JPH059772U - レーザー穴明加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、レーザービームによる穴明加工にお
いて、切り屑の落下を防止し、特に切り屑の取り出しが
困難な閉断面のワークの穴明加工に最適なレーザー穴明
加工装置を提供する。 【構成】レーザービームを発振するレーザーガン２を備
えたロボットアーム１に、ワイヤ４をレーザーガン２の
前方に送給するワイヤ送給装置３と、このワイヤ送給装
置３により送給されたワイヤ４を切断するワイヤ切断装
置７を設けたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、金属板をレーザービームによって穴明加工するレーザー穴明加工装 置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

自動車のボデーに用いるパネルの穴明は、単品パネルの状態でプレス等により 穴明加工を行っているが、近時、技術の進歩によりボデー状態でレーザービーム により穴明加工が可能となった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このレーザービームによる穴明加工は図３で示すように、ロボットアームＲＡ にレーザーガンＬＧを装備し、ロボットアームＲＡが真円、楕円当の所要形状及 び寸法で旋回動するようロボットに学習させ、ワークＷをレーザービームにより 切断して穴Ｈを開けているが、ワークＷが閉断面の場合では、切断した切り屑Ｓ がワークＷの閉断面内に落下して残ってしまうため、閉断面のワークの穴明には 不向きである。

【０００４】 本考案の目的は、上記従来の問題点を解消し、閉断面のワークにも適用可能と したレーザー穴明装置を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するための本考案の要旨とするところは、ロボットアームに 、レーザービームを発振するレーザーガンと、ワイヤを前記レーザーガンの前方 に送給するワイヤ送給装置と、このワイヤ送給装置により送給されたワイヤを切 断するワイヤ切断装置とを設けたものである。

【０００６】

【作用】 上記の構成により、レーザービームによる穴明加工に先立って、ワイヤ送給装 置により送給されたワイヤの先端を切り屑となるワーク面にレーザービームによ って溶接し、その後に穴明加工を行い、切断した切り屑をワイヤで保持させて抜 き取り、切り屑回収箱等の上方でワイヤの先端部をワイヤ切断装置により切断す る。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面に基づいて説明する。図１において、１は先端にレ ーザーガン２を備えたロボットアームである。本考案は、このロボットアーム１ に図略のスプール等に巻き取られているワイヤ４をロボットアーム１の先端方向 に送給するためのワイヤ送給装置３を設置する。

【０００８】 また、前記レーザーガン２の近傍のロボットアーム１にブラケット５を介して ワイヤガイド６とワイヤ切断装置７とを設置した構造である。

【０００９】 上記本考案の動作について説明する。先ず、図２（Ａ）で示すように、穴明加 工の前にワイヤ送給装置３でワイヤガイド６に案内されワイヤ切断装置７より前 方に送給されているワイヤ４の先端をワークＷの穴明加工によって切り屑となる 部位にレーザービームにて溶接８して取付ける。

【００１０】 その後、図２（Ｂ）で示すように、ロボットアーム１を旋回動してレーザービ ームによりワークＷを所定の穴Ｈを開設するよう切断する。

【００１１】 次いで、図２（Ｃ）で示すように、ロボットアーム１をワークＷから離間する よう後退移動させる。これにより、ワイヤ４が溶接８されている切り屑Ｓがワー クＷより引き抜かれてワークＷには所定の穴Ｈが開口する。

【００１２】 そして、図２（Ｄ）で示すように、前記ワイヤ４の先端に切り屑Ｓを保持した ままでロボットアーム１の先端部を切り屑回収箱９の上方に位置させ、ワイヤ４ をワイヤ切断装置７により切断して切り屑Ｓを切り屑回収箱９内に落下するもの である。

【００１３】 前記ワイヤ４の切断後にはワイヤ送給装置３が作動して所要長さのワイヤ４を ワイヤガイド６の前方に送給して次回の穴明加工サイクルに備える。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように本考案は、ロボットアームに、レーザービームを発振するレーザ ーガンと、ワイヤを前記レーザーガンの前方に送給するワイヤ送給装置と、この ワイヤ送給装置により送給されたワイヤを切断するワイヤ切断装置とを設けた構 成であり、ワイヤ送給装置で送給されたワイヤの先端をワークの穴明加工によっ て切り屑となる部位にレーザービームにて溶接して取付た状態でレーザービーム によって穴明加工することにより、切り屑がワークから脱落することがなくなり 、加工作業位置の床面等に切り屑が落下して堆積する不都合が防止される。

【００１５】 また、落ち込んだ切り屑が取り出し難い閉断面構造のワークの穴明でも切り屑 が閉断面内に落ち込むことがないので、閉断面構造のワークの穴明をレーザービ ームによって加工することが可能となり、レーザービーム穴明加工装置の適用範 囲を拡大する利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の側面図

【図２】本考案の動作説明図

【図３】従来の不具合の説明図

【符号の説明】

１ ロボットアーム ２ レーザーガン ３ ワイヤ送給装置 ４ ワイヤ ７ ワイヤ切断装置

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 ロボットアームに、レーザービームを発
   振するレーザーガンと、ワイヤを前記レーザーガンの前
   方に送給するワイヤ送給装置と、このワイヤ送給装置に
   より送給されたワイヤを切断するワイヤ切断装置とを設
   けたことを特徴とするレーザー穴明加工装置。