JPH05864B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH05864B2
JPH05864B2 JP57232323A JP23232382A JPH05864B2 JP H05864 B2 JPH05864 B2 JP H05864B2 JP 57232323 A JP57232323 A JP 57232323A JP 23232382 A JP23232382 A JP 23232382A JP H05864 B2 JPH05864 B2 JP H05864B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
impurity
semiconductor
conductivity type
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP57232323A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59121864A (ja
Inventor
Shinji Saito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP57232323A priority Critical patent/JPS59121864A/ja
Publication of JPS59121864A publication Critical patent/JPS59121864A/ja
Publication of JPH05864B2 publication Critical patent/JPH05864B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/40—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00 with at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of IGFETs with BJTs
    • H10D84/401—Combinations of FETs or IGBTs with BJTs

Landscapes

  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置に係り、特にMOSトラン
ジスタとバイポーラトランジスタを同一半導体基
板上に形成した半導体装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来の半導体装置を第1図、第2図、第3図に
示す。p型基板1上にn型半導体領域2を形成
し、このn型半導体領域2中にp型半導体領域3
を形成し、このp型半導体領域3とn型半導体領
域2に不純物濃度の高いn+型不純物領域4,5
をそれぞれ形成する。酸化膜6をコンタクトホー
ル11を残して被覆し、コンタクトホール11上
にアルミニウム配線7を形成する。p型半導体領
域3をベース領域とし、n+型不純物領域4をコ
レクタ領域とし、n+型不純物領域5をエミツタ
領域としてnpnバイポーラトランジスタを構成し
ている。p型半導体領域3はpチヤンネルMOS
トランジスタと同一の拡散工程で形成でき、n+
型不純物領域4,5はnチヤンネルMOSトラン
ジスタと同一の拡散工程で形成できるため、同一
半導体基板上に同時にMOSトランジスタとバイ
ポーラトランジスタを形成できる。
しかしながら、従来の半導体装置のバイポーラ
トランジスタに大電流を流そうとすると、コレク
タ流域であるn+型不純物領域4からエミツタ領
域であるn+型不純物領域5の直下までのn型半
導体領域2のコレクタ抵抗Rc(=R1+R2)が大き
いため、ベース・コレクタ間が順方向にバイアス
され飽和状態となり、所望の電流が流れなかつた
りラツチアツプ現象を起こしたりする問題があつ
た。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、
コレクタ抵抗の小さなバイポーラトランジスタを
MOSトランジスタと同一工程で形成することが
できる半導体装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
この目的を達成するために、本発明による半導
体装置は、第1導電型の半導体層中に形成された
第2導電型の半導体領域と、この第2導電型の半
導体領域に第1の不純物を拡散して形成した第1
導電型の第1の不純物領域と、前記第1導電型の
半導体層中に、前記第1の不純物よりも拡散係数
の大きい第2の不純物を含む多結晶シリコン層よ
り、前記第2不純物を拡散して形成した第1導電
型の第2の不純物領域とを備え、前記第2導電型
の半導体領域をベース領域とし、前記第1導電型
の第1の不純物領域をエミツタ領域とし、前記第
1導電型の第2の不純物領域をコレクタ領域とし
てバイポーラトランジスタを構成したことを特徴
とする。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例による半導体装置を第4図か
ら第6図に示す。従来の半導体装置と同様にp型
基板1上にn型半導体領域2を形成し、このn型
半導体領域2中にpチヤンネルMOSトランジス
タと同一の拡散工程でp型不純物領域3を形成
し、ベース領域とする。そしてp型不純物領域
5,9を、nチヤンネルMOSトランジスタと同
一の拡散工程で形成するわけであるが、この点で
従来とは相違する点がある。すなわちコレクタ領
域としてn+型不純物領域9の不純物を、エミツ
タ領域としてのn+型不純物領域5の不純物より
拡散係数の大きいものとする。例えば、n+型不
純物領域5の不純物としてヒ素(As)を用いれ
ば、n+型不純物領域9の不純物にはそれより拡
散係数の大きいリン(P)またはアンチモン
(Sb)を用いる。更にn+型不純物拡散領域9は、
拡散係数の大きい不純物をドープした多結晶シリ
コン層8より拡散することが特徴である。このよ
うなコンタクトは一般にダイレクトコンタクトと
呼ばれ、コンタクト抵抗を非常に小さくすること
ができる。
このようにしてn+型不純物領域9,5はnチ
ヤンネルMOSトランジスタと同一の拡散工程で
形成されるわけであるが、不純物の拡散係数の相
違からコレクタ領域のn+型不純物領域9が第5
図に示すように、より深く形成される。このため
電流路が短くなり従来問題となつていたコレクタ
抵抗Rcを小さくすることができる。すなわち第
3図と第6図を比較すればわかるようにコレクタ
抵抗Rcが従来のR1+R2からR1のみになる。例え
ば、従来のn+型不純物領域4の拡散深さを
0.3μm,p型不純物領域3の拡散深さを0.8μmと
して、2×8μm2エミツタサイズのバイポーラト
ランジスタにおけるR2は、n型半導体領域の比
抵抗を1Ω・cmの場合、次式のようになる。
R2={1.0×(0.8−0.3)}×10-4/(
2×8×10-8)}×1/2≒156〔Ω〕 1/2を掛けたの電界拡がり効果を考慮したもの
である。そしてR1≒250Ωであることから、コレ
クタ抵抗Rcは従来に比べて406Ωから250Ωに約4
割減少したことになる。
その後、酸化膜6をコンタクトホール11およ
びダイレクトコンタクトホール12を残して被覆
し、その上にアルミニウム配線7を形成するわけ
であるが、コンタクトホールからコレクタ領域へ
の抵抗値を本実施例では従来より小さくすること
ができる。これは従来のn+不純物領域4の比抵
抗ps≒50Ω/□であるのに対し、ポリシリコン層
8の比抵抗ps≒15Ω/□であるからである。
なお、先の実施例ではp型基板中に形成された
n型半導体領域をコレクタとしたnpnバイポーラ
トランジスタで説明したが、n型基板をコレクタ
としたnpnバイポーラトランジスタにおいても同
様である。
〔発明の効果〕
以上の通り、本発明によれば、コレクタ抵抗の
小さなバイポーラトランジスタをMOSトランジ
スタと同一工程で形成することができ、飽和状態
やラツチアツプ現象を起こすことなくバイポーラ
トランジスタに大電流を流すことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置の平面図、第2図は
同装置のA−A′断面図、第3図は同装置の部分
拡大断面図、第4図は本発明の一実施例による半
導体装置の平面図、第5図は同装置のB−B′断
面図、第6図は同装置の部分拡大断面図である。 1……p型基板、2……n型半導体領域、3…
…p型半導体領域、4,5,9……n+型不純物
領域、6……酸化膜、7……アルミニウム配線、
8……多結晶シリコン層、11……コンタクトホ
ール、12……ダイレクトコンタクトホール、
Rc,R1,R2……コレクタ抵抗、B……ベース端
子、E……エミツタ端子、C……コレクタ端子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 MOSトランジスタとバイポーラトランジス
    タを同一半導体基板上に形成した半導体装置にお
    いて、 第1導電型の半導体層中に形成された第2導電
    型の半導体領域と、 この第2導電型の半導体領域中に第1の不純物
    を拡散して形成した第1導電型の第1の不純物領
    域と、 前記第1導電型の半導体層中に、前記第1の不
    純物よりも拡散係数の大きい第2の不純物を含む
    多結晶シリコン層から、前記第2の不純物を拡散
    して形成した第1導電型の第2の不純物領域とを
    備え、 前記第2導電型の半導体領域をベース領域と
    し、前記第1導電型の第1の不純物領域をエミツ
    タ領域とし、前記第1導電型の第2の不純物領域
    をコレクタ領域としてバイポーラトランジスタを
    構成したことを特徴とする半導体装置。 2 特許請求の範囲第1項記載の装置において、
    前記第1の不純物はヒ素(As)であり、前記第
    2の不純物はリン(P)であることを特徴とする
    半導体装置。 3 特許請求の範囲第1項記載の装置において、
    前記第1の不純物はヒ素(As)であり、前記第
    2の不純物はアンチモン(Sb)であることを特
    徴とする半導体装置。
JP57232323A 1982-12-27 1982-12-27 半導体装置 Granted JPS59121864A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57232323A JPS59121864A (ja) 1982-12-27 1982-12-27 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57232323A JPS59121864A (ja) 1982-12-27 1982-12-27 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59121864A JPS59121864A (ja) 1984-07-14
JPH05864B2 true JPH05864B2 (ja) 1993-01-06

Family

ID=16937394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57232323A Granted JPS59121864A (ja) 1982-12-27 1982-12-27 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59121864A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0776960A (ja) * 1993-09-09 1995-03-20 Sankyo Alum Ind Co Ltd スクリーン体の防音方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS628552A (ja) * 1985-07-04 1987-01-16 Toshiba Corp 半導体装置
JPH09199513A (ja) * 1996-01-19 1997-07-31 Mitsubishi Electric Corp バイポーラトランジスタおよび該バイポーラトランジスタを有する半導体装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5370677A (en) * 1976-12-06 1978-06-23 Fujitsu Ltd Semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0776960A (ja) * 1993-09-09 1995-03-20 Sankyo Alum Ind Co Ltd スクリーン体の防音方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59121864A (ja) 1984-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4484388A (en) Method for manufacturing semiconductor Bi-CMOS device
US4547791A (en) CMOS-Bipolar Darlington device
JPH02210860A (ja) 半導体集積回路装置
US4109273A (en) Contact electrode for semiconductor component
US4864379A (en) Bipolar transistor with field shields
US3510736A (en) Integrated circuit planar transistor
JPS6133261B2 (ja)
JPS59121864A (ja) 半導体装置
JPH03190139A (ja) 半導体集積回路装置
JPS6155775B2 (ja)
JPH0582534A (ja) 半導体装置
JPS6360550B2 (ja)
JPS6060753A (ja) 半導体装置
JPS6257241A (ja) 半導体装置
JPH06314771A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS586168A (ja) 半導体集積回路
JPH03234054A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS5972169A (ja) 半導体装置
JPS6349912B2 (ja)
JPH0580155B2 (ja)
JP3135615B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS5885558A (ja) セミカスタム半導体装置
JPS6031105B2 (ja) 半導体装置
JPH0575035A (ja) 半導体集積回路装置およびその製造方法
JPH05166820A (ja) 半導体装置およびその製造方法