JPH0595073U - 回路基板への部品実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 長方形の回路基板が撓んでも、その上に実装
された部品に及ぼされるストレスを低減し、部品の破壊
を防止する。 【構成】 部品２の２個の端子４，５が、回路基板１の
短辺と平行または略平行に並ぶように、部品２を回路基
板１に実装する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、外部からの力により撓みが生じやすい長方形の回路基板へ複数の 端子を備える外装を施していない部品を実装する構造に関するもので、特に、部 品の破壊を防止するための改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図６には、長方形の回路基板１にいくつかの部品が実装された状態が示されて いる。これらの部品のうち、特定の部品２の実装部分が拡大されて、図７（ａ） に示されている。

【０００３】 このような部品２の実装にあたっては、回路基板１と部品２の端子４および５ とは、半田３によって接続される。この半田３の付与は、たとえばリフロー法に よって行なわれる。すなわち、回路基板１の電極パターン上にクリーム半田を塗 布し、その上に部品２を載せた状態としてから、リフロー法によって、半田付け が達成される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述したような実装構造が、たとえばＩＣメモリーカードのようなカード型電 子機器に適用される場合を想定する。このようなカード型電子機器は、より薄型 化されるほうが望ましい。そのため、カード型電子機器は、全体として撓みやす く、また、そこに備える回路基板も、たとえば、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚み しかないものが用いられる。

【０００５】 このような状況において、カード型電子機器が、外部からの不測の力により、 全体として撓んだとき、図７（ｂ）に示すように、そこに備える回路基板１も同 様に撓む。その結果、応力が半田３を介して部品２にも及ぶことから、部品２が 破壊してしまうことがある。

【０００６】 特に、カード型電子機器の場合、薄型化を優先するため、部品２の外装を簡略 化したり、外装を省略して、素子が剥き出しの状態となっていることが多い。た とえば、部品２がチップ型弾性表面波フィルタの場合には、ガラス板が剥き出し の状態となっている。このようなことから、部品２は、ストレスに対して弱く、 容易に破壊に至っている。

【０００７】 また、カード型電子機器が、携帯用である場合には、静撓みだけでなく、落下 衝撃の危険にも常にさらされており、この場合にも、部品が破壊に至る恐れが十 分にある。

【０００８】 それゆえに、この考案の目的は、上述したようなストレスによる部品の破壊の 可能性を低減できる、回路基板への部品実装構造を提供しようとすることである 。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

この考案は、外部からの力により撓みが生じやすい長方形の回路基板へ複数の 端子を備える外装を施していない部品を実装する構造に向けられるものであって 、上述した技術的課題を解決するため、部品の複数の端子のうち隣合う端子間の 間隔が最も長い組の端子が回路基板の短辺と平行またはほぼ平行に並ぶように、 部品を回路基板に実装したことを特徴としている。

【００１０】

【作用】

回路基板が撓んだとき、そこに実装されている部品の複数の端子のうち隣合う 端子間の間隔が最も長い組の端子において、撓みによる回路基板側での端子間距 離の変動が最も大きく、それゆえに最も大きな応力が生じる。

【００１１】 他方、長方形の回路基板に撓みが生じる場合、その撓みは、長辺に沿う方向に 比べて、短辺に沿う方向の方が小さい。

【００１２】 この考案では、上述した２つの現象を有利に組合せている。すなわち、回路基 板の撓みの影響を最も受けやすい、隣合う端子間の間隔が最も長い組の端子の並 ぶ方向を回路基板に生じる撓みが比較的小さい短辺方向に向けることを行なって いる。

【００１３】

【考案の効果】

したがって、この考案によれば、回路基板において生じる撓みの比較的小さい 方向に、撓みによる影響を最も受けやすい組の端子が並ぶように配置しているの で、回路基板の撓みによる影響が部品に及ぼされる度合を低減でき、それゆえに 、部品の破壊の可能性を低減することができる。それゆえ、この考案に係る実装 構造は、薄型化が要求されるカード型電子機器に有利に適用することができる。

【００１４】 なお、この考案において、「隣合う端子間の間隔が最も長い組の端子」とは、 単に２個の端子しかない部品の場合には、これら２個の端子のことを意味する。

【００１５】

【実施例】

図１は、この考案の一実施例を示す、図６に相当の図である。図１において、 図６に示した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は 省略する。

【００１６】 図１に示した回路基板１において生じ得る撓みについて、図２を参照して説明 する。回路基板１は、長辺Ａおよび短辺Ｂを有している（Ａ＞Ｂ）。このような 回路基板１の四隅を支点として、その中央に力Ｆを加えると、全体が撓み湾曲す るが、その撓み量は、常に、Δａ＞Δｂである。すなわち、短辺Ｂに沿う方向で の撓み量Δｂは、常に、長辺Ａに沿う方向での撓み量Δａより小さい。

【００１７】 再び図１を参照して、部品２の２個の端子４および５が回路基板１の短辺と平 行に並ぶように、部品２が回路基板１に実装されている。したがって、回路基板 １における撓み量のより小さい方向に２個の端子４および５が並んでいるので、 部品２は、回路基板１の撓みによる影響を受けにくい。そのため、部品２の破壊 の可能性が低減される。

【００１８】 上述したような部品２の実装構造は、たとえばチップ型弾性表面波フィルタの ような外装を施していない、それゆえに破壊が生じやすい部品に適用される。た だし、他の部品についても同様の考慮が払われてもよい。

【００１９】 図３ないし図５は、それぞれ、この考案が適用される部品の他の例が示されて いる。

【００２０】 図３に示した部品６は、４個の端子７〜１０を備えている。これらの端子７〜 １０のうち隣合う端子間の間隔を見たとき、端子７と８および端子９と１０の各 間の間隔は、“Ｌ”であり、端子７と９および端子８と１０の各間の間隔は、“ Ｗ”である。ここで、Ｌ＞Ｗであるので、端子間の間隔が最も長い組の端子は、 端子７と８および端子９と１０ということになる。

【００２１】 図４に示した部品１１は、２個の端子１２および１３を備える。このように、 ２個の端子１２および１３しか備えないので、図３における“Ｗ”に相当する間 隔は“０”ということになり、隣合う端子間の間隔が最も長い組の端子は、その 間隔が“Ｌ”で表わされた端子１２と１３ということになる。

【００２２】 図５に示した部品１４は、３個の端子１５〜１７を備える。これら端子１５〜 １７のうち隣合う端子間の間隔を見たとき、端子１５と１６の間の間隔は、“Ｌ ”となり、端子１５または１６と端子１７との間の間隔が、“Ｗ”となる。ここ で、Ｌ＞Ｗであるので、隣合う端子間の間隔が最も長い組の端子は、端子１５と １６ということになる。

【００２３】 したがって、図３ないし図５に示した部品６，１１，１４においては、各Ｌを 有する端子７と８、９と１０、１２と１３、および１５と１６が、それぞれ、回 路基板の短辺と平行または略平行に並ぶように実装される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による部品実装構造を示す
回路基板１の斜視図である。

【図２】図１に示した回路基板１において生じる撓みを
説明するための図である。

【図３】この考案が適用される他の部品６を示す平面図
である。

【図４】この考案が適用されるさらに他の部品１１を示
す平面図である。

【図５】この考案が適用されるさらに他の部品１４を示
す平面図である。

【図６】従来の部品実装構造を示す回路基板１の斜視図
である。

【図７】図６に示した部品２の実装部分を拡大して示す
正面図であり、（ａ）は回路基板１に撓みが生じていな
い状態、（ｂ）は回路基板１に撓みが生じた状態をそれ
ぞれ示す。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２，６，１１，１４ 部品 ３ 半田 ４，５，７〜１０，１２，１３，１５〜１７ 端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部からの力により撓みが生じやすい長
   方形の回路基板へ複数の端子を備える外装を施していな
   い部品を実装する構造であって、 前記部品の複数の端子のうち隣合う端子間の間隔が最も
   長い組の端子が前記回路基板の短辺と平行または略平行
   に並ぶように、前記部品を前記回路基板に実装したこと
   を特徴とする、回路基板への部品実装構造。