JPH058942U - ワイヤボンデイングシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気特性のばらつきによってワイヤボンディ
ング箇所を変えなければならない混成集積回路等の生産
において、連続的な生産が可能なワイヤボンディングシ
ステムを提供する。 【構成】 ワイヤボンディング前の電気特性測定装置２
とワイヤボンディング装置１の双方に外部通信用のイン
ターフェイスとソフトウェアを追加し、コントローラ５
を介してワイヤボンディング前の電気特性測定装置２と
ワイヤボンディング装置１を接続したものである。 【効果】 混成集積回路の電気特性のばらつきによるワ
イヤボンディング箇所別の分類やワイヤボンディング装
置のワイヤボンディングデータ変更といった手間を省
き、連続的な生産が可能となると共に、生産の自動化・
省人化が可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、例えばベアチップやパターニングされた基板を金線やアルミ線な どで電気的に接続するワイヤボンディング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４（ａ）は、従来の混成集積回路等の製造において装置構成より見たブロッ ク図を示すものである。図において、１はワイヤボンディング装置、２はワイヤ ボンディング前の電気特性測定装置、３はダイボンディング装置、４はワイヤボ ンディング後の電気特性測定装置である。また図４（ｂ）は、例えば各製造装置 内における混成集積回路の形態を示すもので、図において、11は基板、12はこの 基板11に接着等の接合手段により接合されたベアチップＩＣ、13は接着剤等のダ イボンド剤、14はボンディングパッド、15は電気測定用プローバ、16はボンディ ングされたワイヤである。

【０００３】 次に製造工程について説明する。ダイボンディング装置３においてベアチップ ＩＣ12をダイボンディングされた混成集積回路基板11は、ワイヤボンディング前 電気特性測定装置２において、プローバ15ａをあてられて電気的特性が測定され 、特性のばらつきが測定される。そして測定した電気的特性のばらつきに応じて ワイヤボンディングすべき箇所を決定し、ワイヤボンディング装置１によってワ イヤボンディングされる。ワイヤボンディングされた後に、混成集積回路基板11 はワイヤボンディング後電気特性測定装置４において、プローバ15ｂがあてられ て電気的性能が測定され、所定の性能が得られていることが確認されてから、封 止等の次工程へ送られる。各装置はそれぞれ独立した構成となっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の混成集積回路等の製造は以上のような装置構成となっているので、大量 に生産する場合は、ワイヤボンディング前に測定される電気的特性によって決定 されるワイヤボンディング箇所が同一の混成集積回路基板に分類してからワイヤ ボンディングしなければならず、またワイヤボンディング装置１においてもワイ ヤボンディング箇所が変わるとワイヤボンディング装置１内のワイヤボンディン グデータ変更が必要となるので、連続的な生産ができず生産性が悪いという問題 点があった。

【０００５】 またワイヤボンディング前の電気的特性の測定を行わずに、すべての箇所にワ イヤボンディングを行った後に電気的特性の測定を行いながら不必要な箇所のワ イヤを除去していく方法もあるが、ワイヤ除去時に他のワイヤを変形させてしま う等によりワイヤ除去に手間がかかるため、やはり生産性が悪いという問題点が あった。

【０００６】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、電気的特性 によるワイヤボンディング箇所別の分類やワイヤボンディングデータ変更といっ た手間を省き、連続的な生産が可能となるワイヤボンディングシステムを得るこ とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案に係るワイヤボンディングシステムは、ワイヤボンディング前の電気 特性測定装置とワイヤボンディング装置の双方に外部通信用のインターフェイス とソフトウェアを追加し、コントローラを介してワイヤボンディング前の電気特 性測定装置とワイヤボンディング装置を接続したものである。

【０００８】 また、ワイヤボンディング後の電気特性測定装置にも外部通信用のインターフ ェイスとソフトウェアを追加し、上記システムに接続する。

【０００９】 また、ダイボンディング装置に外部通信用のインターフェイスとソフトウェア を追加し、ワイヤボンディング前の電気特性測定機能をダイボンディング装置に 追加接続したものである。

【００１０】

【作用】

この考案におけるワイヤボンディングシステムは、ワイヤボンディング前に電 気特性測定を行い、その結果によりワイヤボンディング装置内のワイヤボンディ ングデータを自動的に変更することで、特性のばらつきによるワイヤボンディン グ箇所の変更を自動的に行って、混成集積回路等のワイヤボンディングを行う。

【００１１】 また、ワイヤボンディング後の電気特性測定装置を接続することにより、混成 集積回路等のワイヤボンディング前の電気特性測定からワイヤボンディング後の 電気特性測定まで、一貫して自動的に行うことができ、またワイヤボンディング 後の結線状態等の情報をワイヤボンディング装置側へフィードバックして自動的 に条件調整を行うといった動作も可能となる。

【００１２】 また、ワイヤボンディング前の電気特性測定機能をダイボンディング装置をワ イヤボンディング装置等に接続することにより、ダイボンディングからワイヤボ ンディング後の電気特性測定まで一貫して自動的に行う事ができる。

【００１３】

【実施例】

実施例１． 図１はこの考案の一実施例における装置構成を示すもので、図において、１は ワイヤボンディング装置、２はワイヤボンディング前の電気特性測定装置、３は ダイボンディング装置、４はワイヤボンディング後の電気特性測定装置、５はコ ントローラ、６はデータ通信用ケーブルである。

【００１４】 次に、混成集積回路をワイヤボンディングする方法について説明する。まずダ イボンディング装置３によりベアチップＩＣ12をダイボンディングされた混成集 積回路基板11は、ワイヤボンディング前電気特性測定装置２により電気特性が測 定される。ワイヤボンディング前電気特性測定装置２は、電気特性を測定した後 に測定終了および結果をコントローラ５に送信し、混成集積回路基板11をワイヤ ボンディング装置１に送り込む。コントローラ５は、測定結果にもとずきあらか じめワイヤボンディング装置１内に記憶させているワイヤボンディングデータの うち、実際にどのワイヤボンディングデータを使用してワイヤボンディングを行 うかの指示をワイヤボンディング装置１へ送信する。ワイヤボンディング装置１ は、指示されたワイヤボンディングデータに従って混成集積回路基板11に対して ワイヤボンディングを行う。ワイヤボンディング終了後、ワイヤボンディング装 置１は混成集積回路基板11をワイヤボンディング後電気特性測定装置４へ送り出 し、コントローラ５にワイヤボンディング終了信号を送信してワイヤボンディン グを完了する。またコントローラ５はワイヤボンディング前電気特性測定装置２ およびワイヤボンディング装置１の動作状態の監視・制御も併せて行い、混成集 積回路基板11を連続してワイヤボンディングする場合にも対応可能となる。

【００１５】 実施例２． 上記実施例１ではワイヤボンディング前電気特性測定装置２とワイヤボンディ ング装置１をコントローラ５で接続したシステムの場合について説明したが、図 ２のようにさらにワイヤボンディング後電気特性測定装置４をコントローラ５に 接続したシステムにすれば、ワイヤボンディング後の結線状態等の情報を前工程 へフィードバックすることができ、製造の管理等が容易になる。

【００１６】 実施例３． 図３はワイヤボンディング前電気特性測定装置２の代わりに、ワイヤボンディ ング前電気特性測定機能を有するダイボンディング装置３をコントローラ５に接 続したシステムであり、ダイボンディングからワイヤボンディング後電気特性測 定まで総合的な生産自動化や生産管理が可能となる。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、ワイヤボンディング前の電気特性測定装置 とワイヤボンディング装置をコントローラを介して接続したので、ワイヤボンデ ィングを行う際に混成集積回路基板等を特性別に分類する手間が省け、ワイヤボ ンディング装置のワイヤボンディングデータ変更も自動的に行うので、生産性を 向上させることができる効果がある。

【００１８】 また、類似構造をもち特性の異なる複数品種の混成集積回路等を混在させて生 産することも可能となる。

【００１９】 また、さらにワイヤボンディング後の電気特性測定装置をコントローラに接続 することにより、ワイヤボンディング後の結線状態等の情報を前工程へフィード バックすることができ、製造における装置管理等が容易となる効果がある。

【００２０】 また、さらにワイヤボンディング前電気特性測定装置の代わりに、ワイヤボン ディング前電気特性測定機能を有するダイボンディング装置をコントローラに接 続することにより、混成集積回路基板等の生産における総合的な自動化や生産管 理が可能となる効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例１によるシステムの装置構成
および各装置における混成集積回路基板の状態を示した
説明図である。

【図２】この考案の実施例２によるシステムの装置構成
および各装置における混成集積回路基板の状態を示した
説明図である。

【図３】この考案の実施例３によるシステムの装置構成
および各装置における混成集積回路基板の状態を示した
説明図である。

【図４】従来のワイヤボンディング関連の装置構成およ
び各装置における混成集積回路基板の状態、各装置間の
混成集積回路基板の流れを示した説明図である。

【符号の説明】

１ ワイヤボンディング装置 ２ ワイヤボンディング前電気特性測定装置 ３ ダイボンディング装置 ４ ワイヤボンディング後電気特性測定装置 ５ コントローラ ６ データ通信用ケーブル 11 混成集積回路基板 12 ベアチップＩＣ 13 ダイボンド剤 14 ボンディングパッド 15ａ 電気測定用プローバ（ワイヤボンディング前） 15ｂ 電気測定用プローバ（ワイヤボンディング後） 16 ワイヤ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 混成集積回路等の電気的特性をワイヤボ
   ンディングする前に測定する電気特性測定機能を備えた
   ことを特徴とするワイヤボンディングシステム。