JPS60262476A - 発光素子 - Google Patents

発光素子

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JPS60262476A
JPS60262476A JP59118426A JP11842684A JPS60262476A JP S60262476 A JPS60262476 A JP S60262476A JP 59118426 A JP59118426 A JP 59118426A JP 11842684 A JP11842684 A JP 11842684A JP S60262476 A JPS60262476 A JP S60262476A
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JP
Japan
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emitting element
light
substrate
frame
printed wiring
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Pending
Application number
JP59118426A
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English (en)
Inventor
Hikoo Nakamura
中村　比古夫
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W72/50—Bond wires
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    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器の小型化、高信頼化２組立自動化に適
用し得る発光素子に関するものである。
従来例の構成とその問題点 発光ダイオード（以下ＬＥＤと称する）は、第１図に示
すように、リードフレーム１にエポキシ樹脂２をトラン
スファー成型したものが量産されているが、これをチッ
プ電極化するには半田付時のリードフレーム−樹脂間の
熱膨張係数差による断線、形状による包装困難等の問題
がある。
また第２図は従来のチップ電極されたＬＥＤの斜視図ａ
および断面図すであり、これはセラミックベースの印刷
配線基板３上にボンディングしたものに樹脂レンズ４を
形成した後、チップ部品として切り出したものであるが
これも同様の問題を持っている。
発明の目的 本発明は信頼性かつ量産性にすぐれた小型のチップ電極
化された発光素子を提供するものである。
発明の構成 この目的を達成するために本発明の発光素子は、印刷配
線基板と枠状絶縁基板とを積層し、同積層基板の枠内部
に発光素子を組み込み、樹脂封止し、これにより、チッ
プ電極化された小型の発光素子を実現したものである。
実施例の説明 以下、本発明の実施例を第３図および第４図に示す。第
３図は積層前の構造図、第４図は完成品の断面図である
。
この実施例の基本構造は、ベースとなる印刷配線基板は
、第３図に示すように、セラ’Ｚツク基板５に、タング
ステンメタライズのスルーホール電極６を設け、そのセ
ラミック印刷配線基板上に枠状のセラミック基板７を、
漬層したものである。
印刷配線基板５の表面の配線層８土には、Ｎｉ　および
ＡｕまたはＡｑのメッキを励し、このＪ：　Ｋ　。
例えば、［７−Ｖ族化合物の発光素子９をボンディング
形成する。そして、内部電極間の結線は、周知のワイヤ
ーボンド技術で行なった後、セラミックと接着性のよい
高耐熱性の樹脂１ｏを注入硬化させれば本発明の小型発
光ダイオード素子が得られる。
なお、説明の都合土ことまでは１個についてのみ記した
が、実際は、第５図に示すように多連状態で製造および
検査を行ない、ダイシングマシンにて、ダイシングライ
ン１１に沿って、個別チップに切断するものとする。し
たがって形状的（では角型となり取扱−の容易なチップ
部品が得られる。
発明の効果 本発明によれば、一枚のシート上に多数の発光素子を多
連化して形成し得るため、ボンディング。
樹脂注入、ならびに検査の自動化、量産化が容易であり
、品質の安定した低コストの小型発光ダイオード素子を
作ることができる。また、他のチップ型電子部品と同様
の角型形状であるためユーザーでの組立自動化に有効な
テーピング包装として提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の斜視図、第２図ａ、ｂは従来例の斜視
図ならびに断面図、第３図および第４図は本発明の構造
要部展開図および断面図、第６図はダイシング前の多連
状態を示す概要斜視図である。 ６・・・・・・セラミック印刷配線基板、６・・・・・
・スルーホール電極部、８・・・・・・メッキ形成後の
ボンディング用電極、９・・・・・・発光素子、１ｏ・
・・・・・樹脂。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 ／ａ１ （ｂ］ 第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 印刷配線基板と枠状絶縁基板とを積層し、その枠内部の
    前記印刷配線基板−にに発光素子を組み込んだ構造の発
    光素子。
JP59118426A 1984-06-08 1984-06-08 発光素子 Pending JPS60262476A (ja)

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