JPH0940744A - 樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

樹脂組成物及びその硬化物

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JPH0940744A
JPH0940744A JP7211390A JP21139095A JPH0940744A JP H0940744 A JPH0940744 A JP H0940744A JP 7211390 A JP7211390 A JP 7211390A JP 21139095 A JP21139095 A JP 21139095A JP H0940744 A JPH0940744 A JP H0940744A
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reaction
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epoxy resin
acid
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JP7211390A
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Minoru Yokoshima
実 横島
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Nippon Kayaku Co Ltd
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Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】組成物は現像性、光感度等に優れ、その硬化物
は耐屈曲性、耐折性等に優れた特性を持った樹脂組成物
及びその硬化物を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂と不飽和基含有モノカルボン
酸との反応物を含む樹脂組成物

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、溶剤溶解
性、感光性に優れた特定のフルオレン構造を有する不飽
和基含有樹脂(A)を含有する新規な樹脂組成物及びそ
の硬化物に関するものである。本発明の組成物及びその
硬化物は、熱的、化学的、光学的安定性などに優れた高
分子材料として種々の用途に供することができる。
【0002】
【従来の技術】従来、エポキシアクリレート樹脂は、感
光材料、光学材料、歯科材料、各種高分子の架橋剤な
ど、機能性高分子材料として広い分野で用いられてきた
が、近年ますます高い機能、例えば高耐熱性、耐候性、
高屈性などが要求されるようになってきている。このよ
うな要求に対して、これまでのエポキシアクリレート樹
脂組成物は必ずしも満足のいくものではないのが実情で
ある。また、感光性樹脂について言えば、精密加工業
界、例えば印刷配線板製造などに於て、メッキあるいは
エッチングのためのレジスト形成に、感光性樹脂組成物
を用いることは良く知られてい。また、最近では無電解
メッキマスク、ソルダーマスクなどの永久マスクの分野
にも感光性樹脂組成物が用いられてきている。
【0003】特公昭55−127097号公報、特開昭
49−107048号公報等には、永久マスクとして使
用可能な感光性樹脂組成物が提案されている。すなわ
ち、これらの液状組成物では、高解像度の保護膜形成に
は不向きである。
【0004】すなわち、これらの液状組成物では、溶解
性に劣るエポキシアクリレート樹脂が用いられているた
め現像性に劣り、通常のエッチングおよびメッキ用フィ
ルム状感光材料(デュポン社製リストン、日立化成工業
フォテックなど)に使用されている1,1,1−トリク
ロロエタン等の難燃性現像液による厚膜、高解像度の画
像形成は困難であり、また感度も必ずしも十分でない。
また、フェノールノボラック型エポキシ樹脂はクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂と同様の構造を有し、耐熱
性に優れてはいるものの、1,1,1トリクロロエタン
に対する溶解性が極めて低いため使用できない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高耐
熱性、溶剤溶解性、フレキシビリティー性、感光性など
を有する光学材料、各種高分子材料の架橋剤などの機能
性高分子材料となりうる樹脂組成物及びその硬化物を提
供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、式(I)で示
されるエポキシ樹脂(a)と
【0007】
【化3】
【0008】(式中、R1 は水素原子又は低級アルキル
基を示し、nの平均値は0〜50の数であり、Mは水素
原子又は式(G)
【0009】
【化4】
【0010】を示す。但し、nが1の場合、Mは式
(G)を示し、nが2以上の場合、Mの少なくとも1個
は式(G)を示す。)不飽和基含有モノカルボン朕
(b)の反応物(A)を含むことを特徴とする樹脂組成
物及びその硬化物に関する。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明では前記反応物(A)を使
用する。反応物(A)は、前記式(I)で示されるエポ
キシ樹脂(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)を
反応させることにより得ることができる。前記式(I)
で示されるエポキシ樹脂(a)は、式(II)で示され
る化合物、例えば、(特開平7−48424に記載され
ているように公知の化合物である。又、エポキシ樹脂
(II)は、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエ
ーテルとビスフェノールフルオレンを触媒(例えば、ト
リフェニルホスワイン等の塩基性化合物)の存在下で1
50〜250℃に加熱することにより得ることができ
る)。のアルコール性水酸基とエピクロルヒドリン等の
エピハロヒドリンを好ましくはジメチルスルホキシドの
存在下に反応させることにより得ることができる。
【0012】
【化5】
【0013】(式中、R1 は水素原子又は低級アルキル
基を示し、nの平均値は0〜50の数である。)エピハ
ロヒドリンの使用量は、式(II)におけるアルコール
性水酸基1当量に対して1当量以上使用すれば良い。し
かしながらアルコール性水酸基1当量に対して15当量
を超えると増量した効果はほとんどなくなる一方容積効
率が悪くなる。
【0014】ジメチルスルホキシドを用いる場合その使
用量は、式(II)で示される化合物に対して5重量%
〜300重量%が好ましい。式(II)で表される化合
物に対して5重量%以下であると式(II)におけるア
ルコール性水酸基とエピハロヒドリンとの反応が遅くな
る為長時間の反応が必要となり、一方、式(II)で示
される化合物に対して300重量%を超えると増量した
効果はほとんどなくなり、容積効率も悪くなる。
【0015】反応を行う際、アルカリ金属水酸化物を使
用するのが好ましい。アルカリ金属水酸化物としては、
苛性ソーダ、苛性カリ、水酸リチウム、水酸カルシウム
などが使用できるが苛性ソーダが好ましい。アルカリ金
属水酸化物の使用量は、式(II)で示される化合物の
エポキシ化したいアルコール性水酸基1当量に対してほ
ぼ1当量使用すれば良い。式(II)で示される化合物
のアルコール性水酸基を全量エポキシ化する場合は過剰
に使用しても構わないが、アルコール性水酸基1当量に
対して2当量を超えると若干高分子化が起こる傾向にあ
る。
【0016】アルカリ金属水酸化物は固形でも水溶液の
状態て用いても構わない。また水溶液の状態で使用する
場合は、反応中、反応系内の水は常圧下、減圧下におい
て反応系外に留去しながら反応を行うこともできる。反
応温度は、30〜100℃が好ましい。反応温度が30
℃未満であると反応が遅くなり長時間の反応が必要とな
る。反応温度が100℃を超えると副反応が多く起こり
好ましくない。
【0017】反応終了後、過剰のエピハロヒドリン及び
ジメチルスルホキシドを減圧留去した後、有機溶剤に生
成樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン化
水素反応を行うこともできる。一方、反応終了後、水洗
分離を行ない副生塩及びジメチルスルホキシドを分離
し、油層より過剰エピハロヒドリンを減圧下留去した
後、有機溶剤に樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で
脱ハロゲン化水素反応を行ってもよい。有機溶剤として
は、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、キ
シレン等が使用できるが、メチルイソブチルケトンの使
用が好ましい。尚、これらは単独もしくは混合系でも使
用できる。
【0018】反応物(A)は、前記方法で製造したエポ
キシ樹脂(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)を
反応させて得ることができる。不飽和基含有モノカルボ
ン酸(b)の具体例としては、例えばアクリル酸、アク
リル酸の二量体、メタクリル酸、β−スチリルアクリル
酸、β−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α−シア
ノ桂皮酸、桂皮酸、および飽和又は不飽和二塩基酸無水
物と1分子中に1個の水酸基を有する(メタ)アクリレ
ート誘導体との反応物である半エステル類、あるいは飽
和または不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジル
化合物との反応物である半エステル類が挙げられる。半
エステル類は、例えば無水コハク酸、無水マレイン酸、
無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等の飽和お
よび不飽和二塩基酸無水物と、ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ
レート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリ
エチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセ
リンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
ジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
(メタ)アクリレート、フェニルグリシジルエーテルの
(メタ)アクリレート等の1分子中に1個の水酸基を有
する(メタ)アクリレート誘導体類とを等モルで反応さ
せて得られた半エステル類あるいは、飽和または不飽和
二塩基酸(例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン
酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、イタコン酸、フマル酸等。)と不飽和基含有モ
ノグリシジル化合物(例えば、グリシジル(メタ)アク
リレート、
【0019】
【化6】
【0020】
【化7】
【0021】
【化8】
【0022】
【化9】
【0023】等。)を等モル比で反応させて得られる半
エステル等である。これらおモノカルボン酸(b)は単
独または混合して用いることができる。特に好ましいモ
ノカルボン酸は、アクリル酸である。
【0024】エポキシ樹脂(a)と不飽和基含有モノカ
ルボン酸(b)との反応において、エポキシ樹脂のエポ
キシ基の1当量に対して不飽和基含有モノカルボン酸を
好ましくは約0.1〜1.5当量となる比で反応させ
る。
【0025】反応時に、希釈剤としてメチルエチルケト
ン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブア
セテート、カルビトールアセテート、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ソルベントナフサ等の溶剤類、
又は、カルビトール(メタ)アクリレート、フェノキシ
エチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテト
ラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タ及びヘキサ(メタ)アクリレート等の反応性単量体類
等を使用するのが好ましい。
【0026】更に、反応を促進させるために触媒(例え
ば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルス
チビン、トリフェニルフォスフィン等)を使用するのが
好ましく、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対し
て、好ましくは、0.1〜10重量%、特に好ましく
は、0.3〜5重量%である。
【0027】反応中の重合を防止するために、重合防止
剤(例えば、メトキノン、ハイドロキノン、フェノチア
ジン等)を使用するのが好ましく、その使用量は、反応
原料混合物に対して好ましくは、0.01〜1重量%、
特に好ましくは0.05〜0.5重量%である。反応温
度は好ましくは60〜150℃、特に好ましくは、80
〜120℃である。又、反応時間は好ましくは、5〜6
0時間、特に好ましくは10〜50時間である。
【0028】本発明の組成物に含まれる反応物(A)の
量は、組成物中10〜90重量%が好ましく、特に20
〜80重量%が好ましい。本発明の組成物には、更に、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレ
ート等のエポキシ化合物、これらエポキシ化合物と(メ
タ)アクリル酸の反応物であるエポキシ(メタ)アクリ
レート類及び/又は前記した反応性単体類を含有させる
ことができる。これらの使用量は、不飽和基含有モノカ
ルボン酸樹脂(A)100重量部に対して、0〜100
重量部が好ましい。
【0029】上記エポキシ化合物を使用する場合には、
エポキシ樹脂硬化剤(例えば、ジシアンジアミド及びそ
の誘導体、イミダゾール化合物、トリアジン化合物、ウ
レア化合物、芳香族アミン、ポリフェノール化合物及び
光カチオン重合触媒等)を1種又は2種以上混合して用
いることが出来る。エポキシ樹脂硬化剤を用いる場合、
その使用量は、前記エポキシ化合物100重量部当り、
0.5〜50重量部が好ましい。
【0030】本発明の組成物を硬化して硬化物を得る方
法としては、電子線、紫外線及び熱による硬化法がある
が、紫外線で硬化し、更に必要により熱で硬化するのが
好ましい。紫外線で硬化する場合には、光重合開始剤を
使用する。光重合開始剤としては、公知のどうような光
重合開始剤でも使用することができるが、配合後の貯蔵
安定性の良いものが望ましい。
【0031】その様な光重合開始剤としては、例えは、
ベンゾイン、ベンジル、ベンゾイソメチルエーテル、ベ
ンゾンインイソプロピルエーテル、アセトフェノン、
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、
2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、
1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−〔4−
(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノープロパ
ン−1−オン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノ
ン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキ
ノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1−クロ
ロアントラキノン、2−アルミアントラキノン、2−ア
ミノアントラキノン、2,4−ジメチルチオキサント
ン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソ
プロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタ
ール、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,
4′−ジクロロベンゾフェノン、4,4′−ビスジエチ
ルアミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトン等を挙げる
ことができる。これらは、単独或いは2種以上を組合せ
て用いることができる。
【0032】更に、かかる光重合開始剤は、N,N−ジ
メチルアミン安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチ
ルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリエタノール
アミン、トリエチレンアミンの様な公知慣用の光増感剤
の単独あるいは2種以上と組合せて用いることができ
る。好ましい組合せは、2,4−ジエチルチオキサント
ンや2−イソプロピルチオキサントンとN,N−ジメチ
ルアミン安息香酸エチルエステルとの組合せ、2−メチ
ル−2−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフ
ォリノ−プロパン−1−オン(チバ・ガイギー社製、イ
ルガキュアー907)と2,4−ジエチルチオキサント
ンや2−イソプロピルチオキサントンの組合せ等であ
る。
【0033】光重合開始剤の使用割合は、前記不飽和基
含有ポリカルボン酸樹脂100重量部当り、0〜50重
量部が好ましく、特に好ましくは、4〜35重量部であ
る。
【0034】本発明の組成物は、更に、無機充填剤、例
えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化
マグネシウム等や着色顔料として、シアニングリーン、
シアニンブルー等を添加することが出来る。又、更に、
必要に応じて、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキ
シメラミン等のメラミン樹脂、アエロジルなどのチキソ
トロピー剤、シリコーン、フッ素系ポリマー、アクリル
共重合体等のレベリング剤、消泡剤、紫外線、吸収剤、
酸化防止剤、重合禁止剤等を添加るすこともできる。
【0035】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。本発明の組成物は常法に従い次のよ
うにして硬化することによりその硬化物が得られる。即
ち紫外線で硬化し、更に必要により熱で硬化して硬化物
とすることができる。熱で硬化する場合、加熱温度は1
20〜170℃が好ましく、加熱時間は30分〜2時間
が好ましい。
【0036】本発明の組成物をソルダーレジスト樹脂組
成物として用いる場合、例えば次のようにして硬化し、
硬化物を得る。即ち、プリント配線板にスクリーン印刷
法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテ
ンフローコート法等の方法により10〜100μmの膜
厚で本発明の樹脂組成物を塗布し、塗膜を60〜80℃
で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に直接接触させ、
次いで紫外線を照射し、さらに0.5〜2%炭酸ソーダ
水溶液や0.5〜1%の苛性ソーダ水溶液又は苛性カリ
水溶液等のアルカリ水溶液で、塗膜の未照射部分を溶解
除去した後、120〜170℃で30分〜1時間加熱硬
化することにより硬化皮膜が得られる。
【0037】本発明の組成物は、ソルダーレジスト樹脂
組成物として有用であるが、更に、絶縁塗料、カラーフ
ィルターの保護膜、イメージセンサー用保護膜、印刷イ
ンキ、レンズ、接着剤やコーティング剤等としても好適
なものである。本発明の樹脂組成物は、現像性及び硬化
物の硬度、フレキシビリティー性、半田耐熱性、耐酸
性、耐アルカリ性、耐金メッキ性等に優れている。
【0038】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお合成例及び実施例中の部は、重量部であ
る。 (エポキシ樹脂(a)の合成例) (合成例1)式(II)におけるnの平均値が1.0、
エポキシ当量434、R1 =水素原子である化合物43
4gをエピクロルヒドリン925gとジメチルスルホキ
シド463gに溶解させた後、攪拌下70℃で98.5
%NaOH21.3gを100分かけて添加した。
【0039】添加後さらに70℃で3時間反応を行っ
た。次いで過剰の未反応エピクロルヒドリンおよびジメ
チルスルホキシドの大半を減圧下に留去し、副生塩とジ
メチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブチ
ルケトン850gに溶解させ、さらに30%NaOH1
0gを加え70℃で1時間反応させた。反応終了後、水
250gで2回水洗を行った。油水分離後、油層よりメ
チルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量3
10、軟化点115℃のエポキシ樹脂(a−1)444
gを得た。得られたエポキシ当量から計算すると式(I
I)におけるアルコール性水酸基1.0個の内約1.0
個がエポキシ化されている。
【0040】合成例2 式(II)におけるnの平均値が2.5、エポキシ当量
738.5、R1 =水素原子である化合物738.5g
を使用した以外は合成例1と同様にして反応を行ない、
エポキシ当量482.6、軟化点130℃のエポキシ樹
脂(a−2)741gを得た。得られたエポキシ樹脂
(a−2)はエポキシ当量から計算すると式(II)に
おけるアルコール性水酸基2.5個の内約1.2個がエ
ポキシ化されている。
【0041】(反応物(A)の合成例) 合成例3 合成例1で得たエポキシ樹脂(a−1)310部、アク
リル酸70.6部、メチルハイドロキノン0.29部、
トリスェニルフォスフィン1.7部及びカルビトールア
セテート206部を仕込、95℃に昇温し、95℃で反
応を行ない反応後の酸価(mgKOH/g)が1.0以下(約3
0時間)になったら60℃まで冷却し反応物(A−1)
を得た。生成物(A−1)の粘度(25℃,、ポイズ)
は、200ポイズであった。
【0042】合成例4.合成例2で得たエポキシ樹脂
(a−2)514.7部、アクリル酸70.6部、メチ
ルハイドロキノン0.45部、トリフェニルフォスフィ
ン2.7部及びカルビトールアセテート278.9部を
仕込み、95℃に昇温し、95℃で反応を行ない反応液
の酸価(mgKOH/g)が1.0以下(約30時間)になった
ら、60℃まで冷却し、反応物(A−2)を得た。生成
物(A−2)の粘度(25℃、ポイズ)は、290ポイ
ズであった。
【0043】実施例1〜3、比較例1〜2 後記表1に示す配合組成(数値は重量部である。)に従
って組成物を配合し、3本ロールミルで混練し調製し
た。これをスクリーン印刷法により、100メッシュの
ポリエステルスクリーンを用いて20〜30μmの厚さ
によるようにパターン形成されている銅張ポリイミドフ
ィルム基板(銅厚/12μm・ポリイミドフィルム厚1
25μm)に全面塗布し塗膜を80℃の熱風乾燥器で3
0分乾燥させる。次いで、レジストパターンを有するネ
ガフィルムを塗膜に密着させ紫外線露光装置(株)オー
ク製作所、型式HMW−680GW)を用いて、紫外線
を照射した(露光量500mJ/cm2) 。1,1,1−トリ
クロロエタンで60秒間、2.0kg/cm2 のスプレ
ー圧で現像し、未露光部分を溶解除去した。得られたも
のについて、後述のとおり現像性および光感度の評価を
行った。その後、150℃の熱風乾燥器で40分加熱硬
化を行ない、得られた硬化膜を有する試験片について、
後述のとおり密着性、鉛筆硬度、耐溶解性、耐酸性、耐
熱性、耐屈曲性、耐折性の試験を行なった。それらの結
果を表1に示す。なお、試験方法及び評価方法は次のと
おりである。
【0044】(現像性)下記の評価基準を使用した。
【0045】○・・・・現像時、完全にインキが除去さ
れ、現像できた。 △・・・・現像時、わずかに残渣のあるもの。 ×・・・・現像時、現像されない部分がある。
【0046】(光感度)乾燥後の塗膜に、ステップタブ
レット21段(ストファー社製)を密着させ積算光量5
00mJ/cm2の紫外線を照射露光する。次に1,1,1−
トリクロロエタンで60秒間、2.0kg/cm2 のス
プレー圧で現像し、現像されずに残った塗膜の段数を確
認する。下記の基準を使用した。
【0047】○・・・・9段以上。 △・・・・6〜8段。 ×・・・・5段以下。
【0048】(密着性)JIS K5400に準じて、
試験片に1mmのごばん目を100ケ作りセロテープに
よりピーリング試験を行った。ごばん目の剥離状態を観
察し、次の基準で評価した。 ○・・・・100/100で剥れのないもの。 △・・・・ 50/100〜90/100 ×・・・・ 0/100〜50/100
【0049】(鉛筆硬度)JIS K5400に準じて
評価を行った。
【0050】(耐溶剤性)試験片をイソプロピルアルコ
ールに室温で30分間浸漬する。外観に異常がないか確
認した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次
の基準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの。 ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの。
【0051】(耐酸性)試験片を10%塩酸水溶液に室
温で30分浸漬する。外観に異常がないか確認した後、
セロテープによりピーリング試験を行い、次の基準で評
価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの。 ×・・・・塗膜のフクレや剥離のあるもの。
【0052】(耐熱性)試験片にロジン系フラックスを
塗布し260℃の半田槽に5秒間浸漬した。これを1サ
イクルとし、3サイクル繰り返した。室温まで放冷した
後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準
で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの。 ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの。
【0053】(耐屈曲性)JIS K5400に準じて
行った。試験片を用いて、心棒の直径は2mmとし、ク
ラック発生の有無を観察した。
【0054】(耐折性)JIS C5016に準じて行
った。折り曲げ面の曲率半径は0.38mmとし、クラ
ックが入るまでの折り曲げ回数を測定した。
【0055】
【表1】 表1 実施例 比較例 1 2 3 1 2 合成例3で得た生成物(A−1) 69 32 合成例4で得た生成物(A−2) 64 32 KAYARAD ZBA *1 69 KAYARAD PCA *2 64 U−200AX *3 5.0 5.0 5.0 M−325 *4 3.5 3.5 3.5 KAYARAD DPHA *5 3.5 3.5 イルガキュアー907 *6 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 KAYACURE DETX-S *7 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 KAYACURE BMS *8 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 R−1415−1 *9 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 EXA−4800 *10 ジシアンアミド(エポキシ硬化剤) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 シリカ(無機充填剤) 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 フタロシアニングリーン(顔料) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 アエロジル #200 *11 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 モダフロー *12 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 現像性 ○ ○ ○ ○ × 光感度 ○ ○ ○ × ○ 密着性 ○ ○ ○ ○ ○ 鉛筆硬度 5H 6H 6H 4H 7H 耐屈曲性 クラック クラック クラック クラック クラック なし なし なし なし 発生 耐折性 1000回 1000回 1000回 1000 回 1回 以上 以上 以上 以上 耐溶剤性 ○ ○ ○ × ○ 耐酸性 ○ ○ ○ × ○ 耐熱性 ○ ○ ○ × ○
【0056】注) *1) KAYARAD ZBA:日本化薬(株)製、
ビスフェノールA型エポキシアクリレート(油化シェル
エポキシ(株)製、エピコート1004にアクリル酸を
反応させたエポキシアクリレートでカルビトールアセテ
ート24.5重量%及びソルベントナフサ10.5重量
%含有している。 *2) KAYARAD PCA:日本化薬(株)製、
フェノールノボラック型エポキシアクリレート(日本化
薬(株)製、EPPN−201にアクリル酸を反応させ
たもの。)で、カルビトールアセテート24.5重量%
及びソルベントナフサ10.5重量%含有している。 *3) V−200AX:新中村化学工業(株)製、ウ
レタンアクリレート。 *4) M−325:東亜合成化学工業(株)製、カプ
ロラクトン変性トリス(アクリロキシエチル)イソシア
ヌレート。 *5) KAYARAD DPHA:日本化薬(株)
製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ートの混合物。 *6) イルガキュアー907:チバ・ガイギー社製、
光重合開始剤、2−メチル−〔4−(メチルチオ)フェ
ニル〕−2−モルホリノ−1−プロパノン。 *7) KAYACURE DETX−S:日本化薬
(株)、光重合開始剤、2,4−ジエチルチオキサント
ン。 *8) KAYACURE BMS:日本化薬(株)、
光重合開始剤、4−ベンゾイル−4′−メチルフェニル
サルファイド。 *9) R−1415−1:エーシー・アール(株)
製、ゴム変性エポキシ樹脂 *10)EXA−4800:大日本インキ工業(株)
製、ビスフェノールS型エポキシ樹脂。 *11)アエロジル#200:日本アエロジル(株)
製、無水シリカ。 *12)モダフロー:モンサント(株)製:レベリング
剤。 表1の評価結果から明らかなように、本発明の樹脂組成
物及びその硬化物は、現像性、感光性に優れ、その硬化
物は、耐屈曲性、耐折性、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等
に優れていることは明らかである。
【0057】
【発明の効果】本発明の新規な樹脂組成物は、現像性、
光感度に優れ、得られた硬化物が耐屈曲性、耐折性に優
れ、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等も
十分に満足するものであり、フレキシブルプリント配線
板用液状レジストインキ組成物、多層化用絶縁膜、カラ
ーフィルターの保護膜、コーティング剤等として好適な
ものである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記式(I)で示されるエポキシ樹脂
    (a) 【化1】 (式中R1 は水素原子又は低級アルキル基を示し、nの
    平均値は0〜50の数であり、Mは水素原子又は式
    (G) 【化2】 を示す。但し、nが1の場合、Mは式(G)を示し、n
    が2以上の場合、Mの少なくとも1個は式(G)を示
    す。)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物
    (A)を含むことを特徴とする樹脂組成物。
  2. 【請求項2】請求項1の反応物(A)を含むことを特徴
    とするソルダーレジスト樹脂組成物。
  3. 【請求項3】請求項1又は2記載の組成物の硬化物。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000003037A (ja) * 1999-01-11 2000-01-07 Nec Corp 配線構造とその製造方法
JP2004083855A (ja) * 2002-06-28 2004-03-18 Osaka Gas Co Ltd フルオレン含有樹脂
JP2005114826A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化物の製造法
JP2009227847A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Osaka Gas Co Ltd エポキシ化合物
KR20190017265A (ko) * 2017-08-10 2019-02-20 동우 화인켐 주식회사 광중합성 불포화 수지, 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성되는 차광성 스페이서와 액정 디스플레이 장치

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