JPH058959U - 発光素子収納用パツケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】内部に収容する発光素子を外部電気回路に正確
に電気的接続することができる発光素子収納用パッケー
ジを提供することにある。 【構成】上面に発光素子４を収容するための凹部１ａを
有する矩形状絶縁基体１の相対向する側面の一方に底面
から上面にかけて第１の溝部２ａを形成し、且つ他方の
側面に底面から前記凹部底面と実質的に同一の高さにか
けて第２の溝部２ｂを形成した。第１の溝部２ａは絶縁
基体1 の上面よりその位置が確認できることから発光素
子４の極性を溝部２ａ側に一定にしておけば発光装置を
外部電気回路基板の配線導体に表面実装させる際、内部
に収容する発光素子４の極性を外部から確認することが
でき、これによって発光素子4 を外部電気回路に正確に
接続することが可能となり、発光素子4 を常に正常に発
光させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は発光装置に使用される発光素子収納用パッケージに関し、より詳細に は回路配線基板に表面実装される発光装置に用いられる発光素子収納用パッケー ジの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、発光装置に使用される発光素子収納用パッケージは図４、図５に示すよ うにアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成る矩形状絶縁基体21の上面に 発光素子23を収容するための凹部を形成するとともに凹部底面から側面を介し底 面にかけて導出する一対のメタライズ配線層22、22を被着させた構造を有してお り、絶縁基体21の凹部底面に発光素子23を該発光素子23の電極がメタライズ配線 層22、22の各々に電気的に接続するように導電性接着材24を介して取着固定し、 しかる後、絶縁基体21の凹部内に透明樹脂部等から成る封止材25を充填させ、発 光素子23を気密に封止することによって最終製品としての発光装置となる。

【０００３】 尚、かかる発光装置は絶縁基体21の底面に導出されたメタライズ配線層22、22 を外部の回路配線基板の配線導体に半田等の接着材を介して接着し、メタライズ 配線層22、22を所定の配線導体に電気的に接続させることによって外部回路配線 基板に表面実装される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、この従来の発光装置においては内部に収容する発光素子が極性 を有しているのに対し、発光素子収納用パッケージにはその極性を認識するため の標識が付されていないため発光素子収納用パッケージ内に発光素子を収容して 成る発光装置は外部から発光素子の極性を認識することができなくなり、その結 果、発光装置を外部回路配線基板の配線導体に表面実装させる際、発光素子の極 性が逆となって実装されることが多々あり、発光素子の極性が逆となって実装さ れると発光素子23に電力を印加しても発光装置が発光しないという問題を発生し た。

【０００５】 そこで上記欠点を解消するために発光素子収納用パッケージを構成する絶縁基 体の外表面にペイント等を印刷して標識を付しておき発光装置の外部より内部に 収容する発光素子の極性が認識できるようにしておくことが考えられる。

【０００６】 しかしながら、絶縁基体の外表面にペイント等の標識を付した場合、絶縁基体 の凹部底面に自動機等を用いて発光素子を取着する際、絶縁基体の外表面が自動 機のライン上を摺接する時に標識が容易に剥離してしまい、前述の欠点は完全に 解消し得ない。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は上面に発光素子を収容するための凹部を有する矩形状絶縁基体の相対 向する側面の一方に底面から上面にかけて第１の溝部を形成し、且つ他方の側面 に底面から前記凹部底面と実質的に同一の高さにかけて第２の溝部を形成したこ とを特徴とするものである。

【０００８】

【実施例】

次に本考案を添付図面に基づき詳細に説明する。 図1 は本考案の発光素子収納用パッケージの一実施例を示す断面図、図2 はそ の平面図を示し、1 は矩形形状をなす絶縁基体、2a、2bは溝部、3 はメタライズ 配線層である。

【０００９】 前記絶縁基体1 はアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面 に発光素子を収容するための凹部1aが設けてあり、該凹部1a底面には発光素子4 が導電性接着材5 を介して取着固定される。

【００１０】 また前記絶縁基体1 にはその相対向する側面の一方に底面から上面にかけて第 １の溝部2aが、また他方の側面に底面から前記凹部1a底面と実質的に同一の高さ にかけて第２の溝部2bが形成されている。

【００１１】 前記絶縁基体1 に設けた溝部2aは絶縁基体１の底面から上面にかけて形成され ており絶縁基体1 の上面よりその位置が確認できることから内部に収容する発光 素子4 の極性を認識する標識として作用し、例えば絶縁基体１の凹部1a内に発光 素子4 を該発光素子4 の＋側を溝部2a側として収容しておけば発光装置を外部電 気回路基板の配線導体に表面実装させる際、溝部2aの位置を確認し、該溝部a 側 を外部電気回路基板の配線導体の＋側に接続させれば発光素子4 を外部電気回路 に正確に接続することができ、これによって発光素子4 を常に正確に発光させる ことが可能となる。 また前記絶縁基体1 に設けた溝部2a、2bはメタライズ配線層3 を形成する際の 配線形成用溝としても作用を為し、絶縁基体1 の凹部1a底面から側面を介し絶縁 基体1 底面にかけて一対のメタライズ配線層3 、3 を導出させる際、絶縁基板1 側面においてメタライズ配線層3 は溝部2a、2bに形成されることとなる。

【００１２】 前記一対のメタライズ配線層3 、3 は内部に収容する発光素子4 を外部電気回 路に電気的に接続する作用を為し、該メタライズ配線層3 の凹部1a底面部には発 光素子4 の電極が、また絶縁基体1 の底面部には外部電気回路基板の配線導体が 各々接続される。

【００１３】 尚、前記一対のメタライズ配線層3 、3 はタングステン、モリブデン等の高融 点金属粉末から成り、従来周知のスクリーン印刷法等よって絶縁基体1 の所定位 置に被着される。

【００１４】 また前記一対のメタライズ配線層3 、3 はその露出外表面にニッケル、金等の 耐蝕性に優れ、且つ良導電性である金属をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚み に層着させておくとメタライズ配線層3 、3 の酸化腐食が有効に防止されるとと もにメタライズ配線層3 、3 と発光素子の電極及び外部電気回路との電気的接続 が極めて良好なものとなる。従って、メタライズ配線層3 、3 の酸化腐食を防止 し、発光素子の電極及び外部電気回路との電気的接続を良好とするにはメタライ ズ配線層3 、3 の露出外表面にニッケル、金等の金属をメッキにより1.0 乃至20 .0μm の厚みに層着させておくことが好ましい。

【００１５】 かくして、本考案の発光素子収納用パッケージによれば、絶縁基体1 の凹部1a 底面に発光素子4 を、該発光素子4 の電極が一対のメタライズ配線層3 、3 の各 々に電気的に接続するように導電性接着材5 を介して取着固定し、しかる後、凹 部1a内に透明樹脂部等から成る封止材6 を充填させ、発光素子4 を気密に封止す ることによって最終製品としての発光装置となる。

【００１６】 次に本考案の発光素子収納用パッケージの製造方法を図3 により説明する。

【００１７】 まず絶縁基体1 と成る2 枚のセラミックグリーンシート11a 、11b を準備する 。

【００１８】 前記2 枚のセラミックグリーンシート11a 、11b は例えば、アルミナ(Al ₂ O ₃ ) 、シリカ(SiO₂ ) 、マグネシア(MgO) 、カルシア(CaO) 等の原料粉末に適当 な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタ ーブレード法、カレンダーロール法等を採用しシート状となすことによって形成 される。 次に前記セラミックグリーンシート11a に絶縁基体1 の溝部2aとなる貫通孔A と溝部2bとなる貫通孔B を形成し、且つセラミックグリーンシート11b に絶縁基 体1 の発光素子4 を収容させる凹部1aを形成するための貫通孔C と溝部2aとなる 貫通孔D を形成する。

【００１９】 尚、前記セラミックグリーンシート11a 、11b に形成される各々の貫通孔A 、 B 、C 、D は従来周知のセラミック孔開け加工法、具体的にはセラミックグリー ンシートを打ち抜きパンチで打ち抜くことによって各セラミックグリーンシート 11a 、11b の所定位置に所定大きさに形成される。

【００２０】 そして次に前記セラミックグリーンシート11a に該セラミックグリーンシート 11a の上面から貫通孔A 、B を介し底面にかけて金属ペーストを印刷塗布し、メ タライズ配線層3 、3 となるメタライズ配線用金属層13、13を被着させる。

【００２１】 前記メタライズ配線用金属層13、13はタングステン、モリブデン、マンガン等 の高融点金属粉末からなり該金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合した得た金属 ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用し印刷塗布すること によってセラミックグリーンシート11a の所定位置に所定パターンに被着される 。

【００２２】 そして最後に前記セラミックグリーンシート11b をセラミックグリーンシート 11a の上面に貫通孔D を貫通孔A に合致するようにして載置させ、生積層体とな すとともに該間積層体を高温( 約1600℃) で焼成して2 枚のセラミックグリーン シート11a 、11b 及びメタライズ配線用金属層13、13とを焼結一体化させてセラ ミック焼結体となし、その後、前記セラミック焼結体を分割線E-E に沿って複数 個に分割することによって図1 、図2 に示す一対のメタライズ配線層3 、3 を有 する矩形状の絶縁基体1 となる。

【００２３】

【考案の効果】

本考案の発光素子収納用パッケージによれば発光素子を収容するための凹部を 有する矩形状絶縁基体の相対向する側面の一方に底面から上面にかけて溝部を形 成したことから収容する発光素子の極性を例えば溝部側を＋側として収容してお けば発光装置を外部電気回路基板の配線導体に表面実装させる際、溝部の位置を 確認し、該溝部側を外部電気回路基板の配線導体の＋側に接続させれば発光素子 を外部電気回路に正確に接続することができ、これによって発光素子を常に正確 に発光させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の発光素子収納用パッケージの一実施例
を示す断面図である。

【図２】図１のパッケージの平面図である。

【図３】図１に示すパッケージの製造方法を説明するた
めの一部断面図である。

【図４】従来の発光素子収納用パッケージの断面図であ
る。

【図５】図４のパッケージの平面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・絶縁基体 ２ａ、２ｂ・・・溝部 ３・・・・・・・メタライズ配線層 ４・・・・・・・発光素子 ５・・・・・・・導電性接着材 ６・・・・・・・封止材

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】上面に発光素子を収容するための凹部を有
   する矩形状絶縁基体の相対向する側面の一方に底面から
   上面にかけて第１の溝部を形成し、且つ他方の側面に底
   面から前記凹部底面と実質的に同一の高さにかけて第２
   の溝部を形成したことを特徴とする発光素子収納用パッ
   ケージ。