JPH059227B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH059227B2 JPH059227B2 JP58168142A JP16814283A JPH059227B2 JP H059227 B2 JPH059227 B2 JP H059227B2 JP 58168142 A JP58168142 A JP 58168142A JP 16814283 A JP16814283 A JP 16814283A JP H059227 B2 JPH059227 B2 JP H059227B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- wrapping
- processing
- lap
- materials
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、磁気ヘツド等の２種以上の材質から
成る複合材料のラツピング加工方法に関するもの
である。 ［従来の技術］ 磁気ヘツドのような高精度部品の仕上には通常
ラツピング加工が採用されている。 磁気ヘツドには、硬さの異なる異種材質から成
る複合材料が用いられるが、従来はこの材料ごと
の加工性の違いにより生じる加工量の差、いわゆ
る加工段差についれは何ら考慮されていなかつ
た。例えば、磁気ヘツドにおいては、磁性体が他
の材料より窪んでしまうと、磁性媒体との距離が
大きくなり電気特性が悪くなる。このため加工段
差は極力小さくする必要がある。 このように複合材料のラツピング加工において
は、長期間にわたり加工面の形状精度を高く加工
するとともに、表面粗さや加工段差などの精度よ
く加工することが求められる。 また、硬さの異なる異種材料から構成される複
合材料をラツピング加工する場合、加工物はラツ
プ定盤の形状が転写されるためラツプ定盤の形状
を高精度に保つ必要がある。 しかしながら、ラツピング加工においては、加
工物を加工する際に、ラツプ定盤と加工物の間に
砥粒を介在させ一定加圧状態で相対運動させるた
め、加工物とともにラツプ定盤も削れる。このた
め、加工時間（加工個数）が増すにつれラツプ定
盤の形状が劣化し、加工物の形状も落下する。っ
そして、この加工物の形状劣化を防止するため定
期的にラツプ定盤の形状修正を行なう必要が有
る。従来は、軟質金属のラツプ定盤を用いていた
が、軟らかいため、取扱いがむずかしく、傷が入
りやすいこと、又加工物の加工量に比べ、ラツプ
定盤の摩耗量が多いため、ラツプ定盤の形状劣化
が著しく形状修正の周期が短い欠点があつた。 ［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的は、加工段差の小さい複合材料の
ラツピング加工方法で提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 少なくとも１種はセラミツクスより成る２種以
上の異種材質から成る複合材料を、アルミナを主
成分としかつ、かさ比重が3.4〜3.8となるように
砥粒が入り込む程度の空孔を均一に分散させたラ
ツプ定盤によりラツピングすることにより、加工
段差を小さくすることを特徴とする。 ［作用］ ラツプ定盤に均一に分散させた空孔に微研磨砥
粒が入り込み、保持されるため、定盤上に散在す
る砥物により比較的柔らかい材質が早く研磨され
ることによつて生じる加工段差を防止すると共
に、定盤の摩耗も防止する。 ［実施例］ 本発明の具体的実施例を図を用いて説明する。 （実施例１） 加工試料が２種以上の異種材質から成る複合材
料を加工する場合、材料間の加工性の違いにより
段差が発生する。例えばチタンカーボン系アルミ
ナセラミツク材（ビツカース硬度Hv≒2000）の
如き非常に硬い材料とパーマロイ（Hv≒1500）
の如く柔らかい材料より構成された材料を加工す
ると段差が発生する。アルミナセラミツク定盤の
かさ比重と加工段差の関係を表１に示す。かさ比
重が3.9でアルミナ含有率が高いラツプ定盤を用
いて加工した場合は加工段差は大きく0.05〜
0.07μmであつた。定盤の主成分であるアルミナ
にカーボン等の添加の添加物を均一に混入し、ア
ルミナ含有率を低くして、微粉末である砥粒が入
り込める程度の大きさの空孔を定盤上に均一に分
布させる。この定盤上に均一に分散した空孔を多
くするにつれて加工段差は小さくなり、かさ比重
3.55近傍で最小となる。さらに小さくすると均一
に分布した空孔同士が干渉するため逆に段差は大
きくなる。 微小すきまを保ちつつ読み書きする磁気デイス
ク装置用浮動磁気ヘツドの場合、加工段差が大き
いと電気特性が劣化するので、0.05〜0.06μm以下
にする必要がある。上述した結果からかさ比重
は、3.4〜3.8が最適範囲である。
成る複合材料のラツピング加工方法に関するもの
である。 ［従来の技術］ 磁気ヘツドのような高精度部品の仕上には通常
ラツピング加工が採用されている。 磁気ヘツドには、硬さの異なる異種材質から成
る複合材料が用いられるが、従来はこの材料ごと
の加工性の違いにより生じる加工量の差、いわゆ
る加工段差についれは何ら考慮されていなかつ
た。例えば、磁気ヘツドにおいては、磁性体が他
の材料より窪んでしまうと、磁性媒体との距離が
大きくなり電気特性が悪くなる。このため加工段
差は極力小さくする必要がある。 このように複合材料のラツピング加工において
は、長期間にわたり加工面の形状精度を高く加工
するとともに、表面粗さや加工段差などの精度よ
く加工することが求められる。 また、硬さの異なる異種材料から構成される複
合材料をラツピング加工する場合、加工物はラツ
プ定盤の形状が転写されるためラツプ定盤の形状
を高精度に保つ必要がある。 しかしながら、ラツピング加工においては、加
工物を加工する際に、ラツプ定盤と加工物の間に
砥粒を介在させ一定加圧状態で相対運動させるた
め、加工物とともにラツプ定盤も削れる。このた
め、加工時間（加工個数）が増すにつれラツプ定
盤の形状が劣化し、加工物の形状も落下する。っ
そして、この加工物の形状劣化を防止するため定
期的にラツプ定盤の形状修正を行なう必要が有
る。従来は、軟質金属のラツプ定盤を用いていた
が、軟らかいため、取扱いがむずかしく、傷が入
りやすいこと、又加工物の加工量に比べ、ラツプ
定盤の摩耗量が多いため、ラツプ定盤の形状劣化
が著しく形状修正の周期が短い欠点があつた。 ［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的は、加工段差の小さい複合材料の
ラツピング加工方法で提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 少なくとも１種はセラミツクスより成る２種以
上の異種材質から成る複合材料を、アルミナを主
成分としかつ、かさ比重が3.4〜3.8となるように
砥粒が入り込む程度の空孔を均一に分散させたラ
ツプ定盤によりラツピングすることにより、加工
段差を小さくすることを特徴とする。 ［作用］ ラツプ定盤に均一に分散させた空孔に微研磨砥
粒が入り込み、保持されるため、定盤上に散在す
る砥物により比較的柔らかい材質が早く研磨され
ることによつて生じる加工段差を防止すると共
に、定盤の摩耗も防止する。 ［実施例］ 本発明の具体的実施例を図を用いて説明する。 （実施例１） 加工試料が２種以上の異種材質から成る複合材
料を加工する場合、材料間の加工性の違いにより
段差が発生する。例えばチタンカーボン系アルミ
ナセラミツク材（ビツカース硬度Hv≒2000）の
如き非常に硬い材料とパーマロイ（Hv≒1500）
の如く柔らかい材料より構成された材料を加工す
ると段差が発生する。アルミナセラミツク定盤の
かさ比重と加工段差の関係を表１に示す。かさ比
重が3.9でアルミナ含有率が高いラツプ定盤を用
いて加工した場合は加工段差は大きく0.05〜
0.07μmであつた。定盤の主成分であるアルミナ
にカーボン等の添加の添加物を均一に混入し、ア
ルミナ含有率を低くして、微粉末である砥粒が入
り込める程度の大きさの空孔を定盤上に均一に分
布させる。この定盤上に均一に分散した空孔を多
くするにつれて加工段差は小さくなり、かさ比重
3.55近傍で最小となる。さらに小さくすると均一
に分布した空孔同士が干渉するため逆に段差は大
きくなる。 微小すきまを保ちつつ読み書きする磁気デイス
ク装置用浮動磁気ヘツドの場合、加工段差が大き
いと電気特性が劣化するので、0.05〜0.06μm以下
にする必要がある。上述した結果からかさ比重
は、3.4〜3.8が最適範囲である。
【表】
表２にラツプ定盤材質として錫と、アルミナセ
ラミツクの加工特性の比較を示す。加工試料は、
チカンカーボン系のアルミナセラミツク材で、ラ
ツプ砥粒はダイヤモンド粉末を用いた。加工表面
のあらさは錫ラツプで0.01μmRmaxに対し、ア
ルミナセラミツク材では0.015μRmaxであるが、
加工能率、加工面形状は大差ない。ただし、ラツ
プ定盤の寿命を、加工面の真直度が0.05μm／
4nmを満たす加工個数と定義して比較すると、錫
ラツプの場合100〜200個に対し、アルミナセラミ
ツクでは400個以上と２倍以上長く使用できる。
ラミツクの加工特性の比較を示す。加工試料は、
チカンカーボン系のアルミナセラミツク材で、ラ
ツプ砥粒はダイヤモンド粉末を用いた。加工表面
のあらさは錫ラツプで0.01μmRmaxに対し、ア
ルミナセラミツク材では0.015μRmaxであるが、
加工能率、加工面形状は大差ない。ただし、ラツ
プ定盤の寿命を、加工面の真直度が0.05μm／
4nmを満たす加工個数と定義して比較すると、錫
ラツプの場合100〜200個に対し、アルミナセラミ
ツクでは400個以上と２倍以上長く使用できる。
【表】
（実施例２）
実施例１におけるかさ比重3.55のアルミナセラ
ミツクの材料を用い図１に示すラツプ定盤を作成
する。図１において、１はラツプ定盤上部位で、
ａ面はラツプ加工面であり、鋳込み成形などの方
法で作成する。２はラツプ定盤下部位で、３は冷
却又は加熱するための流体を誘導する溝であり、
泥奨法などの方法で作製する。４は流体導入口、
５は流体排出口であり、１と２は、成形接合にて
一体化する。 本ラツプを用い、ダイヤモンド砥粒を用いてチ
タニア系アルミナセラミツク材（Hv≒1200）と
パーマロイより構成された材料を加工した結果、
室温（約20℃）では、加工段差が0.09μmである
が、ラツプ定盤を５℃以下に冷却して加工した結
果、加工段差は0.03μm以下と低減でき、冷却溝
による冷却効果があることがわかつた。又加工面
の平面度は、0.03μm／4mmと良好であり、温度
変化によるラツプ定盤の変形も少ないことがわか
つた。 アルミナセラミツク定盤のかさ比重が3.4〜3.8
の範囲であれば、上記したと同様な効果があるこ
とは明らかである。また実施例１において使用し
たチタンカーボン系アルミナセラミツク材とパー
マロイの組合せをはじめジルコニア系セラミツク
スとパーマロイの組合せなど、ビツカース硬度の
比が13倍前後の２種類以上の異種材質から成る複
合材料でも、加工段差を低減するという効果が得
られることは明らかである。 ［発明の効果］ 本発明によれば、硬さの異なる異種材質より成
る複合材料のラツピング加工において、現状のラ
ツプに比べ定盤の形状劣化の割合を少なくし、長
い期間高精度加工ができる効果がある。さらに、
硬いため取扱い中に傷等が入りにくく、作業性の
向上も認められる。 又、冷却、加熱に伴うラツプ定盤の変形は、同
一材料より構成されているため非常に少なくラツ
プ定盤の管理を容易にし、複合材料のラツピング
加工において、高精度の加工を再現性良く出来る
効果がある。
ミツクの材料を用い図１に示すラツプ定盤を作成
する。図１において、１はラツプ定盤上部位で、
ａ面はラツプ加工面であり、鋳込み成形などの方
法で作成する。２はラツプ定盤下部位で、３は冷
却又は加熱するための流体を誘導する溝であり、
泥奨法などの方法で作製する。４は流体導入口、
５は流体排出口であり、１と２は、成形接合にて
一体化する。 本ラツプを用い、ダイヤモンド砥粒を用いてチ
タニア系アルミナセラミツク材（Hv≒1200）と
パーマロイより構成された材料を加工した結果、
室温（約20℃）では、加工段差が0.09μmである
が、ラツプ定盤を５℃以下に冷却して加工した結
果、加工段差は0.03μm以下と低減でき、冷却溝
による冷却効果があることがわかつた。又加工面
の平面度は、0.03μm／4mmと良好であり、温度
変化によるラツプ定盤の変形も少ないことがわか
つた。 アルミナセラミツク定盤のかさ比重が3.4〜3.8
の範囲であれば、上記したと同様な効果があるこ
とは明らかである。また実施例１において使用し
たチタンカーボン系アルミナセラミツク材とパー
マロイの組合せをはじめジルコニア系セラミツク
スとパーマロイの組合せなど、ビツカース硬度の
比が13倍前後の２種類以上の異種材質から成る複
合材料でも、加工段差を低減するという効果が得
られることは明らかである。 ［発明の効果］ 本発明によれば、硬さの異なる異種材質より成
る複合材料のラツピング加工において、現状のラ
ツプに比べ定盤の形状劣化の割合を少なくし、長
い期間高精度加工ができる効果がある。さらに、
硬いため取扱い中に傷等が入りにくく、作業性の
向上も認められる。 又、冷却、加熱に伴うラツプ定盤の変形は、同
一材料より構成されているため非常に少なくラツ
プ定盤の管理を容易にし、複合材料のラツピング
加工において、高精度の加工を再現性良く出来る
効果がある。
第１図は、ａ，ｂは、ラツプ定盤の各平面及び
正面断面図である。 符号の説明、３……流体誘導溝、４，５……流体
導入、排出口。
正面断面図である。 符号の説明、３……流体誘導溝、４，５……流体
導入、排出口。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも１種はセラミツクスより成る２種
以上の異種材質から成る複合材料を、アルミナを
主成分としかつ、かさ比重が3.4〜3.8となるよう
に砥粒が入り込む程度の空孔を均一に分散させた
ラツプ定盤によりラツピングすることを特徴とす
る複合材料のラツピング加工方法。 ２ 前記ラツプ定盤に流体誘導用の溝を設け、冷
却しながら加工することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の複合材料のラツピング加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58168142A JPS6062459A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | セラミックラップ定盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58168142A JPS6062459A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | セラミックラップ定盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062459A JPS6062459A (ja) | 1985-04-10 |
| JPH059227B2 true JPH059227B2 (ja) | 1993-02-04 |
Family
ID=15862606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58168142A Granted JPS6062459A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | セラミックラップ定盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062459A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101972998A (zh) * | 2010-08-30 | 2011-02-16 | 兰州瑞德实业集团有限公司 | 抛光机的下抛光盘 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033624B2 (ja) * | 1976-06-09 | 1985-08-03 | 東芝セラミツクス株式会社 | シリコンウエハ−研磨用治具 |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP58168142A patent/JPS6062459A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6062459A (ja) | 1985-04-10 |
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