JPS63237594A - プリント板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント板のパッドの形状に関する。

［従来の技術］ 従来、この種のプリント板８は、第５図に示す如く、矩
形状のバッド９を配設した構造であった。

［解決すべき問題点］ 上述した従来のプリント板８にあっては、表面に配設す
るバッド９が矩形状に形成してあったため、以下の如き
欠点がある。

プリント板８上に実装する集積回路パッケージ５の熱容
量はプリント板８の熱容量より小さい。

従って第６図に示す如く、全体加熱工法により集積回路
パッケージ５をバッド９に半田付する場合、集積回路パ
ッケージ５のリード端子６がバッド９より先に半田７の
融点に達する。そのため、第７図に示す如く、バッド９
に塗布した半田７がリード端子６に溶され、リード端子
６に吸上げられてしまう。この結果、リード端子６とパ
ッド９の接点に半田が不足し、接続不良が発生する欠点
があった。

［問題点の解決手段］ 本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、その解決手段として、集積回路パッケージのリ
ード端子半田付用パッドを一又は二以上有するプリント
板において、上記パッドのリード端子接続部両側に、上
記パッドの両側部を切欠いて形成した一又は二以上の括
部を設けたことを特徴とするプリント板を提供するもの
である。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例に係るプリント板の斜視図、
第２図は第１図のプリント板に集積回路パッケージを実
装し、その加熱処理前を示す状態図、第３図は加熱処理
中を示す状態図、第４図は加熱処理後を示す状態図であ
る。

プリント板１は、第１図及び第２図に示す如く、集積回
路パッケージ５のリード端子６を半田付するパッド２を
複数有している。

パッド２は、平板状の導電性部材でなり、２つの括部３
，３を有している。該括部３，３はパッド２の両側部を
中央部に向って切欠き形成したもので５集積回路パッケ
ージ５のリード端子６の接続部４を挟んで設けである。

次に本実施例に係るプリント板１の作用について説明す
る。

プリント板１のパッド２に半田７を塗布する。

第２図に示す如く、集積回路パッケージ５のリード端子
６をパッド２の接続部４上の半田７に接触させる。

プリント板１全体を加熱すると、集積回路パッケージ５
の熱容量がプリント板ｌの熱容量より小さいため、パッ
ド２よりも先に融点に達する。この結果、第３図に示す
如く、半田７がリード端子６に吸上げられる。このとき
、半田７は、パッド２の接続部４上のもののみ溶融し、
括部３を境にその溶融は阻止される。

更に、加熱すると、パッド２が半田７の溶融点に達して
パッド２上の半田７全体を溶融する。この結果、第４図
に示す如く、溶融した半田７がパッド２とリード端子６
の接続部４に集まり、リード端子６がパッド２に半田付
される。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、プリント板上のパッドに
、その両側部を切欠いて一又は二以上の括部を形成し、
かつ該括部を集積回路パッケージのリード端子の接続部
を挟んで配設したため、リード端子への半田の吸上げを
制御でき、この結果、リード端子とパッドとの良好な半
田付を達成できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るプリント板の斜視図、
第２図は第１図のプリント板に集積回路パッケージを実
装し、その加熱処理面を示す状態図、第３図は加熱処理
中を示す状態図、第４図は加熱処理後を示す状態図であ
る。また、第５図は従来のプリント板の斜視図、第６図
は第５図のプリント板に集積回路パッケージを実装し、
その加熱処理前を示す状態図、第７図はその加熱処理後
を示す状態図である。 １ニブリント板　　２：パッド ３：括部　　　　　４：接続部 ５：集積回路パッケージ ６：リード端子　　７：半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　集積回路パッケージのリード端子半田付用パッドを一
   又は二以上有するプリント板において、上記パッドのリ
   ード端子接続部両側に、上記パッドの両側部を切欠いて
   形成した一又は二以上の括部を設けたことを特徴とする
   プリント板。