JPH09150539A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一組の共通線に接続するそれぞれの組の複数
の共通電極をワイヤボンディングするサーマルヘッドに
おいて、共通線と共通電極間のボンディングワイヤの密
集度を軽減する。 【構成】 第２の共通線と第２の電極群については直接
接続し、第１の共通線と第１の電極群については上記の
第２共通線を飛び越えてワイヤボンディングするよう構
成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録装置等に使
用されるサーマルヘッドに関するもので、特にその共通
電極の接続構造の改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】このようなサーマルヘッドとしては、従
来図３及び図４に示された構成を有するものがあった。
このサーマルヘッドは、いわゆる交互リード方式サーマ
ルヘッドと呼ばれるものである。以下、この従来のサー
マルヘッドについて図面に基づき説明する。

【０００３】図３及び図４に示すように、このサーマル
ヘッドは基板上に形成される帯状抵抗体１０と、Ａ相電
力源に接続する第１共通線１１と、この第１共通線１１
に接続する複数の第１電極１３と、Ｂ相電力源に接続す
る第２共通線１２と、この第２共通線１２に接続する複
数の第２電極１４と、発熱信号を供給する複数の個別電
極１５を備えている。また、複数のドライバーＩＣ２０
をも備えている。

【０００４】各第１電極１３は、それぞれＡ相電力が付
与される第１共通線１１に一端が接続されるとともに他
端が所定の間隔で帯状抵抗体１０に接続する。また、各
第２電極１４は、それぞれＢ相電力が付与される第２共
通線１３に一端が接続されるとともに他端が各第１電極
１３のほぼ中間位置に配置され帯状抵抗体１０に接続す
る。さらに、それぞれの個別電極１５は、他端がドライ
バーＩＣ２０に接続されるとともに一端が各第１及び第
２共通リード１３、１４のそれぞれ中間位置に配置され
帯状抵抗体１０に接続する。

【０００５】今、図３のドライバーＩＣ２０のシフトレ
ジスタの左から４番目のレジスタに印字オンデータが保
持され、第１の印字制御回路が作用すなわちＡ相電力源
が作用しているとする。シフトレジスタの４番目のオン
データはラッチ回路を経て左から４番目のナンドゲート
に付与される。これにより、ストローブ信号が規定する
時間だけ左から２番目の第１電極１３から左から４番目
の個別電極１５に向かう電流が生じる。したがって、符
号ａで示す帯状抵抗体１０の発熱区画（第１電極１３と
隣接する個別電極１５との間の帯状抵抗体領域）が発熱
する。

【０００６】同様にＡ相電力源に代えて、第２の印字制
御回路を作用させＢ相電力源を作用させたときには、発
熱区画ｂ（第２電極１４と隣接する個別電極１５との間
の帯状抵抗体領域）が発熱する。このように、このサー
マルヘッドでは、第１電極群１３と第２電極群１４とを
交互に作用させていくことで各第１、第２電極と各個別
電極との間を発熱領域とすることができ高解像度のサー
マルヘッドを実現できる利点がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
構造では、さらに高解像度のサーマルヘッドを構成しよ
うとする場合、以下の理由により困難な点があった。す
なわち、一般に電流供給のためのリードについては十分
に細いパターンを形成することができるが、第１、第２
電極１３、１４の第１、第２共通線１１、１２へのワイ
ヤボンディングのためのランドについてはある程度の大
きさが必要であった。そのため、より高解像度のサーマ
ルヘッドを設計する場合、ランドの配置に十分な考慮を
払う必要があった。

【０００８】例えば、一般のサーマルヘッドのランド配
置は千鳥状の複数列配置となっている。図４に示すよう
な３列配置とした場合、各第１、第２電極１３、１４を
第１ランド１３１または第２ランド１４１にワイヤボン
ディングする必要がある。このような場合、次の２つの
欠点が生じうる。すなわち、第１の欠点は、図４では不
明確ではあるが、各ランドがより大面積に形成されより
近接した位置に配置された場合など各電極を各ランドを
ぬうようにパターン化しなければならず、複雑なパター
ンとなる不都合があった。また、第２の欠点としては必
然的に各ランドの相対距離が小さく接近することとなる
ので、各ランドと各共通線とを接続するボンディングワ
イヤが密集し短絡を起こす可能性が大きくなることであ
る。この発明は、これらの点を改善するために成された
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このため、この発明で
は、帯状抵抗体１０と、この帯状抵抗体１０に一端が接
続し他端が第１共通線１１に接続される複数の等間隔に
配置された第１電極１３と、上記帯状抵抗体１０に一端
が接続し他端が第２共通線１２に接続されるとともに上
記複数の第１電極１３の各中間位置に配置された複数の
第２電極１４と、上記帯状抵抗体１０に一端が接続し他
端がドライバーＩＣ２０に接続されるとともに上記各第
１、第２電極１３、１４のそれぞれ中間位置に配置され
た複数の個別電極１５を有し、各第１電極１３とそれに
隣接する各個別電極１５によって区画される各第１発熱
区画と各第２電極１４とそれに隣接する各個別電極１５
によって区画される各第２発熱区画とを定義するよう構
成し、上記第１共通線１１と上記各個別電極１５を第１
の印字制御回路に接続したとき第１印字信号により指定
される第１発熱区画が発熱し、上記第２共通線１２と上
記各個別電極１５を第２の印字制御回路に接続したとき
第２印字信号により指定される第２発熱区画が発熱する
よう構成されたサーマルヘッドにおいて、第１共通線１
１、第２共通線１２及び帯状抵抗体１０をそれぞれこの
順で配置するとともに第２共通線１２と帯状抵抗体１０
との間にそれぞれその一端が帯状抵抗体１０に接続する
よう第１電極群１３及び第２電極群１４を設け、第２電
極群１４の各他端は第２共通線１２に直接接続し、第１
電極群１３の各他端は第２共通線１２を飛び越えて第１
共通線にワイヤボンディングされるものとした。

【００１０】

【作用】第１共通線１１に接続される複数の第１電極群
１３については、第２電極群１４が直接接続される第２
共通線１２を飛び越えてワイヤボンディングするように
したので、ボンディングワイヤの集中を起こすことがな
くその短絡事故等を防止できる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明について、図面の実施例装置を
参照して説明する。図１、図２はそれぞれ本発明の実施
例に関わるもので、図１は本発明の１実施例に関わるサ
ーマルヘッドの構成を示す斜視図、図２は図１に示すサ
ーマルヘッドの製造過程を示す説明図である。

【００１２】図１に示すように、このサーマルヘッドで
は基板のほぼ中央に帯状抵抗体１０が形成されている。
また、この基板の一方の端辺には第１共通線１１と第２
共通線１２が平行に配置されている。さらに、この基板
の他方の端辺にはドライバーＩＣ２０が配置されてい
る。

【００１３】帯状抵抗体１０と第１、第２共通線１１、
１２との間には、第１電極群１３とそのランド群１３１
及び第２電極群１４とそのランド群１４１が配置されて
いる。また、帯状抵抗体１０とドライバーＩＣ２０との
間には、個別電極群１５とそのランド群が配置されてい
る。そして、これらの内第１電極群１５と第１共通線１
１、個別電極群１５とドライバーＩＣ２０はそれぞれワ
イヤボンディングされる。

【００１４】第２共通線１２は第１共通線１１と第１電
極群１３との間に形成されている。この第２共通線１２
は第２電極１４の他端に形成された第２ランド１４１と
重なるよう形成されており直接電気的接続が達成される
よう構成されている。したがって、ワイヤボンディング
は従来と比較して半分となるので、各電極を細かいピッ
チで形成する高解像度のサーマルヘッドを製造する場合
でもボンディングワイヤが集中することがない。なお、
この実施例装置では、それぞれの共通線１１、１２にそ
れぞれ第１接続部１１１、第２接続部１２１を形成して
いる。これらは各印字制御回路を動作させるためのＡ相
電力源及びＢ相電力源を各々の共通線１１、１２に接続
するためのものである。したがって、第１共通線１１に
関しては、第２共通線１２の接続部１２１を引き出すた
め分割形成されている。

【００１５】以上のようなサーマルヘッドを製造する場
合、図２に示す過程で行うことが望ましい。まず、基板
上に第１電極群１３、第２電極群１４、個別電極群１５
及びこれらのランドを形成する。この形成にあたっては
例えば厚膜方式で行うとするとスクリーン印刷により行
うことができる。次いで、帯状抵抗体１０を同じくスク
リーン印刷により形成する。

【００１６】そして、第１、第２共通線１１を同じくス
クリーン印刷形成する。この段階において、第２共通線
１２と第２電極群１４との接続がなされる。その後、ド
ライバーＩＣ２０を実装し、第１共通線１１と第１電極
群１３及び個別電極群１５とドライバーＩＣ２０をワイ
ヤボンディングして各電極の接続を行う。以上のように
製造することで、比較的簡単な工程で確実に形成するこ
とができる。

【００１７】

【発明の効果】以上、この発明によれば、第２共通線と
第２電極群については直接接続し、第１共通線と第１電
極群については上記の第２共通線を飛び越えてワイヤボ
ンディングするよう構成したので、高解像度のサーマル
ヘッドを製造するために各電極を細かいピッチで形成し
た場合でもボンディングワイヤが集中することがなくそ
れらの短絡等が防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に関わるサーマルヘッドの構成
斜視図である。

【図２】図２は、本発明のサーマルヘッドの製造過程を
示す説明図である。

【図３】図３は、この発明に関わるサーマルヘッドの電
気構成図である。

【図４】図４は、従来の共通電極接続構造を示す構成を
示す説明図である。

【符号の説明】

１０：帯状抵抗帯 ２０：ドライバーＩＣ １１：第１共通線 １２：第２共通線 １３：第１電極 １４：第２電極 １５：個別電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】帯状抵抗体１０と、この帯状抵抗体１０に
   一端が接続し他端が第１共通線１１に接続される複数の
   等間隔に配置された第１電極１３と、上記帯状抵抗体１
   ０に一端が接続し他端が第２共通線１２に接続されると
   ともに上記複数の第１電極１３の各中間位置に配置され
   た複数の第２電極１４と、上記帯状抵抗体１０に一端が
   接続し他端がドライバーＩＣ２０に接続されるとともに
   上記各第１、第２電極１３、１４のそれぞれ中間位置に
   配置された複数の個別電極１５を有し、各第１電極１３
   とそれに隣接する各個別電極１５によって区画される各
   第１発熱区画と各第２電極１４とそれに隣接する各個別
   電極１５によって区画される各第２発熱区画とを定義す
   るよう構成し、上記第１共通線１１と上記各個別電極１
   ５を第１の印字制御回路に接続したとき第１印字信号に
   より指定される第１発熱区画が発熱し、上記第２共通線
   １２と上記各個別電極１５を第２の印字制御回路に接続
   したとき第２印字信号により指定される第２発熱区画が
   発熱するよう構成されたサーマルヘッドにおいて、 第１共通線１１、第２共通線１２及び帯状抵抗体１０を
   それぞれこの順で配置するとともに第２共通線１２と帯
   状抵抗体１０との間にそれぞれその一端が帯状抵抗体１
   ０に接続するよう第１電極群１３及び第２電極群１４を
   設け、第２電極群１４の各他端は第２共通線１２に直接
   接続し、第１電極群１３の各他端は第２共通線１２を飛
   び越えて第１共通線にワイヤボンディングされる構成を
   有したことを特徴とするサーマルヘッド。