JPH0775269B2 - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPH0775269B2 JPH0775269B2 JP1219612A JP21961289A JPH0775269B2 JP H0775269 B2 JPH0775269 B2 JP H0775269B2 JP 1219612 A JP1219612 A JP 1219612A JP 21961289 A JP21961289 A JP 21961289A JP H0775269 B2 JPH0775269 B2 JP H0775269B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric constant
- resin
- laminate
- fluororesin
- weight
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電気用積層板に関するものである。さらに
詳しくは、この発明は、高周波特性に優れた新規な誘電
率が2.0以上2.6以下の電気用積層板に関するものであ
る。
詳しくは、この発明は、高周波特性に優れた新規な誘電
率が2.0以上2.6以下の電気用積層板に関するものであ
る。
（従来の技術） 電気、電子機器、通信機さらには計算機等に広く用いら
れているプリント配線板については、高密度実装への対
応とともに、その機能特性の向上が強く要請されてお
り、このような要請の一つとして高周波用の配線板への
需要が高まっている。
れているプリント配線板については、高密度実装への対
応とともに、その機能特性の向上が強く要請されてお
り、このような要請の一つとして高周波用の配線板への
需要が高まっている。
これまでに一般的に用いられてきている積層板として
は、ガラス布基材エポキシ積層板の場合の誘電率4.4程
度のもの、あるいは紙基材フェノール積層板の場合の誘
電率4.1程度のものが主流となっているが、この程度の
誘電率ではもやは満足することができない状況にある。
は、ガラス布基材エポキシ積層板の場合の誘電率4.4程
度のもの、あるいは紙基材フェノール積層板の場合の誘
電率4.1程度のものが主流となっているが、この程度の
誘電率ではもやは満足することができない状況にある。
そこで高周波用積層板として、不飽和ポリエステル樹脂
を紙基材、またはガラス布基材に含浸させた積層板が開
発され、その誘電率は、3.4程度の水準にまで向上して
いる。
を紙基材、またはガラス布基材に含浸させた積層板が開
発され、その誘電率は、3.4程度の水準にまで向上して
いる。
（発明が解決しようとする課題） このような高周波用に開発された不飽和ポリエステル樹
脂含浸の積層板は、高周波特性の良好なものとして使用
されているが、電気、電子機器、通信機、計算機等への
利用に際してはさらに優れた高周波特性を有する積層板
への要望が高まり、この要望に対応するには従来の不飽
和ポリエステル樹脂含浸の積層板には限界があった。
脂含浸の積層板は、高周波特性の良好なものとして使用
されているが、電気、電子機器、通信機、計算機等への
利用に際してはさらに優れた高周波特性を有する積層板
への要望が高まり、この要望に対応するには従来の不飽
和ポリエステル樹脂含浸の積層板には限界があった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の積層板の欠点を改善し、さらに高周波特性を
向上させた新規な電気用積層板を提供することを目的と
している。
り、従来の積層板の欠点を改善し、さらに高周波特性を
向上させた新規な電気用積層板を提供することを目的と
している。
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、誘電率
が2.1以上3.5未満の弗素樹脂が弗素樹脂布に乾燥後の樹
脂量を40〜60重量％の範囲として含浸乾燥されたプリプ
レグが所要枚数重ねられ、その上下に金属箔が配設さ
れ、この積層体が加熱加圧により一体化されてなり、誘
電率が2.0以上2.6以下であることを特徴とする電気用積
層板を提供する。
が2.1以上3.5未満の弗素樹脂が弗素樹脂布に乾燥後の樹
脂量を40〜60重量％の範囲として含浸乾燥されたプリプ
レグが所要枚数重ねられ、その上下に金属箔が配設さ
れ、この積層体が加熱加圧により一体化されてなり、誘
電率が2.0以上2.6以下であることを特徴とする電気用積
層板を提供する。
添付した図面の第１図は、この発明の積層板についてそ
の製造プロセスの概要を示したものである。
の製造プロセスの概要を示したものである。
この第１図の工程断面図に示したように、 （ａ） まず、弗素樹脂布（１）に誘電率2.1以上3.5未
満の弗素樹脂（２）を含浸させて乾燥する。
満の弗素樹脂（２）を含浸させて乾燥する。
この時の弗素樹脂布（１）としては、四弗化エチレン樹
脂、四弗化エチレン・パーフルオロビニルエーテル共重
合体、四弗化エチレン・六弗化プロピレン共重合体、四
弗化エチレン・エチレン共重合体、三弗化塩化エチレン
樹脂等の弗素樹脂の繊維からの織布、不織布、マット等
を用いることができる。これらのうちでは、強度等の点
から、四弗化エチレン樹脂が好適なものとして例示され
る。
脂、四弗化エチレン・パーフルオロビニルエーテル共重
合体、四弗化エチレン・六弗化プロピレン共重合体、四
弗化エチレン・エチレン共重合体、三弗化塩化エチレン
樹脂等の弗素樹脂の繊維からの織布、不織布、マット等
を用いることができる。これらのうちでは、強度等の点
から、四弗化エチレン樹脂が好適なものとして例示され
る。
この弗素樹脂布（１）に含浸する誘電率2.1以上3.5未満
の弗素樹脂（２）としては、上記の四弗化エチレン樹
脂、四弗化エチレン・パーフルオロビニルエーテル共重
合体、四弗化エチレン・六弗化プロピレン共重合体、四
弗化エチレン・エチレン共重合体、三弗化塩化エチレン
樹脂等を用いることができる。弗素樹脂（２）と弗素樹
脂布（１）との組合せにより高周波特性が格段と優れた
ものとなり、積層板の誘電率を2.0以上2.6以下とするこ
とができる。これらの誘電率が2.1以上3.5未満の弗素樹
脂（２）を含浸させるにあたっては、この樹脂にフィラ
ーを含有させることができる。フィラーとしては、弗素
樹脂布の強度が弱いことから、これを補強するために含
有させるものであり、クレー、シリカ、アルミナ、水酸
化アルミニウム、炭酸カルシウム等の無機質フィラーや
パルプ、綿粉、短繊維チップ等の有機質フィラーの適宜
なものを用いることができる。その使用量は、樹脂100
重量部に対して10〜100重量部とするのが好ましい。10
重量部未満では補強効果が充分でなく、また、100重量
部を超える場合には樹脂粘度が増大し、均一な含浸が困
難となる。
の弗素樹脂（２）としては、上記の四弗化エチレン樹
脂、四弗化エチレン・パーフルオロビニルエーテル共重
合体、四弗化エチレン・六弗化プロピレン共重合体、四
弗化エチレン・エチレン共重合体、三弗化塩化エチレン
樹脂等を用いることができる。弗素樹脂（２）と弗素樹
脂布（１）との組合せにより高周波特性が格段と優れた
ものとなり、積層板の誘電率を2.0以上2.6以下とするこ
とができる。これらの誘電率が2.1以上3.5未満の弗素樹
脂（２）を含浸させるにあたっては、この樹脂にフィラ
ーを含有させることができる。フィラーとしては、弗素
樹脂布の強度が弱いことから、これを補強するために含
有させるものであり、クレー、シリカ、アルミナ、水酸
化アルミニウム、炭酸カルシウム等の無機質フィラーや
パルプ、綿粉、短繊維チップ等の有機質フィラーの適宜
なものを用いることができる。その使用量は、樹脂100
重量部に対して10〜100重量部とするのが好ましい。10
重量部未満では補強効果が充分でなく、また、100重量
部を超える場合には樹脂粘度が増大し、均一な含浸が困
難となる。
弗素樹脂布（１）に対する誘電率2.1以上3.5未満の弗素
樹脂（２）の含浸量は、乾燥後樹脂量で40〜60重量％程
度とする。40重量％以下、または60重量％以上の場合に
は、得られる積層板の高周波特性、あるいは積層板とし
ての強度等の点において好ましいものとはならない。
樹脂（２）の含浸量は、乾燥後樹脂量で40〜60重量％程
度とする。40重量％以下、または60重量％以上の場合に
は、得られる積層板の高周波特性、あるいは積層板とし
ての強度等の点において好ましいものとはならない。
（ｂ） 次いで、乾燥後に得られるプリプレグ（３）の
所要枚数、たとえば４〜６枚を重ね、その上下の面に回
路形成用の金属箔（４）を配設する。
所要枚数、たとえば４〜６枚を重ね、その上下の面に回
路形成用の金属箔（４）を配設する。
この時の金属箔（４）としては、これまでに用いられて
きている銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の金
属、その合金、またはそれらの複合体からなるものが適
宜に使用される。この金属箔（４）の配設にあたって
は、そのプリプレグ接触面に接着剤を塗布しておいても
よい。
きている銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の金
属、その合金、またはそれらの複合体からなるものが適
宜に使用される。この金属箔（４）の配設にあたって
は、そのプリプレグ接触面に接着剤を塗布しておいても
よい。
（ｃ） 得られた積層体（５）は、加熱加圧して一体化
成形する。
成形する。
この時の加熱および加圧の条件は、対象とする樹脂の種
類で相違するが、一般的には、20〜70kg/cm2、180〜300
℃程度とする。もちろん、この範囲は何ら限定的なもの
ではない。
類で相違するが、一般的には、20〜70kg/cm2、180〜300
℃程度とする。もちろん、この範囲は何ら限定的なもの
ではない。
この加熱加圧一体化成形によって、目的とする高周波特
性に優れた電気用積層板を得る。
性に優れた電気用積層板を得る。
もちろん、この発明においては、さらに様々な細部の態
様が可能であることはいうまでもない。たとえば含浸弗
素樹脂には上記のフィラー以外にも、難燃剤、着色剤、
その他の任意の成分を添加してもよい。また、この発明
では、多層構造の積層板としてもよい。加熱加圧成形に
ついても、その方法には種々のものが可能である。
様が可能であることはいうまでもない。たとえば含浸弗
素樹脂には上記のフィラー以外にも、難燃剤、着色剤、
その他の任意の成分を添加してもよい。また、この発明
では、多層構造の積層板としてもよい。加熱加圧成形に
ついても、その方法には種々のものが可能である。
（作 用） この発明においては、誘電率が2.1以上3.5未満の弗素樹
脂を乾燥後の樹脂量で40〜60重量％となるように弗素樹
脂布に含浸させて作成したプリプレグを所要枚数重ね、
その上下に金属箔を配し、これらを加熱加圧により積層
一体化するため、誘電率が2.0以上2.6以下という高周波
特性に優れ、強度においても好ましい電気用積層板が実
現される。また、無機質または有機質フィラーを含有さ
せることで、さらに強度的に十分な積層板となる。
脂を乾燥後の樹脂量で40〜60重量％となるように弗素樹
脂布に含浸させて作成したプリプレグを所要枚数重ね、
その上下に金属箔を配し、これらを加熱加圧により積層
一体化するため、誘電率が2.0以上2.6以下という高周波
特性に優れ、強度においても好ましい電気用積層板が実
現される。また、無機質または有機質フィラーを含有さ
せることで、さらに強度的に十分な積層板となる。
以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の構成およ
び作用効果について説明する。
び作用効果について説明する。
（実施例） 実施例１ 巾1050mm、厚さ0.2mmの四弗化エチレン樹脂布（ダイキ
ン工業株式会社製）に、四弗化エチレン樹脂ディスパー
ジョン（ダイキン工業株式会社製）を乾燥後の樹脂量が
45重量％となるように含浸させて乾燥した。
ン工業株式会社製）に、四弗化エチレン樹脂ディスパー
ジョン（ダイキン工業株式会社製）を乾燥後の樹脂量が
45重量％となるように含浸させて乾燥した。
得られたプリプレグ４枚を重ね、その上下の面に厚さ0.
035mmの接着剤付銅箔の接着剤塗布面を対向させて配設
した。この積層体を次いで成形圧力30kg/cm2、温度280
℃で60分間加熱加圧した。厚さ0.8mmの両面銅張積層板
を得た。
035mmの接着剤付銅箔の接着剤塗布面を対向させて配設
した。この積層体を次いで成形圧力30kg/cm2、温度280
℃で60分間加熱加圧した。厚さ0.8mmの両面銅張積層板
を得た。
この積層板について誘導率を測定したところ表１に示し
た通り、2.0の値が得られた。後述の比較例との対比か
らも明らかなように、その高周波特性は良好であった。
た通り、2.0の値が得られた。後述の比較例との対比か
らも明らかなように、その高周波特性は良好であった。
実施例２ 実施例１の四弗化エチレン樹脂100重量部に対して20重
量部の水酸化アルミニウムをフィラーとして加えて、四
弗化エチレン樹脂布に含浸させ、実施例１と同様にして
積層板を得た。
量部の水酸化アルミニウムをフィラーとして加えて、四
弗化エチレン樹脂布に含浸させ、実施例１と同様にして
積層板を得た。
表１に示した通り、この積層板の誘電率は2.5と、高周
波特性に優れていた。
波特性に優れていた。
実施例３ 実施例１の四弗化エチレン樹脂に代えて、四弗化エチレ
ン・パーフルオロビニルエーテル共重合体を用いて四弗
化エチレン樹脂布に含浸させた。
ン・パーフルオロビニルエーテル共重合体を用いて四弗
化エチレン樹脂布に含浸させた。
実施例１と同様にして積層板を得た。このものの誘電率
は、表１に示した通り、2.3であった。
は、表１に示した通り、2.3であった。
実施例４ 実施例１の四弗化エチレン樹脂に代えて、三弗化塩化エ
チレン樹脂を含浸させ、同様にして積層板を得た。
チレン樹脂を含浸させ、同様にして積層板を得た。
このものの誘電率は、2.6であった。
比較例１ 実施例１の四弗化エチレン樹脂布をガラス布基材に、ま
た含浸樹脂の四弗化エチレン樹脂ディスパージョンをエ
ポキシ樹脂に各々代えて、圧力50kg/cm2、温度180℃の
条件で60分間積層成形した。
た含浸樹脂の四弗化エチレン樹脂ディスパージョンをエ
ポキシ樹脂に各々代えて、圧力50kg/cm2、温度180℃の
条件で60分間積層成形した。
得られた積層板の誘導率は、表１に示した通り、4.4で
あった。
あった。
比較例２ 不飽和ポリエステル樹脂を紙基材に含浸させ、実施例１
と同様にして30kg/cm2、145℃の条件で、60分間成形し
た。
と同様にして30kg/cm2、145℃の条件で、60分間成形し
た。
得られた積層板の誘電率は3.4であった。
（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、高周波特性
の優れ、強度においても良好な、誘電率2.6以下の電気
用積層板が提供される。プリント配線板として高周波特
性の良好な積層板となる。
の優れ、強度においても良好な、誘電率2.6以下の電気
用積層板が提供される。プリント配線板として高周波特
性の良好な積層板となる。
第１図は、この発明の電気用積層板の製造プロセスを例
示した工程断面図である。 １……弗素樹脂布 ２……弗素樹脂 ３……プリプレグ ４……金属箔 ５……積層体
示した工程断面図である。 １……弗素樹脂布 ２……弗素樹脂 ３……プリプレグ ４……金属箔 ５……積層体
Claims (2)
- 【請求項１】誘電率が2.1以上3.5未満の弗素樹脂が弗素
樹脂布に乾燥後の樹脂量を40〜60重量％の範囲として含
浸乾燥されたプリプレグが所要枚数重ねられ、その上下
に金属箔が配設され、この積層体が加熱加圧により一体
化されてなり、誘電率が2.0以上2.6以下であることを特
徴とする電気用積層板。 - 【請求項２】弗素樹脂100重量部に対して10〜100重量部
の無機質または有機質のフィラーが含有された請求項
（１）記載の電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1219612A JPH0775269B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1219612A JPH0775269B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 電気用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382192A JPH0382192A (ja) | 1991-04-08 |
| JPH0775269B2 true JPH0775269B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=16738260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1219612A Expired - Lifetime JPH0775269B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775269B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2787846B2 (ja) * | 1993-04-13 | 1998-08-20 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
| CN108001005A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-05-08 | 陕西生益科技有限公司 | 一种低介电覆铜板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0824011B2 (ja) * | 1986-09-11 | 1996-03-06 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 |
| JPS63162731A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1219612A patent/JPH0775269B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0382192A (ja) | 1991-04-08 |
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