JPH0595034A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0595034A JPH0595034A JP25376891A JP25376891A JPH0595034A JP H0595034 A JPH0595034 A JP H0595034A JP 25376891 A JP25376891 A JP 25376891A JP 25376891 A JP25376891 A JP 25376891A JP H0595034 A JPH0595034 A JP H0595034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- outer shape
- semiconductor
- wafer
- illumination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘着テープに貼られ、半導体チップ１個単位
にフルカット切断されたウエハより、半導体チップを１
個ずつ取り出す半導体製造装置に於て、ウエハ表面の状
態のばらつきによる半導体チップ外形認識ミスや部分的
に光の反射率の高いパターンによるハレーションでの外
形認識ミスをなくす。 【構成】 半導体チップ１のバットマーク検出する際、
照明２を半導体チップ１の上面からだけ当て、半導体チ
ップ１の外形認識する際は、半導体チップ１の下面から
だけ照明２を当てる事により、半導体チップ１の外形認
識時に於けるウエハ表面状態のばらつきや光の反射率の
高いパターンが部分的にある事に全く影響せず安定して
半導体チップの外形認識が可能となる。
にフルカット切断されたウエハより、半導体チップを１
個ずつ取り出す半導体製造装置に於て、ウエハ表面の状
態のばらつきによる半導体チップ外形認識ミスや部分的
に光の反射率の高いパターンによるハレーションでの外
形認識ミスをなくす。 【構成】 半導体チップ１のバットマーク検出する際、
照明２を半導体チップ１の上面からだけ当て、半導体チ
ップ１の外形認識する際は、半導体チップ１の下面から
だけ照明２を当てる事により、半導体チップ１の外形認
識時に於けるウエハ表面状態のばらつきや光の反射率の
高いパターンが部分的にある事に全く影響せず安定して
半導体チップの外形認識が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ単位に切
断されている粘着テープに貼られたウエハより、前記半
導体チップを１個づつ取り出す半導体製造装置に関す
る。
断されている粘着テープに貼られたウエハより、前記半
導体チップを１個づつ取り出す半導体製造装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来は図３に示すように、照明２はウエ
ハの上面より当て、画像認識用のカメラ３は、反射光を
受けていた。
ハの上面より当て、画像認識用のカメラ３は、反射光を
受けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、反射光で半導
体チップ１の外形を認識しカケやワレを確認する場合、
半導体チップ１の表面の状態がウエハによって微妙に違
い反射光レベルが変わる事による外形認識ミスや、同一
ウエハ内でも認識している半導体チップの周囲に光の反
射率の高いパターンがあるとハレーションを起こし、半
導体チップ１の外形が検出できないという課題を有して
いた。
体チップ１の外形を認識しカケやワレを確認する場合、
半導体チップ１の表面の状態がウエハによって微妙に違
い反射光レベルが変わる事による外形認識ミスや、同一
ウエハ内でも認識している半導体チップの周囲に光の反
射率の高いパターンがあるとハレーションを起こし、半
導体チップ１の外形が検出できないという課題を有して
いた。
【０００４】そこで本発明は、従来のこのような課題を
解決するために、半導体チップの外形検出をする際、照
明をウエハの下面より当て画像認識用のカメラ３に透過
光を受ける事で半導体チップ表面状態のばらつきに影響
せず確実に半導体チップ１の外形認識を行なう事を目的
としている。
解決するために、半導体チップの外形検出をする際、照
明をウエハの下面より当て画像認識用のカメラ３に透過
光を受ける事で半導体チップ表面状態のばらつきに影響
せず確実に半導体チップ１の外形認識を行なう事を目的
としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに本発明の半導体製造装置は、半導体チップ単位に切
断されている粘着テープに貼られたウエハより、前記半
導体チップを１個づつ取り出す半導体製造装置に於て、
前記半導体チップの画像認識の為の照明を前記ウエハの
上面だけでなく下面からも当てる事を特徴とする。
めに本発明の半導体製造装置は、半導体チップ単位に切
断されている粘着テープに貼られたウエハより、前記半
導体チップを１個づつ取り出す半導体製造装置に於て、
前記半導体チップの画像認識の為の照明を前記ウエハの
上面だけでなく下面からも当てる事を特徴とする。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面にもとずいて説
明する。
明する。
【０００７】図１において、半導体チップ１は粘着テー
プ５に貼られ半導体チップ１個単位にフルカット切断さ
れている。半導体チップ１の電気的特性試験結果が良品
か不良品かを判断するためのバットマーク有無の情報や
半導体チップ１の外形情報などを入手するためのカメラ
３と照明２が設置されている。照明２は半導体チップ１
の上面からと下面から当てられるように半導体チップ１
の上下両方に設置されている。また、突き上げホルダー
７は光を透過する材料で作られている。
プ５に貼られ半導体チップ１個単位にフルカット切断さ
れている。半導体チップ１の電気的特性試験結果が良品
か不良品かを判断するためのバットマーク有無の情報や
半導体チップ１の外形情報などを入手するためのカメラ
３と照明２が設置されている。照明２は半導体チップ１
の上面からと下面から当てられるように半導体チップ１
の上下両方に設置されている。また、突き上げホルダー
７は光を透過する材料で作られている。
【０００８】半導体チップ１が良品の場合、突き上げピ
ン４が粘着テープ５を突き破り半導体チップ１を持ち上
げ、コレット６が半導体チップを真空吸着しリードフレ
ームや実装基板などにダイアタッチしたり、もしくは半
導体チップ収納トレイに移送したりする。
ン４が粘着テープ５を突き破り半導体チップ１を持ち上
げ、コレット６が半導体チップを真空吸着しリードフレ
ームや実装基板などにダイアタッチしたり、もしくは半
導体チップ収納トレイに移送したりする。
【０００９】ここで、半導体チップ１のバットマークの
有無を識別する際は、半導体チップ１の下面からの照明
２は消し上面だけから当て反射光から識別する。下面よ
りも同時に照明２から光を当てると半導体チップ１の表
面が暗くなりバットマークの認識ができなくなる。
有無を識別する際は、半導体チップ１の下面からの照明
２は消し上面だけから当て反射光から識別する。下面よ
りも同時に照明２から光を当てると半導体チップ１の表
面が暗くなりバットマークの認識ができなくなる。
【００１０】半導体チップ１にカケやワレがないことを
確認する外形認識する場合は、バットマーク識別時とは
逆に半導体チップ１の上面から当てる照明２を消し、下
面からの照明２だけにして透過光より情報を取り込む。
確認する外形認識する場合は、バットマーク識別時とは
逆に半導体チップ１の上面から当てる照明２を消し、下
面からの照明２だけにして透過光より情報を取り込む。
【００１１】半導体チップ上面からだけの照明では、ウ
エハの表面状態がウエハ毎や製造ロットなどでばらつき
反射光のレベルが変わり、上下左右の半導体チップとの
境が見えなくなって外形認識ミスが発生したり、同一ウ
エハ内でも認識している半導体チップの周辺チップに光
の反射率の高いパターンなどが部分的にあるとハレーシ
ョンが起こり同様に上下左右の半導体チップとの境が見
えなくなり外形認識ミスとなる場合が多々ある。
エハの表面状態がウエハ毎や製造ロットなどでばらつき
反射光のレベルが変わり、上下左右の半導体チップとの
境が見えなくなって外形認識ミスが発生したり、同一ウ
エハ内でも認識している半導体チップの周辺チップに光
の反射率の高いパターンなどが部分的にあるとハレーシ
ョンが起こり同様に上下左右の半導体チップとの境が見
えなくなり外形認識ミスとなる場合が多々ある。
【００１２】外形認識する際、照明を上記のように上面
からでなく半導体チップの下面から当てることで、ウエ
ハの表面状態に影響せず半導体チップの外形認識が可能
となり認識ミスがなくなる。
からでなく半導体チップの下面から当てることで、ウエ
ハの表面状態に影響せず半導体チップの外形認識が可能
となり認識ミスがなくなる。
【００１３】図２は、本発明の別の実施例で、照明２を
突き上げホルダー７に一体化したものである。光源８は
突き上げホルダー７とは別に設置する。突き上げホルダ
ー７は光を透過する材料である。この実施例では、照明
２の光がチップの真下から当てられ半導体チップ１の外
形がより確実に検出できるようになる。また照明の設置
スペースも効率的である。
突き上げホルダー７に一体化したものである。光源８は
突き上げホルダー７とは別に設置する。突き上げホルダ
ー７は光を透過する材料である。この実施例では、照明
２の光がチップの真下から当てられ半導体チップ１の外
形がより確実に検出できるようになる。また照明の設置
スペースも効率的である。
【００１４】
【発明の効果】本発明の半導体製造装置は、以上説明し
たように半導体チップのバットマーク検出する際、照明
を半導体チップの上面からだけ当て、半導体チップの外
形認識する際は、半導体チップの下面からだけ照明を当
てる事により、半導体チップの外形認識時に於けるウエ
ハ表面状態のばらつきや光の反射率の高いパターンが部
分的にある事に全く影響せず安定して半導体チップの外
形認識が可能となる。
たように半導体チップのバットマーク検出する際、照明
を半導体チップの上面からだけ当て、半導体チップの外
形認識する際は、半導体チップの下面からだけ照明を当
てる事により、半導体チップの外形認識時に於けるウエ
ハ表面状態のばらつきや光の反射率の高いパターンが部
分的にある事に全く影響せず安定して半導体チップの外
形認識が可能となる。
【図１】本発明の実施例を示す縦断面図。
【図２】本発明の別の実施例を示す縦断面図。
【図３】従来の半導体製造装置を示す縦断面図。
１ 半導体チップ ２ 照明 ３ カメラ ４ 突き上げピン ５ 粘着テープ ６ コレット ７ 突き上げホルダー ８ 光源
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップ単位に切断されている粘着テ
ープに貼られたウエハより、前記半導体チップを１個づ
つ取り出す半導体製造装置に於て、前記半導体チップの
画像認識の為の照明を前記ウエハの上面だけでなく下面
からも当てる事を特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25376891A JPH0595034A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25376891A JPH0595034A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595034A true JPH0595034A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17255874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25376891A Pending JPH0595034A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595034A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002340963A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 導通検査装置 |
| US7442420B2 (en) | 2001-02-23 | 2008-10-28 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Retardation films comprising a UV-curable alignment film and a liquid crystal compound |
| JP2013115238A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品供給装置および部品位置認識方法 |
| JP2014197697A (ja) * | 2014-06-04 | 2014-10-16 | 上野精機株式会社 | 突上げ装置の突上げステージ |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP25376891A patent/JPH0595034A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7442420B2 (en) | 2001-02-23 | 2008-10-28 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Retardation films comprising a UV-curable alignment film and a liquid crystal compound |
| US7445820B2 (en) | 2001-02-23 | 2008-11-04 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Optical films comprising a UV-curable alignment film and a liquid crystal compound |
| JP2002340963A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 導通検査装置 |
| JP2013115238A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品供給装置および部品位置認識方法 |
| JP2014197697A (ja) * | 2014-06-04 | 2014-10-16 | 上野精機株式会社 | 突上げ装置の突上げステージ |
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