JPH0592493A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH0592493A
JPH0592493A JP3254943A JP25494391A JPH0592493A JP H0592493 A JPH0592493 A JP H0592493A JP 3254943 A JP3254943 A JP 3254943A JP 25494391 A JP25494391 A JP 25494391A JP H0592493 A JPH0592493 A JP H0592493A
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
laminate
metal foil
long
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP3254943A
Other languages
English (en)
Inventor
Kikuo Kimura
規久男 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP3254943A priority Critical patent/JPH0592493A/ja
Publication of JPH0592493A publication Critical patent/JPH0592493A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の積層板、特に連続製造方法で得られる
積層板は気泡を内蔵し易い欠点があるので、気泡内蔵の
ない積層板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 所要枚数の長尺樹脂含浸基材をスクイズラミ
ネート後、その上面及び又は下面に金属箔を配し、金属
箔接着側に樹脂を供給しつつ金属箔と樹脂含浸基材とを
ラミネートした長尺積層体を連続的に移行させつつ硬化
させた後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板
の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電気機器等に用いられる積層板
は、樹脂含浸基材と金属箔とからなる積層体を多段プレ
スを用い1〜2時間加熱加圧成形して得られるため、樹
脂含浸基材中に気泡が存在していても長時間の加熱加圧
成形で積層体外に排出されるので、硬化物である積層板
には気泡が残留せず緻密な積層板が得られていた。しか
るに積層板を連続的に製造しようとする場合は、硬化工
程で長時間を費やすことは設備が長大なものとなり実際
不可能である。このため硬化時間の極度に短い樹脂を用
いたり、一応切断可能な硬度が得られる程度に硬化させ
た後、所要寸法に切断後、積層板を更にアフターキュア
ーして硬化を完全ならしめることが行われている。しか
しいずれの方法であっても樹脂含浸基材中の残留気泡を
積層板外に排出することは不可能であった。積層板内の
気泡は耐湿性を極度に低下させ、積層板をプリント配線
板に加工する際に用いる水、鍍金液、洗浄液による影響
が大きく、更に電気機器に組み込まれての使用に際して
も信頼性を低下させるので大きな問題であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、積層板を連続的に製造する場合には、樹脂含浸基
材中の気泡を積層板外に排出することは困難であった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは気泡内蔵のない積
層板の製造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の長
尺樹脂含浸基材をスクイズラミネート後、その上面及び
又は下面に金属箔を配し、金属箔接着側に樹脂を供給し
つつ金属箔と樹脂含浸基材とをラミネートした長尺積層
体を連続的に移行させつつ硬化させた後、所要寸法に切
断する事を特徴とする積層板の製造方法のため、上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
【0005】本発明に用いる長尺樹脂含浸基材は、ガラ
ス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニル
アルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフ
エニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、ネット、マット、紙等である。基材に含浸
させる樹脂としては、フエノ−ル、エポキシ、不飽和ポ
リエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリフエニレン
オキサイド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリブタジ
エン、ジアリルフタレート、ビニルエステル、エポキシ
アクリレート、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物が
用いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加するこ
とができる。勿論樹脂には必要に応じて硬化剤、架橋
剤、重合開始剤、モノマー等の希釈剤、着色剤等を添加
することができる。又上記樹脂はそのまま用いてもよい
が、好ましくは減圧脱泡してから用いることが樹脂含浸
基材中に気泡を発生させ難いので望ましいことである。
更に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂又は異系樹脂により1次含浸、2次含浸というよう
に含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしても
よい。かくして基材に樹脂を含浸して得た長尺樹脂含浸
基材の所要枚数をスクイズラミネートして樹脂量の調整
と重ね合わせを行った後、その上面及び又は下面に銅、
アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、
複合箔の金属箔を配し、金属箔接着側に樹脂を供給しつ
つ金属箔と樹脂含浸基材とをラミネートするものであ
る。スクイズロールとしては金属製、ゴム製、樹脂製或
いは金属ロール表面にゴムや樹脂をライニングしたもの
でもよく任意である。金属箔としては金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、より接着性を向上させることもで
きる。金属箔接着側に供給する樹脂としては、樹脂含浸
基材に用いたものと同じ樹脂を用いることが好ましい
が、特に限定するものではない。供給樹脂は上部につい
てはコーティングロールを用い、ドクターロールやバー
等で樹脂供給量を調整することが望ましい。下部につい
てはキスロールを用いることが望ましい。ラミネートロ
ールについては通常用いられるものをそのまま用いるこ
とができる。長尺積層体の硬化は長尺積層体を加熱炉、
乾燥機等の中を連続的に移行させることにより行われ
る。硬化後は所要寸法に切断して積層板を得るものであ
る。長尺積層体の硬化は無圧であり、樹脂、基材、厚さ
等で、硬化時間、硬化温度を選択することができる。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例】厚み0.2mm、幅105cmの長尺ガラス
布に、減圧脱泡した過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエ
ステル樹脂を含浸させたもの7枚をステンレス鋼製スク
イズロール間を通して樹脂量が45%になるように調
整、重ね合わせた後、その上下面に厚み0.035mm
の接着剤付銅箔の接着剤側を樹脂含浸基材と対向させて
配し、銅箔接着剤側に上部についてはドクターロール付
コーティングロールで、下部についてはキスロールで各
々樹脂含浸基材に用いた樹脂と同じ樹脂を適量供給しつ
つ各々樹脂含浸基材とステンレス鋼製ラミネートロール
でラミネートした長尺積層体を硬化炉に連続的に送り、
140℃で20分間、無圧で加熱硬化させた後、100
×100cm毎にカッターで切断して厚み1.6mmの
両面銅張積層板を得た。
【0008】
【比較例】実施例と同じ長尺樹脂含浸基材7枚をスクイ
ズラミネート後、樹脂を供給せずに銅箔とラミネートし
た以外は実施例と同様に処理して厚み1.6mmの銅張
積層板を得た。
【0009】実施例及び比較例の積層板の性能は第1表
のようである。
【0010】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、気泡内蔵のない積層板が得られ本発
明の優れていることを確認した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所要枚数の長尺樹脂含浸基材をスクイズ
    ラミネート後、その上面及び又は下面に金属箔を配し、
    金属箔接着側に樹脂を供給しつつ金属箔と樹脂含浸基材
    とをラミネートした長尺積層体を連続的に移行させつつ
    硬化させた後、所要寸法に切断する事を特徴とする積層
    板の製造方法。
JP3254943A 1991-10-02 1991-10-02 積層板の製造方法 Pending JPH0592493A (ja)

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