JPH058879B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ｛利用分野｝ 本発明はプリント基板に電気回路部品を実装す
る方法に関する。

｛従来技術｝ 最近、部品実装の高密度化及び自動化、省力化
の要求からチツプ部品をプリント基板に実装する
傾向が益々強くなつている。

そして、従来チツプ化が困難であつたデイスク
リート部品（例えばアルミ電解コンデンサ）、機
構部品（例えばスイツチ、ジヤツク等）のチツプ
化が急速に進んでいる。

これらの部品は一般的に耐熱性が劣ることか
ら、直接ハンダデイツプによるハンダ付けが困難
であり、リフローハンダ付け対応のものが多く、
他のチツプ部品とともにプリント基板にリフロー
ハンダ付けされるようになつた。

特に斯る部品の中でもチツプ型アルミ電解コン
デンサ（以下アルミチツプと称する）はリフロー
ハンダ付けするに、次ような欠点が生じていた。

アルミチツプは他のチツプ部品に比して容積が
大きく、また半導体ICの外付け部品として使う
ことが多く、この場合孤立配置にするとＬ、Ｒ分
の増加により回路不安定になるなど回路の特性上
近接して配置して使用せざるをえない理由から、
密集してプリント基板上で部分的に熱容量が大き
くなつてしまい、この結果リフロー時に近接配置
（密集部）部分の温度が上がりにくく溶融時にハ
ンダが均一に溶けない、所謂溶融のバラツキが現
出し、接合不良が生じていた。

更には、この近接配置部分のハンダが十分溶融
接合するまでリフロー温度を上げてやると、今度
は熱容量の小さい部分、即ち孤立配置のアルミチ
ツプの温度が上がり過ぎてしまい、アルミチツプ
は電解液を使用しているため、素子内部圧力が上
昇し、電解液がリークしたり、極端な場合には素
子破壊等、素子の特性劣化が起こるという問題が
あつた。

｛発明の目的｝ 本発明の目的は特にアルミチツプ等、熱に弱い
部品をプリント基板に実装する場合に於いて、上
記の欠点を除去し、信頼性の高いハンダ付けを行
なうようにすることである。

｛発明の概要｝ 本発明は、部品をプリント基板にリフローハン
ダ付けする場合に於いて、近接配置等で熱容量が
大きくなる部分に他の部分より融点の低いハンダ
を用いることを特徴としたハンダ付け方法であ
る。

｛発明の実施例｝ 以下本発明実施例をアルミチツプを例にとり、
図面を参照して説明する。他の部品でも応用可能
である。

第１図は本発明による実装工程を示す。

先ず、第１図ａの如くプリント基板１のアルミ
チツプの近接配置部分ラウンド以外の部品取付用
ラウンド２，４にペーストハンダ５をスクリーン
印刷塗布し、（第１図ｂ）次にアルミチツプの近
接部ラウンド３にデイスペンサ（吐出器）により
ハンダ５より融点の低いペーストハンダ６を塗布
する。（第１図ｃ） 通常、リフローハンダ付けには共晶ハンダを用
いるのが一般的であるが、ハンダ５に共晶ハンダ
を用いる場合、ペーストハンダ６には20〜50℃融
点の低いものを用いるのが望ましい。

次に第１図ｄの如くアルミチツプ７，８、及び
チツプ部品９を装着後、加熱雰囲気炉で加熱し、
ペーストハンダを溶融させ接合を完了する。（第
１図ｅ） このような方法によれば、回路の特性上、複数
個近接配置させ、熱容量が増して温度が上がりに
くくなつている部分には低融点ハンダを用いるた
め無理にプリント基板全体の温度を上げる必要が
なく、孤立部分の部品特性劣化を生じない。

｛発明の効果｝ 本発明によれば孤立配置部分の部分（例えばア
ルミチツプ）の特性を劣化させることなく、密集
部の部品のリフローハンダ付けが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例の実装を説明するため
の工程図である。 符号の説明、１……プリント基板、２……孤立
配置のアルミチツプ用ラウンド、３……近接配置
のアルミチツプ用ラウンド、４……チツプ部品用
ラウンド、５……ハンダ、６……低融点ハンダ、
７，８……チツプ型アルミ電解コンデンサ（アル
ミチツプ）、９……チツプ部品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品の密集等で温度が上がりにくい配置部分
   のラウンドに、他のラウンドより融点の低いハン
   ダを用い、リフローハンダ付けによりプリント基
   板に部品を実装させる際の基板上の溶融バラツキ
   を是正しながらハンダ付けすることを特徴とする
   実装方法。 ２ 上記部品とはチツプ型アルミ電解コンデンサ
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の実装方法。