JPH0585085U - 導通接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】この導通接続装置によりアースの安定化を図
り、高周波ノイズの影響から筺体内部の電子回路を保護
する。 【構成】この導通接続装置は、段部３が設けられ、かつ
表面に導電塗装が施された筺体１と、この段部３上に配
置されたフィンガ４と、段部３に沿ってアースパターン
５が配設された回路基板２と、このアースパターン５に
フィンガ４を当接しつつ回路基板２を固定するねじ６と
を具備する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えばデスクトップ型ワークステーションなどの電子機器の内部回 路をＥＭＩ（電磁波妨害）などから保護するための導通接続装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器などは、自身の内部でノイズが発生すると共に他からのノイズの影響 も受けやすく電子機器にはノイズ対策が不可欠となっている。例えばデスクトッ プ型ワークステーションなどは、例えば高周波ノイズなどの影響を受けてＥＭＩ が生じることが多くこれに対する確実な対策が望まれている。

【０００３】 ここで、図２を参照して従来の導通接続装置について説明する。

【０００４】 同図において、２１はワークステーションの導電塗装された筺体である。この 筺体２１には、段部２２が設けられている。また、回路基板２３には、アースパ ターン２５が設けられており、このアースパターン２５が筺体２１の段部２２に 当接されている。そして、この回路基板２３の上面より筺体２１の段部２２にね じ２４が締め付けられて回路基板２３が固定されると共に、筺体２１と回路基板 ２３とが電気的に接続されている。

【０００５】 この導通接続装置では、上記したように筺体２１とアースパターン２５とがね じ２４の締付力によりアース接続が行われている。したがって、このねじ止め部 については安定したアース接続が行われている。

【０００６】 ところで、回路基板２３が大型化すると、これに伴い、回路基板２３を固定す るねじ止め間隔が広くなる。

【０００７】 この場合、ねじ２４の締付力や筺体２１の段部２２の平坦性などのばらつきに よりアース接続が不安定になることがあり、ＥＭＩ、特に高周波ノイズに対する 遮蔽効果が低下してしまう。これは、ねじ止め部を増やすことで解決されるが部 品点数の増加や組み立て工数の増加に繋るためよいことではない。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

上記したように従来の導通接続装置では、回路基板の大型化に伴い、ねじ止め 間隔が広くなると、アース接続が不安定になり高周波ノイズに対する遮蔽効果が 低下するという問題があった。

【０００９】 本考案はこのような課題を解決するためになされたもので、回路基板のアース が安定して導電性を有する筺体に接続され、高周波ノイズの影響から内部の電子 回路を保護することができる導通接続装置を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案の導通接続装置は、上記した目的を達成するために、導電性の基板固定 部を有する筺体と、この基板固定部上に配置された導電性弾性部材と、前記基板 固定面に対応するアースパターンが配設された回路基板と、このアースパターン に前記導電性弾性部材を当接しつつ前記回路基板を固定する固定部材とを具備し ている。

【００１１】

【作用】

この考案の導通接続装置では、固定部材により導電性弾性部材に回路基板のア ースパターンが当接しつつ回路基板が筺体に固定される。この際、導電性弾性部 材の弾性によりアースパターンと筺体とが安定して当接される。

【００１２】 したがって、固定部材の固定間隔が広くなり、固定部材の固定力および筺体の 基板固定部の平坦性などのばらつきが生じたとしてもアースパターンは常に安定 して接続されている。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の実施例の詳細を図面に基づいて説明する。

【００１４】 図１は、本実施例の導通接続装置の一例を示す断面図である。

【００１５】 同図において、１はデスクトップ型ワークステーションの筺体である。この筺 体には、回路基板２を固定する基板固定部としての段部３が設けられている。こ の筺体１の表面には、導電塗装が施されており、電気的には筺体全体が同電位 （筺体が接地された場合は０電位）とされている。この筺体１の段部３の上には 、導電性弾性部材としてフィンガ４が配置されている。このフィンガ４は、金属 平板の一部を突起させるようにカールしてバネ状にしたものである。

【００１６】 一方、回路基板２には、図示しない電子回路が実装されている。この裏面周縁 部には、筺体１の段部３の上のフィンガ４に沿ってアースパターン５が配設され ている。このアースパターン５はＥＭＩ（電磁波妨害）などから電子回路を保護 するために、電子回路の周囲を囲むように配設されている。

【００１７】 そして、この導通接続装置は、固定部材としてのねじ６によって筺体１と回路 基板２とを数箇所で固定することで構成されている。以下、ねじ６によって固定 された部分をねじ止め部と称す。

【００１８】 この導通接続装置では、アースパターン５をフィンガ４に当接しつつ回路基板 ２が筺体１に固定されて、電気的には回路基板２のアースパターン５と筺体１と が同電位になる。

【００１９】 この場合、回路基板２のねじ止め部が数箇所に点在するためにねじ止め部の間 隔は広くなる。このため、ねじ６の締付力や筺体１の段部３の平坦性などのばら つきが生じることがあるが、このときは、ばね性をもったフィンガ４によりこの フィンガ４とアースパターン５とが常に安定して当接されるのでアースパターン ５と筺体１の段部３との電気的接続も常に維持される。

【００２０】 この実施例の導通接続装置によれば、ねじ６の締付力および筺体１の段部３の 平坦性などのばらつきが生じたとしても、ばね性をもったフィンガ４によりアー スパターン５と筺体１の段部３とを常に安定して接続することができるので、筺 体１内部の回路基板２に実装されている電子回路の周囲のアース強化が図られ、 この結果、高周波ノイズの影響から電子回路を保護することができる。

【００２１】 本実施例では、固定部材としてねじを用いているが、回路基板を固定できるも のであれば、接着剤および爪等を有するロック部材などであってもよい。また、 導電性弾性部材として、フィンガに変えて導電ゴムなどを用いてもよい。

【００２２】 さらに、本実施例では、回路基板の片面（裏面）にアースパターンを配設して 導通接続装置を構成しているが、本考案は回路基板の上面および両面にアースパ ターンを配設し回路基板にスルーホールを設けて回路基板を筺体に挟んで構成し てもよい。

【００２３】

【考案の効果】

以上説明したように本考案の導通接続装置によれば、導電性弾性部材の弾性に より筺体に回路基板のアースパターンが常に安定して接続されるので、高周波ノ イズの影響から筺体内部の電子回路を保護することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例の導通接続装置の構成を
示す断面図。

【図２】従来の導通接続装置の構成を示す断面図。

【符号の説明】

１………………筺体 ２………………回路基板 ３………………段部 ４………………フィンガ ５………………アースパターン ６………………ねじ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性の基板固定部を有する筺体と、 この基板固定部上に配置された導電性弾性部材と、 前記基板固定面に対応するアースパターンが配設された
   回路基板と、 このアースパターンに前記導電性弾性部材を当接しつつ
   前記回路基板を固定する固定部材とを具備したことを特
   徴とする導通接続装置。