JPH059177Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH059177Y2 JPH059177Y2 JP1188287U JP1188287U JPH059177Y2 JP H059177 Y2 JPH059177 Y2 JP H059177Y2 JP 1188287 U JP1188287 U JP 1188287U JP 1188287 U JP1188287 U JP 1188287U JP H059177 Y2 JPH059177 Y2 JP H059177Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- head
- ceramic element
- wiring board
- stand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 4
Landscapes
- Impact Printers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はインパクト印字ヘツド、特にセラミツ
ク素子の電歪縦効果により発生した寸法歪を印字
用ワイヤへ拡大伝達してドツト印字する電歪駆動
方式の印字エレメントを複数個装着したインパク
ト印字ヘツド、に関する。
ク素子の電歪縦効果により発生した寸法歪を印字
用ワイヤへ拡大伝達してドツト印字する電歪駆動
方式の印字エレメントを複数個装着したインパク
ト印字ヘツド、に関する。
従来、この種のインパクト印字ヘツドとして、
例えば特願昭58−139039号明細書に記載された印
字ヘツドがある。この印字ヘツドは、セラミツク
素子をアクチユエータとする印字エレメントを複
数個積重ねて組立てた構造を有し、各アクチユエ
ータへの駆動電圧印加の有無に応じてドツトパタ
ーンのインパクト印字を行う。各印字エレメント
のセラミツク素子には、駆動信号を導くためのリ
ードを接続してあり、各リードは束ねて印字ヘツ
ドの外部に設けた駆動回路に接続してある。
例えば特願昭58−139039号明細書に記載された印
字ヘツドがある。この印字ヘツドは、セラミツク
素子をアクチユエータとする印字エレメントを複
数個積重ねて組立てた構造を有し、各アクチユエ
ータへの駆動電圧印加の有無に応じてドツトパタ
ーンのインパクト印字を行う。各印字エレメント
のセラミツク素子には、駆動信号を導くためのリ
ードを接続してあり、各リードは束ねて印字ヘツ
ドの外部に設けた駆動回路に接続してある。
上述した従来のインパクト印字ヘツドは、複数
の印字エレメントの各セラミツク素子に接続した
リードを束ねて駆動回路まで導かねばならず、特
にドツト数が多く従つて印字エレメントの個数が
多い場合に、リードの占有スペースが大きくなる
と共に、リード接続（はんだ付けなど）の工数や
各アクチユエータと駆動回路端子との対応付けの
工数が増大するという問題点をもつ。
の印字エレメントの各セラミツク素子に接続した
リードを束ねて駆動回路まで導かねばならず、特
にドツト数が多く従つて印字エレメントの個数が
多い場合に、リードの占有スペースが大きくなる
と共に、リード接続（はんだ付けなど）の工数や
各アクチユエータと駆動回路端子との対応付けの
工数が増大するという問題点をもつ。
本考案の目的は、上述の問題点を解決し各印字
エレメントと駆動回路との接続工数が従来よりも
少くて済むインパクト印字ヘツドを提供すること
にある。
エレメントと駆動回路との接続工数が従来よりも
少くて済むインパクト印字ヘツドを提供すること
にある。
本考案の印字ヘツドは、駆動信号に応答してセ
ラミツク素子が発生する寸法歪をレバー機構で拡
大し印字用ワイヤへ伝達してドツト印字する印字
エレメントを複数個ヘツド台上に積重ね取付けた
構成を有するインパクト印字ヘツドにおいて、 前記印字エレメントの前記セラミツク素子へ前
記駆動信号を導くための配線を設けたフレキシブ
ルな配線板を少くとも１枚備えており、前記セラ
ミツク素子に接続した前記配線板を前記印字エレ
メントの積重ねの上方を通し更に前記ヘツド台に
設けたスリツトを通して前記ヘツド台の下方へ導
き出してある。
ラミツク素子が発生する寸法歪をレバー機構で拡
大し印字用ワイヤへ伝達してドツト印字する印字
エレメントを複数個ヘツド台上に積重ね取付けた
構成を有するインパクト印字ヘツドにおいて、 前記印字エレメントの前記セラミツク素子へ前
記駆動信号を導くための配線を設けたフレキシブ
ルな配線板を少くとも１枚備えており、前記セラ
ミツク素子に接続した前記配線板を前記印字エレ
メントの積重ねの上方を通し更に前記ヘツド台に
設けたスリツトを通して前記ヘツド台の下方へ導
き出してある。
次に、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図ａおよびｂはそれぞれ、本考案の一実施
例を示す上面図および断面前面図であり、同図ｂ
は同図ａにおけるＸ−Ｘ断面を示す。印字エレメ
ント１Ａおよび１Ｂは、セラミツク素子１０に駆
動電圧を印加した時に生じる寸法歪をレバー機構
で拡大して印字用のワイヤ１１へ伝達し、ドツト
印字を行う電歪駆動方式のエレメントである。印
字エレメント１Ａおよび１Ｂはヘツド台２上に積
重ねて保持されており、印字用のワイヤ１１はワ
イヤガイド２１のガイド穴に通して先端を印字面
に導かれている。
例を示す上面図および断面前面図であり、同図ｂ
は同図ａにおけるＸ−Ｘ断面を示す。印字エレメ
ント１Ａおよび１Ｂは、セラミツク素子１０に駆
動電圧を印加した時に生じる寸法歪をレバー機構
で拡大して印字用のワイヤ１１へ伝達し、ドツト
印字を行う電歪駆動方式のエレメントである。印
字エレメント１Ａおよび１Ｂはヘツド台２上に積
重ねて保持されており、印字用のワイヤ１１はワ
イヤガイド２１のガイド穴に通して先端を印字面
に導かれている。
印字エレメント１Ａおよび１Ｂの各アクチユエ
ータであるセラミツク素子１０に一端を接続して
あるリード１２は、駆動信号を印加するための導
線であり、他端をフレキシブル配線板５に接続し
てある。フレキシブル配線板５は、ヘツドの外部
の駆動回路から発する駆動信号をヘツド内のアク
チユエータに導くための配線を設けてあり、印字
エレメント１Ａおよび１Ｂの側方に設けた補強用
の当て板６に沿つて上方に導かれた上、印字エレ
メント１Ａおよび１Ｂの積重ねの上方を通り、ヘ
ツド台２の中心部に設けたスリツト４を通つてヘ
ツド外部の駆動回路（図示省略）に導かれてい
る。なお、ヘツド台２の上方にはカバー７をかぶ
せて固定してある。
ータであるセラミツク素子１０に一端を接続して
あるリード１２は、駆動信号を印加するための導
線であり、他端をフレキシブル配線板５に接続し
てある。フレキシブル配線板５は、ヘツドの外部
の駆動回路から発する駆動信号をヘツド内のアク
チユエータに導くための配線を設けてあり、印字
エレメント１Ａおよび１Ｂの側方に設けた補強用
の当て板６に沿つて上方に導かれた上、印字エレ
メント１Ａおよび１Ｂの積重ねの上方を通り、ヘ
ツド台２の中心部に設けたスリツト４を通つてヘ
ツド外部の駆動回路（図示省略）に導かれてい
る。なお、ヘツド台２の上方にはカバー７をかぶ
せて固定してある。
上述のごとく本実施例では、ヘツド内部でセラ
ミツク素子１０をフレキシブル配線板５に接続し
た上これをヘツド外部の駆動回路に導いており、
接続の占有スペースの削減や接続工数の軽減を図
れる。
ミツク素子１０をフレキシブル配線板５に接続し
た上これをヘツド外部の駆動回路に導いており、
接続の占有スペースの削減や接続工数の軽減を図
れる。
以上説明したように本考案には、各印字エレメ
ントと駆動回路との接続工数が従来よりも少くて
済むインパクト印字ヘツドを実現できる効果があ
る。
ントと駆動回路との接続工数が従来よりも少くて
済むインパクト印字ヘツドを実現できる効果があ
る。
第１図ａおよびｂはそれぞれ本考案の実施例を
示す上面図および断面前面図である。 １Ａ，１Ｂ……印字エレメント、１０……セラ
ミツク素子、１１……ワイヤ、２……ヘツド台、
２１……ワイヤガイド、４……スリツト、５……
フレキシブル配線板、６……当て板、１２……リ
ード。
示す上面図および断面前面図である。 １Ａ，１Ｂ……印字エレメント、１０……セラ
ミツク素子、１１……ワイヤ、２……ヘツド台、
２１……ワイヤガイド、４……スリツト、５……
フレキシブル配線板、６……当て板、１２……リ
ード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 駆動信号に応答してセラミツク素子が発生する
寸法歪をレバー機構で拡大し印字用ワイヤへ伝達
してドツト印字する印字エレメントを複数個ヘツ
ド台上に積重ね取付けた構成を有するインパクト
印字ヘツドにおいて、 前記印字エレメントの前記セラミツク素子へ前
記駆動信号を導くための配線を設けたフレキシブ
ルな配線板を少くとも１枚備えており、前記セラ
ミツク素子に接続した前記配線板を前記印字エレ
メントの積重ねの上方を通し更に前記ヘツド台に
設けたスリツトを通して前記ヘツド台の下方へ導
き出してあることを特徴とするインパクト印字ヘ
ツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188287U JPH059177Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188287U JPH059177Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119039U JPS63119039U (ja) | 1988-08-01 |
| JPH059177Y2 true JPH059177Y2 (ja) | 1993-03-08 |
Family
ID=30799496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1188287U Expired - Lifetime JPH059177Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH059177Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP1188287U patent/JPH059177Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119039U (ja) | 1988-08-01 |
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