JPH058903U - 電子部品のパツケージ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケースタイプのＰＴＣサーミスタ装置におい
て組立て時間を短縮し、端子間ピッチの精度を上げてプ
リント基板への挿入不良をなくす。 【構成】 ケース本体２の内部に平板端子７と一対のば
ね端子板８、９を挿入し、平板端子７とばね端子板８、
９の対向面間に消磁用正特性サーミスタ５とヒータ用正
特性サーミスタ６を組込み、両正特性サーミスタ５、６
をばね端子板８、９により弾力的に挾持し、ケース本体
２の上部開口を蓋材４で閉鎖する。ケース本体２の内部
に、平板端子７の挿入方向に延び平板端子７の厚み方向
を位置決め支持する突起２１、２１を設け、正特性サー
ミスタ５、６の挿入時における平板端子７の傾斜や曲り
を防止し、端子間ピッチの精度を向上させ、組立て時間
の短縮化を図る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は電子部品のパッケージ構造、更に詳しくは、ケースタイプＰＴＣサ ーミスタ装置の組み立て時間を短縮し、端子ピッチの精度を上げることができる ようにしたパッケージ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図４と図５は、従来のケースタイプＰＴＣサーミスタ装置のパッケージ構造を 示しており、熱硬化性の絶縁樹脂からなるケース１は上部が開口するケース本体 ２と、このケース本体２の上部内周に設けた周溝３へ嵌着して上部開口を閉鎖す る蓋材４とで構成されている。

【０００３】 上記ケース１内には消磁用正特性サーミスタ５とヒータ用正特性サーミスタ６ が収納され、この両サーミスタ５と６間に平板端子７が組み込まれ、ケース１内 の両側に位置する一対のばね端子板８と９に設けた弾性接触部８ａ、９ａによっ て両サーミスタ５、６が弾力的に挾持されている。

【０００４】 次に、上記ＰＴＣサーミスタ装置の組立て方法について説明する。

【０００５】 先ず、ケース本体２内に、上記開口から中央の平板端子７と両端のばね端子板 ８、９を挿入してケース本体２の底部を貫通させ、次に平板端子７と一方ばね端 子板８の間に消磁用正特性サーミスタ５を挿入し、平板端子７と他方ばね端子板 ９の間にヒータ用正特性サーミスタ６を挿入し、最後にケース本体２の上部開口 を蓋材４で閉鎖する。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記したパッケージ構造は、組立て工程時において、仮りにヒータ用 正特性サーミスタ６を先に挿入した場合、図６に示すように、ばね端子板９の弾 性接触部９ａによってヒータ用正特性サーミスタ６が押され、平板端子７とばね 端子板８との間隔が狭くなる。

【０００７】 この狭い間隔のところへ消磁用正特性サーミスタ５を挿入しようとすると、平 板端子７を曲げて平板端子７とばね端子板８の間隔を強制的に広げて挿入しなけ ればならず、平板端子７に曲りの不良が発生する。

【０００８】 また、正特性サーミスタ５が平板端子７の角等に接触し、サーミスタ５に欠け 等の損傷が生じるおそれがある。

【０００９】 さらに、傾斜した平板端子７とばね端子板８間に正特性サーミスタ素子５を挿 入するには作業が行ない難く、組立てに時間がかかるという問題がある。

【００１０】 以上のことは、消磁用正特性サーミスタ５を先に挿入し、後でヒータ用正特性 サーミスタ６を挿入する場合も同様である。

【００１１】 また、仮りにヒータ用正特性サーミスタ６と消磁用正特性サーミスタ５がケー ス本体２内に挿入できたとしても、両サーミスタ５、６の肉厚が異なる場合など は、図７に示すように、平板端子７が傾斜し、端子ピッチの精度が悪くなり、こ れによりＰＴＣサーミスタ装置をプリント基板１０に挿入するとき、挿入不良を 起こすという問題が発生する。

【００１２】 上記のような問題に鑑み、図８に示すように、端子固定台１１に平板端子７と ばね端子板８、９を貫通状に取付け、平板端子７とばね端子板８、９間に消磁用 正特性サーミスタ５とヒータ用正特性サーミスタ６を挟み込み、端子固定台１１ にかぶせて取付ける蓋材４ａの内部に平板端子７の上端を保持する一対の突起１ ２を設けたパッケージ構造が考えられている。

【００１３】 しかし、このようなパッケージ構造は、前もって平板端子７とばね端子板８、 ９間に正特性サーミスタ５、６を挾持しておいてから蓋材４ａをかぶせる工程で あるため、図４乃至図６に示した組立て工程が異なり、組立てのための製造ライ ンを変更しなければならず、採用に経済的な負担が多くなって困難性がある。

【００１４】 そこでこの考案は、製造ラインを変えることなく組立て時間を短縮し、端子ピ ッチの精度を上げてプリント基板への挿入不良の発生をなくすことができる電子 部品のパッケージ構造を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

上記のような課題を解決するため、この考案は、ケース本体の内部で平板端子 の両側縁が接触する部分の側方に、平板端子の挿入方向に沿って延び、平板端子 を面方向に位置決め支持する突起を設けた構成を採用したものである。

【００１６】

【作用】

ケース本体内に上部開口から平板端子とばね端子板を挿入し、平板端子と両ば ね端子板の対向面間に消磁用正特性サーミスタとヒータ用正特性サーミスタを組 込む。

【００１７】 正特性サーミスタの組込時において、平板端子はケース本体内に設けた突起に よって厚み方向に移動しないよう保持されているため、傾斜の発生がなく、平板 端子に曲りが生じないと共に、端子間ピッチの精度が向上し、挿入作業も能率よ く行なえる。

【００１８】

【実施例】

以下、この考案の実施例を添付図面の図１乃至図３に基づいて説明する。

【００１９】 なお、図４と図５に示した従来例と同一部分については同一符号を付して説明 する。

【００２０】 図１と図２に示すように、ケース本体２の内面で平板端子７の両側縁が接触す る部分の側方に、平板端子７の一面側を支持する突起２１，２１が、平板端子７ の挿入方向に沿って延びるように設けられている。

【００２１】 上記突起２１、２１は図１と図２の場合、平板端子７に対して消磁用正特性サ ーミスタ５を挿入する面を支持する例を示したが、図３のようにヒータ用正特性 サーミスタ６を挿入する面を支持するように設けてもよく、また図示省略したが 突起は平板端子７の両面を支持するように設けてもよい。

【００２２】 なお、突起２１、２１はケース本体２と一体に設けられ、その断面形状は自由 に選択できる。

【００２３】 ＰＴＣサーミスタ装置の組立てを行なうには、ケース本体２内に対して上部開 口から平板端子７とばね端子板８、９を挿入する。

【００２４】 ケース本体２内の中央に挿入される平板端子７は、両側部の一面側が突起２１ 、２１に沿って誘導され、ケース本体２の底部を貫通した抜止状態において、突 起２１、２１によって一面側が支持される。

【００２５】 次に、平板端子７と両ばね端子板８、９の対向面間にヒータ用正特性サーミス タ６と消磁正特性サーミスタ５を挿入する。

【００２６】 このとき、両正特性サーミスタ５、６の平板端子７に対する挿入順序は、突起 ２１、２１による支持面と反対側の位置から挿入し、図１と図２の場合は先にヒ ータ用正特性サーミスタ６を挿入し、図３の場合は消磁用正特性サーミスタ５を 先に挿入する。

【００２７】 上記のような正特性サーミスタ５、６の挿入時において、平板端子７はケース 本体２に設けた突起２１、２１で支持されているため、傾斜や曲りの発生がなく 、端子間ピッチの精度が向上し、プリント基板１０に対する挿入不良の発生を皆 無にすることができる。

【００２８】 なお、正特性サーミスタ５、６の挿入後にケース本体２の上部開口を蓋材４に よって閉鎖する。

【００２９】 次にＰＣＴサーミスタ装置の組立てを手作業で行なった場合の従来例と本考案 の組立て時間と端子間ピッチの精度及びプリント基板へ挿入するときの挿入不良 の発生を求めた結果を表１に示す。

【００３０】

【表１】

【００３１】

【考案の効果】

以上のように、この考案によると、ケース本体の内部に平板端子を厚み方向に 位置決め支持する突起を設けたので、正特性サーミスタの挿入時に平板端子の傾 斜や曲りの発生がなく、端子間ピッチの精度が向上し、プリント基板への挿入不 良の発生を防ぐことができる。

【００３２】 また、正特性サーミスタを平板端子とばね端子間に挿入する作業が容易となり 、組立て作業の時間を短縮できると共に、従来の製造ラインを変えることなく組 立てが行なえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係るパッケージ構造の縦断正面図。

【図２】この考案に係るパッケージ構造の横断平面図。

【図３】この考案に係るパッケージ構造の突起を設ける
位置の異なった例を示す横断平面図。

【図４】従来のパッケージ構造を示す縦断正面図。

【図５】従来のパッケージ構造の横断平面図。

【図６】従来のパッケージ構造の正特性サーミスタ挿入
途中の状態を示す縦断正面図。

【図７】従来のパッケージ構造における平板端子の傾斜
状態を示す縦断正面図。

【図８】従来のパッケージ構造の他の例を示す縦断正面
図。

【符号の説明】

１ ケース ２ ケース本体 ３ 周溝 ４ 蓋材 ５ 消磁用正特性サーミスタ ６ ヒータ用正特性サーミスタ ７ 平板端子 ８，９ ばね端子板 １０ プリント基板 ２１ 突起

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 ケース本体内に平板端子とこの平板端子
   を挾んで対向する位置に一対のばね端子板を底部から挿
   入し、平板端子と両ばね端子の対向面間に各々電子部品
   を組込んで弾力的に挾持し、ケース本体の上部開口を蓋
   材で閉鎖した電子部品のパッケージ構造において、ケー
   ス本体の内部で平板端子の両側縁が接触する部分の側方
   に、平板端子の挿入方向に沿って延び、平板端子を厚み
   方向に位置決め支持する突起を設けたことを特徴とする
   電子部品のパッケージ構造。