JPH0590459A - 電子部品の放熱方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、放熱板の位置ずれがなく、放熱板を
ネジや接着剤を用いて固定する必要もなく、更に電子部
品の高さが異なっても余分な工程やコストがかかること
なく電子部品の放熱を十分になしえることを主要な目的
とする。 【構成】放熱板(21)に電子部品(24)の表示部と係合する
凸部(22,23) を設け、この凸部(22,23) を通して電子部
品(24)からの熱を放熱するか、あるいは基板に高さの異
なる複数の電子部品が実装された場合に、各電子部品の
うちもっとも高さのある電子部品の最高部が定位置とな
るように各電子部品の高さをそろえて電子部品の放熱を
行うことを特徴とする電子部品の放熱方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に実装され
た電子部品から発生する熱を放熱する電子部品の放熱方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の如く、回路基板上に実装された電
子部品（ＩＣ）は一般に熱を発生するためのなんらかの
放熱手段が取られている。図１は、その一例を示すもの
で、回路基板１に実装された電子部品２，３の上面に放
熱性の良い材質からなる放熱板４を取り付けて放熱を行
う場合を示す。

【０００３】図２は、その他の例を示すもので、電子部
品２，３の上面に放熱板を取り付けられないため電子部
品２，３と回路基板１との間に放熱板５を取り付ける場
合を示す。なお、図中の６は放熱板５を回路基板１に固
定するためのネジを示す。

【０００４】ところで、上記放熱板には熱伝導率の高い
安価な材質としてＡＩ（アルミ）等が多く用いられてい
るが、ＡＩは導電体であることから、放熱板として使用
する場合には電子部品のピン７と接触しないように取り
付ける必要がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図２に示す従
来技術によれば、電子部品２，３の底面と回路基板１と
の間に放熱板５を取り付けた時に位置ずれを起こし、放
熱板５と電子部品２，３のピン７とが接触することがあ
った。また、放熱板４を固定するために図２、図３のよ
うにネジ７で回路基板１に固定したり，あるいは接着剤
で固定するために製造上で問題であった。

【０００６】また、従来、回路基板上に複数の電子部品
が実装される場合において、図４に示すように各電子部
品11，12，13の高さが略一定の場合には、放熱板５と電
子部品11〜13との接触が十分であった。しかし、例えば
図５に示すように、ある電子部品12が他の電子部品11，
13よりも高いというように使用する電子部品の高さが異
なるものが混在する場合、高さが最も高い電子部品12に
位置合せて放熱板５を位置合わせすることになる。その
結果、低い電子部品11，13と放熱板５との間に隙間が生
じ、電子部品11，13の放熱が不十分になる。

【０００７】そこで、図６に示すように放熱板５と各電
子部品11〜13との間に放熱材14を介在させる手段が講じ
られている。しかし、この場合、新たに放熱材14を用い
るため、この放熱材14を付ける工程が必要になり、また
放熱材14のコストが余分にかかるという問題点があっ
た。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、放熱板の位置ずれがなく、また放熱板をネジや接着
剤を用いて固定する必要もなく、更に電子部品の高さが
異なっても余分な工程やコストがかかることなく電子部
品の放熱を十分になしえる電子部品の放熱方法を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願第１の発明は、基板
に放熱板を介して実装され，位置・方向決めのための凹
部を有した電子部品を放熱する方法において、前記放熱
板に前記電子部品の凹部と係合する凸部を設け、この凸
部を通して電子部品からの熱を放熱することを特徴とす
る電子部品の放熱方法である。本願第１の発明におい
て、凹部としては、電子部品本体に開口された貫通穴あ
るいは半円柱状の切欠部等が挙げられる。

【００１０】本願第２の発明は、基板に実装された高さ
の異なる複数の電子部品を、これら電子部品の上方に配
置された放熱板を用いて放熱する方法において、前記各
電子部品のうちもっとも高さのある電子部品の最高部が
定位置となるように各電子部品の高さをそろえ、かつこ
れらの電子部品の上面の夫々に前記放熱板が接するよう
にして電子部品の放熱を行うことを特徴とする電子部品
の放熱方法である。

【００１１】

【作用】本願第１の発明においては、放熱板に取付けた
凸部が電子部品の凹部と係合させて電子部品の放熱を行
なうため、従来のように放熱板の位置ずれもなく、また
ネジ止めや接着剤等による固定も必要とするなく、電子
部品の放熱を良好に行なうことができる。

【００１２】本願第２の発明においては、高さが低い電
子部品の上部位置を高さが高い電子部品の高さに合わせ
て回路基板に実装し、これら電子部品放熱板を取り付け
て放熱行なうため、高さが皆等しい複数の電子部品に放
熱板を取り付けた場合と同じ状態で放熱を行なうことに
なる。従って、図６のように放熱材を用いずに、放熱板
と電子部品との接触が良好となり、安定した放熱効果が
得られる。また、放熱材を用いにないため、放熱剤を付
ける工程を省き、コスト低減を図ることができる。

【００１３】

【実施例】（実施例１）図７及び図８を参照する。

【００１４】図８において、21は上部に円柱状の凸部2
2，23が設けられた放熱板である。ここで、前記凸部2
2，23は、電子部品24，25の側壁の一部に設けられた位
置・方向決め用の半円柱状の切欠部24ａ，25ａに装着す
るように、放熱板21に設けられている。なお、回路基板
への実装は、放熱板21と電子部品24，25とを組み合わせ
た状態で半田付けすればよい。

【００１５】しかして、上記構成の放熱板21を用いて回
路基板に電子部品24，25を実装すれば、放熱板21に取付
けた凸部22，23が電子部品24，25の切欠部24ａ，25ａと
係合するため、従来のように放熱板21の位置ずれもな
く、またネジ止めや接着剤等による固定も必要とするな
く、電子部品24，25の放熱を良好に行なうことができる
という効果を有する。

【００１６】なお、実施例１に係る放熱板は、図８に示
すように円柱状の凸部を設けたものに限らず、例えば図
９に示すように放熱板21の一部を切り裂いて立設させた
凸部26でもよいし、その他の種々な形状が挙げられる。 （実施例２）図10を参照する。

【００１７】図10において、31，32は高さが低い電子部
品を、33は電子部品31，32に比較して高さが高い電子部
品を示す。この実施例２では、高さが低い電子部品31，
32の上部位置を高さが高い電子部品32の高さに合わせて
回路基板34に実装し、更に前記電子部品31〜33上に放熱
板35を取付けて放熱を行なった。

【００１８】しかして、こうした放熱方法によれば、高
さが低い電子部品31，32の上部位置を高さが高い電子部
品32の高さに合わせて回路基板34に実装し、これら電子
部品31〜33に放熱板を取り付けて放熱行なうため、高さ
が皆等しい複数の電子部品に放熱板を取り付けた場合と
同じ状態で放熱を行なうことになる。従って、図６のよ
うに放熱材を用いずに、放熱板35と電子部品31〜33との
接触が良好となり、安定した放熱効果が得られる。ま
た、図６のように放熱材を用いないため、放熱剤を付け
る工程を省き、コスト低減を図ることができる。

【００１９】

【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、放熱
板の位置ずれがなく、また放熱板をネジや接着剤を用い
て固定する必要もなく、更に電子部品の高さが異なって
も余分な工程やコストがかかることなく電子部品の放熱
を十分になしえる電子部品の放熱方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣの上面に放熱板を取り付けた従来の電子部
品の放熱方法の説明図。

【図２】ＩＣの底面と基板との間に放熱板を取り付けた
従来の電子部品の放熱方法の説明図。

【図３】図２の部分平面図。

【図４】複数の電子部品の高さが略一定である場合の従
来の電子部品の放熱方法の説明図。

【図５】複数の電子部品の高さがそれぞれ異なる場合の
従来の電子部品の放熱方法の説明図。

【図６】複数の電子部品の高さがそれぞれ異なる場合に
おいて、放熱材を用いた従来の電子部品の放熱方法の説
明図。

【図７】本発明の一実施例に係る電子部品の放熱方法の
説明図。

【図８】図８で用いた放熱板の斜視図。

【図９】図８とは異なる他の放熱板の斜視図。

【図１０】本発明の他の実施例に係る電子部品の放熱方
法の説明図。

【符号の説明】

２１，３５…放熱板、２２，２３，２６…凸部、２４，
２５，３１，３２，３３…電子部品、２４ａ，２５ａ…
切欠部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に放熱板を介して実装され，位置・
   方向決めのための凹部を有した電子部品を放熱する方法
   において、前記放熱板に前記電子部品の凹部と係合する
   凸部を設け、この凸部を通して電子部品からの熱を放熱
   することを特徴とする電子部品の放熱方法。
2. 【請求項２】 基板に実装された高さの異なる複数の電
   子部品を、これら電子部品の上方に配置された放熱板を
   用いて放熱する方法において、前記各電子部品のうちも
   っとも高さのある電子部品の最高部が定位置となるよう
   に各電子部品の高さをそろえ、かつこれらの電子部品の
   上面の夫々に前記放熱板が接するようにして電子部品の
   放熱を行うことを特徴とする電子部品の放熱方法。