JPH01270282A - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

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JPH01270282A
JPH01270282A JP63098620A JP9862088A JPH01270282A JP H01270282 A JPH01270282 A JP H01270282A JP 63098620 A JP63098620 A JP 63098620A JP 9862088 A JP9862088 A JP 9862088A JP H01270282 A JPH01270282 A JP H01270282A
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忠昭 池田
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木下　健一郎
Norio Yamashita
憲男 山下
Hikoo Nakamura
中村　比古夫
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は表面実装用発光ダイオードに関する。
従来の技術 従来の表面実装用発光ダイオードの構造を第３図（ａ）
　、　（ｂ）の平面図および断面図に示す。この発光ダ
イオードの製造方法としては、第４図に平面図で示すよ
うに、まず、表面にＮ　ｉ　／　Ａ　ｇメッキを施した
リードフレーム１に、インサート成形により、高耐熱の
熱可塑性樹脂の外囲器２を形成する。なお、このときの
熱可塑性樹脂としては、表面実装時の加熱に耐えるよう
に、熱変形温度が高い液晶ポリマー等が使用されている
。次に、第３図（ａ）　、　（ｂ）に示すように、リー
ドフレーム１の一片に発光ダイオードチップ３をＡｇペ
ースト４により固定した後、Ａｕ線５によりリードフレ
ーム１の他の片と結線される。この後、外囲器２の内部
は発光ダイオードの保護および光の取り出し効率の向上
のために、透明エポキシ樹脂６で封止される。外囲器２
の外部のリードフレーム部は表面実装に対応するために
、例えば第３図（ｂ）に示すような形状にカッティング
及びベンディングが行なわれる。
発明が解決しようとする課題 しかし、この発光ダイオードにおいては、リードフレー
ム１と高耐熱性樹脂の外囲器２との密着力が本質的に弱
いため、半田付けやリードフレームのヘンド加工時に外
囲器とリードフレームとの間に界面剥離の問題を生じる
ことがある。
課題を解決するための手段 本発明は前記問題点を解決するために、被メッキ性を有
する樹脂と被メッキ性を有しない樹脂とを一体成形して
外囲構体を構成し、前記外囲構体に選択的にメッキ（例
えば、Ｃｕ　／　Ｎ　ｉ　／　Ａ　ｇメッキ）を施し、
同メッキ部に発光素子および電気接続体を設けたことに
より、配線パターン内蔵外囲器を形成し、リードフレー
ム不要の発光ダイオードを提供するものである。
作用 本発明によると、外囲構体に設けたボンディング用メッ
キが単に発光ダイオードチップのボンディングのみなら
ず、発光ダイオードチップと発光ダイオード外部との電
気的な接続までを実現するため、リードフレームが不要
となり、また、表面実装用の端子までを同時に形成でき
る。
実施例 第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明実施例の発光ダイオ
ードの平面図およびそのＢ−Ｂ断面図である。次に、本
実施例発光ダイオードの製造方法について第２図（ａ）
　、　（ｂ）の平面図および側面（一部所面）図を用い
て述べる。まず、第２図の被メッキ性を有する樹脂部７
の成形を行ない、次に、メッキの前処理としてエツチン
グ→水洗→乾燥→ＰｄＣｅ２処理→乾燥を行なう。さら
に被メッキ性を有しない樹脂部８を被メッキ性を有する
樹脂部７と一体成形する。次に前記一体成形量にＣｕの
無電解メッキ→Ｎ　ｉ　／　Ａ　ｇメッキ処理を施す。
この結果、被メッキ性を有する樹脂部７の表面部のみメ
ッキされ、ポンディングパッド部９および同９を設ける
。次に、前記成形品のポンディングパッド部９に発光ダ
イオードチップ３をＡｇペースト４により固定した後、
Ａｕ線５によりポンディングパッド部１０と結線する。
ワイヤーボンディングには一般的にサーモソニックワイ
ヤーボンダーが用いられる。次に発光ダイオードチップ
３の固定された外囲器の内部は透明エポキシ樹脂６で封
止される。次に、第２図に示す破線１１に沿って、カッ
ティングホイールでカットし、個々の発光ダイオードに
分割する。このときスルーホール１２も２分割されるの
で、メッキ部は、このスルーホール部を通じて、表裏両
面でつながっている。第１図はこのときの分割された発
光ダイオードの形状を示す平面図、断面図である。第１
図の斜線部１３はメッキ面を示している。１４．１５は
発光ダイオードを表面実装するときの端子である。なお
、一体成形に用いる樹脂としては、例えば市販の液晶ポ
リマーのメッキグレード及び非メッキグレードのものを
用いることができる。
発明の効果 本発明は、被メッキ性を有しない樹脂と被メッキ性を有
する樹脂を一体成形してメッキ処理することにより、配
線パターン内蔵の外囲構体を形成し、リードフレーム不
要の発光ダイオードを実現でき、同時にリードフレーム
と外囲構体の界面剥離に関する問題を解決できる。また
、ドツトマトリクス状に多数の発光ダイオードを形成し
、ダイシング等により多数の発光ダイオードに分割する
ことにより低コスト化が可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明実施例装置の平面図
、断面図、第２図（ａ）　、　’　（ｂ）は本発明実施
例装置の外囲構体形成過程での平面図、側面（一部所面
）図、第３図（ａ）　、　（ｂ）は従来の実施例装置の
平面図、断面図、第４図は従来例装置のリード構体を示
す平面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・外囲器
、３・・・・・・発光ダイオードチップ、４・・・・・
・Ａｇペースト、５・・・・・・金線、６・・・・・・
透明エポキシ樹脂、７・・・・・・被メッキ性を有する
樹脂、８・・・・・・被メッキ性を有しない樹脂、９，
１０・・・・・・ポンディングパッド、１１・・・・・
・カッティングライン、１２・・・・・・スルーホール
、１３・・・・・・メッキ面、１４．１５・・・・・・
端子部。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名８−　発光
タイχ−トナソフ０ （Ｑ、）　　　　　　　　　　　　Ｃｂ）第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　被メッキ性を有する樹脂と被メッキ性を有しない樹脂
    とを一体成形して外囲構体を構成し、前記外囲構体に選
    択的にメッキを施し、同メッキ部に、発光素子および電
    気接続体を設けたことを特徴とする発光ダイオード。
JP63098620A 1988-04-21 1988-04-21 発光ダイオード Expired - Lifetime JPH07120819B2 (ja)

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