JPS589890A - 炭化珪素焼成体のメタライズ方法 - Google Patents
炭化珪素焼成体のメタライズ方法Info
- Publication number
- JPS589890A JPS589890A JP10116781A JP10116781A JPS589890A JP S589890 A JPS589890 A JP S589890A JP 10116781 A JP10116781 A JP 10116781A JP 10116781 A JP10116781 A JP 10116781A JP S589890 A JPS589890 A JP S589890A
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- Japan
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- silicon carbide
- molded body
- carbide molded
- metallizing
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- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は炭化珪素成形体のメタライズ法に係シ、特に炭
化珪素成形体に対する接着強度のすぐれたメタライズ方
法に関する。
化珪素成形体に対する接着強度のすぐれたメタライズ方
法に関する。
従来よシ、アルミナ等の酸化物系セラミックスのメタラ
イズに関しては、高融点金属法、金属酸化法などの方法
がある。最近焼結技術が進歩し、耐熱材料としてのター
ビンブレードや高熱伝導性材料としてのモジュール基板
などに、高密度の炭化珪素成形体を応用することが見直
されてきた。
イズに関しては、高融点金属法、金属酸化法などの方法
がある。最近焼結技術が進歩し、耐熱材料としてのター
ビンブレードや高熱伝導性材料としてのモジュール基板
などに、高密度の炭化珪素成形体を応用することが見直
されてきた。
しかし炭化珪素成形体のメタライズ法が確立していない
ため、炭化珪素成形体の応用のネックになっていた。
ため、炭化珪素成形体の応用のネックになっていた。
本発明の目的は、接着強度のすぐれた炭化珪素成形体の
メタライズ方法を提供することにある。
メタライズ方法を提供することにある。
本発明は、炭化珪素成形体に金属粉と塗布し焼付けるメ
タライズ方法において、前記炭化水素成形体にＭＯ８０
〜９９．５重量％と、Ｗ２Ｏ−０，５重量％とを含有す
る金属粉を有機ビヒクルに分散させたペーストを塗布し
不活性雰囲気中で焼付けることを特徴とする。
タライズ方法において、前記炭化水素成形体にＭＯ８０
〜９９．５重量％と、Ｗ２Ｏ−０，５重量％とを含有す
る金属粉を有機ビヒクルに分散させたペーストを塗布し
不活性雰囲気中で焼付けることを特徴とする。
本発明においてはＭｏ粉とＷ粉の混合粉又はＭｏ−Ｗ合
金粉を使用するのが必須の要件であシ、これらの金属粉
中Ｗの含有量が０１５重量％未満或は２０重量％を越す
といずれも接着強度が劣シ゛又焼付温度が上昇するので
、金属粉中、Ｗが２０〜０、５重量％、Ｍｏ粉が８０〜
９０．５重量％の範囲で含有されていることが必要であ
る。
金粉を使用するのが必須の要件であシ、これらの金属粉
中Ｗの含有量が０１５重量％未満或は２０重量％を越す
といずれも接着強度が劣シ゛又焼付温度が上昇するので
、金属粉中、Ｗが２０〜０、５重量％、Ｍｏ粉が８０〜
９０．５重量％の範囲で含有されていることが必要であ
る。
なおこの金属粉は純金属に限定するものでなくＭＯ合金
およびＷ合金の金属粉を使用することができる。
およびＷ合金の金属粉を使用することができる。
炭化珪素成形体の用途によってはメタライズされた表面
よシ金属のめつき面が要求されることがあシ、本発明の
Ｍｏ−Ｗ粉メタライズ後の表面にＡｇ、Ａｕ、Ｎｉおよ
びＣｕ等の金属層をめっきすることができる。そのめっ
き層の厚さが０．５μｍ未満では効果が少く、又３００
μｍを越すと不経済であシかつ接着強度も低下するので
、めっき厚さは０．５〜３００μｍの範囲が望ましい。
よシ金属のめつき面が要求されることがあシ、本発明の
Ｍｏ−Ｗ粉メタライズ後の表面にＡｇ、Ａｕ、Ｎｉおよ
びＣｕ等の金属層をめっきすることができる。そのめっ
き層の厚さが０．５μｍ未満では効果が少く、又３００
μｍを越すと不経済であシかつ接着強度も低下するので
、めっき厚さは０．５〜３００μｍの範囲が望ましい。
メタライズは任意の形状に加工が可能であって加工のた
めの形状の制約はない。
めの形状の制約はない。
焼付温度は１２００ ”ｃ未満ではメタライズ層が多孔
質となり、接着強度が低く、又１４００″Ｃを超えると
接着強度が低下するので１２５０〜１４００ ’ｃの範
囲が好ましい。特に１７００ ’ｃを超えると、メタラ
イズ材の蒸発量が大きくなシ、メタライズ層が薄くなっ
て接着強度が低下する。
質となり、接着強度が低く、又１４００″Ｃを超えると
接着強度が低下するので１２５０〜１４００ ’ｃの範
囲が好ましい。特に１７００ ’ｃを超えると、メタラ
イズ材の蒸発量が大きくなシ、メタライズ層が薄くなっ
て接着強度が低下する。
メタライズの接着機構は酸化物系セラミックスと同様に
中間層の生成が考えられ、実際にメタライズしたものの
断面をＸ線マイクロアナライザーで分析すると硅化物や
炭化物の生成が認められる。
中間層の生成が考えられ、実際にメタライズしたものの
断面をＸ線マイクロアナライザーで分析すると硅化物や
炭化物の生成が認められる。
実施例 １
炭化珪素粉と焼結助剤として２重量部のＨｅＯを混合し
２０５０ ’ｃにおいて３０分間真空ホットプレス成形
した炭化珪素成形体にＭｏ粉およびＷ粉を第１表に示す
組成で７チエチルセルａ−ズ／カルピトールアセテート
中に分散した粘度約１０万センチポアズのペーストを塗
布し１２００ ’ｃ〜１７００ ’ｃの温度範囲で焼付
け、ついでそのメタライズ層に膜厚５μｍの電気Ｎｉめ
っきを施し、その接着強度を第１表および第２表に示し
た。第１表および第２表よシ明らかな如く本発明のメタ
ライズ層の接着強度は強くすぐれている。
２０５０ ’ｃにおいて３０分間真空ホットプレス成形
した炭化珪素成形体にＭｏ粉およびＷ粉を第１表に示す
組成で７チエチルセルａ−ズ／カルピトールアセテート
中に分散した粘度約１０万センチポアズのペーストを塗
布し１２００ ’ｃ〜１７００ ’ｃの温度範囲で焼付
け、ついでそのメタライズ層に膜厚５μｍの電気Ｎｉめ
っきを施し、その接着強度を第１表および第２表に示し
た。第１表および第２表よシ明らかな如く本発明のメタ
ライズ層の接着強度は強くすぐれている。
第１表
第１表
第２表
第２表
実施例 ２
炭化珪素粉と焼結助剤として２重量部のＢｅＯを混合し
、２ｏ５ｏ′Ｃにお−て３ｏ分間真空ポットプレス成形
した炭化珪素成形体に第３表に示す混合粉を７％エチル
セルローズ／カルピトールアセテート中に分散したペー
スト（粘度、約１０万センチポイズ）を塗布し１４００
’ｃで３０分間焼付けた。ついでそのメタライズ層に
眠気Ｎｉめっき（膜厚５μｍ）Ｌ、その接着強度を第３
表に示しだ。
、２ｏ５ｏ′Ｃにお−て３ｏ分間真空ポットプレス成形
した炭化珪素成形体に第３表に示す混合粉を７％エチル
セルローズ／カルピトールアセテート中に分散したペー
スト（粘度、約１０万センチポイズ）を塗布し１４００
’ｃで３０分間焼付けた。ついでそのメタライズ層に
眠気Ｎｉめっき（膜厚５μｍ）Ｌ、その接着強度を第３
表に示しだ。
実施例 ３
炭化珪素粉と焼結助剤として２重量部のＢｅＯを混合し
、２０５０′ｃで３０分間真空ホットプレス成形した炭
化珪素成形体に、Ｍｏ粉９０重量部、Ｗ粉１０重量部の
混合粉を７％エチルアセテート／カルピトールアセテー
ト中に分散したペーストを塗布し、１３００ ’ｃで焼
付けた。次いでメタライズ層に第４表に示す金属をめっ
きし、接着強度を測定した。
、２０５０′ｃで３０分間真空ホットプレス成形した炭
化珪素成形体に、Ｍｏ粉９０重量部、Ｗ粉１０重量部の
混合粉を７％エチルアセテート／カルピトールアセテー
ト中に分散したペーストを塗布し、１３００ ’ｃで焼
付けた。次いでメタライズ層に第４表に示す金属をめっ
きし、接着強度を測定した。
第４表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、炭化珪素成形体に金属粉を塗布し焼付けるメタライ
ズ方法において、前記炭化珪素−成形体にＭＯ８０〜９
９．５重量％と、Ｗ２０〜０．５重量％とを含有する金
属粉を有機ビヒクルに分散させたペーストを塗布し不活
性雰囲気中で焼付けることを特徴とする炭化珪素成形体
のメタライズ方法。 ２、 前記不活性雰囲気中の焼付は工程における温度が
１２５０℃〜１４００でであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の炭化珪素成形体のメタライズ方法
。 ３、 前記炭化珪素成形体のメタライズ層上に、更に金
属層を設けることを特徴とする特許請求の範囲第１項又
は第２項ｒｌｃ躬載の炭化珪素成形体のメタライズ方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116781A JPS589890A (ja) | 1981-07-01 | 1981-07-01 | 炭化珪素焼成体のメタライズ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116781A JPS589890A (ja) | 1981-07-01 | 1981-07-01 | 炭化珪素焼成体のメタライズ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589890A true JPS589890A (ja) | 1983-01-20 |
| JPS6110424B2 JPS6110424B2 (ja) | 1986-03-29 |
Family
ID=14293465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10116781A Granted JPS589890A (ja) | 1981-07-01 | 1981-07-01 | 炭化珪素焼成体のメタライズ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589890A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59164687A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-17 | 日立化成工業株式会社 | 非酸化物系セラミツクス用メタライズ組成物 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63144517U (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-22 |
-
1981
- 1981-07-01 JP JP10116781A patent/JPS589890A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59164687A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-17 | 日立化成工業株式会社 | 非酸化物系セラミツクス用メタライズ組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6110424B2 (ja) | 1986-03-29 |
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