JPH0597944A - 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】水で希釈及び現像ができ、半田耐熱性、耐薬品
性、電気絶縁性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提
供すること。 【構成】特定の構造を有するエポキシ樹脂と（メタ）ア
クリル酸の反応物であるエポキシ（メタ）アクリレート
を含有する樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及
びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は特にプリント配線基板用
ソルダーレジスト樹脂組成物として有用な樹脂組成物及
びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型樹脂組成物が多用されてきている。プリント配
線基板加工分野においても同様の理由によりソルダーレ
ジストインキ、マーキングインキなど種々のインキが従
来の熱硬化型樹脂組成物から紫外線硬化型樹脂組成物へ
と移行してきている。その中でもソルダーレジストイン
キは、いち早く紫外線硬化型樹脂組成物へと移行した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、或は、ダ
レといった現象が発生し、これがために最近のプリント
配線基板の高密度化に対応しきれなくなっている。こう
した課題を解決するために、ドライフィルム型のフォト
レジストや、液状の現像可能なレジストインキも提案さ
れ、使用されているが、ドライフィルム型のフォトレジ
ストの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密
着性にも不安があり、また高価格であるなどの問題があ
る。一方、液状レジストで現在市販されているものは、
有機溶剤を現像液として使用するものや、希アルカリ水
溶液で現像するものがあるが、有機溶剤を使用するもの
は、引火の危険性、大気汚染の問題の他に、溶剤が高価
なうえ、硬化物の耐溶剤性、耐酸性にも問題がある。
又、希アルカリ水溶液で現像出来る液状レジストに関し
ても、レジストの希釈剤として有機溶剤を使用してお
り、スプレー塗装などの場合、引火の危険性がある。
又、希アルカリ水溶液で現像するためレジスト塗膜中に
ナトリウムイオン等が残る場合があり問題である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究した結果、樹脂組成物の希釈
剤として水の使用が可能で又、水で現像ができ、その硬
化皮膜が密着性、半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性
等に優れ、特にソルダーレジスト樹脂組成物として有用
な樹脂組成物及びその硬化物を提供することに成功し
た。

【０００５】即ち、本発明は、式（１）

【０００６】

【化５】 （式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ はそれぞれ独立して水素又は炭素
数１〜４個のアルキル基、ｎは１以上の整数、Ｍは水素
又は

【０００８】

【化６】

【０００９】である。但しｎが１の場合Ｍは必ず

【００１０】

【化７】

【００１１】であり、ｎが２以上の場合Ｍは少なくとも
１個は

【００１２】

【化８】

【００１３】である。）で表されるエポキシ樹脂と（メ
タ）アクリル酸の反応物であるエポキシ（メタ）アクリ
レートを含有する樹脂組成物、特にソルダーレジスト樹
脂組成物、及び２ 上記１記載の樹脂組成物の硬化物に
関する。

【００１４】本発明に使用するエポキシ（メタ）アクリ
レートは、式（１）で表されるエポキシ樹脂と（メタ）
アクリル酸を反応させることにより得ることができる。
式（１）で表されるエポキシ樹脂は、式（２）で表され
る化合物

【００１５】

【化９】

【００１６】（式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、ｎは式（１）のもの
と同じ意味を表す。）のアルコール性水酸基とエピクロ
ルヒドリンとの反応させることにより得ることができ
る。式（２）で表される化合物は、式（３）で示される
ヒダントイン化合物

【００１７】

【化１０】

【００１８】（式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は式（１）のものと同
じ意味を表す。）たとえば、ヒダントイン、５，５−ジ
メチルヒダントイン、５，５−ジエチルヒダントイン、
５−エチル−５−メチルヒダントイン、５，５−ジプロ
ピルヒダントイン等と式（４）で表される化合物

【００１９】

【化１１】

【００２０】（式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は式（１）のものと同
じ意味を表す。）とを式（３）で表されるヒダントイン
化合物１モルに対して式（４）で表される化合物を１．
２〜２モルの割合で好ましくは１３０〜１６０℃で通常
５〜１０時間反応させて得ることができる。

【００２１】次にエピクロルヒドリンの使用量は、式
（２）におけるアルコール性水酸基１当量に対して１当
量以上使用することが好ましい。しかしながら水酸基１
当量に対して１５倍当量を超えると増量した効果はほと
んどなくなる一方容積効率も悪くなり好ましくない。式
（２）で表される化合物とエピクロルヒドリンと反応さ
せる際に触媒として第四アンモニウム塩、例えば、テト
ラメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチル
アンモニウムクロライド等を使用するこが好ましい。そ
の使用量は、式（２）におけるアルコール性水酸基１当
量に対して０．３〜５０ｇの範囲で使用するのが好まし
い。

【００２２】反応中にアルカリ金属水酸化物（例えば、
苛性ソーダ、苛性カリ、水酸化リチウム、水酸化カルシ
ウム等）を使用するのが好ましい。アルカリ金属水酸化
物の使用量は、式（２）で表される化合物のエポキシ化
したアルコール性水酸基１当量に対してほぼ当量使用す
るこが好ましい。アルカリ金属水酸化物は固形でも水溶
液でも構わない。また水溶液を使用する場合は反応中、
反応系内の水は常圧下あるいは減圧下において反応系外
に留去しながら反応を行うことができる。

【００２３】反応温度は、３０〜１００℃が好ましく、
反応温度が３０℃未満であると反応が遅くなり長時間の
反応が必要となる。反応温度が１００℃を超えると副反
応が多く起こり好ましくない。反応終了後、過剰のエピ
クロルヒドリンを減圧下留去した後、有機溶剤に生成し
た樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン化
水素反応を行うこともできる。有機溶剤としては、イチ
ルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等が使用でき
るが、メチルイソブチルケトンの使用が好ましい。

【００２４】本発明で使用するエポキシ（メタ）アクリ
レートは、式（１）で表されるエポキシ樹脂のエポキシ
基１当量に対して（メタ）アクリル酸約０．３〜１．５
当量、特に好ましくは約０．５〜１．０当量となる比で
反応させ、反応時に希釈剤として、水に溶解するメチル
エチルケトン、エチルセロソルブ、エチルセロソルブア
セテート、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジ
プロピレングリコールモノエチルエーテル、イソプロパ
ノール、ｎ−プロパノール等の溶剤類を使用するのが好
ましい。反応を促進させるために触媒（例えば、トリエ
チルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチ
ルアンモニウムクロライド、トリフェニルスチビン、ト
リフェニルフォスフィン等）を使用することが好まし
く、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対して０．１
〜１０重量の範囲で使用するのが好ましい。反応中の重
合を防止するために、重合防止剤（例えば、メトキノ
ン、ハイドロキノン、フェノチアジン等）を使用するの
が好ましく、その使用量は、反応原料混合物に対して、
０．０１〜１重量％の範囲で使用するが好ましい。反応
温度は６０〜１５０℃が好ましく又、反応時間は通常５
〜６０時間である。

【００２５】本発明の樹脂組成物（以下単に組成物とい
う）に含まれるエポキシ（メタ）アクリレートの量は、
組成物中５〜９０重量％が好ましく、特に１０〜８０重
量％が好ましい。

【００２６】本発明の組成物には、更に、ジエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール
ジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリートルトリ（メタ）アクリレート、トリスヒド
ロキシエチルイソシアヌレートジ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート等の反応性単量体、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、トリス（２，３−エポキシプ
ロピル）イソシアヌレート、ヒダントインエポキシ樹脂
等のエポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と（メタ）
アクリル酸の反応物或は、これら反応物にさらに酸無水
物を反応させた化合物等を含有させることができる。こ
れらの使用量は、前記エポキシ（メタ）アクリレート１
００重量部に対して０〜１００重量部が好ましい。前記
エポキシ化合物を使用する場合には、エポキシ樹脂硬化
剤（例えば、ジシアンジアミド及びその誘導体、イミダ
ゾール化合物、トリアジン化合物、ウレア化合物、等）
を１種又は２種以上混合して用いることが出来る。エポ
キシ樹脂硬化剤を用いる場合、その使用量は、前記エポ
キシ化合物１００重量部に対して０．５〜５０重量部が
好ましい。

【００２７】本発明の組成物には、更に希釈剤としての
水を任意の量使用することができる。

【００２８】本発明の組成物を硬化して硬化物を得る方
法としては、電子線、紫外線及び熱による硬化法がある
が、紫外線で硬化し、更に必要により熱で硬化するのが
好ましい。紫外線で硬化する場合には、光重合開始剤を
使用する。光重合開始剤としては、公知のどのような光
重合開始剤でも使用することができるが、配合後の貯蔵
安定性の良いものが望ましい。その様な光重合開始剤と
しては、例えば、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾイソメ
チルエーテル、ベンゾンインイソプロピルエーテル、ア
セトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、１，１−ジククロアセトフェノン、１−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１
−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ
ープロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセト
フェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアン
トラキノン、２−tert−ブチルアントラキノン、１−ク
ロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−
アミノアントラキノン、２，４−ジメチルチオキサント
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタ
ール、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４
´−ジクロロベンゾフェノン、４，４´−ビスジエチル
アミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトン等を挙げるこ
とができる。これらは、単独或いは２種以上を組合せて
用いることができる。更に、かかる光重合開始剤は、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリ
エタノールアミン、トリエチルアミンの様な公知慣用の
光増感剤の単独あるいは２種以上と組合せて用いること
ができる。好ましい組合せは、２，４−ジエチルチオキ
サントンや２−イソプロピルチオキサントンとＮ，Ｎ−
ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルとの組合せ、２
−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−
モルフォリノープロパン−１−オン（チバ・ガイギー社
製、イルガキュアー９０７）と２，４−ジエチルチオキ
サントンや２−イソプロピルチオキサントンとの組合せ
等である。光重合開始剤の使用割合は、前記、エポキシ
（メタ）アクリレート１００重量部当り、０〜５０重量
部が好ましく、特に好ましくは、４〜３５重量部であ
る。熱で硬化する場合、加熱温度は１２０〜１７０℃が
好ましく、加熱時間は３０分〜２時間が好ましい。

【００２９】本発明の組成物は、更に、無機充填剤、例
えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化
マグネシウム等や着色顔料として、シアニングリーン、
シアニンブルー等を添加することが出来る。又、更に、
必要に応じて、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキ
シメラミン等のメラミン樹脂、アエロジルなどのチキソ
トロピー剤、シリコーン、フッ素系ポリマー、アクリル
共重合体等のレベリング剤、消泡剤、紫外線、吸収剤、
酸化防止剤、重合禁止剤等を添加することもできる。

【００３０】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。本発明の組成物をソルダーレジスト
樹脂組成物として用いる場合、例えば次のようにして硬
化し、硬化物を得る。即ち、プリント配線板にスクリー
ン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、
カーテンフローコート法等の方法により１０〜１００μ
ｍの膜厚で本発明の樹脂組成物を塗布し、塗膜を６０〜
８０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に直接接触
させ、次いで紫外線を照射し、さらに水で塗膜の未照射
部分を溶解除去した後、１２０〜１７０℃で３０分〜１
時間加熱硬化することにより硬化皮膜が得られる。

【００３１】本発明の組成物は、ソルダーレジスト樹脂
組成物として特に有用であるが、更に、絶縁塗料、印刷
インキやコーティング剤等としても有用である。本発明
のエポキシ（メタ）アクリレートを含有する樹脂組成物
は、現像性及び硬化物の硬度、半田耐熱性、耐酸性、耐
アリカリ性、耐溶剤性及び絶縁抵抗等の点で優れてい
る。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお合成例及び実施例中の部は、重量部であ
る。 式（１）で表されるエポキシ樹脂の合成例 合成例１ ２，４−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン
（エポキシ当量１３７）５４８部、５，５−ジメチルヒ
ダントイン１２８部、トリエタノールアミン２部を加
え、１４０℃で５時間攪拌して得られた反応生成物６７
６部（エポキシ当量３６０、軟化点７６℃、式（２）に
おけるｎの平均値が２．１）をエピクロルヒドリン２０
００部に溶解させた後、テトラメチルアンモニウムクロ
ライド１３部を添加し、攪拌下７０℃で９８．５％Ｎａ
ＯＨ１０４部を１００分かけて添加した。添加後さらに
７０℃で３時間反応を行った。次いで過剰の未反応エピ
クロルヒドリンの大半を減圧下で留去し、副生塩を含む
反応生成物をメチルイソブチルケトン１５００部に溶解
させ、副生塩をロ過し除去後、次いでメチルイソブチル
ケトンを蒸留し、エポキシ当量２１６、軟化点６５℃の
エポキシ樹脂（ａ）７２２部を得た。得られたエポキシ
樹脂（ａ）はエポキシ当量から計算すると式（２）にお
けるアルコール性水酸基２．１個の内約１．８個がエポ
キシ化されている。

【００３３】合成例２ ２，４−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン
（エポキシ当量１３７）８２２部、５，５−ジメチルヒ
ダントイン２５６部、トリエタノールアミン３．５部を
加え、１４０℃で７時間攪拌して得られた反応生成物１
０７８部（エポキシ当量５７７、軟化点９０℃、式
（２）におけるｎの平均値が４．３）をエピクロルヒド
リン４０７０部に溶解させた後、テトラメチルアンモニ
ウムクロライド２６部を添加し、攪拌下７０℃で９８．
５％ＮａＯＨ２１１部を１００分かけて添加した。添加
後さらに７０℃で３時間反応を行った。次いで過剰の未
反応エピクロルヒドリンの大半を減圧下で留去し、副生
塩を含む反応生成物をメチルイソブチルケトン２５００
部に溶解させ、副生塩をロ過し除去後、次いでメチルイ
ソブチルケトンを蒸留し、エポキシ当量２３９、軟化点
８１℃のエポキシ樹脂（ｂ）１２２１部を得た。得られ
たエポキシ樹脂（ｂ）はエポキシ当量から計算すると式
（２）におけるアルコール性水酸基４．１個の内約３．
７個がエポキシ化されている。

【００３４】合成例３ ２，４−ジグリシジル−５，５−ジエチルヒダントイン
（エポキシ当量１５３）、６１２部、５，５−ジエチル
ヒダントイン１５６部、トリエタノールアミン２．５部
を加え、１４０℃で５時間攪拌して得られた反応生成物
７６８部（エポキシ当量４１０、軟化点７３℃、式
（２）におけるｎの平均値が２．１）をエピクロルヒド
リン２０００部に溶解させた後、テトラメチルアンモニ
ウムクロライド１４部を添加し、攪拌下７０℃で、９
８．５％ＮａＯＨ１０４部を１００分かけて添加した。
添加後さらに７０℃で３時間反応を行った。次いで過剰
の未反応エピクロルヒドリンの大半を減圧下で留去し、
副生塩を含む反応生成物をメチルイソブチルケトン１６
００部に溶解させ、副生塩をロ過し除去後、次いでメチ
ルイソブチルケトンを蒸留し、エポキシ当量２３８、軟
化点６４℃のエポキシ樹脂（ｃ）８３３部を得た。得ら
れたエポキシ樹脂（ｃ）は、エポキシ当量から計算する
と式（２）におけるアルコール性水酸基２．１個の内約
１．９個がエポキシ化されている。

【００３５】エポキシ（メタ）アクリレートの合成例 合成例４ 合成例１で得たエポキシ樹脂（ａ）２１６部、アクリル
酸６８．５部、メトキノン０．５部、トリフェニルフォ
スフィン２．０部及びジエチレングリコールモノメチル
エーテル１２２部を仕込み、９５℃に昇温し、９５℃で
反応を行い、反応液の酸価（mgKOH/g)が１．０以下にな
るまで約３５時間反応を行いエポキシアクリレート（生
成物Ａ）を得た。生成物Ａの粘度（２５℃）は４５０ポ
イズであった。

【００３６】合成例５ 合成例２で得たエポキシ樹脂（ｂ）２３９部、アクリル
酸６８．５部、メトキノン０．５部、トリフェニルフォ
スフィン２．０部及びジエチレングリコールモノメチル
エーテル１３３部を仕込み９５℃で反応を行い、反応液
の酸価（mgKOH/g)が１．０以下になるまで約３５時間反
応を行いエポキシアクリレート（生成物Ｂ）を得た。生
成物Ｂの粘度は６４５ポイズ（２５℃）であった。

【００３７】合成例６ 合成例３で得たエポキシ樹脂（ｃ）２３８部、アクリル
酸６８．５部、メトキノン０．５部、トリフェニルフォ
スフィン２．０部及びジエチレングリコールモノメチル
エーテル１３２部を仕込み、９５℃で反応を行い反応液
の酸価（mgKOH/g)が１．０以下になるまで約３５時間反
応を行いエポキシアクリレート（生成物Ｃ）を得た。生
成物Ｃの粘度は４１０ポイズ（２５℃）であった。

【００３８】実施例１〜４、比較例１、２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である）に従ってソ
ルダーレジスト樹脂組成物（インキ）を配合し、３本ロ
ールで混練した。これをスプレー塗装法により、乾燥後
の膜厚が２５μｍになるように、銅スルホールプリント
配線基板に全面塗布し、塗膜を８０℃、２０分間予備乾
燥した後、同様に後面を塗布し、８０℃、３０分間予備
乾燥した。次に、ソルダーマスクパターンフィルムを塗
膜面に接触させ、メタルハライドランプ両面同時露光装
置（オーク社製、ＨＭＷ６８０）を用いて５００ｍＪ／
cm² の光量で露光し、水で塗膜の未照射部分をスプレー
圧２．５kg/cm²、液温２５℃で６０秒間現像し、溶解除
去した。得られたものの現像性について後述のとおり評
価した。その後、熱風乾燥器で１５０℃、６０分加熱硬
化を行い、得られた硬化膜を有する試験片について、硬
化膜硬度、半田耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤
性及び絶縁抵抗の試験を行った。

【００３９】それらの結果を表２に示す。 試験方法及び評価方法 （現像性）現像性を拡大鏡にて目視判定した。 ○・・・・完全に現像できたもの △・・・・薄く現像されない部分があるもの ×・・・・現像されない部分がかなりあるもの （硬化膜硬度）硬化膜の硬度をＪＩＳＫ５４００に準じ
て測定した。 （半田耐熱性）ＪＩＳＣ６４８１の試験方法に従って、
２６０℃の半田浴への試験片の１０秒浸漬を１０回又は
４回行ない、外観の変化を評価した。 （ポストフラックス耐性）１０秒浸漬を１０回行い、外
観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス：ＪＳ−６４Ｐ（山栄化
学（株）製） （レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬を４回行い、
外観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラー用フラックス：ＳＳＦ−８３２
（山栄化学（株）製）

【００４０】（耐酸性）試験片を１０ｖｏｌ％硫酸水溶
液に２５℃で１５分間浸漬し、硬化膜の外観変化を目視
で行った。密着性は、ソルダーパターン部についてセロ
ハンテープを用いたピーリング試験を行いレジストの剥
離状態を判定した。 ○・・・・外観変化もなく、硬化膜の剥離も全くない △・・・・外観の変化はないが、硬化膜にわずかに剥れ
あり ×・・・・硬化膜の浮きが見られ、ピーリングテストで
剥れの大きいもの （耐アルカリ性）試験片を１０ｗｔ％水酸化ナトリウム
水溶液に２５℃、１５分間浸漬し、耐酸性試験と同様の
試験を行い評価した。 （耐溶剤性）試験片をジクロロメタンに２５℃、３０分
浸漬し、外観変化を観察した。 ○・・・・外観変化が全くないもの ×・・・・膨潤、浸透しているもの （絶縁抵抗）試験片を用いて、初期の絶縁抵抗を測定
し、又、ＩＰＣ−ＳＭ−８４０Ｂの試験方法（ＩＰＣク
ラスIII)に従い、７日後の吸湿及び電触後の絶縁抵抗を
測定した。

【００４１】 表１ 実 施 例 比較例 １ ２ ３ ４ １ ２ 生 成 物 Ａ 100 〃 Ｂ 100 50 〃 Ｃ 100 50 KAYARAD R-5027 ＊１ 116.7 〃 R-5089 ＊２ 116.7 〃 R-2059 ＊３ 20 20 20 20 20 20 TEPIC-S ＊４ 30 30 30 30 EPPN-201 ＊５ 10 KAYARAD DPHA ＊６ 10 10 10 5 10 10 ジエチレングリコールモノ 300 300 300 300 90 390 メチルエーテル イルガキュアー９０７ ＊７ 12 12 12 8 12 12 KAYACURE DETX ＊８ 3 3 3 2 3 3 ジシアンジアミド 5 5 2 5 5 （エポキシ樹脂硬化剤） フタロシアニングリーン（顔料） 2 2 2 2 2 2 ＫＳ−６０３（消泡剤）＊９ 2 2 2 2 2 2 ヘキサメトキシメラミン 10 タ ル ク 60 60 50 40 60 60 水 90 90 90 90 − −

【００４２】注） ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０２７：日本化薬（株）
製、フェノールノボラック型エポキシアクリレートと二
塩基酸無水物の反応物、ブチルセロソルブアセテート４
０重量％含有品、酸価６８．５（mgKOH/g) ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０８９：日本化薬（株）
製、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレートと二塩基
酸無水物の反応物、カルビトールアセテート４０重量％
含有品、酸価６３（mgKOH/g) ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−２０５８：日本化薬（株）
製、フェノールノボラック型エポキシアクリレート、ブ
チルセロソルブアセテート３０重量％含有品。 ＊４ ＴＥＰＩＣ−Ｓ：日産化学（株）製、トリス
（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、融点
９５〜１２５℃ ＊５ ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬（株）製、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、軟化点６５℃ ＊６ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、
ジペンタエリスリトール、ポリアクリレート ＊７ イルガキュアー９０７：チバ・ガイギー社製、光
重合開始剤 ＊８ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ：日本化薬（株）
製、光重合開始剤 ＊９ ＫＳ−６０３：信越化学工業（株）製、消泡剤

【００４３】 表２ 実 施 例 比較例 １ ２ ３ ４ １ ２ 現 像 性 ○ ○ ○ ○ × × 硬化膜硬度 8H 8H 8H 6H 8H 4H 半田耐熱性 ポストフラックス耐性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ レベラー用フラックス耐性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 表２（続き） 実 施 例 比較例 １ ２ ３ ４ １ ２ 耐 酸 性 ○ ○ ○ ○ ○ × 耐アルカリ性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐溶剤性 ○ ○ ○ ○ △ △ 絶縁抵抗（Ω） 初 期 値（×１０¹³) 3.5 3.4 3.1 2.5 3.9 3.1 試験後の値（×１０¹²) 1.9 2.5 1.5 1.0 5.5 4.2

【００４４】表から明らかのように、本発明の樹脂組成
物は、水で希釈が可能でかつ水で現像ができる。又、そ
の硬化皮膜は、硬度が大きく、耐熱性、耐酸性、耐アル
カリ性に優れていることがわかる。

【００４５】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、水希釈が可能
で、水で現像ができ、かつ露光部の現像液に対する耐性
を有し、その硬化物は密着性、半田耐熱性、耐薬品性、
電気絶縁性に優れ、特にソルダーレジスト樹脂組成物と
して適している。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ はそれぞれ独立して水素又は炭素
   数１〜４個のアルキル基、ｎは１以上の整数、Ｍは水素
   又は 【化２】 【化３】 であり、ｎが２以上の場合Ｍは少なくとも１個は 【化４】 である。で表されるエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸
   の反応物であるエポキシ（メタ）アクリレートを含有す
   ることを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載のエポキシ（メタ）アクリレ
   ート含有することを特徴とするソルダーレジスト樹脂組
   成物。
3. 【請求項３】請求項１又は請求項２記載の樹脂組成物の
   硬化物。