JPH0590727A - メイン基板に対するサブ基板の取付け構造 - Google Patents
メイン基板に対するサブ基板の取付け構造Info
- Publication number
- JPH0590727A JPH0590727A JP27829491A JP27829491A JPH0590727A JP H0590727 A JPH0590727 A JP H0590727A JP 27829491 A JP27829491 A JP 27829491A JP 27829491 A JP27829491 A JP 27829491A JP H0590727 A JPH0590727 A JP H0590727A
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- Japan
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- board
- sub
- main board
- main
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メインプリント基板からの着脱が容易なサブ
基板の取付け構造を提供すること。 【構成】 機器本体に装着するメイン基板と、該メイン
基板に着脱自在に装着されるサブ基板と、該メイン基板
に固定されて該サブ基板をスライド自在に支持する少な
くとも一対のガイド部材とを有し、該各ガイド部材はメ
イン基板の一端縁に固着される取付け部と、該取付け部
から延びたガイドレール部とから成り、該ガイドレール
部に長手方向へ向かって形成したガイド溝に該サブ基板
の上縁又は下縁をスライド自在に嵌合させて支持する。
基板の取付け構造を提供すること。 【構成】 機器本体に装着するメイン基板と、該メイン
基板に着脱自在に装着されるサブ基板と、該メイン基板
に固定されて該サブ基板をスライド自在に支持する少な
くとも一対のガイド部材とを有し、該各ガイド部材はメ
イン基板の一端縁に固着される取付け部と、該取付け部
から延びたガイドレール部とから成り、該ガイドレール
部に長手方向へ向かって形成したガイド溝に該サブ基板
の上縁又は下縁をスライド自在に嵌合させて支持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通信機器、ＯＡ機器等の
電子機器に装着するプラグインユニットに関し、詳細に
はプリント基板上における電子部品等の実装密度を向上
するためのサブ基板の取付け構造の改良に関する。
電子機器に装着するプラグインユニットに関し、詳細に
はプリント基板上における電子部品等の実装密度を向上
するためのサブ基板の取付け構造の改良に関する。
【０００２】
【従来技術】通信機器、ＯＡ機器等の電子機器には、プ
リント基板を収納したプラグインパッケージを機器に対
して着脱自在に構成したものが多い。
リント基板を収納したプラグインパッケージを機器に対
して着脱自在に構成したものが多い。
【０００３】プラグインパッケージは、ハイブリッドＩ
Ｃや、ＡＳＩＣ等のように各種の電子部品等を実装した
プリント基板を多数備えているが、高密度実装化の要請
がユーザーサイドから高まるに連れて、この要請に応え
る為に種々の部品を実装したサブ基板をメインのプリン
ト基板上に着脱自在に取り付けるものである。サブ基板
は一般にリレースイッチ等の点検を要する部品や調整部
品、或はユーザの要求に応じて機器の機能や仕様を変更
する際に交換を要する部品等を搭載しておき、サブ基板
だけを取り外してこれら部品のみを点検、調整、交換し
得ることが望ましい。
Ｃや、ＡＳＩＣ等のように各種の電子部品等を実装した
プリント基板を多数備えているが、高密度実装化の要請
がユーザーサイドから高まるに連れて、この要請に応え
る為に種々の部品を実装したサブ基板をメインのプリン
ト基板上に着脱自在に取り付けるものである。サブ基板
は一般にリレースイッチ等の点検を要する部品や調整部
品、或はユーザの要求に応じて機器の機能や仕様を変更
する際に交換を要する部品等を搭載しておき、サブ基板
だけを取り外してこれら部品のみを点検、調整、交換し
得ることが望ましい。
【０００４】図３は従来一般に用いられていたサブ基板
を備えたプリント基板の構成説明図であって、メイン基
板１上に所定のスペースを隔てて平行にサブ基板２を取
り付けたものであるが、サブ基板２はサポート３或はブ
ラケット４等をネジ５等の固定手段を用いてメイン基板
１上に固定していた。
を備えたプリント基板の構成説明図であって、メイン基
板１上に所定のスペースを隔てて平行にサブ基板２を取
り付けたものであるが、サブ基板２はサポート３或はブ
ラケット４等をネジ５等の固定手段を用いてメイン基板
１上に固定していた。
【０００５】しかしながら、このような従来のサブ基板
の取付け構造にあっては、ネジ等の固定手段を用いてサ
ブユ基板を固定しているため、着脱作業が容易ではな
く、このため、実装された部品の点検、調整、操作、或
は交換を行う場合には、サブ基板を取り付けたままのメ
イン基板全体を機器本体の装着部位から取り外し、作業
完了後に元の部位に装着し直す作業が必要であった為、
作業の時間短縮、効率化を図る上で限界があった。
の取付け構造にあっては、ネジ等の固定手段を用いてサ
ブユ基板を固定しているため、着脱作業が容易ではな
く、このため、実装された部品の点検、調整、操作、或
は交換を行う場合には、サブ基板を取り付けたままのメ
イン基板全体を機器本体の装着部位から取り外し、作業
完了後に元の部位に装着し直す作業が必要であった為、
作業の時間短縮、効率化を図る上で限界があった。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、プリント基板からの着脱が容易なサブ基板の取付け
構造を提供することを目的としている。
り、プリント基板からの着脱が容易なサブ基板の取付け
構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】上記の目的を達成するため本発明に係る
サブ基板の取付け構造は該メイン基板適所にサブ基板を
スライド自在に支持する少なくとも一対のガイド部材を
固定し、該対をなすガイド部材は夫々これらをメイン基
板の縁部に固着するための取付け部と、該取付け部から
延びたガイドレール部とから成り、各ガイドレール部に
はこれらに沿ってガイド溝を形成し、これらに夫々サブ
基板の上縁及び下縁をスライド自在に嵌合させるように
したものである。
サブ基板の取付け構造は該メイン基板適所にサブ基板を
スライド自在に支持する少なくとも一対のガイド部材を
固定し、該対をなすガイド部材は夫々これらをメイン基
板の縁部に固着するための取付け部と、該取付け部から
延びたガイドレール部とから成り、各ガイドレール部に
はこれらに沿ってガイド溝を形成し、これらに夫々サブ
基板の上縁及び下縁をスライド自在に嵌合させるように
したものである。
【０００８】
【発明の実施例】以下、本発明を添付図面に示した実施
例に基づいて詳細に説明する。
例に基づいて詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例のサブ基板取付け
構造を示す斜視図であり、多数の電子部品１１を実装し
たメインのプリント基板（メイン基板）１０は、図示し
ないプラグインパッケージの筐体内に多数平行配置さ
れ、各メイン基板１０の奥端縁に位置するコネクタ１２
によって機器本体（図示せず）側のコネクタと着脱自在
に接続される。メイン基板１０の前端縁中央部にはサブ
基板接続用のコネクタ１４を配置すると共に、該前端縁
の上下位置にはサブ基板を着脱自在にガイドするガイド
部材１５、１５を夫々平行に固定する。
構造を示す斜視図であり、多数の電子部品１１を実装し
たメインのプリント基板（メイン基板）１０は、図示し
ないプラグインパッケージの筐体内に多数平行配置さ
れ、各メイン基板１０の奥端縁に位置するコネクタ１２
によって機器本体（図示せず）側のコネクタと着脱自在
に接続される。メイン基板１０の前端縁中央部にはサブ
基板接続用のコネクタ１４を配置すると共に、該前端縁
の上下位置にはサブ基板を着脱自在にガイドするガイド
部材１５、１５を夫々平行に固定する。
【００１０】サブ基板１６は奥端縁にコネクタ１４と着
脱自在に接続するコネクタ１７を有すると共に、この基
板上には頻繁に点検、調整、操作、交換を要する部品を
実装する。
脱自在に接続するコネクタ１７を有すると共に、この基
板上には頻繁に点検、調整、操作、交換を要する部品を
実装する。
【００１１】ガイド部材１５、１５は、夫々メイン基板
１０の前端縁にタッピングネジ等１８によって固着する
取付け部１９と、該取付け部１９から一体的に延びたガ
イドレール部２０とから構成する。一対のガイド部材１
５、１５のガイドレール部２０、２０はその対向縁に沿
ってガイド溝２０ａ、２０ａを有すると共に、該ガイド
溝２０ａの対向側全長に渡って突条２０ｂ、２０ｂを有
する。ガイド溝２０ａ，２０ｂは、サブ基板１６の相対
向する縁を嵌合させた状態でスライド自在に支持するの
に適した形状を有し、突条２０ｂ、２０ｂはメイン基板
１０の相対向する縁と夫々無段状に連続して延在するよ
うにその突出長及び幅を設定する。なお、各ガイド部材
１５、１５は樹脂にて構成するのが、成形性及びコスト
的に有利である。ガイド部材１５の取付け方向は、メイ
ン基板及びサブ基板の装着方向と平行であることは云う
までもない。
１０の前端縁にタッピングネジ等１８によって固着する
取付け部１９と、該取付け部１９から一体的に延びたガ
イドレール部２０とから構成する。一対のガイド部材１
５、１５のガイドレール部２０、２０はその対向縁に沿
ってガイド溝２０ａ、２０ａを有すると共に、該ガイド
溝２０ａの対向側全長に渡って突条２０ｂ、２０ｂを有
する。ガイド溝２０ａ，２０ｂは、サブ基板１６の相対
向する縁を嵌合させた状態でスライド自在に支持するの
に適した形状を有し、突条２０ｂ、２０ｂはメイン基板
１０の相対向する縁と夫々無段状に連続して延在するよ
うにその突出長及び幅を設定する。なお、各ガイド部材
１５、１５は樹脂にて構成するのが、成形性及びコスト
的に有利である。ガイド部材１５の取付け方向は、メイ
ン基板及びサブ基板の装着方向と平行であることは云う
までもない。
【００１２】また、取付け部１９の取付け方法としては
前記の他にも、取付け部１９の裏面に設けた突起をメイ
ン基板１０に設けた穴に挿通してから突起先端を熱溶融
によりかしめたり、基板側に設けた凹所と該突起とを超
音波溶着等によって一体化してもよい。
前記の他にも、取付け部１９の裏面に設けた突起をメイ
ン基板１０に設けた穴に挿通してから突起先端を熱溶融
によりかしめたり、基板側に設けた凹所と該突起とを超
音波溶着等によって一体化してもよい。
【００１３】以上の説明からも明らかな如く、サブ基板
１６をメイン基板１０に接続する操作は、上下のガイド
部材１５、１５の各ガイド溝２０ａ，２０ａに沿ってサ
ブ基板１６を挿入し、コネクタ１７とコネクタ１４を接
続するだけで完了する。サブ基板１６の離脱に際しては
単に引き抜けば良い。機械本体に装着した基板は、その
前端縁をプラグインパッケージの前面板（図示せず）に
よって抑える故、機械本体から脱落ことはない。そし
て、メイン基板１０とサブ基板１６とを接合したものが
全体としてプラグインパッケージ内に着脱自在となると
共に、必要に応じてサブ基板のみの着脱も格別の工具を
用いることなく容易に可能である。しかも、サブ基板だ
けを取り外すことによりメイン基板上の各電子部品を活
線状態に保持することができる。
１６をメイン基板１０に接続する操作は、上下のガイド
部材１５、１５の各ガイド溝２０ａ，２０ａに沿ってサ
ブ基板１６を挿入し、コネクタ１７とコネクタ１４を接
続するだけで完了する。サブ基板１６の離脱に際しては
単に引き抜けば良い。機械本体に装着した基板は、その
前端縁をプラグインパッケージの前面板（図示せず）に
よって抑える故、機械本体から脱落ことはない。そし
て、メイン基板１０とサブ基板１６とを接合したものが
全体としてプラグインパッケージ内に着脱自在となると
共に、必要に応じてサブ基板のみの着脱も格別の工具を
用いることなく容易に可能である。しかも、サブ基板だ
けを取り外すことによりメイン基板上の各電子部品を活
線状態に保持することができる。
【００１４】図２は本発明の他の実施例であり、上述し
たガイド部材１５を用いて一つのメイン基板１０に対し
て複数のサブ基板１６を着脱自在にした構成が特徴的で
ある。個々のガイド部材１５の構成は上記第１実施例の
ものと変わるところがないが、ガイド部材１５を図示の
ように組み合わせ使用することにより、メイン基板上の
各電子部品を活線状態に保持しながら多数のサブ基板を
個別に着脱することが可能である。
たガイド部材１５を用いて一つのメイン基板１０に対し
て複数のサブ基板１６を着脱自在にした構成が特徴的で
ある。個々のガイド部材１５の構成は上記第１実施例の
ものと変わるところがないが、ガイド部材１５を図示の
ように組み合わせ使用することにより、メイン基板上の
各電子部品を活線状態に保持しながら多数のサブ基板を
個別に着脱することが可能である。
【００１５】なお、図３に示した従来のサブ基板２に或
はサブ基板支持枠に本発明のガイド部材１５を取り付け
ることにより、該サブ基板２或は支持枠に対して他のサ
ブ基板を着脱自在に組み付けてもよい。
はサブ基板支持枠に本発明のガイド部材１５を取り付け
ることにより、該サブ基板２或は支持枠に対して他のサ
ブ基板を着脱自在に組み付けてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、メイン基
板に対してガイド部材を固定すると共に該ガイド部材に
対してサブ基板をスライド自在に装着するようにしたた
め、サブ基板だけの取り外しが容易となり、サブ基板上
の部品の点検、調整、交換、操作、或はサブ基板自体の
交換作業性を向上することができる。
板に対してガイド部材を固定すると共に該ガイド部材に
対してサブ基板をスライド自在に装着するようにしたた
め、サブ基板だけの取り外しが容易となり、サブ基板上
の部品の点検、調整、交換、操作、或はサブ基板自体の
交換作業性を向上することができる。
【図１】本発明の第１実施例の構成を示す説明図。
【図２】本発明の第２実施例の構成を示す説明図。
【図３】従来例の構成説明図である。
１０・・・メイン基板、１１・・・電子部品、１２・・
・コネクタ、１４・・・コネクタ、１５・・・ガイド部
材、１６・・・サブ基板、１７・・・コネクタ、１９・
・取付け部、２０・・・ガイドレール部、２０ａ・・・
ガイド溝、２０ｂ・・・突条、
・コネクタ、１４・・・コネクタ、１５・・・ガイド部
材、１６・・・サブ基板、１７・・・コネクタ、１９・
・取付け部、２０・・・ガイドレール部、２０ａ・・・
ガイド溝、２０ｂ・・・突条、
Claims (1)
- 【請求項１】 機器本体に装着するメイン基板と、該メ
イン基板に着脱自在に装着されるサブ基板と、該メイン
基板に固定されて該サブ基板をスライド自在に支持する
少なくとも一対のガイド部材とを有し、該各ガイド部材
はメイン基板の一端縁に固着される取付け部と、該取付
け部から延びたガイドレール部とから成り、該ガイドレ
ール部に長手方向へ向かって形成したガイド溝に該サブ
基板の上縁又は下縁をスライド自在に嵌合させて支持す
ることを特徴とするメイン基板に対するサブ基板の取付
け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27829491A JPH0590727A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | メイン基板に対するサブ基板の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27829491A JPH0590727A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | メイン基板に対するサブ基板の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590727A true JPH0590727A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17595351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27829491A Pending JPH0590727A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | メイン基板に対するサブ基板の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590727A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103120036A (zh) * | 2010-09-20 | 2013-05-22 | 米尔Mk株式会社 | 拼接式印刷电路基板 |
| JP2014188167A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Namco Bandai Games Inc | メダルゲーム装置および前端ユニット |
| JP2019063933A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット |
| CN116069132A (zh) * | 2021-11-01 | 2023-05-05 | Nec个人电脑株式会社 | 电子设备以及基板装置 |
| EP4418828A1 (fr) * | 2023-02-17 | 2024-08-21 | Valeo eAutomotive Germany GmbH | Composant électronique destiné à être embarqué sur un véhicule |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP27829491A patent/JPH0590727A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103120036A (zh) * | 2010-09-20 | 2013-05-22 | 米尔Mk株式会社 | 拼接式印刷电路基板 |
| CN103120036B (zh) * | 2010-09-20 | 2015-09-02 | 财路Mk株式会社 | 拼接式印刷电路基板 |
| JP2014188167A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Namco Bandai Games Inc | メダルゲーム装置および前端ユニット |
| JP2019063933A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット |
| CN116069132A (zh) * | 2021-11-01 | 2023-05-05 | Nec个人电脑株式会社 | 电子设备以及基板装置 |
| JP2023067411A (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-16 | Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 | 電子機器及び基板装置 |
| EP4418828A1 (fr) * | 2023-02-17 | 2024-08-21 | Valeo eAutomotive Germany GmbH | Composant électronique destiné à être embarqué sur un véhicule |
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