JPH0592517A - 積層板 - Google Patents

積層板

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Publication number
JPH0592517A
JPH0592517A JP25494691A JP25494691A JPH0592517A JP H0592517 A JPH0592517 A JP H0592517A JP 25494691 A JP25494691 A JP 25494691A JP 25494691 A JP25494691 A JP 25494691A JP H0592517 A JPH0592517 A JP H0592517A
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JP
Japan
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resin
fiber
base
resin impregnated
impregnated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25494691A
Other languages
English (en)
Inventor
Soichi Horibata
壮一 堀端
Sunao Ikoma
直 生駒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP25494691A priority Critical patent/JPH0592517A/ja
Publication of JPH0592517A publication Critical patent/JPH0592517A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
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    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の積層板は硬質板、フレキシブルの2極
端に区分され、腰のある加工性、所謂L型加工はできな
かった。このため加工性の良い積層板を提供することを
目的とする。 【構成】 樹脂含浸基材の上面及び又は下面に樹脂含浸
不織布を配し、更にその最外層に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする積層板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板及びそ
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、積層板は樹脂含浸紙や樹脂含浸織
布と金属箔とからなる積層体を積層一体化してなるもの
であるが、硬質のため曲げ加工をすることができず、そ
うかといってフレキシプル板では腰がなく所謂L型加工
をすることができなかった。このため樹脂含浸不織布の
上面及び又は下面に樹脂含浸織布を配設ー体化した積層
板が提供され多少加工性は改良されたが、未だ満足なも
のではなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の積層板では加工性に問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは曲げ加工のできる積層板
を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、不織布を除く
樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、樹脂含浸不織布を
配し、更に最外層に金属箔を配設ー体化してなることを
特徴とする積層板のため、上記目的を達成することがで
きたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる不織布を除く樹脂含浸基材
の基材は、ガラス、セラミック、アスベスト等の無機質
繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリア
ミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオ
キサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、紙等である。基材に含浸させる樹脂と
しては、フエノ−ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、
ポリイミド、ポリアミド、ポリフエニレンオキサイド、
ポリフエニレンサルフアイド、ポリブタジエン、フッ素
樹脂等の単独、変性物、混合物が用いられ、必要に応じ
てタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニ
ュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、
アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊
維等の繊維質充填剤を添加することができる。更に樹脂
は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は
異系樹脂により1次含浸、2次含浸というように含浸を
複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。か
くして基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥
して樹脂含浸基材を得るものである。樹脂含浸基材は必
要に応じて所要枚数用いることができる。樹脂含浸不織
布としては、上記樹脂含浸基材と同じ材質のものをその
まま不織布として用いることができる。又不織布に含浸
する樹脂も上記樹脂含浸基材に用いた樹脂をそのまま用
いることができ、必要に応じて加熱等で乾燥して樹脂含
浸不織布を得るものである。樹脂含浸不織布は必要に応
じて所要枚数用いることができる。金属箔としては銅、
アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、
複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤
層を設けておくことができる。かくして上記樹脂含浸基
材の上面及び又は下面に、上記樹脂含浸不織布を配し、
更に最外層に上記金属箔を配設ー体化して積層板を得る
ものである。一体化手段は特に限定するものではなく任
意である。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例】厚み0.2mmのガラス織布に、硬化剤含有
エポキシ樹脂を樹脂量が45重量%(以下単に%と記
す)になるように含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラ
ス織布プリプレグ1枚の上下面に、厚み1mmのガラス
不織布に、硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が45%に
なるように含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラス不織
布プリプレグ1枚を各々配し、更に最外層に厚さ0.0
18mmの銅箔を配設した積層体を多段プレスで成形圧
力40Kg/cm2 、165℃で90分間加熱加圧成形
して厚さ1.6mmの積層板を得た。
【0008】
【比較例】厚み1mmのガラス不織布に、硬化剤含有エ
ポキシ樹脂を樹脂量が45%になるように含浸、乾燥し
たエポキシ樹脂含浸ガラス不織布プリプレグ2枚の上下
面に、厚み0.15mmのガラス織布に、硬化剤含有エ
ポキシ樹脂を樹脂量が45%になるように含浸、乾燥し
たエポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレグ1枚を各々配
し、更に最外層に厚さ0.018mmの銅箔を配設した
積層体を多段プレスで成形圧力40Kg/cm2 、16
5℃で90分間加熱加圧成形して厚さ1.6mmの積層
板を得た。
【0009】実施例及び比較例の積層板の性能は第1表
のようである。
【0010】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、加工性が良く本発明の優れていることを確認し
た。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 不織布を除く樹脂含浸基材の上面及び又
    は下面に、樹脂含浸不織布を配し、更に最外層に金属箔
    を配設ー体化してなることを特徴とする積層板。
JP25494691A 1991-10-02 1991-10-02 積層板 Pending JPH0592517A (ja)

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JP25494691A JPH0592517A (ja) 1991-10-02 1991-10-02 積層板

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JP25494691A JPH0592517A (ja) 1991-10-02 1991-10-02 積層板

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JPH0592517A true JPH0592517A (ja) 1993-04-16

Family

ID=17272058

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25494691A Pending JPH0592517A (ja) 1991-10-02 1991-10-02 積層板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104401083A (zh) * 2014-11-26 2015-03-11 孙华峰 一种人造大理石面及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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