JPH0590741A - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
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- JPH0590741A JPH0590741A JP27333091A JP27333091A JPH0590741A JP H0590741 A JPH0590741 A JP H0590741A JP 27333091 A JP27333091 A JP 27333091A JP 27333091 A JP27333091 A JP 27333091A JP H0590741 A JPH0590741 A JP H0590741A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 酸化防止効果を向上してはんだ濡れ不良を低
減し、電子部品の接続の信頼性を向上できるプリント配
線板の製造法を提供すること。 【構成】 絶縁基板に回路を形成後、回路表面にニッケ
ルめっき等の下地層を形成し、次いで金めっきを形成す
るプリント配線板の製造法において、下地層を形成後、
金めっきを形成する前に、１，２，３ベンゾトリアゾー
ル液により表面処理することを特徴とするプリント配線
板の製造法。
減し、電子部品の接続の信頼性を向上できるプリント配
線板の製造法を提供すること。 【構成】 絶縁基板に回路を形成後、回路表面にニッケ
ルめっき等の下地層を形成し、次いで金めっきを形成す
るプリント配線板の製造法において、下地層を形成後、
金めっきを形成する前に、１，２，３ベンゾトリアゾー
ル液により表面処理することを特徴とするプリント配線
板の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板には、小形化等のために
各種のチップ形電子部品が実装されている。この実装作
業は、通常、電子部品の種類に応じて何回かに分けて行
っている。
各種のチップ形電子部品が実装されている。この実装作
業は、通常、電子部品の種類に応じて何回かに分けて行
っている。
【０００３】ところで、実装時には加熱処理をするが、
この処理のためにスルーホールランドやチップランド等
の回路が酸化され、はんだ濡れ性が低くなり、電子部品
の接続不良が発生し易くなる。
この処理のためにスルーホールランドやチップランド等
の回路が酸化され、はんだ濡れ性が低くなり、電子部品
の接続不良が発生し易くなる。
【０００４】これらの酸化を防止するために、例えば、
回路表面にニッケルめっきを下地層として設け、次にニ
ッケルめっき表面に金めっきを形成している。
回路表面にニッケルめっきを下地層として設け、次にニ
ッケルめっき表面に金めっきを形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金めっきの厚
さがほぼ０．３μｍより薄くなるとピンホールが多くな
り、そのために酸化防止作用が低下し、ニッケルめっき
が酸化し易くなる。そしてこの下地層に生じた酸化被膜
の影響により、金めっき層が、酸化されていなくても、
はんだ濡れ性が悪くなる現象が起こる。
さがほぼ０．３μｍより薄くなるとピンホールが多くな
り、そのために酸化防止作用が低下し、ニッケルめっき
が酸化し易くなる。そしてこの下地層に生じた酸化被膜
の影響により、金めっき層が、酸化されていなくても、
はんだ濡れ性が悪くなる現象が起こる。
【０００６】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、酸
化防止効果を向上してはんだ濡れ不良を低減し、電子部
品の接続の信頼性を向上できるプリント配線板の製造法
を提供するものである。
化防止効果を向上してはんだ濡れ不良を低減し、電子部
品の接続の信頼性を向上できるプリント配線板の製造法
を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、絶縁基板に回路を形成後、回路表面に
下地層を形成し、次いで金めっきを形成するプリント配
線板の製造法において、下地層を形成後に、１，２，３
ベンゾトリアゾール液により表面処理することを特徴と
するプリント配線板の製造法を提供するものである。
達成するために、絶縁基板に回路を形成後、回路表面に
下地層を形成し、次いで金めっきを形成するプリント配
線板の製造法において、下地層を形成後に、１，２，３
ベンゾトリアゾール液により表面処理することを特徴と
するプリント配線板の製造法を提供するものである。
【０００８】１，２，３ベンゾトリアゾール液の濃度は
０．０５wt％〜１．０wt％が好ましい。濃度が０．０５
wt％より低いと酸化防止効果が低く、また、１．０wt％
より高いとはんだ濡れ性が低下する。
０．０５wt％〜１．０wt％が好ましい。濃度が０．０５
wt％より低いと酸化防止効果が低く、また、１．０wt％
より高いとはんだ濡れ性が低下する。
【０００９】
【作用】絶縁基板を１，２，３ベンゾトリアゾール液中
に浸漬したり、下地層にこの液を吹き付けたりして、下
地層を処理すると、下地層表面に１，２，３ベンゾトリ
アゾールが化学的に配位した極めて緻密な被膜を形成で
きる。この被膜は空気が透過するのを遮断する効果があ
り、それ故に、下地層が酸化するのを防止できる。
に浸漬したり、下地層にこの液を吹き付けたりして、下
地層を処理すると、下地層表面に１，２，３ベンゾトリ
アゾールが化学的に配位した極めて緻密な被膜を形成で
きる。この被膜は空気が透過するのを遮断する効果があ
り、それ故に、下地層が酸化するのを防止できる。
【００１０】なお、１，２，３ベンゾトリアゾール液の
濃度が０．０５wt％より低いと、上記の被膜が十分に形
成されず、そのために酸化防止効果が低下する。
濃度が０．０５wt％より低いと、上記の被膜が十分に形
成されず、そのために酸化防止効果が低下する。
【００１１】また、濃度が１．０wt％より高いと、被膜
が厚くなりすぎて、はんだ漏れ性が低下する。
が厚くなりすぎて、はんだ漏れ性が低下する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、絶縁基板に、無電解めっき法やエッチング法によ
って銅箔からなる回路を形成する。次に、この回路の表
面にニッケルめっきからなる下地層を形成する。下地層
を形成後、無機酸や有機酸、脱脂剤等を含む表面処理液
で、この下地層を洗浄し、さらに５秒間程、水洗して汚
れを除去する。表面処理液としては、スピィーディライ
ト（株式会社アサヒ化学研究所商品名）やメックブライ
トＣＡＶ−５２００（メック株式会社商品名）を用い、
１０秒間程、洗浄する。水洗後、１，２，３ベンゾトリ
アゾール液中に絶縁基板を浸漬するか、この液を下地層
に吹き付けて５秒間程表面処理する。１，２，３ベンゾ
トリアゾール液は、１，２，３ベンゾトリアゾールをメ
チルアルコールやエチルアルコール、プロピルアルコー
ル等のアルコールに溶解してアルコール溶液にした後、
これを水に添加して所定の濃度にする。表面処理後、下
地層表面に金めっき層を形成する。
先ず、絶縁基板に、無電解めっき法やエッチング法によ
って銅箔からなる回路を形成する。次に、この回路の表
面にニッケルめっきからなる下地層を形成する。下地層
を形成後、無機酸や有機酸、脱脂剤等を含む表面処理液
で、この下地層を洗浄し、さらに５秒間程、水洗して汚
れを除去する。表面処理液としては、スピィーディライ
ト（株式会社アサヒ化学研究所商品名）やメックブライ
トＣＡＶ−５２００（メック株式会社商品名）を用い、
１０秒間程、洗浄する。水洗後、１，２，３ベンゾトリ
アゾール液中に絶縁基板を浸漬するか、この液を下地層
に吹き付けて５秒間程表面処理する。１，２，３ベンゾ
トリアゾール液は、１，２，３ベンゾトリアゾールをメ
チルアルコールやエチルアルコール、プロピルアルコー
ル等のアルコールに溶解してアルコール溶液にした後、
これを水に添加して所定の濃度にする。表面処理後、下
地層表面に金めっき層を形成する。
【００１３】次に、実施例と従来例とについてはんだ濡
れ不良の発生率を求めた。試料は、３２０個のチップラ
ンドを設けたプリント配線板を用いる。従来例は１，
２，３ベンゾトリアゾール液による表面処理を省略する
以外は、実施例と同一工程で製造する。そしてこの試料
を各５枚、温度２２０℃で５分間熱処理をした後、湿度
８５％、温度８５℃の恒湿恒温槽中に７日間放置する。
放置後、取り出して、室温まで冷却し、噴流式はんだ揚
げ装置を用いて、はんだ温度２６０℃ではんだ揚げす
る。はんだ揚げ後、はんだ濡れ状態を全チップランドに
ついてチェックする。そしてはんだ濡れ不良を生じたチ
ップランドの数をカウントし、不良率を求めた。結果は
表１の通りとなる。
れ不良の発生率を求めた。試料は、３２０個のチップラ
ンドを設けたプリント配線板を用いる。従来例は１，
２，３ベンゾトリアゾール液による表面処理を省略する
以外は、実施例と同一工程で製造する。そしてこの試料
を各５枚、温度２２０℃で５分間熱処理をした後、湿度
８５％、温度８５℃の恒湿恒温槽中に７日間放置する。
放置後、取り出して、室温まで冷却し、噴流式はんだ揚
げ装置を用いて、はんだ温度２６０℃ではんだ揚げす
る。はんだ揚げ後、はんだ濡れ状態を全チップランドに
ついてチェックする。そしてはんだ濡れ不良を生じたチ
ップランドの数をカウントし、不良率を求めた。結果は
表１の通りとなる。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１から明らかな通り、はんだ濡れ性の不
良率は、実施例１〜実施例１７によれば０．００４％〜
０．０１２％、従来例１〜従来例２が６．３％〜１２．
４％となり、前者の方が後者の約０．０３％〜０．１９
％に低下する。また、実施例１、実施例４、実施例７、
実施例１０、実施例１３、実施例１６、実施例１７によ
れば、金めっき層の厚さが０．３μｍより薄い場合でも
不良率を０．０１２％以下にできる。なお、実施例４〜
実施例１２によれば、１，２，３ベンゾトリアゾール液
濃度を０．０５wt％〜１．０wt％にすることによって不
良率を０％にできる。
良率は、実施例１〜実施例１７によれば０．００４％〜
０．０１２％、従来例１〜従来例２が６．３％〜１２．
４％となり、前者の方が後者の約０．０３％〜０．１９
％に低下する。また、実施例１、実施例４、実施例７、
実施例１０、実施例１３、実施例１６、実施例１７によ
れば、金めっき層の厚さが０．３μｍより薄い場合でも
不良率を０．０１２％以下にできる。なお、実施例４〜
実施例１２によれば、１，２，３ベンゾトリアゾール液
濃度を０．０５wt％〜１．０wt％にすることによって不
良率を０％にできる。
【００１６】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造法によれば、
金めっきをする前に、回路の表面に設けた下地層を１，
２，３ベンゾトリアゾール液により処理することによっ
て、酸化防止効果を向上し、はんだ濡れ不良を低減し
て、電子部品の接続の信頼性を向上できるプリント配線
板が得られる。
金めっきをする前に、回路の表面に設けた下地層を１，
２，３ベンゾトリアゾール液により処理することによっ
て、酸化防止効果を向上し、はんだ濡れ不良を低減し
て、電子部品の接続の信頼性を向上できるプリント配線
板が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に回路を形成後、回路表面に下
地層を形成し、次いで金めっきを形成するプリント配線
板の製造法において、下地層を形成後に、１，２，３ベ
ンゾトリアゾール液により表面処理することを特徴とす
るプリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27333091A JPH0590741A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27333091A JPH0590741A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590741A true JPH0590741A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17526385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27333091A Pending JPH0590741A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590741A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1260607A3 (en) * | 2001-05-25 | 2004-04-21 | Shipley Company LLC | Plating method |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP27333091A patent/JPH0590741A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1260607A3 (en) * | 2001-05-25 | 2004-04-21 | Shipley Company LLC | Plating method |
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