JPH0592264A - 溶接装置および溶接方法 - Google Patents
溶接装置および溶接方法Info
- Publication number
- JPH0592264A JPH0592264A JP24911491A JP24911491A JPH0592264A JP H0592264 A JPH0592264 A JP H0592264A JP 24911491 A JP24911491 A JP 24911491A JP 24911491 A JP24911491 A JP 24911491A JP H0592264 A JPH0592264 A JP H0592264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- temperature
- rotary table
- turntable
- baths
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タクトタイム(ステムホルダにステムを取り
付けてから取り外すまでの時間)を短縮でき、生産性を
向上できる溶接装置および溶接方法を提供する。 【構成】 円板状の回転台１３と、回転台１３の周辺部
に所定の角度毎に放射状に複数取り付けられ、それぞれ
ステム１５を回転台１３の外側へ向けて保持できるステ
ムホルダ１,…,６を備える。また、回転台１３の周囲に
上記角度毎に放射状に複数設けられ、それぞれ所定の温
度を維持できる熱浴８,…,１２を備える。ステムホルダ
１,…,６に、予め接合剤と接合されるべき部品１７が載
置されたステム１５を回転台の外側へ向けて保持させ
る。各熱浴８,…,１２に順に高温、適正温度、低温を維
持させた状態で回転台１３を上記角度毎に回転させて、
ステム１５を各熱浴８,…,１２に順次接触させて接合剤
を熔融,凝固させる。
付けてから取り外すまでの時間)を短縮でき、生産性を
向上できる溶接装置および溶接方法を提供する。 【構成】 円板状の回転台１３と、回転台１３の周辺部
に所定の角度毎に放射状に複数取り付けられ、それぞれ
ステム１５を回転台１３の外側へ向けて保持できるステ
ムホルダ１,…,６を備える。また、回転台１３の周囲に
上記角度毎に放射状に複数設けられ、それぞれ所定の温
度を維持できる熱浴８,…,１２を備える。ステムホルダ
１,…,６に、予め接合剤と接合されるべき部品１７が載
置されたステム１５を回転台の外側へ向けて保持させ
る。各熱浴８,…,１２に順に高温、適正温度、低温を維
持させた状態で回転台１３を上記角度毎に回転させて、
ステム１５を各熱浴８,…,１２に順次接触させて接合剤
を熔融,凝固させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、溶接装置および溶接
方法に関し、より詳しくは、半導体チップなどの部品を
接合剤を用いてステムに溶接する溶接装置および溶接方
法に関する。
方法に関し、より詳しくは、半導体チップなどの部品を
接合剤を用いてステムに溶接する溶接装置および溶接方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、温度によって性能に影響を受け
る部品は、金属を含む接合剤を用いてステム(放熱用ベ
ース部材)に接合され、放熱が図られる。例えば、半導
体レーザチップの場合、図４(a),(b)に示すように、ま
ず、ステム１０５をステムホルダ１０１にステムチャッ
キング板１０２によって保持する(なお、溶接装置の全
体構成を図３に示している)。ステム１０５のヘッダ１
０５aには予め接合剤としてインジウム１０６が張り付
けられている。そして、インジウム１０６上に半導体レ
ーザチップ１０７を載置し、ステム１０５にセラミック
ヒータ１０４を加圧接触させる。この状態で、セラミッ
クヒータ１０４の温度を制御して、上記インジウム１０
６を熔融させてステム１０５に半導体レーザチップ１０
７を接合する。従来、セラミックヒータ１０４の温度制
御は、図５に示すように、実際の加熱温度を適正温度に
上昇させるまでの立ち上がり時間と、加熱温度を適正温
度(適正温度範囲内)に保持する適正加熱時間と、エアブ
ローによって加熱温度を強制的に下降させる冷却時間
と、常温になるまで自然放置する放置時間とを設けて行
なわれている。
る部品は、金属を含む接合剤を用いてステム(放熱用ベ
ース部材)に接合され、放熱が図られる。例えば、半導
体レーザチップの場合、図４(a),(b)に示すように、ま
ず、ステム１０５をステムホルダ１０１にステムチャッ
キング板１０２によって保持する(なお、溶接装置の全
体構成を図３に示している)。ステム１０５のヘッダ１
０５aには予め接合剤としてインジウム１０６が張り付
けられている。そして、インジウム１０６上に半導体レ
ーザチップ１０７を載置し、ステム１０５にセラミック
ヒータ１０４を加圧接触させる。この状態で、セラミッ
クヒータ１０４の温度を制御して、上記インジウム１０
６を熔融させてステム１０５に半導体レーザチップ１０
７を接合する。従来、セラミックヒータ１０４の温度制
御は、図５に示すように、実際の加熱温度を適正温度に
上昇させるまでの立ち上がり時間と、加熱温度を適正温
度(適正温度範囲内)に保持する適正加熱時間と、エアブ
ローによって加熱温度を強制的に下降させる冷却時間
と、常温になるまで自然放置する放置時間とを設けて行
なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の溶接方法では、ステムホルダ１０１にステム１０５
を取り付けてから取り外すまでの時間(以下「タクトタイ
ム」という。)が長く、生産性が良くないという問題があ
る。セラミックヒータ１０４の熱容量が大きいため、急
速加熱,急速冷却を行うことができないからである。特
に、急速加熱(立ち上がり時間の温度上昇率を大きくす
ること)は、適正加熱時間に入った直後のオーバーシュ
ート(実際の加熱温度と適正温度との差)を適正温度範囲
内に収めるために規制される。
来の溶接方法では、ステムホルダ１０１にステム１０５
を取り付けてから取り外すまでの時間(以下「タクトタイ
ム」という。)が長く、生産性が良くないという問題があ
る。セラミックヒータ１０４の熱容量が大きいため、急
速加熱,急速冷却を行うことができないからである。特
に、急速加熱(立ち上がり時間の温度上昇率を大きくす
ること)は、適正加熱時間に入った直後のオーバーシュ
ート(実際の加熱温度と適正温度との差)を適正温度範囲
内に収めるために規制される。
【０００４】そこで、この発明の目的は、タクトタイム
を短縮でき、生産性を向上できる溶接装置および溶接方
法を提供することにある。
を短縮でき、生産性を向上できる溶接装置および溶接方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の溶接装置は、円板状の回転台と、上記回
転台の周辺部に所定の角度毎に放射状に複数取り付けら
れ、それぞれステムを回転台の外側へ向けて保持できる
ステムホルダと、上記回転台の周囲に上記角度毎に放射
状に複数設けられ、それぞれ所定の温度を維持できる熱
浴を備えたことを特徴としている。
め、この発明の溶接装置は、円板状の回転台と、上記回
転台の周辺部に所定の角度毎に放射状に複数取り付けら
れ、それぞれステムを回転台の外側へ向けて保持できる
ステムホルダと、上記回転台の周囲に上記角度毎に放射
状に複数設けられ、それぞれ所定の温度を維持できる熱
浴を備えたことを特徴としている。
【０００６】また、上記回転台の周囲で、上記熱浴が設
けられるべき１つの位置に、ステムを上記ステムホルダ
に搭載するステム搭載部を備えるのが望ましい。
けられるべき１つの位置に、ステムを上記ステムホルダ
に搭載するステム搭載部を備えるのが望ましい。
【０００７】また、上記各熱浴の温度は、上記ステム搭
載部に近い側から順に、高温、適正温度、低温に設定さ
れているのが望ましい。
載部に近い側から順に、高温、適正温度、低温に設定さ
れているのが望ましい。
【０００８】また、上記各熱浴は、上記回転台に関して
放射方向に移動でき、上記ステムホルダに取り付けられ
たステムに加圧接触されるセラミックヒータを有するの
が望ましい。
放射方向に移動でき、上記ステムホルダに取り付けられ
たステムに加圧接触されるセラミックヒータを有するの
が望ましい。
【０００９】また、この発明の溶接方法は、円板状の回
転台と、上記回転台の周辺部に所定の角度毎に放射状に
複数取り付けられたステムホルダと、上記回転台の周囲
に上記角度毎に放射状に複数設けられた熱浴を用いて、
所定の部品を接合剤を介してステムに溶接する溶接方法
であって、上記ステムホルダに、予め接合剤と接合され
るべき部品が載置されたステムを回転台の外側へ向けて
保持させる工程と、上記各熱浴に順に高温、適正温度、
低温を維持させた状態で上記回転台を上記角度毎に回転
させて、上記ステムを上記各熱浴に順次接触させて上記
ステム上の接合剤を熔融,凝固させる工程を有すること
を特徴としている。
転台と、上記回転台の周辺部に所定の角度毎に放射状に
複数取り付けられたステムホルダと、上記回転台の周囲
に上記角度毎に放射状に複数設けられた熱浴を用いて、
所定の部品を接合剤を介してステムに溶接する溶接方法
であって、上記ステムホルダに、予め接合剤と接合され
るべき部品が載置されたステムを回転台の外側へ向けて
保持させる工程と、上記各熱浴に順に高温、適正温度、
低温を維持させた状態で上記回転台を上記角度毎に回転
させて、上記ステムを上記各熱浴に順次接触させて上記
ステム上の接合剤を熔融,凝固させる工程を有すること
を特徴としている。
【００１０】
【作用】この発明の溶接装置は次のように駆動される。
まず、ステムホルダに、予め接合剤と接合されるべき部
品が載置されたステムを回転台の外側へ向けて保持させ
る。また、上記回転台の周囲の各熱浴に、例えば順に高
温、適正温度、低温を維持させる。この状態で上記回転
台を上記角度毎に回転させて、上記ステムを上記各熱浴
に順次接触させる。これにより、上記ステム上の接合剤
は、上記高温の熱浴(急速加熱部)で急速に加熱されて熔
融し、上記適正温度の熱浴(適温加熱部)で必要時間が経
過した後、上記低温の熱浴(冷却部)で急速に冷却されて
凝固する(ただし、冷却速度は凝固時の結晶ひずみが問
題にならない範囲とされる)。この後、ステムはステム
ホルダから取り外される。このように、この溶接装置は
複数の熱浴を備えているので、各熱浴を予め互いに異な
る温度に設定することができる。したがって、接合工程
中に熱浴の温度を昇降する時間を設けなくても済み、こ
の結果、従来に比してタクトタイムが短縮される。しか
も、複数のステムホルダを備えているので、例えば１つ
のステム(およびステムホルダ)が急速加熱部から適正温
度加熱部へ移動したとき、次のステムホルダを上記急速
加熱部へ移動させ、上記１つのステムの接合を行ってい
る間に次のステムの接合を開始することができる。すな
わち、接合作業を熱浴の数だけ順次並行して進めること
ができる。したがって、タクトタイムが大幅に短縮さ
れ、生産性が向上する。しかも、各熱浴はそれぞれ一定
温度を維持すれば良いので、温度制御が簡単に行なわれ
る。なお、ステムホルダが各熱浴の間を移動する時、加
熱温度が瞬時低下することが予測されるが、実際には全
く問題にならないレベル(適正温度範囲内)に抑えられ
る。
まず、ステムホルダに、予め接合剤と接合されるべき部
品が載置されたステムを回転台の外側へ向けて保持させ
る。また、上記回転台の周囲の各熱浴に、例えば順に高
温、適正温度、低温を維持させる。この状態で上記回転
台を上記角度毎に回転させて、上記ステムを上記各熱浴
に順次接触させる。これにより、上記ステム上の接合剤
は、上記高温の熱浴(急速加熱部)で急速に加熱されて熔
融し、上記適正温度の熱浴(適温加熱部)で必要時間が経
過した後、上記低温の熱浴(冷却部)で急速に冷却されて
凝固する(ただし、冷却速度は凝固時の結晶ひずみが問
題にならない範囲とされる)。この後、ステムはステム
ホルダから取り外される。このように、この溶接装置は
複数の熱浴を備えているので、各熱浴を予め互いに異な
る温度に設定することができる。したがって、接合工程
中に熱浴の温度を昇降する時間を設けなくても済み、こ
の結果、従来に比してタクトタイムが短縮される。しか
も、複数のステムホルダを備えているので、例えば１つ
のステム(およびステムホルダ)が急速加熱部から適正温
度加熱部へ移動したとき、次のステムホルダを上記急速
加熱部へ移動させ、上記１つのステムの接合を行ってい
る間に次のステムの接合を開始することができる。すな
わち、接合作業を熱浴の数だけ順次並行して進めること
ができる。したがって、タクトタイムが大幅に短縮さ
れ、生産性が向上する。しかも、各熱浴はそれぞれ一定
温度を維持すれば良いので、温度制御が簡単に行なわれ
る。なお、ステムホルダが各熱浴の間を移動する時、加
熱温度が瞬時低下することが予測されるが、実際には全
く問題にならないレベル(適正温度範囲内)に抑えられ
る。
【００１１】また、上記回転台の周囲で、上記熱浴が設
けられるべき１つの位置に、ステムを上記ステムホルダ
に搭載するステム搭載部を備える場合、上記回転台が回
転されてステムホルダがステム搭載部の位置にきたとき
に上記ステムを搭載することができる。すなわち、上記
ステムを搭載する作業と各熱浴における加熱,冷却作業
とを、回転台の回転周期に同調させることができる。し
たがって、さらに生産性が向上する。
けられるべき１つの位置に、ステムを上記ステムホルダ
に搭載するステム搭載部を備える場合、上記回転台が回
転されてステムホルダがステム搭載部の位置にきたとき
に上記ステムを搭載することができる。すなわち、上記
ステムを搭載する作業と各熱浴における加熱,冷却作業
とを、回転台の回転周期に同調させることができる。し
たがって、さらに生産性が向上する。
【００１２】また、上記各熱浴は、上記回転台に関して
放射方向に移動でき、上記ステムホルダに取り付けられ
たステムに加圧接触されるセラミックヒータを有する場
合、回転台が回転されてステムホルダが各熱浴の位置に
きたときに、ステムはこのセラミックヒータの温度に急
速に到達する。したがって、タクトタイムが短縮され
る。しかも、セラミックヒータは定電流で温度設定でき
ることから、温度制御が簡単に行なわれる。
放射方向に移動でき、上記ステムホルダに取り付けられ
たステムに加圧接触されるセラミックヒータを有する場
合、回転台が回転されてステムホルダが各熱浴の位置に
きたときに、ステムはこのセラミックヒータの温度に急
速に到達する。したがって、タクトタイムが短縮され
る。しかも、セラミックヒータは定電流で温度設定でき
ることから、温度制御が簡単に行なわれる。
【００１３】
【実施例】以下、この発明溶接装置および溶接方法を実
施例により詳細に説明する。
施例により詳細に説明する。
【００１４】図１はこの発明の一実施例の溶接装置を上
方から見たところを示している。この溶接装置は、円板
状の回転台１３と、この回転台１３の周辺部に６０度毎
に放射状に取り付けられた６つのステムホルダ１,２,
３,４,５,６を備えている。各ステムホルダ１,…,６
は、本体２１とステムチャッキング板２２とからなり、
それぞれステムを回転台１３の外側へ向けて保持するこ
とができる。上記回転台１３の周囲には、６０度毎に放
射状に５つの熱浴８,９,１０,１１,１２が設けられ、残
りの１つの位置にステム乗せアーム(ステム搭載部)７が
設けられている。ステム乗せアーム７は、ステムホルダ
１,…,６が近接位置にきた時に破線で示す位置７aに移
動して、ステム１５をステムホルダ１,…,６に搭載する
ことができる。また、各熱浴８,…,１２は、セラミック
ヒータ２３とこれを保持するヒータホルダ２４とからな
り、それぞれセラミックヒータ２３に定電流を通電する
ことにより所定の温度を維持することができる。実際
に、ステム乗せアーム７に近い側から順に、熱浴(急速
加熱部)８は高温、熱浴(適温加熱部)９,１０は適正温
度、熱浴(冷却部)１１は低温に設定されている。１２は
予備の熱浴である。上記各熱浴８,…,１２は、回転台１
３に関して放射方向に移動することができる。これによ
り、回転台１３が回転されてステムホルダ１,…,６が近
接位置にきた時に、セラミックヒータ２３が各ステムホ
ルダに取り付けられたステム１７に加圧接触される。そ
して、回転台１３が次に回転しようするときは離間する
ようになっている。
方から見たところを示している。この溶接装置は、円板
状の回転台１３と、この回転台１３の周辺部に６０度毎
に放射状に取り付けられた６つのステムホルダ１,２,
３,４,５,６を備えている。各ステムホルダ１,…,６
は、本体２１とステムチャッキング板２２とからなり、
それぞれステムを回転台１３の外側へ向けて保持するこ
とができる。上記回転台１３の周囲には、６０度毎に放
射状に５つの熱浴８,９,１０,１１,１２が設けられ、残
りの１つの位置にステム乗せアーム(ステム搭載部)７が
設けられている。ステム乗せアーム７は、ステムホルダ
１,…,６が近接位置にきた時に破線で示す位置７aに移
動して、ステム１５をステムホルダ１,…,６に搭載する
ことができる。また、各熱浴８,…,１２は、セラミック
ヒータ２３とこれを保持するヒータホルダ２４とからな
り、それぞれセラミックヒータ２３に定電流を通電する
ことにより所定の温度を維持することができる。実際
に、ステム乗せアーム７に近い側から順に、熱浴(急速
加熱部)８は高温、熱浴(適温加熱部)９,１０は適正温
度、熱浴(冷却部)１１は低温に設定されている。１２は
予備の熱浴である。上記各熱浴８,…,１２は、回転台１
３に関して放射方向に移動することができる。これによ
り、回転台１３が回転されてステムホルダ１,…,６が近
接位置にきた時に、セラミックヒータ２３が各ステムホ
ルダに取り付けられたステム１７に加圧接触される。そ
して、回転台１３が次に回転しようするときは離間する
ようになっている。
【００１５】この溶接装置は次のように駆動される。ま
ず、ステムホルダ１に、予め接合剤と接合されるべき部
品(例えば半導体レーザチップ)１７が載置されたステム
１５を保持させる。この状態で回転台１３を時計回りに
６０度回転させて、上記ステム１５を急速加熱部８のセ
ラミックヒータ２３に接触させる。これにより、上記ス
テム１５上の接合剤は、急速に加熱されて熔融する。図
２に示すように、実際の加熱温度(図中、実線Ａで示す)
が適正温度に到達した時点Ｔ１で上記セラミックヒータ
２３をステム１５から離間させる。なお、図中、Ｔは移
動時間、ＣＴはサイクル時間を示している。また、破線
Ｂは図５に示した従来の加熱温度を示している。続い
て、図１に示す回転台１３を６０度回転させて、上記適
温加熱部９のセラミックヒータ２３にステム１５を接触
させて適正温度に保持する。この適温加熱部９で所定の
時間Ｔ２が経過した後、適温加熱部１０でも同様に時間
Ｔ３だけステム１５を適正温度に保持する。続いて、回
転台１３を６０度回転させて、冷却部１１でステム１５
にセラミックヒータ２３を接触させる。これにより、ス
テム１５は急速に冷却され、上記接合剤は凝固する(た
だし、冷却速度は凝固時の結晶ひずみが問題にならない
範囲とする)。この後、ステムホルダ１から上記ステム
１５を取り外す。
ず、ステムホルダ１に、予め接合剤と接合されるべき部
品(例えば半導体レーザチップ)１７が載置されたステム
１５を保持させる。この状態で回転台１３を時計回りに
６０度回転させて、上記ステム１５を急速加熱部８のセ
ラミックヒータ２３に接触させる。これにより、上記ス
テム１５上の接合剤は、急速に加熱されて熔融する。図
２に示すように、実際の加熱温度(図中、実線Ａで示す)
が適正温度に到達した時点Ｔ１で上記セラミックヒータ
２３をステム１５から離間させる。なお、図中、Ｔは移
動時間、ＣＴはサイクル時間を示している。また、破線
Ｂは図５に示した従来の加熱温度を示している。続い
て、図１に示す回転台１３を６０度回転させて、上記適
温加熱部９のセラミックヒータ２３にステム１５を接触
させて適正温度に保持する。この適温加熱部９で所定の
時間Ｔ２が経過した後、適温加熱部１０でも同様に時間
Ｔ３だけステム１５を適正温度に保持する。続いて、回
転台１３を６０度回転させて、冷却部１１でステム１５
にセラミックヒータ２３を接触させる。これにより、ス
テム１５は急速に冷却され、上記接合剤は凝固する(た
だし、冷却速度は凝固時の結晶ひずみが問題にならない
範囲とする)。この後、ステムホルダ１から上記ステム
１５を取り外す。
【００１６】このように、この溶接装置は複数の熱浴
８,…,１２を備えているので、各熱浴８,…,１２を予め
互いに異なる温度に設定することができる。したがっ
て、サイクル時間中に熱浴８,…,１２の温度を昇降する
時間を設けなくても済み、この結果、従来に比してタク
トタイムを短縮することができる。しかも、複数のステ
ムホルダ１,…,６を備えているので、例えば１つのステ
ム１５およびステムホルダ１が急速加熱部８から適正温
度加熱部９へ移動したとき、次のステムホルダを上記急
速加熱部８へ移動させ、上記１つのステム１５の接合を
行っている間に次のステムの接合を開始することができ
る。すなわち、接合作業を熱浴の数だけ順次並行して進
めることができる。したがって、図２に実線Ａと破線Ｂ
との差として示すように、タクトタイムを大幅に短縮す
ることができ、生産性を向上させることができる。しか
も、各熱浴８,…,１２はそれぞれ一定温度を維持すれば
良いので、簡単に温度制御することができる。なお、ス
テムホルダが各熱浴の間を移動する時間Ｔに、ステムの
温度が瞬時低下することが予測されるが、実際には全く
問題にならないレベル(適正温度範囲内)に抑えることが
できる。
８,…,１２を備えているので、各熱浴８,…,１２を予め
互いに異なる温度に設定することができる。したがっ
て、サイクル時間中に熱浴８,…,１２の温度を昇降する
時間を設けなくても済み、この結果、従来に比してタク
トタイムを短縮することができる。しかも、複数のステ
ムホルダ１,…,６を備えているので、例えば１つのステ
ム１５およびステムホルダ１が急速加熱部８から適正温
度加熱部９へ移動したとき、次のステムホルダを上記急
速加熱部８へ移動させ、上記１つのステム１５の接合を
行っている間に次のステムの接合を開始することができ
る。すなわち、接合作業を熱浴の数だけ順次並行して進
めることができる。したがって、図２に実線Ａと破線Ｂ
との差として示すように、タクトタイムを大幅に短縮す
ることができ、生産性を向上させることができる。しか
も、各熱浴８,…,１２はそれぞれ一定温度を維持すれば
良いので、簡単に温度制御することができる。なお、ス
テムホルダが各熱浴の間を移動する時間Ｔに、ステムの
温度が瞬時低下することが予測されるが、実際には全く
問題にならないレベル(適正温度範囲内)に抑えることが
できる。
【００１７】また、回転台１３の周囲の熱浴が設けられ
るべき位置にステム乗せアーム７を設けているので、回
転台１３が回転されてステムホルダが近接位置にきたと
きにステムを搭載することができる。すなわち、ステム
を搭載する作業と各熱浴における加熱,冷却作業とを、
回転台１３の回転周期に同調させることができる。した
がって、生産性を向上させることができる。
るべき位置にステム乗せアーム７を設けているので、回
転台１３が回転されてステムホルダが近接位置にきたと
きにステムを搭載することができる。すなわち、ステム
を搭載する作業と各熱浴における加熱,冷却作業とを、
回転台１３の回転周期に同調させることができる。した
がって、生産性を向上させることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の溶
接装置は、円板状の回転台と、上記回転台の周辺部に所
定の角度毎に放射状に複数取り付けられ、それぞれステ
ムを回転台の外側へ向けて保持できるステムホルダと、
上記回転台の周囲に上記角度毎に放射状に複数設けら
れ、それぞれ所定の温度を維持できる熱浴を備えている
ので、各熱浴を予め互いに異なる温度に設定することに
より、接合工程中に熱浴の温度を昇降する時間を設けな
くても済む。しかも、接合作業を熱浴の数だけ順次並行
して進めることができる。したがって、タクトタイムを
大幅に短縮することができ、生産性を向上させることが
できる。
接装置は、円板状の回転台と、上記回転台の周辺部に所
定の角度毎に放射状に複数取り付けられ、それぞれステ
ムを回転台の外側へ向けて保持できるステムホルダと、
上記回転台の周囲に上記角度毎に放射状に複数設けら
れ、それぞれ所定の温度を維持できる熱浴を備えている
ので、各熱浴を予め互いに異なる温度に設定することに
より、接合工程中に熱浴の温度を昇降する時間を設けな
くても済む。しかも、接合作業を熱浴の数だけ順次並行
して進めることができる。したがって、タクトタイムを
大幅に短縮することができ、生産性を向上させることが
できる。
【００１９】また、上記回転台の周囲で、上記熱浴が設
けられるべき１つの位置に、ステムを上記ステムホルダ
に搭載するステム搭載部を備える場合、ステムを搭載す
る作業と各熱浴における加熱,冷却作業とを、回転台の
回転周期に同調させることができ、生産性を向上させる
ことができる。
けられるべき１つの位置に、ステムを上記ステムホルダ
に搭載するステム搭載部を備える場合、ステムを搭載す
る作業と各熱浴における加熱,冷却作業とを、回転台の
回転周期に同調させることができ、生産性を向上させる
ことができる。
【００２０】また、上記各熱浴は、上記回転台に関して
放射方向に移動でき、上記ステムホルダに取り付けられ
たステムに加圧接触されるセラミックヒータを有する場
合、ステムを急速に加熱または冷却することができ、し
たがって、タクトタイムを短縮することができる。しか
も、セラミックヒータは定電流で温度設定できることか
ら、簡単に温度制御を行うことができる。
放射方向に移動でき、上記ステムホルダに取り付けられ
たステムに加圧接触されるセラミックヒータを有する場
合、ステムを急速に加熱または冷却することができ、し
たがって、タクトタイムを短縮することができる。しか
も、セラミックヒータは定電流で温度設定できることか
ら、簡単に温度制御を行うことができる。
【００２１】また、この発明の溶接方法は、円板状の回
転台と、上記回転台の周辺部に所定の角度毎に放射状に
複数取り付けられたステムホルダと、上記回転台の周囲
に上記角度毎に放射状に複数設けられた熱浴を用いて、
所定の部品を接合剤を介してステムに溶接する溶接方法
であって、上記ステムホルダに、予め接合剤と接合され
るべき部品が載置されたステムを回転台の外側へ向けて
保持させる工程と、上記各熱浴に順に高温、適正温度、
低温を維持させた状態で上記回転台を上記角度毎に回転
させて、上記ステムを上記各熱浴に順次接触させて上記
ステム上の接合剤を熔融,凝固させる工程を有している
ので、タクトタイムを大幅に短縮することができ、生産
性を向上させることができる。
転台と、上記回転台の周辺部に所定の角度毎に放射状に
複数取り付けられたステムホルダと、上記回転台の周囲
に上記角度毎に放射状に複数設けられた熱浴を用いて、
所定の部品を接合剤を介してステムに溶接する溶接方法
であって、上記ステムホルダに、予め接合剤と接合され
るべき部品が載置されたステムを回転台の外側へ向けて
保持させる工程と、上記各熱浴に順に高温、適正温度、
低温を維持させた状態で上記回転台を上記角度毎に回転
させて、上記ステムを上記各熱浴に順次接触させて上記
ステム上の接合剤を熔融,凝固させる工程を有している
ので、タクトタイムを大幅に短縮することができ、生産
性を向上させることができる。
【図１】 この発明の一実施例の溶接装置の構成を示す
図である。
図である。
【図２】 上記溶接装置を用いてステムに部品を搭載す
るときの加熱温度の経過を示す図である。
るときの加熱温度の経過を示す図である。
【図３】 従来の溶接装置の全体構成を示す図である。
【図４】 上記従来の溶接装置の要部を示す図である。
【図５】 上記従来の溶接装置を用いてステムに部品を
搭載するときの加熱温度の経過を示す図である。
搭載するときの加熱温度の経過を示す図である。
１,２,３,４,５,６ ステムホルダ ７ ステム乗せアーム ８,９,１０,１１,１２ 熱浴 １５ ステム １７ 部品 ２１ ステムホルダ本体 ２２ ステムチャッキング板 ２３ セラミックヒータ ２４ ヒータホルダ
Claims (5)
- 【請求項１】 円板状の回転台と、 上記回転台の周辺部に所定の角度毎に放射状に複数取り
付けられ、それぞれステムを回転台の外側へ向けて保持
できるステムホルダと、 上記回転台の周囲に上記角度毎に放射状に複数設けら
れ、それぞれ所定の温度を維持できる熱浴を備えたこと
を特徴とする溶接装置。 - 【請求項２】 上記回転台の周囲で、上記熱浴が設けら
れるべき１つの位置に、ステムを上記ステムホルダに搭
載するステム搭載部を備えたことを特徴とする請求項１
に記載の溶接装置。 - 【請求項３】 上記各熱浴の温度は、上記ステム搭載部
に近い側から順に、高温、適正温度、低温に設定されて
いることを特徴とする請求項２に記載の溶接装置。 - 【請求項４】 上記各熱浴は、上記回転台に関して放射
方向に移動でき、上記ステムホルダに取り付けられたス
テムに加圧接触されるセラミックヒータを有することを
特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の溶
接装置。 - 【請求項５】 円板状の回転台と、上記回転台の周辺部
に所定の角度毎に放射状に複数取り付けられたステムホ
ルダと、上記回転台の周囲に上記角度毎に放射状に複数
設けられた熱浴を用いて、所定の部品を接合剤を介して
ステムに溶接する溶接方法であって、 上記ステムホルダに、予め接合剤と接合されるべき部品
が載置されたステムを回転台の外側へ向けて保持させる
工程と、 上記各熱浴に順に高温、適正温度、低温を維持させた状
態で上記回転台を上記角度毎に回転させて、上記ステム
を上記各熱浴に順次接触させて上記ステム上の接合剤を
熔融,凝固させる工程を有することを特徴とする溶接方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24911491A JP2624586B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 溶接装置および溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24911491A JP2624586B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 溶接装置および溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592264A true JPH0592264A (ja) | 1993-04-16 |
| JP2624586B2 JP2624586B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=17188163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24911491A Expired - Fee Related JP2624586B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 溶接装置および溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624586B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116493864A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-07-28 | 中国化学工程第七建设有限公司 | 一种裂解炉炉管焊接装置及方法 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP24911491A patent/JP2624586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116493864A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-07-28 | 中国化学工程第七建设有限公司 | 一种裂解炉炉管焊接装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2624586B2 (ja) | 1997-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5240167A (en) | Friction welding method with induction heat treating | |
| JP7005743B2 (ja) | ホットウォールフラックスフリーはんだボール処理装置 | |
| JP6018732B2 (ja) | ワーク貼着方法およびワーク貼着装置 | |
| JPH0592264A (ja) | 溶接装置および溶接方法 | |
| TWI451508B (zh) | 用於矽晶粒的預加熱系統及方法 | |
| JP4522881B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| US7758717B2 (en) | Wafer treating apparatus | |
| JP3008130B2 (ja) | 熱分析装置 | |
| JP2021084169A (ja) | 切削ブレードの製造方法、及び、切削方法 | |
| JPH05335356A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JPH09330953A (ja) | 混成要素を基板に混成化する方法と装置 | |
| JPH11168131A (ja) | ウエハ搬送チャック | |
| JPH08300181A (ja) | 自動半田付け用プリヒータ装置 | |
| JPH07100669A (ja) | 摩擦圧接方法及び装置 | |
| JPH09205104A (ja) | 半導体素子のマウント方法およびその装置 | |
| JP2933672B2 (ja) | 半導体装置のバンプ高さ修正方法 | |
| JP2004314138A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2699583B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及びその装置 | |
| JPH10199820A (ja) | 半導体製造装置のリン拡散装置 | |
| JPS6049637A (ja) | 半導体基板のマウント方法 | |
| JP2001058284A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH03228567A (ja) | 薄膜磁気ヘッドのコアスライダーの製造方法 | |
| CN113544834A (zh) | 具有加热式自动夹头更换器的裸片接合系统 | |
| JPH04127491A (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
| JPS60160623A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080411 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |