JPH0592495A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の積層板、特に連続製造方法で得られる
積層板は気泡を内蔵し易い欠点があるので、気泡内蔵が
ない積層板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 所要枚数の長尺樹脂含浸基材をスクイズラミ
ネート後、その表面に樹脂を供給してからその上面及び
又は下面に金属箔を配し、樹脂含浸基材と金属箔との間
に樹脂溜まりを発生させてラミネートした長尺積層体を
連続的に移行させつつ硬化させた後、所要寸法に切断す
ることを特徴とする積層板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気機器等に用いられる積層板
は、樹脂含浸基材と金属箔とからなる積層体を多段プレ
スを用い１〜２時間加熱加圧成形して得られるため、樹
脂含浸基材中に気泡が存在していても長時間の加熱加圧
成形で積層体外に排出されるので、硬化物である積層板
には気泡が残留せず緻密な積層板が得られていた。しか
るに積層板を連続的に製造しようとする場合は、硬化工
程で長時間を費やすことは設備が長大なものとなり実際
不可能である。このため硬化時間の短い樹脂を用いた
り、切断可能程度に硬化した積層板を切断後、再加熱し
て完全硬化させることが試みられたが、何れの方法も残
留気泡を無くすることができなかった。積層板内の残留
気泡は積層板の耐湿性を極度に低下させるため大きな問
題である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、積層板を連続的に製造する場合には、気泡内蔵の
ない積層板を得ることは困難であった。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは気泡内蔵のない積層板の製造方法
を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の長
尺樹脂含浸基材をスクイズラミネート後、その表面に樹
脂を供給してからその上面及び又は下面に金属箔を配
し、樹脂含浸基材と金属箔との間に樹脂溜まりを発生さ
せてラミネートした長尺積層体を連続的に移行させつつ
硬化させた後、所要寸法に切断する事を特徴とする積層
板の製造方法のため、上記目的を達成することができた
もので、以下本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いる長尺樹脂含浸基材は、ガラ
ス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニル
アルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフ
エニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、ネット、マット、紙等である。基材に含浸
させる樹脂としては、フエノ−ル、エポキシ、不飽和ポ
リエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリフエニレン
オキサイド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリブタジ
エン、ジアリルフタレート、ビニルエステル、エポキシ
アクリレート、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物が
用いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加するこ
とができる。勿論樹脂には必要に応じて硬化剤、架橋
剤、重合開始剤、モノマー等の希釈剤、着色剤等を添加
することができる。又上記樹脂はそのまま用いてもよい
が、好ましくは減圧脱泡してから用いることが樹脂含浸
基材中に気泡を発生させ難いので望ましいことである。
更に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂又は異系樹脂により１次含浸、２次含浸というよう
に含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしても
よい。かくして基材に樹脂を含浸して得た長尺樹脂含浸
基材の所要枚数をスクイズラミネートして樹脂量の調整
と重ね合わせを行った後、その表面に樹脂を供給してか
らその上面及び又は下面に銅、アルミニュウム、真鍮、
ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔の金属箔を配し、
樹脂含浸基材と金属箔との間に樹脂溜まりを発生させて
ラミネートした長尺積層体を連続的に移行させつつ加熱
炉、乾燥機等で硬化させるものである。かくすることに
より気泡内蔵のない積層板を得ることができるものであ
る。スクイズロールとしては金属製、ゴム製、樹脂製或
いは金属ロール表面にゴムや樹脂をライニングしたもの
でもよく任意である。金属箔としては金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、より接着性を向上させることもで
きる。樹脂含浸基材表面に供給する樹脂としては、樹脂
含浸基材に用いたものと同じ樹脂を用いることが好まし
いが、特に限定するものではない。供給樹脂は上部につ
いてはコーティングロールを用い、ドクターロールやバ
ー等で樹脂供給量を調整することが望ましい。下部につ
いてはキスロールを用いることが望ましい。ラミネート
ロールについては通常用いられるものをそのまま用いる
ことができる。硬化後は所要寸法に切断して積層板を得
るものである。長尺積層体の硬化は無圧であり、樹脂、
基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択することが
できる。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例】厚み０．２ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス
布に、減圧脱泡した過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエ
ステル樹脂を含浸させたもの７枚をステンレス鋼製スク
イズロール間を通して樹脂量が４５％になるように調
整、重ね合わせた後、その表面に樹脂含浸基材に用いた
樹脂と同じ樹脂を上部についてはドクターロール付コー
ティングロールで、下部についてはキスロールで各々適
量供給してからその上下面に厚み０．０３５ｍｍの接着
剤付銅箔の接着剤側を樹脂含浸基材と対向させて配し、
樹脂含浸基材と銅箔間に樹脂溜まりを発生させてステン
レス鋼製ラミネートロールでラミネートした長尺積層体
を硬化炉に連続的に送り、１４０℃で２０分間、無圧で
加熱硬化させた後、１００×１００ｃｍ毎にカッターで
切断して厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。

【０００８】

【比較例】実施例と同じ長尺樹脂含浸基材７枚をスクイ
ズラミネート後、樹脂を供給せず樹脂溜まりを発生させ
ることなく銅箔とラミネートした以外は実施例と同様に
処理して厚み１．６ｍｍの銅張積層板を得た。

【０００９】実施例及び比較例の積層板の性能は第１表
のようである。

【００１０】

【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、気泡内蔵がなく層間剥離のない積層
板が得られ本発明の優れていることを確認した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所要枚数の長尺樹脂含浸基材をスクイズ
   ラミネート後、その表面に樹脂を供給してからその上面
   及び又は下面に金属箔を配し、樹脂含浸基材と金属箔と
   の間に樹脂溜まりを発生させてラミネートした長尺積層
   体を連続的に移行させつつ硬化させた後、所要寸法に切
   断する事を特徴とする積層板の製造方法。