JPH0593293A - リ−ドフレ−ム等の部分めつき装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム等の部分めつき装置Info
- Publication number
- JPH0593293A JPH0593293A JP27859691A JP27859691A JPH0593293A JP H0593293 A JPH0593293 A JP H0593293A JP 27859691 A JP27859691 A JP 27859691A JP 27859691 A JP27859691 A JP 27859691A JP H0593293 A JPH0593293 A JP H0593293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plated
- plating
- plate
- partial plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被めっき面での気泡の滞留時間を大幅に短縮
して、欠陥のない部分めっき処理を可能とするリ−ドフ
レ−ム等の垂直上向噴流による部分めっき装置を提供す
る。 【構成】 部分めっき装置を構成する上プレ−トとラバ
−プレ−ト上のリ−ドフレ−ム等の被めっき面と排液路
との出口ヘッド差を1mm以上、3mm以内とする位置
に、2本の相対する排液路を水平に設ける。
して、欠陥のない部分めっき処理を可能とするリ−ドフ
レ−ム等の垂直上向噴流による部分めっき装置を提供す
る。 【構成】 部分めっき装置を構成する上プレ−トとラバ
−プレ−ト上のリ−ドフレ−ム等の被めっき面と排液路
との出口ヘッド差を1mm以上、3mm以内とする位置
に、2本の相対する排液路を水平に設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICリ−ドフレ−ム等
の微小部品の部分めっき装置、特に垂直上向噴流による
部分めっき装置に関するものである。
の微小部品の部分めっき装置、特に垂直上向噴流による
部分めっき装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】リ−ドフレ−ムは、中央部にIC素子を
搭載する搭載台と、その周囲に先端部にてIC素子上の
電極とワイヤボンディングされる複数のリ−ド部を形成
したもので、搭載台およびリ−ド先端部に金、銀等の貴
金属めっきが施されている。従来、このようなリ−ドフ
レ−ムは鉄、鉄合金、銅、銅合金等の薄板または条材を
素材とし、この素材上にフォトエッチングまたはプレス
打ち抜き加工を施して不要部分をくり抜いた後、少なく
ともリ−ド先端を露出するようなマススクを用いて金、
銀等の貴金属めっき処理を行うことによって製造してい
る。リ−ドフレ−ムの部分めっきを行う際は、めっきを
施す部分(以下被めっき面と略す)に開口が設けられた
ゴム等の軟体質マスク(以下ラバ−プレ−トと略す)を
被めっき面に装着し、これを上プレ−ト等で固定し、め
っき液噴揚用のノズル板、スパ−ジャ−、スリット板等
を被めっき面に向けてセットし、めっき液の垂直上向噴
流を吹きつけるとともに、リ−ドフレ−ムと電極との間
に直流電圧を印加することによって行われている。
搭載する搭載台と、その周囲に先端部にてIC素子上の
電極とワイヤボンディングされる複数のリ−ド部を形成
したもので、搭載台およびリ−ド先端部に金、銀等の貴
金属めっきが施されている。従来、このようなリ−ドフ
レ−ムは鉄、鉄合金、銅、銅合金等の薄板または条材を
素材とし、この素材上にフォトエッチングまたはプレス
打ち抜き加工を施して不要部分をくり抜いた後、少なく
ともリ−ド先端を露出するようなマススクを用いて金、
銀等の貴金属めっき処理を行うことによって製造してい
る。リ−ドフレ−ムの部分めっきを行う際は、めっきを
施す部分(以下被めっき面と略す)に開口が設けられた
ゴム等の軟体質マスク(以下ラバ−プレ−トと略す)を
被めっき面に装着し、これを上プレ−ト等で固定し、め
っき液噴揚用のノズル板、スパ−ジャ−、スリット板等
を被めっき面に向けてセットし、めっき液の垂直上向噴
流を吹きつけるとともに、リ−ドフレ−ムと電極との間
に直流電圧を印加することによって行われている。
【0003】このめっき液の垂直上向噴流によるめっき
法では噴流時に不可避的に発生する被めっき面での気泡
の処理方法が最大の問題点となる。例えばリ−ドフレ−
ムの被めっき面の一部にべっとりとへばりつくように気
泡が停滞している場合は、その部分だけが電流がながれ
ないため電着せず、いわゆる「めっきなし」といわれる
めっき不良の原因となる。また、微小気泡が被めっき面
を動き回るときは、部分的に電流が流れない箇所を生ず
るのでめっき厚が部分的に変化したり、さらにめっき時
の過電圧の変化によってめっき部の結晶組織が変化した
りするので、いわゆる「めっきムラ」といわれるめっき
不良の原因となる。このように被めっき面での気泡が抜
けにくく系内に停滞している部分はめっき液も停滞を起
こしやすい場所であり、古いめっき液の滞留、およびそ
れにもとずくめっき液中の金属イオン、遊離CN、添加
剤等の濃度の不均一化に由来するめっき品質の変動を起
こしやすい。
法では噴流時に不可避的に発生する被めっき面での気泡
の処理方法が最大の問題点となる。例えばリ−ドフレ−
ムの被めっき面の一部にべっとりとへばりつくように気
泡が停滞している場合は、その部分だけが電流がながれ
ないため電着せず、いわゆる「めっきなし」といわれる
めっき不良の原因となる。また、微小気泡が被めっき面
を動き回るときは、部分的に電流が流れない箇所を生ず
るのでめっき厚が部分的に変化したり、さらにめっき時
の過電圧の変化によってめっき部の結晶組織が変化した
りするので、いわゆる「めっきムラ」といわれるめっき
不良の原因となる。このように被めっき面での気泡が抜
けにくく系内に停滞している部分はめっき液も停滞を起
こしやすい場所であり、古いめっき液の滞留、およびそ
れにもとずくめっき液中の金属イオン、遊離CN、添加
剤等の濃度の不均一化に由来するめっき品質の変動を起
こしやすい。
【0004】以上のような問題点に対處する方法の一つ
として、従来は、めっき装置内のめっき液の流速を増大
するために液送ポンプの圧力をあげ、それにつれて電流
密度を上げる方法がとられてきた。この際、液送ポンプ
の圧力をあげすぎるとゴム等からなるラバ−プレ−トの
隙間からめっき液がリ−ドフレ−ムの各部に浸透し、本
来めっきしてはいけないリ−ドフレ−ムのリ−ド部分の
側面および裏面をもめっきしてしまう現象が発生する。
この現象をサイド漏れ、裏漏れと称している。このよう
な現象の発生をさけるため、従来の装置では液送ポンプ
の圧力を3kg/cm2 以上に増大することはできず、
したがって電流密度の上昇にも限界があり、前述したよ
うな問題点の根本的な解決策とはなりえなかった。
として、従来は、めっき装置内のめっき液の流速を増大
するために液送ポンプの圧力をあげ、それにつれて電流
密度を上げる方法がとられてきた。この際、液送ポンプ
の圧力をあげすぎるとゴム等からなるラバ−プレ−トの
隙間からめっき液がリ−ドフレ−ムの各部に浸透し、本
来めっきしてはいけないリ−ドフレ−ムのリ−ド部分の
側面および裏面をもめっきしてしまう現象が発生する。
この現象をサイド漏れ、裏漏れと称している。このよう
な現象の発生をさけるため、従来の装置では液送ポンプ
の圧力を3kg/cm2 以上に増大することはできず、
したがって電流密度の上昇にも限界があり、前述したよ
うな問題点の根本的な解決策とはなりえなかった。
【0005】一方、使用済みのめっき液の排液路の設
置、あるいはその形状、構造を改善することによって被
めっき面での気泡の滞留を防止し、あるいは気泡の滞留
時間を短縮する試みも種々実施されている。すなわち、
従来は上プレ−トとスリット板との隙間から使用済みの
めっき液を排液するように構成されているので、排液路
の抵抗が大きく気泡の滞留時間も長期化する構造になっ
ている。
置、あるいはその形状、構造を改善することによって被
めっき面での気泡の滞留を防止し、あるいは気泡の滞留
時間を短縮する試みも種々実施されている。すなわち、
従来は上プレ−トとスリット板との隙間から使用済みの
めっき液を排液するように構成されているので、排液路
の抵抗が大きく気泡の滞留時間も長期化する構造になっ
ている。
【0006】これに対して、図2に示すように、上プレ
−ト10とラバ−プレ−ト2の上に装着したリ−ドフレ
−ム1を押さえ金具4、押さえゴム5で押さえ、上プレ
−ト10とスリット板3との接合部の形状を工夫して右
左両方向に使用済みのめっき液を排液する横くの字型の
排液路9aを設置するように構成したもの、あるいは図
3に示すようにめっき液の噴揚をノズルプレ−ト7で行
い、ノズルプレ−トの片方に使用済みのめっき液を排液
する段状の排液路9bを構成したもの等がある。このよ
うな装置は、いずれも被めっき面での気泡およびめっき
液の滞留時間の短縮に対して一定の効果はえられるが、
まだ排液路の通液抵抗が大きく根本的な解決策とはなり
えなかった。なお、図2および図3で8はめっき液噴揚
セル、6はその中に設置した整流板である。また、矢印
はめっき液の流れ方向を示しており、電極は図示を省略
してある。
−ト10とラバ−プレ−ト2の上に装着したリ−ドフレ
−ム1を押さえ金具4、押さえゴム5で押さえ、上プレ
−ト10とスリット板3との接合部の形状を工夫して右
左両方向に使用済みのめっき液を排液する横くの字型の
排液路9aを設置するように構成したもの、あるいは図
3に示すようにめっき液の噴揚をノズルプレ−ト7で行
い、ノズルプレ−トの片方に使用済みのめっき液を排液
する段状の排液路9bを構成したもの等がある。このよ
うな装置は、いずれも被めっき面での気泡およびめっき
液の滞留時間の短縮に対して一定の効果はえられるが、
まだ排液路の通液抵抗が大きく根本的な解決策とはなり
えなかった。なお、図2および図3で8はめっき液噴揚
セル、6はその中に設置した整流板である。また、矢印
はめっき液の流れ方向を示しており、電極は図示を省略
してある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題を解決するためになされたもので、めっき液の垂
直上向噴流による部分めっき装置において、噴流時に不
可避的に被めっき面に発生する気泡の滞留時間を大幅に
短縮できるようなリ−ドフレ−ム等の部分めっき装置を
提供するためになされたものである。
な問題を解決するためになされたもので、めっき液の垂
直上向噴流による部分めっき装置において、噴流時に不
可避的に被めっき面に発生する気泡の滞留時間を大幅に
短縮できるようなリ−ドフレ−ム等の部分めっき装置を
提供するためになされたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、押さえ金具、
押さえゴム、ラバ−プレ−ト、上プレ−ト、めっき液噴
揚用スリット板およびめっき液噴揚セルとによって構成
されるリ−ドフレ−ム等の垂直上向噴流による部分めっ
き装置において、上プレ−トとラバ−プレ−ト上に装着
したリ−ドフレ−ム等の被めっき面と排液路との出口ヘ
ッド差を1mm以上、3mm以内とする位置に、2本の
相対する排液路を水平に設けたことを特徴とするリ−ド
フレ−ム等の部分めっき装置である。
押さえゴム、ラバ−プレ−ト、上プレ−ト、めっき液噴
揚用スリット板およびめっき液噴揚セルとによって構成
されるリ−ドフレ−ム等の垂直上向噴流による部分めっ
き装置において、上プレ−トとラバ−プレ−ト上に装着
したリ−ドフレ−ム等の被めっき面と排液路との出口ヘ
ッド差を1mm以上、3mm以内とする位置に、2本の
相対する排液路を水平に設けたことを特徴とするリ−ド
フレ−ム等の部分めっき装置である。
【0009】
【作用】発明者等は種々実験を重ねた結果、リ−ドフレ
−ム等の被めっき面と排液路との出口ヘッド差H、およ
び排液路の形状、構造を改善することによって被めっき
面での気泡の滞留時間を大幅に短縮することに成功した
ものである。本発明では、リ−ドフレ−ム等の被めっき
面と排液路との出口ヘッド差Hを1mm以上、3mm以
内の位置に水平方向に2本の排液路を設けたので排液路
の流動抵抗を従来例より大幅に低下することができる。
−ム等の被めっき面と排液路との出口ヘッド差H、およ
び排液路の形状、構造を改善することによって被めっき
面での気泡の滞留時間を大幅に短縮することに成功した
ものである。本発明では、リ−ドフレ−ム等の被めっき
面と排液路との出口ヘッド差Hを1mm以上、3mm以
内の位置に水平方向に2本の排液路を設けたので排液路
の流動抵抗を従来例より大幅に低下することができる。
【0010】発明者等は、図1、図2および図3に示し
た本発明の実施例および従来例の装置をモデルとして、
透明アクリル樹脂製の上プレ−トを試作して被めっき面
での気泡の挙動を観察するとともに、めっき液流量と被
めっき面での気泡の滞留時間との関係を調査して表1に
示すような結果をえた。すなわち、本発明にかかる図1
の装置を使用した場合は、0.4〜1.0m3 /hrの
すべての流量範囲にわたって被めっき面での気泡の滞留
時間を目標とする1sec以内に短縮することができ
た。 他方、従来例による図2および図3の装置を使用
した場合は、いずれも1sec以内とすることができ
ず、特に低流量範囲では滞留時間の著しい長期化がみら
れた。
た本発明の実施例および従来例の装置をモデルとして、
透明アクリル樹脂製の上プレ−トを試作して被めっき面
での気泡の挙動を観察するとともに、めっき液流量と被
めっき面での気泡の滞留時間との関係を調査して表1に
示すような結果をえた。すなわち、本発明にかかる図1
の装置を使用した場合は、0.4〜1.0m3 /hrの
すべての流量範囲にわたって被めっき面での気泡の滞留
時間を目標とする1sec以内に短縮することができ
た。 他方、従来例による図2および図3の装置を使用
した場合は、いずれも1sec以内とすることができ
ず、特に低流量範囲では滞留時間の著しい長期化がみら
れた。
【0011】通常、上プレ−トはアクリル樹脂等で造ら
れており、出口ヘッド差Hを極端に小さくすると上プレ
−トの強度上および加工上の問題を生ずる。したがっ
て、出口ヘッド差Hは少なくとも1mm以上が必要であ
る。また、出口ヘッド差Hが3mm以上では、気泡の滞
留時間の短縮効果が著しく低下するので好ましくない。
この実験に使用した図1の実施例の装置は、スリット板
のスリット幅S=2mm、上プレ−トは厚さ15mmの
アクリル樹脂製とし、リ−ドフレ−ムの被めっき面と排
液路との出口ヘッド差Hを3mmとし、水平方向の2個
所に排液路9を設けた。この際の実験条件としては、め
っき液の流速は1m/secを目標とし、レノルズ数の
計算値は3000〜9000程度とした。
れており、出口ヘッド差Hを極端に小さくすると上プレ
−トの強度上および加工上の問題を生ずる。したがっ
て、出口ヘッド差Hは少なくとも1mm以上が必要であ
る。また、出口ヘッド差Hが3mm以上では、気泡の滞
留時間の短縮効果が著しく低下するので好ましくない。
この実験に使用した図1の実施例の装置は、スリット板
のスリット幅S=2mm、上プレ−トは厚さ15mmの
アクリル樹脂製とし、リ−ドフレ−ムの被めっき面と排
液路との出口ヘッド差Hを3mmとし、水平方向の2個
所に排液路9を設けた。この際の実験条件としては、め
っき液の流速は1m/secを目標とし、レノルズ数の
計算値は3000〜9000程度とした。
【0012】
【表1】
【0013】
(実施例1)リ−ドフレ−ムの被めっき面と排液路との
出口ヘッド差Hの気泡の滞留時間に対する影響を調査す
るために以下の条件で実験をおこなった。すなわち、上
プレ−トの厚さを15mmとし、スリット板のスリット
幅を1および2mmとし(s=1、2)、リ−ドフレ−
ムの被めっき面と排液路との出口ヘッド差Hを2および
3mm(H=2、3)として噴揚量を種々かえて被めっ
き面での気泡の滞留時間の変化を調査した。その結果、
表2に示すように、図1に示す本発明の実施例にかかる
装置によると、すべての流量範囲で滞留時間を目標とす
る1sec以内とすることができた。またリ−ドフレ−
ムの被めっき面と排液路との出口ヘッド差Hは、3mm
の場合よりも2mmの方が滞留時間を短くするとこがで
きた。他方、従来例の装置を使用した比較例1および比
較例2では、いずれも気泡の滞留時間を1sec以内と
することはできず、特に噴揚量の少ない領域では気泡の
滞留時間は一層長期化した。
出口ヘッド差Hの気泡の滞留時間に対する影響を調査す
るために以下の条件で実験をおこなった。すなわち、上
プレ−トの厚さを15mmとし、スリット板のスリット
幅を1および2mmとし(s=1、2)、リ−ドフレ−
ムの被めっき面と排液路との出口ヘッド差Hを2および
3mm(H=2、3)として噴揚量を種々かえて被めっ
き面での気泡の滞留時間の変化を調査した。その結果、
表2に示すように、図1に示す本発明の実施例にかかる
装置によると、すべての流量範囲で滞留時間を目標とす
る1sec以内とすることができた。またリ−ドフレ−
ムの被めっき面と排液路との出口ヘッド差Hは、3mm
の場合よりも2mmの方が滞留時間を短くするとこがで
きた。他方、従来例の装置を使用した比較例1および比
較例2では、いずれも気泡の滞留時間を1sec以内と
することはできず、特に噴揚量の少ない領域では気泡の
滞留時間は一層長期化した。
【0014】
【表2】
【0015】(実施例2)図1の本発明の実施例の装
置、図2および図3の従来例の装置を使用して所定サイ
ズのリ−ドフレ−ムに下記の条件で部分めっき処理を施
した。 a)銅ストライクめっき条件 めっき浴組成 Cu: 68g/l 遊離CN: 6.2g/l めっき浴温度 室温 電流波形 単相全波 噴揚液量 1.1m3 /h b)銀めっき条件 めっき浴組成 Ag: 73g/l pH: 7.7 めっき浴温度 60 ℃ 電流密度 74A/dm2 電流波形 6相単波パルス 噴揚液量 1.1m3 /h 以上の方法によってえられたリ−ドフレ−ムを450
℃、3分の加熱試験を行い、ふくれ、黒点発生の有無に
ついて調査を実施した。その結果、図2および図3の従
来例による装置では加熱ふくれ、黒点等の異常が多発し
たが、、本発明装置によるものにはいずれも加熱ふく
れ、黒点等の異常の発生は全く認められなかった。
置、図2および図3の従来例の装置を使用して所定サイ
ズのリ−ドフレ−ムに下記の条件で部分めっき処理を施
した。 a)銅ストライクめっき条件 めっき浴組成 Cu: 68g/l 遊離CN: 6.2g/l めっき浴温度 室温 電流波形 単相全波 噴揚液量 1.1m3 /h b)銀めっき条件 めっき浴組成 Ag: 73g/l pH: 7.7 めっき浴温度 60 ℃ 電流密度 74A/dm2 電流波形 6相単波パルス 噴揚液量 1.1m3 /h 以上の方法によってえられたリ−ドフレ−ムを450
℃、3分の加熱試験を行い、ふくれ、黒点発生の有無に
ついて調査を実施した。その結果、図2および図3の従
来例による装置では加熱ふくれ、黒点等の異常が多発し
たが、、本発明装置によるものにはいずれも加熱ふく
れ、黒点等の異常の発生は全く認められなかった。
【0016】
【発明の効果】以上のように、本発明にかかる部分めっ
き装置を使用すると、加熱ふくれ、黒点等のめっき欠陥
のない良好な部分めっきされたリ−ドフレ−ムを製造す
ることができる。
き装置を使用すると、加熱ふくれ、黒点等のめっき欠陥
のない良好な部分めっきされたリ−ドフレ−ムを製造す
ることができる。
【図1】本発明のリ−ドフレ−ム等の部分めっき装置の
一例を示す要部断面図である。
一例を示す要部断面図である。
【図2】従来のリ−ドフレ−ム等の部分めっき装置の要
部断面図である。
部断面図である。
【図3】従来のリ−ドフレ−ム等の部分めっき装置の要
部断面図である。
部断面図である。
1 リ−ドフレ−ム 2 ラバ−プレ−ト 3 スリット板 4 押さえ金具 5 押さえゴム 6 整流板 7 ノズルプレ−ト 8 めっき液噴揚セル 9 排液路 9a 排液路 9b 排液路 10 上プレ−ト H リ−ドフレ−ムの被めっき面と排液路との出口ヘッ
ド差
ド差
Claims (1)
- 【請求項1】 押さえ金具、押さえゴム、ラバ−プレ−
ト、上プレ−ト、めっき液噴揚用スリット板およびめっ
き液噴揚セルとによって構成されるリ−ドフレ−ム等の
垂直上向噴流による部分めっき装置において、 上プレ−トとラバ−プレ−トの上に装着したリ−ドフレ
−ム等の被めっき面と排液路との出口ヘッド差を1mm
以上、3mm以内とする位置に、2本の相対する排液路
を水平に設けたことを特徴とするリ−ドフレ−ム等の部
分めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278596A JP2663369B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | リードフレームの部分めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278596A JP2663369B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | リードフレームの部分めっき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593293A true JPH0593293A (ja) | 1993-04-16 |
| JP2663369B2 JP2663369B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=17599474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278596A Expired - Lifetime JP2663369B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | リードフレームの部分めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2663369B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023138108A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜方法、及び、該方法に用いられるマスク |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63167170U (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3278596A patent/JP2663369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63167170U (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023138108A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜方法、及び、該方法に用いられるマスク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2663369B2 (ja) | 1997-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1070635A (en) | Method and apparatus for selectively electroplating an area of a surface | |
| US5776327A (en) | Method and apparatus using an anode basket for electroplating a workpiece | |
| JPH0593293A (ja) | リ−ドフレ−ム等の部分めつき装置 | |
| JP2617637B2 (ja) | 部分めっき装置および半導体装置用リードフレーム | |
| JPS6365757B2 (ja) | ||
| JPH0730687Y2 (ja) | バンプめっき装置 | |
| JPS6214235B2 (ja) | ||
| JP3175875B2 (ja) | 噴流メッキ装置 | |
| JP2801841B2 (ja) | 金属ストリップの通電処理槽用電極装置 | |
| JP4156087B2 (ja) | 電着処理装置 | |
| JPH11100694A (ja) | めっき前処理及び電気めっき処理装置 | |
| JP3440348B2 (ja) | 連続めっき方法および連続めっき装置 | |
| JP2901461B2 (ja) | 金属ストリップの通電処理槽用電極装置 | |
| TWI324641B (en) | Electroplating device and louver | |
| JPS61110790A (ja) | Icリ−ドフレ−ムの噴射メツキ方法 | |
| JP4038304B2 (ja) | リードフレームの形成方法 | |
| JPS5815244A (ja) | Icフレ−ムの部分メツキ装置 | |
| JPH07278884A (ja) | 金属ストリップの通電処理槽用電極装置 | |
| KR100781152B1 (ko) | 리드프레임 도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법 | |
| JPH03191090A (ja) | 水平型電気めっき装置 | |
| DE19648464C2 (de) | Verfahren zur vertikalen elektrolytischen Metallisierung von plattenförmigem Galvanisiergut und Vorrichtung zur Durchführung desselben | |
| JPH06299398A (ja) | めっき装置およびめっき方法 | |
| JP2545849B2 (ja) | 電気メツキ装置 | |
| JPH0570988A (ja) | 全面メツキ装置 | |
| JPH09219404A (ja) | バンプ電極の形成方法 |