JPH0547997B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0547997B2 JPH0547997B2 JP59199502A JP19950284A JPH0547997B2 JP H0547997 B2 JPH0547997 B2 JP H0547997B2 JP 59199502 A JP59199502 A JP 59199502A JP 19950284 A JP19950284 A JP 19950284A JP H0547997 B2 JPH0547997 B2 JP H0547997B2
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- JP
- Japan
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- mounting
- electrical components
- circuit board
- printed circuit
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はチツプ部品等のリードリス型面実装部
品をプリント基板にリフロー半田付け自動実装す
る方法に関する。
品をプリント基板にリフロー半田付け自動実装す
る方法に関する。
［従来の技術的背景とその問題点］
従来より高密度自動実装を前提としてリードレ
ス化（チツプ化）された小型電気部品を、プリン
ト基板の両面にリフロー半田付けする方法が提案
されている。
ス化（チツプ化）された小型電気部品を、プリン
ト基板の両面にリフロー半田付けする方法が提案
されている。
かかる方法の一例を第２図にて説明すると、ま
ず半田付けペースト１がプリント基板５の第１面
に印刷する工程（第２図ａ）、その後同面に小型
リードレス部品２を搭載し、リフロー炉内で半田
を溶融する工程（第２図ｂ）を経て、次に基板５
の表裏を逆にし、第２面に半田付けペースト３を
印刷し（第２図Ｃ）、小型リードレス部品４をマ
ウントし、リフロー炉内で半田を溶融する（第２
図ｄ）。
ず半田付けペースト１がプリント基板５の第１面
に印刷する工程（第２図ａ）、その後同面に小型
リードレス部品２を搭載し、リフロー炉内で半田
を溶融する工程（第２図ｂ）を経て、次に基板５
の表裏を逆にし、第２面に半田付けペースト３を
印刷し（第２図Ｃ）、小型リードレス部品４をマ
ウントし、リフロー炉内で半田を溶融する（第２
図ｄ）。
また、自動実装に供しない非リードレス部品に
ついてはかかるリフロー処理終了後に手作業によ
る後付け工程（第２図ｅ）を経て、この種実装基
板を得ていた。なお、基板両面の半田は融点差の
ないものを使用していた。
ついてはかかるリフロー処理終了後に手作業によ
る後付け工程（第２図ｅ）を経て、この種実装基
板を得ていた。なお、基板両面の半田は融点差の
ないものを使用していた。
かかる方法では、仮固定用の接着剤を使用しな
くとも両面に実装でき、第２図ｃの工程時にはペ
ーストを印刷する第２面とは反対の下面側の第１
面の部品は既に半田付けされているため落下のお
それがなかつたし、また第２図ｄの工程時に下面
側の第１面の半田が溶融しても溶融半田の表面張
力によつてリードレス部品が保持され、部品落下
はおこらなかつた。
くとも両面に実装でき、第２図ｃの工程時にはペ
ーストを印刷する第２面とは反対の下面側の第１
面の部品は既に半田付けされているため落下のお
それがなかつたし、また第２図ｄの工程時に下面
側の第１面の半田が溶融しても溶融半田の表面張
力によつてリードレス部品が保持され、部品落下
はおこらなかつた。
ところが、民生機器の小型化に伴う部品のリー
ドレス化（チツプ化）構想が従来は薄型志向であ
つたため問題はなかつたが、最近高密度化と共に
実装工程の完全自動化を目的として、今まで手付
けを対象としてきた大型部品（以下異形部品と称
す。）に対してもリードレス化が進められている。
ドレス化（チツプ化）構想が従来は薄型志向であ
つたため問題はなかつたが、最近高密度化と共に
実装工程の完全自動化を目的として、今まで手付
けを対象としてきた大型部品（以下異形部品と称
す。）に対してもリードレス化が進められている。
かかる従来、後付けされていた部品は、耐熱性
の問題が一因となつている電解コンデンサや、実
装後外部からの手動操作が前提となるジヤツク、
スイツチ、ポリユーム等であり、これらのリード
レス化されたものはその耐熱性、操作性の点から
比較的大型で重量のあるものが一般的である。
の問題が一因となつている電解コンデンサや、実
装後外部からの手動操作が前提となるジヤツク、
スイツチ、ポリユーム等であり、これらのリード
レス化されたものはその耐熱性、操作性の点から
比較的大型で重量のあるものが一般的である。
このため、かかる異形リードレス部品を自動実
装させると溶融工程中に下側面にあるものは小型
リードレス部品のように溶融半田の表面張力に依
存できず、落下することが多かつた。
装させると溶融工程中に下側面にあるものは小型
リードレス部品のように溶融半田の表面張力に依
存できず、落下することが多かつた。
［発明の目的］
本発明は、部品の形状や操炉条件等に拘らず、
異形リードレス部品の安定した実装が可能な自動
実装方法を提案することを目的とする。
異形リードレス部品の安定した実装が可能な自動
実装方法を提案することを目的とする。
［発明の概略］
本発明の電気部品の実装方法は、プリント基板
の両面に電気部品を搭載、半田付けするに際し、
第１面に電気部品をリフロー処理により半田付け
し、次に上記プリント基板を反転して第２面を上
にし、電気部品をリフロー処理により半田付けす
る工程よりなる電気部品の実装方法において、 上記第１面と上記第２面の半田が融点差を有
し、相対的に第２面側が低融点半田であるように
すると共に、上記反転により下側になる上記プリ
ント基板の第１面上には小型あるいは薄型の電気
部品のみを搭載し、上記プリント基板の第２面上
には大型の異形リードレス部品を混載することを
特徴とする。
の両面に電気部品を搭載、半田付けするに際し、
第１面に電気部品をリフロー処理により半田付け
し、次に上記プリント基板を反転して第２面を上
にし、電気部品をリフロー処理により半田付けす
る工程よりなる電気部品の実装方法において、 上記第１面と上記第２面の半田が融点差を有
し、相対的に第２面側が低融点半田であるように
すると共に、上記反転により下側になる上記プリ
ント基板の第１面上には小型あるいは薄型の電気
部品のみを搭載し、上記プリント基板の第２面上
には大型の異形リードレス部品を混載することを
特徴とする。
［実施例］
以下図面と共に本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明の実施例工程図であり、第１図
ａに於いて半田８ペーストをプリント基板１５の
第１面に対して印刷し、その後小型リードレス部
品９を搭載する。
ａに於いて半田８ペーストをプリント基板１５の
第１面に対して印刷し、その後小型リードレス部
品９を搭載する。
この種の部品９とは抵抗器、セラミツクコンデ
ンサ等の角形リードレス部品や、フラツトパツケ
ージ型IC等、実装高がさほど高くない薄型部品
であり、搭載工程後、炉内で半田８の融点以上に
保持され、各々の電極は第１図ｂで半田付けされ
る。
ンサ等の角形リードレス部品や、フラツトパツケ
ージ型IC等、実装高がさほど高くない薄型部品
であり、搭載工程後、炉内で半田８の融点以上に
保持され、各々の電極は第１図ｂで半田付けされ
る。
第１図ｃに於いて、基板１５を反転して第２面
に半田１０を印刷する。
に半田１０を印刷する。
半田８，１０は半田１０を相対的に低融点とし
た若干の融点差を有しており、部品被熱状態、機
械的強度が悪化しない程度で選定され、例として
pb−Sn二元系共晶点、あるいは、その近傍に融
点を持つ半田を使用する。
た若干の融点差を有しており、部品被熱状態、機
械的強度が悪化しない程度で選定され、例として
pb−Sn二元系共晶点、あるいは、その近傍に融
点を持つ半田を使用する。
次に、部品を第２面に搭載する工程が施され、
比較的大型のジヤツク１３、スイツチ１２や比較
的容量大で縦型形状のチツプ型直流電解コンデン
サ１１等の異形リードレス部品１１，１２，１３
が、実装高の低い一般の小型リードレス部品１４
等と共に自動装着機によつて混載される。
比較的大型のジヤツク１３、スイツチ１２や比較
的容量大で縦型形状のチツプ型直流電解コンデン
サ１１等の異形リードレス部品１１，１２，１３
が、実装高の低い一般の小型リードレス部品１４
等と共に自動装着機によつて混載される。
この後、炉内を通過させて加熱処理が施され、
半田１０を溶融し、実装工程は終了する（第１図
ｄ）。
半田１０を溶融し、実装工程は終了する（第１図
ｄ）。
実施例の工程は以上のように構成されている。
このため、対象とする大型で重量のある異形リ
ードレス部品はその搭載後、裏返しにならず落下
は防止されることになり、また第２面側は、リフ
ローを行なうにあたつて昇温工程（入炉工程）が
一回であり、比較的形状大のため被熱の影響を受
けやすいこの種の部品本体の熱変形等を軽減し、
実装後に外部からの手動操作が前提となる部品に
対しては筐体側との相互の位置精度、耐久性、外
観等の悪化も防止される。
ードレス部品はその搭載後、裏返しにならず落下
は防止されることになり、また第２面側は、リフ
ローを行なうにあたつて昇温工程（入炉工程）が
一回であり、比較的形状大のため被熱の影響を受
けやすいこの種の部品本体の熱変形等を軽減し、
実装後に外部からの手動操作が前提となる部品に
対しては筐体側との相互の位置精度、耐久性、外
観等の悪化も防止される。
また同第２面側の半田が相対的に低融点である
ので加熱温度も低く設定でき、部品の被熱影響も
さらに緩和され、良好である。
ので加熱温度も低く設定でき、部品の被熱影響も
さらに緩和され、良好である。
一方、リフローを前提としたチツプコンデンサ
は内圧上昇による電解液リークを防止するため、
一般には、ある程度の耐熱性対策が施してある
が、被熱の影響が最小限に防止された方が素子自
体の耐久性の点からも望ましく、小径のチツプ型
電解コンデンサも、かかる混載面に配しても良
い。
は内圧上昇による電解液リークを防止するため、
一般には、ある程度の耐熱性対策が施してある
が、被熱の影響が最小限に防止された方が素子自
体の耐久性の点からも望ましく、小径のチツプ型
電解コンデンサも、かかる混載面に配しても良
い。
また、特に実施例のような実装形態をとれば、
かかる大型部品が片面に集中的に実装されるた
め、両面の総実装高、即ちＨ（異形リードレス部
品混載面実装高）とｈ（実施例の場合には非混載
面実装高）の和は最小限に抑制され、小型機器等
に採用される実装基板としても好都合である。
かかる大型部品が片面に集中的に実装されるた
め、両面の総実装高、即ちＨ（異形リードレス部
品混載面実装高）とｈ（実施例の場合には非混載
面実装高）の和は最小限に抑制され、小型機器等
に採用される実装基板としても好都合である。
［発明の効果］
以上述べたように、本発明によれば異形リード
レス部品の形状や操炉条件等に拘らず、その落下
防止と被熱影響の軽減を同時に達成できる。
レス部品の形状や操炉条件等に拘らず、その落下
防止と被熱影響の軽減を同時に達成できる。
第１図は本発明の一実施例の実装方法を示す工
程図てあり、第２図は従来例を示す工程図であ
る。 ５，１５……プリント基板、１，３，８，１０
……半田、２，４，９，１４……小型リードレス
部品、１１，１２，１３……異形リードレス部
品。
程図てあり、第２図は従来例を示す工程図であ
る。 ５，１５……プリント基板、１，３，８，１０
……半田、２，４，９，１４……小型リードレス
部品、１１，１２，１３……異形リードレス部
品。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板の両面に電気部品を搭載、半田
付けするに際し、第１面に電気部品をリフロー処
理により半田付けし、次に上記プリント基板を反
転して第２面を上にし、電気部品をリフロー処理
により半田付けする工程よりなる電気部品の実装
方法において、 上記第１面と上記第２面の半田が融点差を有
し、相対的に第２面側が低融点半田であるように
すると共に、上記反転により下側になる上記プリ
ント基板の第１面上には小型あるいは薄型の電気
部品のみを搭載し、上記プリント基板の第２面上
には大型の異形リードレス部品を混載することを
特徴とする電気部品の自動実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19950284A JPS6178197A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 電気部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19950284A JPS6178197A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 電気部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178197A JPS6178197A (ja) | 1986-04-21 |
| JPH0547997B2 true JPH0547997B2 (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=16408885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19950284A Granted JPS6178197A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 電気部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178197A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6699641B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2020-05-27 | ダイキン工業株式会社 | 電装品箱、電気回路の製造方法 |
| JP7335099B2 (ja) * | 2019-06-20 | 2023-08-29 | 矢崎総業株式会社 | 実装基板製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956773U (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-13 | 株式会社東芝 | 両面スル−ホ−ル基板の部品取付構体 |
| JPS59112689A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-06-29 | 松下電器産業株式会社 | 両面チツプ実装方法 |
| JPS6088495A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板 |
| JPS60175488A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-09 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板への部品取付方法 |
-
1984
- 1984-09-26 JP JP19950284A patent/JPS6178197A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6178197A (ja) | 1986-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |