JPH059388B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH059388B2 JPH059388B2 JP59227439A JP22743984A JPH059388B2 JP H059388 B2 JPH059388 B2 JP H059388B2 JP 59227439 A JP59227439 A JP 59227439A JP 22743984 A JP22743984 A JP 22743984A JP H059388 B2 JPH059388 B2 JP H059388B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier film
- ceramic
- ceramic powder
- parts
- sintered body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 alkyl methacrylates Chemical class 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Butyleneglycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CCOC(=O)C(C)=C VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJBFVQSGPLGDNX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(=O)C(C)=C JJBFVQSGPLGDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCOC(=O)C(C)=C XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001490 poly(butyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業の利用分野〕
本発明の表面外観及び打抜き加工性に優れたセ
ラミツクス焼結体の製造方法に関する。
ラミツクス焼結体の製造方法に関する。
セラミツクス焼結体の製造方法の１つとしてキ
ヤリヤフイルム上にセラミツクス粉体を積層する
ドクターブレード法が挙げられるが、該方法を用
いることにより数十μ程度の薄板成形が可能であ
りIC基板等に有用である。
ヤリヤフイルム上にセラミツクス粉体を積層する
ドクターブレード法が挙げられるが、該方法を用
いることにより数十μ程度の薄板成形が可能であ
りIC基板等に有用である。
しかしながら、上記方法においてはセラミツク
スを焼結する場合、キヤリヤフイルムといつしよ
に焼結すると、キヤリヤフイルムの燃焼カスがセ
ラミツクス焼結体表面に残るため従来は焼結時に
はキヤリヤフイルムを除去する工程を必要とし、
さらにはキヤリヤフイルム上に積層したセラミツ
クス積層物の打抜き性をよくするために通常予備
焼成を必要としその為耐熱性の高いフイルムを使
用しなければならず、コスト的に高いものとなつ
た。
スを焼結する場合、キヤリヤフイルムといつしよ
に焼結すると、キヤリヤフイルムの燃焼カスがセ
ラミツクス焼結体表面に残るため従来は焼結時に
はキヤリヤフイルムを除去する工程を必要とし、
さらにはキヤリヤフイルム上に積層したセラミツ
クス積層物の打抜き性をよくするために通常予備
焼成を必要としその為耐熱性の高いフイルムを使
用しなければならず、コスト的に高いものとなつ
た。
本発明の目的とするところは、キヤリヤフイル
ム上のセラミツクス粉体混合物をキヤリヤフイル
ムを剥離することなく焼結させかつ表面外観の優
れたセラミツクス焼結体を得ることにある。
ム上のセラミツクス粉体混合物をキヤリヤフイル
ムを剥離することなく焼結させかつ表面外観の優
れたセラミツクス焼結体を得ることにある。
本発明は、セラミツクス粉体材料と結合剤を含
むセラミツクス粉体混合物を非酸化性雰囲気中で
完全分解し得るアクリル系樹脂組成物からなるキ
ヤリヤフイルム上に積層し、しかる後に焼結する
ことを特徴とするセラミツクス焼結体の製造方法
にある。
むセラミツクス粉体混合物を非酸化性雰囲気中で
完全分解し得るアクリル系樹脂組成物からなるキ
ヤリヤフイルム上に積層し、しかる後に焼結する
ことを特徴とするセラミツクス焼結体の製造方法
にある。
アクリル系樹脂組成物は成膜性、柔軟性及び非
酸化性雰囲気中で完全分解し得るものであれば特
に制限されるものではないが、アクリル系樹脂組
成物を構成する単量体成分としてはエチルメタク
リレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタ
クリレート等のアルキルメタクリレートと、メチ
ルアクリレート、エチルアクリレート、プロピル
アクリレート、ブチルアクリレート等のアルキル
アクリレートを主成分とする単量体混合物が好ま
しい。
酸化性雰囲気中で完全分解し得るものであれば特
に制限されるものではないが、アクリル系樹脂組
成物を構成する単量体成分としてはエチルメタク
リレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタ
クリレート等のアルキルメタクリレートと、メチ
ルアクリレート、エチルアクリレート、プロピル
アクリレート、ブチルアクリレート等のアルキル
アクリレートを主成分とする単量体混合物が好ま
しい。
又、この単量体混合物にはアルキル（メタ）ア
クリレートと共重合可能な二重結合を有する単量
体、グラフト交叉剤、多官能単量体をアクリル系
樹脂組成物中に30重量％以下の範囲で添加してお
くことも可能である。
クリレートと共重合可能な二重結合を有する単量
体、グラフト交叉剤、多官能単量体をアクリル系
樹脂組成物中に30重量％以下の範囲で添加してお
くことも可能である。
共重合可能な二重結合を有する単量体の具体例
としてはアクリル酸、メタクリル酸及びこれらの
誘導体、スチレン等の芳香族ビニル化合物やアク
リロニトリル等のシアン化ビニル化合物等が挙げ
られる。
としてはアクリル酸、メタクリル酸及びこれらの
誘導体、スチレン等の芳香族ビニル化合物やアク
リロニトリル等のシアン化ビニル化合物等が挙げ
られる。
グラフト交叉剤としてはα、β不飽和モノカル
ボン酸又はジカルボン酸のアリル、メタアリル、
クロチルエステルおよびトリアリルイソシアヌレ
ート、トリアリルシアヌレート等が挙げられる。
ボン酸又はジカルボン酸のアリル、メタアリル、
クロチルエステルおよびトリアリルイソシアヌレ
ート、トリアリルシアヌレート等が挙げられる。
多官能性単量体としてはエチレングリコールジ
メタクリレート、１，３−ブチレングリコールジ
メタクリレート、１，４−ブチレングリコールジ
メタクリレート、プロピレングリコールジメタク
リレート等が挙げられる。
メタクリレート、１，３−ブチレングリコールジ
メタクリレート、１，４−ブチレングリコールジ
メタクリレート、プロピレングリコールジメタク
リレート等が挙げられる。
本発明においては特に好ましいアクリル系樹脂
組成物の構成単量体としてはアルキルメタクリレ
ート40重量部〜80重量部、アルキルアクリレート
20重量部〜60重量部でかつアルキルメタクリレー
トとアルキルアクリレートの合計が70重量部以上
となるような単量体混合物である。
組成物の構成単量体としてはアルキルメタクリレ
ート40重量部〜80重量部、アルキルアクリレート
20重量部〜60重量部でかつアルキルメタクリレー
トとアルキルアクリレートの合計が70重量部以上
となるような単量体混合物である。
又、キヤリヤフイルムの厚みは用途に応じて任
意のものが使用可能であるが、通常30〜200μ程
度のものが使われる。
意のものが使用可能であるが、通常30〜200μ程
度のものが使われる。
本発明に用いられるセラミツクス粉末材料は特
に制限されるものではなく、酸化アルミニウム、
酸化ケイ素等の通常のものが用いられる。
に制限されるものではなく、酸化アルミニウム、
酸化ケイ素等の通常のものが用いられる。
本発明においては結合剤は特に制限されるもの
ではなく通常使用されているものを用いることが
できるが、メタクリル系の結合剤が好ましい。
ではなく通常使用されているものを用いることが
できるが、メタクリル系の結合剤が好ましい。
セラミツクス粉体材料と結合剤の混合物である
セラミツクス粉体混合物には必要に応じて可塑剤
等を添加することもできる。
セラミツクス粉体混合物には必要に応じて可塑剤
等を添加することもできる。
又、セラミツクス粉体混合物には通常溶剤が添
加されるが、本発明においても通常の溶剤を必要
に応じて適量添加して用いることができる。
加されるが、本発明においても通常の溶剤を必要
に応じて適量添加して用いることができる。
本発明の特徴とするところはキヤリヤフイルム
上にセラミツクス粉体混合物を積層したまま焼結
することにあるが、焼結雰囲気は酸化性、非酸化
性いずれでもよい。又、焼結回数も特に制限され
るものではなく、予備焼結した後に再度焼結して
もよい。又、焼結温度についても特に制限される
ものではなく、任意のセラミツクスの焼結条件を
適用できる。
上にセラミツクス粉体混合物を積層したまま焼結
することにあるが、焼結雰囲気は酸化性、非酸化
性いずれでもよい。又、焼結回数も特に制限され
るものではなく、予備焼結した後に再度焼結して
もよい。又、焼結温度についても特に制限される
ものではなく、任意のセラミツクスの焼結条件を
適用できる。
上記したように本発明はキヤリヤフイルムとし
て非酸化性雰囲気中で完全分解し得るアクリル系
樹脂組成物を使用していることから、キヤリヤフ
イルムを剥離せずに自由にセラミツクスを加工す
ることが可能である。
て非酸化性雰囲気中で完全分解し得るアクリル系
樹脂組成物を使用していることから、キヤリヤフ
イルムを剥離せずに自由にセラミツクスを加工す
ることが可能である。
本発明の他の特徴としてはキヤリヤフイルムと
してアクリル系樹脂組成物を用いると驚くべきこ
とに打抜き加工性に優れたセラミツクスシートが
得られることである。
してアクリル系樹脂組成物を用いると驚くべきこ
とに打抜き加工性に優れたセラミツクスシートが
得られることである。
以下本発明を実施例により説明する。尚、実施
例において部は重量部を示す。
例において部は重量部を示す。
実施例 １
平均粒度0.5μの酸化アルミニウム粉末、ポリブ
チルメタクリレート及びメチルエチルケトンを均
一に混合し、セラミツクス粉体混合物を得た。
チルメタクリレート及びメチルエチルケトンを均
一に混合し、セラミツクス粉体混合物を得た。
このセラミツクス粉体混合物をドクターブレー
ド法により、メチルメタクリレート60部、ブチル
アクリレート38部、エチレングリコールジメタク
リレート２部を共重合して得られたアクリル系樹
脂組成物よりなる厚み50μのフイルム上に塗布
し、しかる後にメチルエチルケトンを蒸発させ
た。
ド法により、メチルメタクリレート60部、ブチル
アクリレート38部、エチレングリコールジメタク
リレート２部を共重合して得られたアクリル系樹
脂組成物よりなる厚み50μのフイルム上に塗布
し、しかる後にメチルエチルケトンを蒸発させ
た。
得られた積層物の打抜き加工性について打抜き
後の切り口面を肉眼評価したところ、切り口面の
くずれもなく打抜き加工性は良好であつた。
後の切り口面を肉眼評価したところ、切り口面の
くずれもなく打抜き加工性は良好であつた。
次に上記積層物を窒素雰囲気下で700℃、３時
間の焼結を実施した。得られたセラミツクスの焼
結体はキヤリヤフイルムの燃焼カスも全く認めら
れず表面外観の優れたものであつた。
間の焼結を実施した。得られたセラミツクスの焼
結体はキヤリヤフイルムの燃焼カスも全く認めら
れず表面外観の優れたものであつた。
実施例 ２
キヤリヤフイルムとしてブチルメタクリレート
45部、エチルアクリレート53部、１，３−ブチレ
ンジメタクリレート２部を共重合して得られたア
クリル系樹脂組成物よりなる厚み100μのフイル
ムを用い、実施例１と同様のセラミツクス粉体混
合物をドクターブレード法によりキヤリヤフイル
ム上に積層させた。
45部、エチルアクリレート53部、１，３−ブチレ
ンジメタクリレート２部を共重合して得られたア
クリル系樹脂組成物よりなる厚み100μのフイル
ムを用い、実施例１と同様のセラミツクス粉体混
合物をドクターブレード法によりキヤリヤフイル
ム上に積層させた。
次に上記積層物を窒素雰囲気下で250℃、１時
間の仮焼成をした。得られた仮焼成物の打抜き加
工性を実施例１と同様に評価したところ、抜抜き
加工性は良好であつた。さらに窒素雰囲気下で
600℃、３時間の本焼成を実施した。
間の仮焼成をした。得られた仮焼成物の打抜き加
工性を実施例１と同様に評価したところ、抜抜き
加工性は良好であつた。さらに窒素雰囲気下で
600℃、３時間の本焼成を実施した。
得られたセラミツクス焼結体はキヤリヤフイル
ムの燃焼カスも全く認められず表面外観の優れた
ものであつた。
ムの燃焼カスも全く認められず表面外観の優れた
ものであつた。
比較例 １
キヤリヤフイルムとして厚み50μのポリエチレ
ンテレフタレートフイルム（ダイヤホイル社製Ｔ
−500）を用いる他は実施例１と同様にしてセラ
ミツクス焼結体を得た。
ンテレフタレートフイルム（ダイヤホイル社製Ｔ
−500）を用いる他は実施例１と同様にしてセラ
ミツクス焼結体を得た。
得られたセラミツクス焼結体の表面にはキヤリ
ヤフイルムの燃焼カスが残つており、実用に耐え
られるものではなかつた。
ヤフイルムの燃焼カスが残つており、実用に耐え
られるものではなかつた。
以上詳述したように、本発明のセラミツクス焼
結体の製造方法により表面外観及び打抜き加工性
に優れたセラミツクス焼結体を得ることができ
る。
結体の製造方法により表面外観及び打抜き加工性
に優れたセラミツクス焼結体を得ることができ
る。
Claims (1)
- １ セラミツクス粉体材料と結合剤を含むセラミ
ツクス粉体混合物を非酸化性雰囲気中で完全分解
し得るアクリル系樹脂組成物からなるキヤリヤフ
イルム上に積層し、しかる後に焼結することを特
徴とするセラミツクス焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227439A JPS61106462A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | セラミツクス焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227439A JPS61106462A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | セラミツクス焼結体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106462A JPS61106462A (ja) | 1986-05-24 |
| JPH059388B2 true JPH059388B2 (ja) | 1993-02-04 |
Family
ID=16860876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59227439A Granted JPS61106462A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | セラミツクス焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106462A (ja) |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP59227439A patent/JPS61106462A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61106462A (ja) | 1986-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2648918B2 (ja) | コーティング方法 | |
| US4641221A (en) | Thin tape for dielectric materials | |
| SE8604949D0 (sv) | Titanium composite having a porous surface and process for producing the same | |
| JPH0238642B2 (ja) | ||
| CA2056158A1 (en) | Acrylic Adhesive Compositions | |
| US5316203A (en) | Encapsulated stop-off coating for diffusion bonding | |
| JPS60181203A (ja) | 金属基体表面に焼結層を形成する方法 | |
| JPH059388B2 (ja) | ||
| JPH033626B2 (ja) | ||
| JP2546989B2 (ja) | 耐酸化性に優れた永久磁石 | |
| JP2004161901A (ja) | セラミックグリーンシート用バインダー樹脂の製造方法、セラミックグリーンシート用バインダー樹脂及びセラミックグリーンシート | |
| JPS60179481A (ja) | 金属粉末結合用組成物 | |
| JPS6153396B2 (ja) | ||
| JPS6144759A (ja) | 誘電性セラミツク材料の基板およびその製法 | |
| JPH02129055A (ja) | セラミックスグリーンシートの製造方法 | |
| JPS62164801A (ja) | 金属薄肉焼結体の製造方法 | |
| JPS58167471A (ja) | セラミツク形成用結合剤 | |
| JPS589890A (ja) | 炭化珪素焼成体のメタライズ方法 | |
| JPS5899163A (ja) | セラミツク基板の製造方法 | |
| JPS6185704A (ja) | セラミツクス用メタライズペ−ストの製造方法 | |
| JPH0211646B2 (ja) | ||
| JPH05114306A (ja) | セラミツクスのメタライジング用低粘性銅インク組成物 | |
| JPS6050521B2 (ja) | 合金薄板の製造方法 | |
| JPS60158283A (ja) | 接着性樹脂組成物 | |
| JPH0333779B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |