JPH09150538A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 共通線に接続する複数の共通リードをワイヤ
ボンディングするサーマルヘッドにおいて、共通線と共
通リード間のボンディングワイヤの密集度を軽減する。 【構成】 共通リードの特定のものを共通線とワイヤボ
ンディングされる直接接続リードとし、他の共通リード
はこの直接接続リードからワイヤボンディングされるよ
う構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録装置等に使
用されるサーマルヘッドに関するもので、特にそのリー
ド線接続構造の改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】このようなサーマルヘッドとしては、従
来図３及び図４に示された構成を有するものがあった。
このサーマルヘッドは、いわゆる交互リード方式サーマ
ルヘッドと呼ばれるものである。以下、この従来のサー
マルヘッドについて図面に基づき説明する。

【０００３】図３及び図４に示すように、このサーマル
ヘッドは基板上に形成される帯状抵抗体１０と、Ａ相電
力源に接続する第１共通線１１と、この第１共通線１１
に接続する複数の第１共通リード１３と、Ｂ相電力源に
接続する第２共通線１２と、この第２共通線１２に接続
する複数の第２共通リード１４と、発熱信号を供給する
第３リードとしての複数の個別リード１５を備えてい
る。また、複数のドライバーＩＣ２０をも備えている。

【０００４】各第１共通リード１３は、それぞれＡ相電
力が付与される第１共通線１１に接続されるとともに所
定の間隔で帯状抵抗体１０に接続する。また、各第２共
通リード１４は、それぞれＢ相電力が付与される第２共
通線１３に接続されるとともに各第１共通リード１３の
ほぼ中間位置に配置され帯状抵抗体１０に接続する。さ
らに、それぞれの個別電極１５は、ドライバーＩＣ２０
に接続されるとともに各第１及び第２共通リード１３、
１４のそれぞれ中間位置に配置され帯状抵抗体１０に接
続する。

【０００５】今、図３のドライバーＩＣ２０のシフトレ
ジスタの左から４番目のレジスタに印字オンデータが保
持され、Ａ相電力源が作用しているとする。シフトレジ
スタの４番目のオンデータはラッチ回路を経て左から４
番目のナンドゲートに付与される。これにより、ストロ
ーブ信号が規定する時間だけ左から２番目の第１共通リ
ード１３から左から４番目の個別電極１５に向かう電流
が生じる。したがって、符号ａで示す帯状抵抗体１０の
発熱区画（帯状抵抗体領域）が発熱する。

【０００６】同様にＡ相電力源に代えて、Ｂ相電力源を
作用させたときには、発熱区画ｂが発熱する。このよう
に、このサーマルヘッドでは、第１共通リード群１３と
第２共通リード群１４とを交互に作用させていくことで
各第１、第２共通リードと各個別電極との間を発熱領域
とすることができ高解像度のサーマルヘッドを実現でき
る利点がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
構造では、さらに高解像度のサーマルヘッドを構成しよ
うとする場合、以下の理由により困難な点があった。す
なわち、一般に電流供給のためのリードについては十分
に細いパターンを形成することができるが、第１、第２
共通リード１３、１４の第１、第２共通線１１、１２へ
のワイヤボンディングのためのランドについてはある程
度の大きさが必要であった。そのため、より高解像度の
サーマルヘッドを設計する場合、ランドの配置に十分な
考慮を払う必要があった。

【０００８】例えば、一般のサーマルヘッドのランド配
置は千鳥状の複数列配置となっている。図４に示すよう
な３列配置とした場合、各第１、第２共通リード１３、
１４を第１ランド１３１または第２ランド１３２にワイ
ヤボンディングする必要がある。このような場合、次の
２つの欠点が生じうる。すなわち、第１の欠点は、図４
では不明確ではあるが、各ランドがより大面積に形成さ
れより近接した位置に配置された場合など各リードが各
ランドをぬうようにパターン化しなければならず、複雑
なパターンとなることであった。また、第２の欠点とし
ては必然的に各ランドの相対距離が小さく接近すること
となるので、各ランドと各共通線とを接続するボンディ
ングワイヤが短絡を起こす可能性が大きくなることであ
る。この発明は、これらの点を改善するために成された
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このため、この発明で
は、共通線に接続されるとともに複数の発熱素子に接続
する複数の共通リードと、印字信号が供給されるととも
に上記それぞれの発熱素子に接続する個別リードとを印
字制御回路に接続し、印字すべき発熱素子に接続する共
通リード及び個別リードに電流を供給して当該発熱素子
を発熱させるよう構成したサーマルヘッドにおいて、上
記複数の共通リードのうち所定数おきに配置された共通
リードを直接接続共通リードとして上記共通線にワイヤ
ボンディング接続し、当該直接接続共通リードに隣接す
る各共通リードを当該直接接続共通リードとワイヤボン
ディング接続するよう構成した。

【００１０】

【作用】第１共通線１１に接続する複数の第１共通リー
ド群１３、第２共通線１２に接続する複数の第２共通リ
ード群１４は、それぞれＡ相電力源、Ｂ相電力源が作用
する期間においては共通に各電力を供給するものとな
る。したがって、それぞれの共通リード群については共
通の接続が可能となる。この発明は、同一のグループ内
にある特定の共通リードに対しては同一のグループ内の
他の共通リードから直接ワイヤボンディングするように
してボンディングワイヤの密集度を粗にするようにした
ものである。

【００１１】

【実施例】以下、本発明について、図面の実施例装置を
参照して説明する。図１、図２はそれぞれ本発明の実施
例に関わるもので、図１は本発明の１実施例に関わるサ
ーマルヘッドの構成を示す斜視図、図２はサーマルヘッ
ドの共通リードの接続構成の第２の実施例を示す正面図
である。

【００１２】図１に示すように、このサーマルヘッドで
は基板のほぼ中央に帯状抵抗体１０が形成されている。
また、この基板の一方の端辺には第１共通線１１と第２
共通線１２が平行に配置されている。さらに、この基板
の他方の端辺にはドライバーＩＣ２０が配置されてい
る。

【００１３】帯状抵抗体１０と第１、第２共通線１１、
１２との間には、第１共通リード群１３とそのランド群
１３１及び第２共通リード群１４とそのランド群１３２
が配置されている。また、帯状抵抗体１０とドライバー
ＩＣ２０との間には、個別リード群１３とそのランド群
が配置されている。そして、これらの各リードはそれぞ
れ対応する対象とそのランドを介してワイヤボンディン
グされてサーマルヘッドとして構成される。

【００１４】図１に示す共通リードの接続構成を説明す
る。各第２共通リード１４については、従来と同様に第
２共通リード１４それぞれの第２ランド１３２を介して
それぞれ独立に第２共通線１２とワイヤボンディング接
続される構成を有している。一方、第１共通リード１３
については、奇数番目の第１共通リード１３を直接接続
リードとしてそのランド１３１を介して第１共通線１１
に直接ワイヤボンディングし、偶数番目の第１共通リー
ドに関してはその１個前の第１共通リードのランド１３
１と自身のランド１３１をワイヤボンディングする構成
としている。この構成により、ボンディングワイヤの密
集度を軽減することができ、ランド間の相対距離を小さ
くした場合でもボンディングワイヤの短絡を防止するこ
とができる。

【００１５】図２の第２実施例装置は、第２共通リード
１４についても第１実施例の第１共通リード１３と同様
に奇数番目の第２共通リード１４を直接接続リードと
し、偶数番目の第２共通リード１４を直接接続リードと
ワイヤボンディングする構成としたものである。このよ
うに構成することで、ボンディングワイヤの密集度を大
きく軽減することができる。

【００１６】

【発明の効果】以上、この発明によれば、共通線にワイ
ヤボンディングされる共通リードの内、特定のものを該
共通線と直接ワイヤボンディングされる直接接続リード
とし、この直接接続リードと他の共通リードとをワイヤ
ボンディングするよう構成したので、サーマルヘッドの
解像度を高くするため各共通リード間隔を小さくした場
合でもボンディングワイヤの密集度を大きくすることが
なく短絡等の事故を防止することができる。さらに、共
通リード同士をワイヤボンディングする構成としたの
で、比較的広い面積を必要とする各ランドの配置に自由
度をもたせることができ、単純なリードパターンを採用
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に関わるサーマルヘッドの構成
斜視図である。

【図２】図２は、本発明の第２の実施例に関わるリード
接続構造を説明する正面図である。

【図３】図３は、この発明に関わるサーマルヘッドの電
気構成図である。

【図４】図４は、従来のリード接続構造を示す構成を示
す説明図である。

【符号の説明】

１０：帯状抵抗帯 ２０：ドライバーＩＣ １１：第１共通線 １２：第２共通線 １３：第１共通
リード １４：第２共通リード １５：個別リード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】共通線に接続されるとともに複数の発熱素
   子に接続する複数の共通リードと、印字信号が供給され
   るとともに上記それぞれの発熱素子に接続する個別リー
   ドとを印字制御回路に接続し、印字すべき発熱素子に接
   続する共通リード及び個別リードに電流を供給して当該
   発熱素子を発熱させるよう構成したサーマルヘッドにお
   いて、 上記複数の共通リードのうち所定数おきに配置された共
   通リードを直接接続共通リードとして上記共通線にワイ
   ヤボンディング接続し、当該直接接続共通リードに隣接
   する各共通リードを当該直接接続共通リードとワイヤボ
   ンディング接続するよう構成したことを特徴とするサー
   マルヘッド。