JPS6197895A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6197895A JPS6197895A JP59219017A JP21901784A JPS6197895A JP S6197895 A JPS6197895 A JP S6197895A JP 59219017 A JP59219017 A JP 59219017A JP 21901784 A JP21901784 A JP 21901784A JP S6197895 A JPS6197895 A JP S6197895A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- wiring board
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、混成集積回路装置の構造に関するものである
。
。
混成集積回路装置は、一般に、いわゆる厚膜技術によっ
て抵抗素子・容量素子等を形成した回路基板上に、半導
体素子その他の搭載部品を接続し、適尚な外装を施して
４成されるものであるが、近年、回路の大規模化に伴い
、大型の回路基板が用いられることが多くなった。
て抵抗素子・容量素子等を形成した回路基板上に、半導
体素子その他の搭載部品を接続し、適尚な外装を施して
４成されるものであるが、近年、回路の大規模化に伴い
、大型の回路基板が用いられることが多くなった。
従来、この種の混成集積回路装置は、例えば第４図及び
第５図に示すように、アルミナセラミック基板上に厚膜
技術または薄膜技術により抵抗素子・容量素子等を形成
した回路基板１１上に半導体素子その他の搭載部品１３
ａ、１３ｂを接続し、外部端子１４ａ、１４ｂ、１４ｃ
を導出し、モールドケース１５中に樹脂１６で封入した
混成集積回路装置１７でちる。
第５図に示すように、アルミナセラミック基板上に厚膜
技術または薄膜技術により抵抗素子・容量素子等を形成
した回路基板１１上に半導体素子その他の搭載部品１３
ａ、１３ｂを接続し、外部端子１４ａ、１４ｂ、１４ｃ
を導出し、モールドケース１５中に樹脂１６で封入した
混成集積回路装置１７でちる。
このような構造の混成集積回路装置をプリント配線板に
実装した場合、このプリント配線板が変形すると混成集
積回路装置に大きな力が作用することがある。即ち第６
図（ａ）に示すように、プリント配線板１８が平担な状
態で混成集積回路装置１７の端子１４ａ、１４ｂ、１４
ｃ、・・・がはんだ付は固定された後、同図中）に示す
ようにプリント配線板１８が変形すると、図に示す両端
付近の端子には導出方向に引張応力が、中央付近の端子
には圧縮応力が発生する。応力の大きさは弾性係数とひ
ずみ量の積に比例するが、一般に混成集積回路装置１７
を構成する回路基板１１や端子１４の弾性係数は大きい
ので応力も大きく、甚だしい場合は端子１４とプリント
配線板１８との接続点の破壊又は混成集積回路装置１７
自身の破壊に至ることがある。特に回路基板１１が大き
い場合は、プリント配線板の変形曲率が同じでもひずみ
量が大きくなり、注意が必要である。
実装した場合、このプリント配線板が変形すると混成集
積回路装置に大きな力が作用することがある。即ち第６
図（ａ）に示すように、プリント配線板１８が平担な状
態で混成集積回路装置１７の端子１４ａ、１４ｂ、１４
ｃ、・・・がはんだ付は固定された後、同図中）に示す
ようにプリント配線板１８が変形すると、図に示す両端
付近の端子には導出方向に引張応力が、中央付近の端子
には圧縮応力が発生する。応力の大きさは弾性係数とひ
ずみ量の積に比例するが、一般に混成集積回路装置１７
を構成する回路基板１１や端子１４の弾性係数は大きい
ので応力も大きく、甚だしい場合は端子１４とプリント
配線板１８との接続点の破壊又は混成集積回路装置１７
自身の破壊に至ることがある。特に回路基板１１が大き
い場合は、プリント配線板の変形曲率が同じでもひずみ
量が大きくなり、注意が必要である。
本発明は、このよつな事情に基づいてなされたもので、
応力を緩和して破壊を防ぐ構造の混成集積回路を提供す
ることを目的としている。
応力を緩和して破壊を防ぐ構造の混成集積回路を提供す
ることを目的としている。
本発明の混成集積回路装置は、その回路基板を複数に分
割し該基板間を接続線で接続することにより可掲性を持
上せた複合回路基板を用い九ことを特徴としている。
割し該基板間を接続線で接続することにより可掲性を持
上せた複合回路基板を用い九ことを特徴としている。
以下、本発明を実施例により説明する。
本発明の一実施例は、第１図及び第２図に示すように、
アルミナセラミック基板上に厚膜技術又は薄膜技術によ
シ抵抗素子・容量素子等を形成した２枚の回路基板１ａ
、ｌｂ間を接続線２ａ、λｂ。
アルミナセラミック基板上に厚膜技術又は薄膜技術によ
シ抵抗素子・容量素子等を形成した２枚の回路基板１ａ
、ｌｂ間を接続線２ａ、λｂ。
２ｃ、・・・で必要な相互接続を形成し、半導体素子そ
の他の搭載部品３ａ、３ｂを接続し、外部端子４ａ、４
ｂ、４Ｃ，・・・を導出し、モールドケース５中に可撓
性樹脂６で封入した混成集積回路装置７でちる、２枚の
回路基板１ａ、ｌｂは、基板の可撓性を持たせる為に分
割したもので、接続線２ａ。
の他の搭載部品３ａ、３ｂを接続し、外部端子４ａ、４
ｂ、４Ｃ，・・・を導出し、モールドケース５中に可撓
性樹脂６で封入した混成集積回路装置７でちる、２枚の
回路基板１ａ、ｌｂは、基板の可撓性を持たせる為に分
割したもので、接続線２ａ。
２ｂ、２ｃ、・・・によ多回路的には一枚の回路基板と
等価な複合回路基板となる０ このような構造の混成集積回路装置をプリント配線板に
実装し九場合は、このプリント配線板が変形しても混成
集積回路装置にかかる応力は著しく軽減される。即ち、
第３図（ａ）に示すように、プリント配線板８が平担な
状態で混成集積回路装置７の端子４ａ、４ｂ、４ｃ、・
・・がはんだ付は固定された後、同図（ｂ）に示すよう
にプリント配線板８ うか変形しても、回路
基板１ａ、ｌｂ間は接続線２部分で容易に折れ曲が９、
回路基板１ａ、ｌｂを一体と見比時の等測的な弾性係数
が小さくなり、混成集積回路装置ヱに加わる応力は著し
く軽減される。この時樹脂６は可撓性のあるものを選び
、基板１ａ、ｌｂ間の可撓性を防げない配ｙＩ１．をす
る。
等価な複合回路基板となる０ このような構造の混成集積回路装置をプリント配線板に
実装し九場合は、このプリント配線板が変形しても混成
集積回路装置にかかる応力は著しく軽減される。即ち、
第３図（ａ）に示すように、プリント配線板８が平担な
状態で混成集積回路装置７の端子４ａ、４ｂ、４ｃ、・
・・がはんだ付は固定された後、同図（ｂ）に示すよう
にプリント配線板８ うか変形しても、回路
基板１ａ、ｌｂ間は接続線２部分で容易に折れ曲が９、
回路基板１ａ、ｌｂを一体と見比時の等測的な弾性係数
が小さくなり、混成集積回路装置ヱに加わる応力は著し
く軽減される。この時樹脂６は可撓性のあるものを選び
、基板１ａ、ｌｂ間の可撓性を防げない配ｙＩ１．をす
る。
以上の如く、本発明によればプリント配線板の変形に対
して混成集積回路装置に発生する応力を著しく緩和でき
るので、特に大型の回路基板を使用する混成集積回路装
置において端子接続の破壊又は混成集積回路装置自身の
破壊を防ぐのに極めて有益でちる。
して混成集積回路装置に発生する応力を著しく緩和でき
るので、特に大型の回路基板を使用する混成集積回路装
置において端子接続の破壊又は混成集積回路装置自身の
破壊を防ぐのに極めて有益でちる。
なお、上述の実施例では回路基板を１ａおよび１ｂの２
枚に分割して構成した場合について述べたが、必要に応
じて３枚以上に分割して応力緩和の効果をさらに高める
ことも可能でちる。
枚に分割して構成した場合について述べたが、必要に応
じて３枚以上に分割して応力緩和の効果をさらに高める
ことも可能でちる。
第１図は本発明の混成集積回路装置の実施例の主要部分
を示す斜視図、第２図は該装置の部分断面図、第３図（
ａ） 、 （ｂ）は該装置の印刷配線板への実装後の変
形を示す部分断面図である。また第４図は従来の混成集
積回路装置の一例の主要部分を示す斜視図、第５図は該
装置の部分断面図、第６図（ａ） ｌ （ｂ）は該装置
の印刷配線板への実装後の菱形を示す部分断面図である
。 なお、図において、１ａ、１ｂ、１１・・・・・・回路
基板、２ａ 、２ｂ 、２ｃｍ・・−・・接続線、３ａ
、３ｂ。 １３ ａ 、 ｌ ３ ｂ・−−−−−搭載部品、４
ａ 、 ４ ｂｒ ４ ｃｒ１４ａ、１４ｂ、１４ｃｍ
・・・・・外部端子、５，１５・・・・・・モールドケ
ース、６．１６・・・・・・樹脂、７，１７・・・・・
・混成集積回路装置、８，１８・・・・・・印刷配線板
、でちる。 ＃４ 凹 ／ａ １４ａ ｔｕｂ １４Ｃ 第６ 目に） 第５ 凹 第６図（ｂ）
を示す斜視図、第２図は該装置の部分断面図、第３図（
ａ） 、 （ｂ）は該装置の印刷配線板への実装後の変
形を示す部分断面図である。また第４図は従来の混成集
積回路装置の一例の主要部分を示す斜視図、第５図は該
装置の部分断面図、第６図（ａ） ｌ （ｂ）は該装置
の印刷配線板への実装後の菱形を示す部分断面図である
。 なお、図において、１ａ、１ｂ、１１・・・・・・回路
基板、２ａ 、２ｂ 、２ｃｍ・・−・・接続線、３ａ
、３ｂ。 １３ ａ 、 ｌ ３ ｂ・−−−−−搭載部品、４
ａ 、 ４ ｂｒ ４ ｃｒ１４ａ、１４ｂ、１４ｃｍ
・・・・・外部端子、５，１５・・・・・・モールドケ
ース、６．１６・・・・・・樹脂、７，１７・・・・・
・混成集積回路装置、８，１８・・・・・・印刷配線板
、でちる。 ＃４ 凹 ／ａ １４ａ ｔｕｂ １４Ｃ 第６ 目に） 第５ 凹 第６図（ｂ）
Claims (1)
- 回路基板を複数に分割し該基板間を接続線で接続する
ことにより可撓性を持たせた複合回路基板を用いたこと
を特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59219017A JPS6197895A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59219017A JPS6197895A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197895A true JPS6197895A (ja) | 1986-05-16 |
Family
ID=16728946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59219017A Pending JPS6197895A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6197895A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007026945A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路装置およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP59219017A patent/JPS6197895A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007026945A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路装置およびその製造方法 |
| US7935899B2 (en) | 2005-08-31 | 2011-05-03 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit device and method of manufacturing the same |
| JP5378683B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2013-12-25 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 回路装置およびその製造方法 |
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