JPH0585067U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パターンの厚さが異方性導電膜の使用規準と
なるパターンの厚さよりも厚い場合であっても、当該異
方性導電膜を用いて他のプリント配線板に確実に接着で
きるプリント配線板の提供。 【構成】 プリント配線板１１の基材１２には、他のプ
リント配線板５のパターン８に電気的に接続されるパタ
ーン１３の間にレジスト層５が設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、異方性導電膜を用いて他のプリント配線板に接着され電気的にも接 続されるプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図５及び図６に異方性導電膜を用いて他のプリント配線板に機械的にも電気的 にも接続される従来のプリント配線板を示す。

【０００３】 プリント配線板１は基材２の表面に銅パターン３が設けられており、このプリ ント配線板１をフレキシブル基板等の他のプリント配線板５に接続する場合には 、図６（ａ）に示す如く、異方性導電膜７を間にして、プリント配線板１のパタ ーン３とプリント配線板５のパターン８とを対向させた状態とし、熱プレスを加 えることにより行う。

【０００４】 異方性導電膜７は接着剤（熱硬化型と熱可塑形とがある）７ａに導電粒子（金 属粒子或いは樹脂製の粒子に金属メッキを施したもの）７ｂが散在させられて構 成されている。従って、熱プレスを加えることにより、プリント配線板１の基材 ２、パターン３はプリント配線板５の基材６、パターン８に接着剤７ａにより接 合され、かつ、パターン３とパターン８とは導電粒子７ｂにより電気的に接続さ れる（図６（ｂ））。

【０００５】 ところで、上記異方性導電膜７を用いたプリント配線板１，５間の接続では、 プリント配線板１，５間に生じる空間に充填される接着剤７ａにより両プリント 配線板１，５は機械的に接続されるため、異方性導電膜７の厚さは、両プリント 配線板１，５間の空間の体積に相当する量となる厚さにする必要がある。そのた め、一般的な異方性導電膜７は、パターンの厚さが約２０μ、パターンの幅がパ ターン同士の間隙と同程度とされた一般的なプリント配線板を対象とし、異方性 導電膜７の厚さは、約３０μとされている。

【０００６】 しかしながら、プリント配線板１にはスルーホールを設ける場合があり、この ような場合には、図７（ａ）に示す如く、パターン３の厚さは、本来の銅パター ン３ａの厚さにスルーホールを形成するための銅メッキ３ｂの厚さ（約５０μ） が加えられたものとなる。そのため、上記の約３０μの厚さの異方性導電膜７で は、プリント配線板１，５間に生ずる空間の体積よりもその量が少なくなるので 、図７（ｂ）に示す如く、プリント配線板１，５間の異方性導電膜７に気泡１０ が生じ、両プリント配線板１，５間の接着強度が低下するという問題があった。 また、この問題を解決するべく、パターン３の厚さに応じた厚さの異方性導電膜 で接着することも考えられるが、この場合には、異方性導電膜が厚くなりすぎる と、熱プレス時におけるはりずれの原因となる。、また、接着の対象となるプリ ント配線板のパターンの厚さに応じた厚さの異方性導電膜を選ぶのではプリント 配線板の接続工程における管理が煩雑になるという問題がある。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上述の如く、従来のプリント配線板では、このプリント配線板のパターンの厚 さが異方性導電膜の使用規準となるパターンの厚さよりも極端に厚い場合は、当 該異方性導電膜を用いて他のプリント配線板と接続すると、両プリント配線板間 の異方性導電膜に気泡が生じ両プリント配線板の接着強度が低下するという不具 合があった。

【０００８】 本考案はこのような従来の欠点を解決するべくなされたものであり、パターン の厚さが異方性導電膜の使用規準となるパターンの厚さよりも厚い場合であって も、当該異方性導電膜を用いて他のプリント配線板に信頼性の高い接着ができる プリント配線板を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

第１の考案では、異方性導電膜を介して他のプリント配線板に熱プレスで接着 され、かつ、基材に設けられた複数の所定のパターンが前記異方性導電膜を介し て前記他のプリント配線板のパターンに電気的にも接続されるプリント配線板に おいて、前記基材には前記複数の所定のパターンの間にレジスト層が設けられた 構成となっている。

【００１０】 また、上記プリント配線板の所定のパターン及びレジスト層が設けられている 基材の面には、あらかじめ異方性導電膜を設けても良い。

【００１１】 第２の考案に係るプリント配線板では、複数の所定のパターンの幅はこれらの パターン同士の間隙よりも、大きくされた構成となっている。

【００１２】 また、上記プリント配線板の所定のパターンが設けられた基材の面には、あら かじめ異方性電導膜を設けても良い。

【作用】

第１の考案では、異方性導電膜の使用基準となる基準パターンの厚さよりもパ ターンが厚いために生ずるパターン間の空間の増大は、パターンの間にレジスト 層を設けたことにより解消される。

【００１３】 また、第２の考案では、パターンの幅を、当該パターン同士の間隙よりも大き くしたことにより解消される。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図１乃至図４を参照して詳述する。

【００１５】 図１及び図２は本考案の第１の実施例を説明する図であり、図１は本考案の第 １の実施例に係るプリント配線板と他のプリント配線板との接続を示す断面図、 図２は本考案の第１の実施例に係るプリント配線板の斜視図である。

【００１６】 本実施例に係るプリント配線板１１では、基材１２に設けられたパターン１３ はベースの銅パターン（厚さは約２０μ）１３ａにスルーホールを形成するため の銅メッキ（厚さは約５０μ）１３ｂが加えられた厚さとなっている。そして、 このプリント配線板１１は、パターンの厚さが約２０μとされた一般的なプリン ト配線板を使用規準とする異方性導電膜７を用いて他のプリント配線板５に接続 される構成となっている。従って、単に、プリント配線板１１とプリント配線板 ５との間に異方性導電膜７を介在させたのでは、プリント配線板５，１１間に生 ずる空間の体積よりも異方性導電膜７の量が少なくなるので、両基板５，１１間 の異方性導電膜７には気泡が生じることになる。

【００１７】 そこで、本例のプリント配線板１１では、プリント配線板５のパターン８と電 気的に接続されるパターン（所定のパターン）１３の間にレジスト層１５を印刷 にて設け、銅メッキ１３ｂの厚さが付加されたことによるパターン１３間の空間 の増大をこのレジスト層１５で解消する構成としている。

【００１８】 このような構成としたので、図１（ａ）に示す如く、プリント配線板５とプリ ント配線板１１との間に異方性導電膜７を挟んで熱プレスを加えると、図１(b) に示す如く、両プリント配線５，１１間に生じる空間部分は異方性導電膜７の接 着剤７ａで満たされ、プリント配線板５とプリント配線板１１とは強固に接合さ れる。また、プリント配線板５のパターン８とプリント配線板１１のパターン13 とは導電粒子７ｂにより電気的にも接続される。

【００１９】 尚、本例では、プリント配線板１１と異方性導電膜７とを別体とし、プリント 配線板５を接合する際に両プリント配線板５，１１間に異方性導電膜７を介在さ せる構成となっているが、異方性導電膜７をパターン１３及びレジスト層１５が 設けられた基材１２の面にあらかじめ塗布しておいても良い。

【００２０】 図３及び図４は本考案の第２の実施例を説明する図であり、図３は本考案の第 ２の実施例に係るプリント配線板の斜視図、図４は上記プリント配線板と他のプ リント配線板との接続を示す断面図である。

【００２１】 本実施例におけるプリント配線板１１Ａにおいても、第１の実施例と同様、基 材１２に設けられたパターン１８はベースの銅パターン（厚さは約２０μ）１８ ａに銅メッキ（厚さは約５０μ）１８ｂが加えられた厚さとなっている。但し、 パターン１８の間にはレジスト層は設けられておらず、パターン１８の幅Ｗをパ ターン１８同士の間隙Ｔより大きくした構成となっている。このパターン１８の 幅の増加量は、銅メッキ１８ｂの厚さが付加されたことによるパターン１８間の 空間の増大を解消し得る量となっている。従って、本例においても、図４（ａ） に示す如く、プリント配線板５とプリント配線板１１Ａとの間に異方性導電膜７ を挟んで熱プレスを加えると、図４（ｂ）に示す如く、両プリント配線５，１１ Ａ間に生じる空間部分は異方性導電膜７の接着剤７ａで満たされ、プリント配線 板５，１１Ａは強固に接合される。また、プリント配線板５のパターン８とプリ ント配線板１１Ａのパターン１８とは導電粒子７ｂにより電気的にも接続される 。

【００２２】 本例は、パターン１８間にレジスト層を設ける必要がないので、レジスト印刷 可能なピッチより狭いピッチでパターンが配列されている場合に有効である。但 し、パターン１８間の間隙は狭くなるので、プリント配線板１１Ａのパターン １８にプリント配線板５のパターン８を電気的に接続する際に両プリント配線板 ５，１１Ａの位置決めは、第１の実施例の場合よりも精度を要する。

【００２３】 尚、本例においても、異方性導電膜７をパターン１８が設けられた基材１２の 面にあらかじめ塗布しておいても良い。

【００２４】

【考案の効果】

以上説明したように、異方性導電膜の使用基準となる基準パターンの厚さより もパターンが厚いために生ずるパターン間の空間の増大は、第１の考案に係るプ リント配線板ではパターンの間にレジスト層を設けたことにより解消され、第２ の考案に係るプリント配線板ではパターンの幅を当該パターン同士の間隙よりも 大きくしたことにより解消されている。従って、パターンの厚さが異方性導電膜 の使用基準となるパターンよりも極端に厚い場合であっても、当該異方性導電膜 を用いて他のプリント配線板に信頼性の高い接着ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例に係るプリント配線板と
他のプリント配線板との接続を説明する断面図。

【図２】本考案の第１の実施例に係るプリント配線板の
斜視図。

【図３】本考案の第２の実施例に係るプリント配線板の
斜視図。

【図４】上記プリント配線板と他のプリント配線板との
接続を説明する断面図。

【図５】従来のプリント配線板の斜視図。

【図６】従来のプリント配線板と他のプリント配線板と
の接続を説明する断面図。

【図７】パターンの厚さが増大した従来のプリント配線
板と他のプリント配線板との接続を説明する断面図。

【符号の説明】

５…他のプリント配線板 ７…異方性導電膜 ７ａ…接着剤 ７ｂ…導電粒子 １１，１１Ａ…プリント配線板 １２…基材 １３，１８…所定のパターン １５…レジスト層

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電粒子を含む接着剤で構成された異方
   性導電膜を介して他のプリント配線板に熱プレスで接着
   され、かつ、基材に設けられた複数の所定のパターンが
   前記異方性導電膜の導電粒子を介して前記他のプリント
   配線板のパターンに電気的にも接続されるプリント配線
   板において、前記基材には前記複数の所定のパターンの
   間にレジスト層が設けられていることを特徴とするプリ
   ント配線板。
2. 【請求項２】 基材は、複数の所定のパターン及びレジ
   スト層が設けられている面に、異方性導電膜が設けられ
   ていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線
   板。
3. 【請求項３】 導電粒子を含む接着剤で構成された異方
   性導電膜を介して他のプリント配線板に熱プレスで接着
   され、かつ、基材に設けられた複数の所定のパターンが
   前記異方性導電膜の導電粒子を介して前記他のプリント
   配線板のパターンに電気的にも接続されるプリント配線
   板において、前記複数の所定のパターンの幅はこれらの
   パターン同士の間隙よりも大きくされていることを特徴
   とするプリント配線板。
4. 【請求項４】 基材は、複数の所定のパターンが設けら
   れている面に、異方性導電膜が設けられていることを特
   徴とする請求項３記載のプリント配線板。