応力も発生しない。

［実施例］ 次に、図面を参照しながら、本考案の実施例に
ついて説明する。

既に述べたように、本考案によるチエーンは、
金属製の第一の連結要素１１と第二の連結要素１
２とを交互に連結して鎖状のチエーンを構成し、
さらに前記第二の連結要素１２にセラミツク製の
基板支持要素１５を支持してなるものである。

図示の第一の連結要素１１はチヤンネル形の金
属部材から成り、その側板１７，１７には、軸ピ
ン１８を嵌め込む通孔１９が前後に開設されてい
る。上面の前後は対応する円弧状の凸部と凹部が
形成され、長手方向に配列された前後の第一の連
結要素１１がこの凸部と凹部において嵌まり合つ
て連なる。

第二の連結要素１２は両端に前記軸ピン１８を
嵌め込む通孔２０を設けた金属製のリンク状部材
からなり、２つが１組となつて第一の連結要素１
１の両側に配置されると共に、その両端が、隣接
する第一の連結要素１１の対向する端部側に軸ピ
ン１８を介して枢着され、隣接する第一の連結要
素１１を屈曲自在に連結する。なお、軸ピン１８
は金属製のものが用いられ、ピン２１等で抜け止
めされる。

基板支持要素１５はセラミツク製の板状のもの
で、その上辺に鋸刃状の凹凸が一定の間隔で形成
され、その凹部が基板支持溝１６となつている。
この基板支持要素１５は、前記第二の連結要素１
２の長手方向に対して固定して支持された第一の
支持部と、同連結要素１２の長手方向に移動自在
に支持された第二の支持部とで前記第二の連結要
素に支持される。すなわち、その両端側には前記
軸ピン１８を嵌め込む２つの通孔２２，２３が基
板支持要素１５の長手方向に並んで開設されてい
るが、このうち、第一の支持部となる一方の通孔
２２は、軸ピン１８の径に対応した円形であるの
に対し、第二の支持部となる他方の通孔２３は、
該同軸ピン１８の径に対応する幅を有し、且つ基
板支持要素１５の長手方向に長い長孔となつてい
る。

この実施例において、基板支持要素１５は、第
一の連結要素１１と第二の連結要素１２との間、
及び第二の連結要素１２の外側に交互に配置され
ると共に、連結要素１２の両端の通孔２０に嵌め
込んだ軸ピン１８を通孔２２，２３に各々嵌め込
んで連結されている。従つて、基板支持要素１５
は通孔２２側の第一の支持部で第一の連結要素１
１と第二の連結要素１２に嵌め込まれた軸ピン１
８に対して回転自在であるが、長孔２３側の第二
の支持部においては、軸ピン１８に対して長手方
向に移動自在である。すなわち、基板支持要素１
５は通孔２２側の第一の支持部で第二の連結要素
１２に対してその長手方向に移動しないよう固定
された状態で支持されるが、長孔２３側の第二の
支持部においては、第二の連結要素１２に対して
その長手方向に移動自在に支持される。

このチエーンは、第２図〜第５図で示すよう
に、適当な長さに連結し、スプロケツトより走行
される。そして、前記基板支持溝１６に基板ａの
下端を嵌め込み、該基板ａを立てた状態で搬送す
る。なお、一般的には左右の２本のチエーンを平
行に並べて使用する。

第６図は、基板支持要素１５を第二の連結要素
１２に支持する第一と第二の支持部の他の実施態
様を示すものである。

同図ａでは基板支持要素１５の両端に第二の支
持部となる長孔２３を設け、その中間に第一の支
持部となる縦溝２４を設け、前記長孔２３に軸ピ
ン１８を嵌め込み、縦溝２４に連結要素１２の中
間部から突出されたピン２５を嵌め込む。この場
合、基板支持要素１５は、第一の支持部を構成す
るピン２５と縦溝２４との嵌まり込みにより、連
結要素１１，１２に対してチエーンの長手方向へ
移動しないように固定された状態で支持され、両
端の長孔２３側の第二の支持部で第二の連結要素
１２の長手方向への移動自在に支持される。

さらに、第６図ｂでは、第１図で示された長孔
２３と軸ピン１８とによる第二の支持部に代わ
り、基板支持要素１５の側面からその長手方向に
長い突起２６を突設し、第二の連結要素１２の側
面からその長手方向に長い溝２７を形成してい
る。そして、これら突起２６と溝２７とをスライ
ド自在に嵌め込むことで、基板支持要素１５の一
方の端部を第二の連結要素１２の長手方向に移動
自在に支持する構造となつている。

［考案の効果］ 以上説明した通り、この考案によれば、セラミ
ツク基板ａを基板支持要素１５の基板支持溝１６
に立てた状態で搬送できるため、単位平面々積当
たりより多くのセラミツク基板ａを搬送すること
ができ、焼付炉の収容密度を高くすることができ
る。また、セラミツク基板ａは、その下端縁のみ
がセラミツク製の基板支持要素１５に接触し、そ
の両面の殆どが何にも接しないため、焼付炉の中
で両面を均等に焼付できると共に、両面のセラミ
ツク素地や導体の汚れ、変質等を完全に防止する
ことができる。

さらに、実質的にチエーンを構成する互いに連
結された金属製の第一の連結要素１１と第二の連
結要素１２とで走行に要する主な荷重を受け、セ
ラミツク製の基板支持要素１５ではこれらの荷重
はもちろん、温度変化に伴う熱応力も殆ど受けな
い構造がとられているため、総体的に高い強度と
耐久性が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すチエーンの分解
斜視図、第２図は同チエーンの平面図、第３図は
同チエーンの側面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線
断面図、第５図は同チエーンの使用状態側面図、
第６図は連結要素と基板支持要素との連結手段の
各実施態様を示す分解斜視図である。 １１……第一の連結要素、１２……第二の連結
要素、１５……基板支持要素、１６……基板支持
溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. セラミツク基板を焼付炉の中に導入する搬送チ
   エーンにおいて、長手方向に並べられた金属製の
   第一の連結要素１１と、隣接する第一の連結要素
   １１の両端側に回転自在に両端側が連結された金
   属製の第二の連結要素と、上辺に一定の間隔で基
   板支持溝１６が形成されると共に、前記第二の連
   結要素１２に少なくともその両端側で支持された
   基板支持要素１５とを有し、該基板支持要素１５
   は、第二連結要素１２の長手方向に対して固定し
   て支持された第一の支持部と、同連結要素１２の
   長手方向に移動自在に支持された第二の支持部と
   で前記第二の連結要素１２に支持されていること
   を特徴とするセラミツク基板焼付用搬送チエー
   ン。