JPH065761U - 半田付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置の複雑化、コスト高を招くことなくプリ
ント基板の反りを防止するとともに、あらゆる配線パタ
ーンのプリント基板を適用可能とする。 【構成】 半田溶融槽２に噴出口側壁４ａと整流板４ｂ
とからなる噴出口４を設ける。整流板４ｂ外壁部に当接
部７ａを有した当接部材７を取付板８を介して取付固定
する。図示しないプリント基板搬送部材によりプリント
基板６を矢印Ａ方向に平行移動させる。プリント基板６
は半田３と接触した後に当接部材７の当接部７ａにより
下方から当接支持される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板と回路部品とを自動的に半田付けする噴流式の半田付 け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、噴流式の半田付け装置は溶融した半田を噴流させ、この噴流した半田 に各種回路部品を取付けたプリント基板を平行移動させながら接触させることに よって半田付けを行うようにしている。

【０００３】 ところで、この種の半田付け装置においては、溶融した半田とプリント基板と の接触により、プリント基板が半田の熱で軟化して反りが発生してしまい、この 反りによって良好な半田付けができないことがあるため、例えば特開昭５９−８ ５３６５号公報に示されているように、予めプリント基板の中央部に半田付けを 行わないデッドスペース部分を設けるとともに、半田の噴出口部分にこの部分を 縦断する反り防止用バーを設け、この反り防止用バーに沿ってプリント基板の半 田付けを行わない部分が当接して移動することによって、プリント基板の反りを 防止する手段を備えた半田付け装置が知られている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような半田付け装置の場合、プリント基板の中央部に反り 防止用バーと当接する半田付けを行わないデッドスペース部分を形成しなければ ならず、このため、この種の装置に適用できるプリント基板に制約があり、デッ ドスペースを形成できないプリント基板を適用することが不可能であった。

【０００５】 また、例えば特開昭６１−２７１６７号公報に示されているように、溶融した 半田の噴き出し口をまたぐように架設された一対のレール状の支持板と、この支 持板間に設けられた反り防止用ローラ群とからなる反り防止用手段を設け、この 反り防止用手段によりプリント基板の中央部分を支持しながら送り出すものが知 られているが、装置の大型化、コスト高を招きやすく、やはりこの場合も反り防 止用ローラが当接してもよい部分、すなわちデッドスペース部分を設ける必要が あり、プリント基板の配線パターン等の都合により適宜位置に半田付けを行わな い部分を設けることができないものについては適用できないという問題点があっ た。

【０００６】 本考案は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、装置の複雑化、コスト高を 招くことがなく簡単な構成により、プリント基板にデッドスペ−ス部分を設ける 必要なくして確実にプリント基板の反りを防止可能な半田付け装置を提供するこ とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は半田溶融槽に形成された噴出口から溶融した半田を噴流させ、プリン ト基板の半田付け面を前記噴流した半田に接触状態で平行移動させて前記プリン ト基板の半田付け面に形成された導箔部と回路部品とを自動的に半田付けする半 田付け装置であって、前記半田溶融槽に前記プリント基板の半田付け面と前記噴 流した半田とが接触した後に前記プリント基板の半田付け面と当接してプリント 基板の反りを防止する当接部材を設けたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

本考案によれば、プリント基板は噴流した半田と接触した後、その略中央部が 移動方向に沿って当接部材により下方から当接支持される。

【０００９】

【実施例】

図１から図３は、本考案の第１実施例を示しており、図面において１は半田付 け装置を示し、この半田付け装置１は溶融した半田を収容する半田溶融槽２と、 この半田溶融槽２からやや突出して形成され、溶融した半田３を噴出可能な後述 する噴出口４と、この噴出口４の側面を覆い半田の流出を防止した側面板５と、 各種配線パターンが形成され、回路部品を載置したプリント基板６を矢印Ａ方向 に平行移動可能にプリント基板６を保持する図示しないプリント基板搬送部材と から構成されている。

【００１０】 また噴出口４は、その内面で半田３を上方へ案内する噴出口側壁４ａと、この 噴出口側壁４ａの上方に半田３の噴流を調整してプリント基板６の半田付け面６ ａとの接触状態を良好に保つよう、噴出口側壁４ａと一体的に形成された整流板 ４ｂとから構成されており、本実施例では棒状の当接部材７を、プリント基板６ と半田３とが接触した後にプリント基板６と当接可能に矢印Ａのプリント基板の 移動方向に対して先方側に位置する噴出口４の整流板４ｂ外壁部側面に設けてい る。

【００１１】 この当接部材７は、例えば耐熱性に優れた金属性材料により形成され、当接部 材７の先端部にはその一部をＵ字形状にわん曲形成した当接部７ａを有し、この 当接部７ａによりプリント基板６の半田付け面６ａ略中央部分を半田付け面６ａ と半田３とが接触する部分から離れた後方位置で矢印Ａ移動方向に沿って下方か ら当接支持してプリント基板６ａの反りを矯正可能とするよう取付板８を介して ネジ等の固定部材により取付固定されている。

【００１２】 次に本実施例による半田付け装置による半田付けについて説明する。 まず、プリント基板６は図示しないプリント基板搬送部材に保持されながら矢 印Ａ方向に平行移動してゆき、噴出口４位置に到達する。

【００１３】 つづいて、プリント基板６の半田付け面６ａが移動しながら噴出口４から噴流 する半田３と接触してゆき、これにより半田付けが行われる。このとき、プリン ト基板６と半田３との接触によりプリント基板６に半田３の熱が伝わり、プリン ト基板６の軟化によって特に両矢印Ｂ方向に対して断面形状がＵ字状の反りが発 生しやすい状態となる。

【００１４】 そして、半田３の熱によりプリント基板６に反りが生じたままプリント基板６ が噴出口４上を通過してもプリント基板６は半田付け面６ａ中央部を反り防止用 の当接部材７の当接部７ａによって下方から当接支持されながら矢印Ａ方向に移 動していくからプリント基板６の冷却前の過程で順次反りが矯正される。このと き、半田付け面６ａが当接部７ａとの当接面であって、なおかつその部分が半田 付けする箇所であっても、この半田付け箇所は当接部７ａと当接時には半田３が 固まっているため、半田付け箇所に損傷を与えたり、半田付け状態に支障をきた してしまうということがない。

【００１５】 以上詳述したように本実施例によれば、プリント基板６が半田３と接触した後 に当接部材７により当接支持されるため、プリント基板６の半田付け面６ａに当 接部材７と当接用のデッドスペースを形成する必要がなく、配線パターン等の都 合上、デッドスペース部分を設けることができないプリント基板も適用が可能と なり、したがって適用でき得るプリント基板や制約を受けてしまうということが なく、あらゆるプリント基板に適用することができる。

【００１６】 なお本実施例では当接部材７を取付板８を介して取付固定しているが、当接部 材７の取付固定はこれに限られるものではなく、種々の固定手段を適用可能であ る。

【００１７】 また当接部材７の当接部７ａを形成する位置の設定及びこれに伴う当接部材７ の長さの調整等は、プリント基板６と半田３とが接触した後、半田付けされた箇 所の半田３が固まり、プリント基板６が硬化する前に当接部７ａがプリント基板 ６と当接支持するよう設定もしくは長さ調整すればよい。

【００１８】 図４は本考案の第２実施例を示しており、上述第１実施例と同一態様部分を示 す箇所には同一符号を用いて詳しい説明は省略する。

【００１９】 同図中、９は当接部材７が取付固定された整流板４ｂと対向する整流板４ｂ内 壁部に取付固定された第２の当接部材であり、この第２の当接部材９は当接部材 ７と略同一の形状を有し、第２の当接部材の先端には当接部９ａが形成され、こ の当接部９ａはプリント基板６と半田３とが接触する部分の略中央部に位置する よう設けられている。

【００２０】 このように、本実施例では当接部材７と第２の当接部材９とが設けられており、 第２の当接部材９によって、半田３と接触するプリント基板６の半田付け面６ａ 位置も当接支持するからプリント基板６の反り防止をより一層確実なものとする ことができる。

【００２１】 なお第２の当接部材９の当接部９ａを形成する位置の設定及びこれに伴う第２ の当接部材９の長さ調整等は、当接部９ａがプリント基板６の半田付け面６ａと 当接した後にも半田付け面６ａと半田３とが接触可能な位置に設定もしくは長さ 調整すればよい。したがってプリント基板６の半田付け面６ａと半田とが接触す る以前に第２の当接部材９の当接部９ａとプリント基板６の半田付け面６ａとが 当接するよう設定してもよい。

【００２２】 また、上述した第１及び第２実施例においては、いずれも棒状の当接部材７を 示したが、当接部材７はこれらの実施例に限定されるものではなく、プリント基 板６の半田付け後にプリント基板６と当接するよう設定されていれば、例えばロ −ラ状の回転部材を用いてプリント基板に当接させてもよい。

【００２３】

【考案の効果】

本考案は、半田溶融槽に形成された噴出口から溶融した半田を噴流させ、プリ ント基板の半田付け面を前記噴流した半田に接触状態で平行移動させて前記プリ ント基板の半田付け面に形成された導箔部と回路部品とを自動的に半田付けする 半田付け装置であって、前記半田溶融槽に前記プリント基板の半田付け面と前記 噴流した半田とが接触した後に前記プリント基板の半田付け面と当接してプリン ト基板の反りを防止する当接部材を設けたことを特徴とするから、装置の複雑化 、コスト高を招くことがなく簡単な構成により確実にプリント基板の反りを防止 可能で、しかもプリント基板にデッドスペースを設ける必要がなく、あらゆるプ リント基板を適用可能な半田付け装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例を示す斜視図である。

【図２】図１の断面図である。

【図３】図１の要部斜視図である。

【図４】本考案の第２の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 半田付け装置 ２ 半田溶融槽 ３ 半田 ４ 噴出口 ６ プリント基板 ７ 当接部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田溶融槽に形成された噴出口から溶融
   した半田を噴流させ、プリント基板の半田付け面を前記
   噴流した半田に接触状態で平行移動させて前記プリント
   基板に形成された各種配線パターンと回路部品とを自動
   的に半田付けする半田付け装置であって、前記半田溶融
   槽に前記プリント基板の半田付け面と前記噴流した半田
   とが接触した後に前記プリント基板の半田付け面と当接
   してプリント基板の反りを防止する当接部材を設けたこ
   とを特徴とする半田付け装置。