JPH04127442A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04127442A JPH04127442A JP2249406A JP24940690A JPH04127442A JP H04127442 A JPH04127442 A JP H04127442A JP 2249406 A JP2249406 A JP 2249406A JP 24940690 A JP24940690 A JP 24940690A JP H04127442 A JPH04127442 A JP H04127442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- test
- information
- die bonding
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0614—Marking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0618—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体製造工程の１つであるダイボンディン
グを行うダイボンディング装置に関する。
グを行うダイボンディング装置に関する。
〈従来の技術〉
従来のダイボンディング装置では、チップに分割する以
前のウェハ状態における性能検査（以下、Ｃ前半テスト
１とする）に基づいて作成されたマツプ情報（全チップ
の位置と性能とを示す情報）をもとにして、同一ランク
の性能を有するチップを同一のリードフレームにダイボ
ンディングするように構成されている。
前のウェハ状態における性能検査（以下、Ｃ前半テスト
１とする）に基づいて作成されたマツプ情報（全チップ
の位置と性能とを示す情報）をもとにして、同一ランク
の性能を有するチップを同一のリードフレームにダイボ
ンディングするように構成されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、従来のダイボンディング装置には以下の
ような問題点がある。
ような問題点がある。
すなわち、従来のリードフレームには、リードフレーム
自身を示す番号やマーク等が印されてしないので、チッ
プのダイボンディングを行った後に、どのリードフレー
ムにどのランクのチップがダイボンディングされたかが
判らなくなる。このため、前半テストでの情報、例えば
機種、テストデータ、ランク等はダイボンディングが終
了した時点で効力を失うことになり、それ以降の工程で
は前半テストでの情報の有効利用が図れない。
自身を示す番号やマーク等が印されてしないので、チッ
プのダイボンディングを行った後に、どのリードフレー
ムにどのランクのチップがダイボンディングされたかが
判らなくなる。このため、前半テストでの情報、例えば
機種、テストデータ、ランク等はダイボンディングが終
了した時点で効力を失うことになり、それ以降の工程で
は前半テストでの情報の有効利用が図れない。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、前工程の
情報を次工程へと伝達することができるダイボンディン
グ装置を提供することを目的としている。
情報を次工程へと伝達することができるダイボンディン
グ装置を提供することを目的としている。
〈課題を解決するための手段〉
本発明に係るダイボンディング装置は、ウェハからチッ
プをピックアップしてリードフレームにダイボンディン
グするダイボンディング部と、チップがダイボンディン
グされるリードフレームのリードフレームＩＤを読み取
るリードフレームＩＤ読取部と、各チップの前半テスト
のテスト結果とチップの位置情報とを含むマツプ情報と
、前記リードフレームＩＤとを読み込み、前記前半テス
トのテスト結果にリードフレームＩＤを追加してテスト
情報となす情報処理部と、前記テスト情報を出力する出
力部と備えている。
プをピックアップしてリードフレームにダイボンディン
グするダイボンディング部と、チップがダイボンディン
グされるリードフレームのリードフレームＩＤを読み取
るリードフレームＩＤ読取部と、各チップの前半テスト
のテスト結果とチップの位置情報とを含むマツプ情報と
、前記リードフレームＩＤとを読み込み、前記前半テス
トのテスト結果にリードフレームＩＤを追加してテスト
情報となす情報処理部と、前記テスト情報を出力する出
力部と備えている。
〈作用〉
リードフレームのリードフレームＩＤは、リードフレー
ムＩＤ読取部によって読み取られ、情報処理部に入力さ
れる。
ムＩＤ読取部によって読み取られ、情報処理部に入力さ
れる。
チップは、ダイボンディング部によってピックアップさ
れて、リードフレームにダイボンディングされる。また
、このダイボンディングと同時に、情報処理部は、リー
ドフレームに関する情報、すなわちどのリードフレーム
にどのランクのチップをダイボンディングしたかの情報
を前記テスト結果に追加し、テスト情報とする。
れて、リードフレームにダイボンディングされる。また
、このダイボンディングと同時に、情報処理部は、リー
ドフレームに関する情報、すなわちどのリードフレーム
にどのランクのチップをダイボンディングしたかの情報
を前記テスト結果に追加し、テスト情報とする。
出力部は、前記情報処理部によってリードフレームに関
する情報が追加されたテスト情報、すなわちどのランク
のチップがどのリードフレームにダイボンディングされ
ているかという情報を次工程装置に出力する。
する情報が追加されたテスト情報、すなわちどのランク
のチップがどのリードフレームにダイボンディングされ
ているかという情報を次工程装置に出力する。
〈実施例〉
以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係るダイボンディング装置
の概略的構成図、第２図はこのダイボンディング装置の
概略的な電気的ブロック図、第３図はウェハの平面図、
第４図はリードフレームの平面図である。
の概略的構成図、第２図はこのダイボンディング装置の
概略的な電気的ブロック図、第３図はウェハの平面図、
第４図はリードフレームの平面図である。
本実施例に係るダイボンディング装Ｗ１００は、ウェハ
３００からチップをピックアップしてリードフレーム２
００にダイボンディングするダイボンディング部１１０
と、チップがダイボンディングされる前のリードフレー
ム２００を収納しておくフレームローダ１２０と、チッ
プがダイボンディングされたリードフレーム２００を収
納するフレームアンローダ１３０と、前記フレームロー
ダ１２０から供給されたリードフレーム２００のリード
フレームＩＤ２１０を読み取るリードフレームＩＤ読取
部１４０と、後述するウェハエキスバンドユニット１６
０にウェハ３００を供給するウェハローダ１５０と、こ
のウェハローダ１５０から供給されたウェハ３００をエ
キスバンドするウエハエキスパンドユニッ）１６０ト、
チップのピックアップが終了したウェハ３００のウェハ
ホルダ３２０を収納するウェハアンローダ１７０と、前
記リードフレームＩＤ２１０と前半テストのテスト結果
とチップの位置情報とを含むマツプ情報を読み込み、前
記前半テストのテスト結果にリードフレームＩＤ２１０
を追加してテスト情報となす情報処理部１８０と、前記
テスト情報を次工程装置４００に出力する出力部１９０
と備えている。
３００からチップをピックアップしてリードフレーム２
００にダイボンディングするダイボンディング部１１０
と、チップがダイボンディングされる前のリードフレー
ム２００を収納しておくフレームローダ１２０と、チッ
プがダイボンディングされたリードフレーム２００を収
納するフレームアンローダ１３０と、前記フレームロー
ダ１２０から供給されたリードフレーム２００のリード
フレームＩＤ２１０を読み取るリードフレームＩＤ読取
部１４０と、後述するウェハエキスバンドユニット１６
０にウェハ３００を供給するウェハローダ１５０と、こ
のウェハローダ１５０から供給されたウェハ３００をエ
キスバンドするウエハエキスパンドユニッ）１６０ト、
チップのピックアップが終了したウェハ３００のウェハ
ホルダ３２０を収納するウェハアンローダ１７０と、前
記リードフレームＩＤ２１０と前半テストのテスト結果
とチップの位置情報とを含むマツプ情報を読み込み、前
記前半テストのテスト結果にリードフレームＩＤ２１０
を追加してテスト情報となす情報処理部１８０と、前記
テスト情報を次工程装置４００に出力する出力部１９０
と備えている。
かかるダイボンディング装置によるダイボンディング工
程を説明する。
程を説明する。
ウェハ３００は、ウェハシート３１０に貼着された状態
でウェハホルダ３２０にセットされている。がかるウェ
ハ３００は、ウェハホルダ３２０ごとウェハ０−タ１５
０に収納されている。当該ウェハローダ１５０から引き
出されたウェハ３００は、ウェハエキスバンドユニット
１６０にセットされ、チップのピックアップに備える。
でウェハホルダ３２０にセットされている。がかるウェ
ハ３００は、ウェハホルダ３２０ごとウェハ０−タ１５
０に収納されている。当該ウェハローダ１５０から引き
出されたウェハ３００は、ウェハエキスバンドユニット
１６０にセットされ、チップのピックアップに備える。
一方、リードフレーム２００は、フレームローダ１２０
に収納されている。フレームローダ１２０から引き出さ
れたリードフレーム２００のリードフレームｌ Ｄ２１
０ ハ、’Ｊ−）’７１ｚ−ムＩＤ読取部１４０ ニよ
って読み取られ、情報処理部１８０に入力される。
に収納されている。フレームローダ１２０から引き出さ
れたリードフレーム２００のリードフレームｌ Ｄ２１
０ ハ、’Ｊ−）’７１ｚ−ムＩＤ読取部１４０ ニよ
って読み取られ、情報処理部１８０に入力される。
なお、リードフレームＩ Ｄ２１０はリードフレーム２
００の端部等の製品に影響のない部分に形成される。か
かるリードフレームＩ Ｄ２１０には、種々のものが利
用可能であるが、バーコードが好適である。
００の端部等の製品に影響のない部分に形成される。か
かるリードフレームＩ Ｄ２１０には、種々のものが利
用可能であるが、バーコードが好適である。
チップは、ダイボンディング部１１０によってピンクア
ップされて、リードフレーム２００にダイボンディング
される。すなわち、情報処理部１８０は、前半テスト装
置４１０からの前半テストのテスト結果と、チップの位
置情報とを含むマツプ情報を読み込んでいるので、チッ
プの位置情報をダイボンディング部１１０に出力し、当
該ダイボンディング部１１０は前記位置情報に従ってチ
ップをダイボンディングすることができるのである。ま
た、このダイボンディングと同時に、情報処理部１８０
は、リードフレーム２００に関する情報、すなわちどの
リードフレーム２００にどのランクのチップをダイボン
ディングしたかの情報を前記テスト結果に追加し、テス
ト情報とする。具体的には、リードフレームＩＤ２１０
をテスト結果に追加するのである。
ップされて、リードフレーム２００にダイボンディング
される。すなわち、情報処理部１８０は、前半テスト装
置４１０からの前半テストのテスト結果と、チップの位
置情報とを含むマツプ情報を読み込んでいるので、チッ
プの位置情報をダイボンディング部１１０に出力し、当
該ダイボンディング部１１０は前記位置情報に従ってチ
ップをダイボンディングすることができるのである。ま
た、このダイボンディングと同時に、情報処理部１８０
は、リードフレーム２００に関する情報、すなわちどの
リードフレーム２００にどのランクのチップをダイボン
ディングしたかの情報を前記テスト結果に追加し、テス
ト情報とする。具体的には、リードフレームＩＤ２１０
をテスト結果に追加するのである。
また、情報処理部１８０は、ダイボンディング部１１Ｏ
１フレームローダ１２０ 、フレームアンローダ１３０
、ウェハローダ１５０及びウェハアンロータ１７０を制
御する。
１フレームローダ１２０ 、フレームアンローダ１３０
、ウェハローダ１５０及びウェハアンロータ１７０を制
御する。
リードフレーム２００へのダイボンディングが終了した
ならば、当該リードフレーム２００はフレームアンロー
ダ１３０に移送収納される。また、ウェハ３００のすべ
てのチップが、ダイボンディングされたならば、ウェハ
ホルダ３２０はウェハアンローダ１７０に移送収納され
る。
ならば、当該リードフレーム２００はフレームアンロー
ダ１３０に移送収納される。また、ウェハ３００のすべ
てのチップが、ダイボンディングされたならば、ウェハ
ホルダ３２０はウェハアンローダ１７０に移送収納され
る。
出力部１９０は、前記情報処理部１８０によってリード
フレーム２００に関する情報が追加されたテスト情報、
すなわちどのランクのチップがどのリードフレーム２０
０にダイボンディングされているかという情報を次工程
装置４００に出力する。
フレーム２００に関する情報が追加されたテスト情報、
すなわちどのランクのチップがどのリードフレーム２０
０にダイボンディングされているかという情報を次工程
装置４００に出力する。
次工程装置４００、例えばワイヤボンディング装置は、
前記テスト情報を受けてワイヤボンディング作業を行う
。
前記テスト情報を受けてワイヤボンディング作業を行う
。
〈発明の効果〉
本発明に係るダイボンディング装置は、ウェハからチッ
プをピックアップしてリードフレームにダイボンディン
グするダイボンディング部と、チップがダイボンディン
グされるリードフレームのリードフレームＩＤを読み取
るリードフレームＩＤ読取部と、前記リードフレームＩ
Ｄと前半テストのテスト結果とチップの位置情報とを含
むマツプ情報を読み込み、前記前半テストのテスト結果
にリードフレームＩＤを追加してテスト情報となす情報
処理部と、前記テスト情報を出力する出力部と備えてい
るので、前工程の情報を次工程へと伝達することができ
る。従って、前半テストでの情報、例えば機種、テスト
データ、ランク等をダイボンディング以降の工程での有
効利用、例えばきめ細かな生産管理、品質管理や、チッ
プ状態における性能とモールド後の性能との比較等のデ
ータを収集することができる。
プをピックアップしてリードフレームにダイボンディン
グするダイボンディング部と、チップがダイボンディン
グされるリードフレームのリードフレームＩＤを読み取
るリードフレームＩＤ読取部と、前記リードフレームＩ
Ｄと前半テストのテスト結果とチップの位置情報とを含
むマツプ情報を読み込み、前記前半テストのテスト結果
にリードフレームＩＤを追加してテスト情報となす情報
処理部と、前記テスト情報を出力する出力部と備えてい
るので、前工程の情報を次工程へと伝達することができ
る。従って、前半テストでの情報、例えば機種、テスト
データ、ランク等をダイボンディング以降の工程での有
効利用、例えばきめ細かな生産管理、品質管理や、チッ
プ状態における性能とモールド後の性能との比較等のデ
ータを収集することができる。
第１図は本発明の一実施例に係るダイボンディング装置
の概略的構成図、第２図はこのダイボンディング装置の
概略的な電気的ブロック図、第３図はウェハの平面図、
第４図はリードフレームの平面図である。 １００ ・・・ダイボンディング装置、１４０ ・
・・リードフレームＩＤ読取部、１８０ ・・・情報
処理部、１９０ ・・・出力部、２００ ・・・リ
ードフレーム、２１０ ・ ・ ・リードフレームＩ
Ｄ、３００ ・ ・ ・ウェハ。
の概略的構成図、第２図はこのダイボンディング装置の
概略的な電気的ブロック図、第３図はウェハの平面図、
第４図はリードフレームの平面図である。 １００ ・・・ダイボンディング装置、１４０ ・
・・リードフレームＩＤ読取部、１８０ ・・・情報
処理部、１９０ ・・・出力部、２００ ・・・リ
ードフレーム、２１０ ・ ・ ・リードフレームＩ
Ｄ、３００ ・ ・ ・ウェハ。
Claims (1)
- （１）ウエハからチップをピックアップしてリードフレ
ームにダイボンディングするダイボンディング部と、チ
ップがダイボンディングされるリードフレームのリード
フレームＩＤを読み取るリードフレームＩＤ読取部と、
各チップの前半テストのテスト結果とチップの位置情報
とを含むマップ情報と、前記リードフレームＩＤとを読
み込み、前記前半テストのテスト結果にリードフレーム
ＩＤを追加してテスト情報となす情報処理部と、前記テ
スト情報を出力する出力部と具備したことを特徴とする
ダイボンディング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2249406A JPH04127442A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | ダイボンディング装置 |
| KR1019910016029A KR100228958B1 (ko) | 1990-09-18 | 1991-09-13 | 다이본딩 장치 |
| US07/862,181 US5197650A (en) | 1990-09-18 | 1992-04-02 | Die bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2249406A JPH04127442A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127442A true JPH04127442A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17192508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2249406A Pending JPH04127442A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | ダイボンディング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127442A (ja) |
| KR (1) | KR100228958B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003511869A (ja) * | 1999-10-08 | 2003-03-25 | プレットナー アンドレアス | 非接触チップカードの製造方法及び接触素子を有するチップからなる電気ユニットの製造方法 |
| JP2012059977A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102654727B1 (ko) * | 2021-07-21 | 2024-04-03 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106938A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Hitachi Ltd | ペレットボンディング方法および装置 |
| JPH02158144A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-18 JP JP2249406A patent/JPH04127442A/ja active Pending
-
1991
- 1991-09-13 KR KR1019910016029A patent/KR100228958B1/ko not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106938A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Hitachi Ltd | ペレットボンディング方法および装置 |
| JPH02158144A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003511869A (ja) * | 1999-10-08 | 2003-03-25 | プレットナー アンドレアス | 非接触チップカードの製造方法及び接触素子を有するチップからなる電気ユニットの製造方法 |
| JP2012059977A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100228958B1 (ko) | 1999-11-01 |
| KR920007130A (ko) | 1992-04-28 |
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