JPH0598238A - 固形分含量が高い感圧性シリコ―ン接着剤組成物 - Google Patents

固形分含量が高い感圧性シリコ―ン接着剤組成物

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JPH0598238A
JPH0598238A JP6770592A JP6770592A JPH0598238A JP H0598238 A JPH0598238 A JP H0598238A JP 6770592 A JP6770592 A JP 6770592A JP 6770592 A JP6770592 A JP 6770592A JP H0598238 A JPH0598238 A JP H0598238A
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Shaow Burn Lin
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】硬化して高い粘着性と高い剥離接着力を有する
感圧性接着剤になることが可能な無溶剤型または高固形
分含有オルガノポリシロキサン組成物の提供。 【構成】（Ａ）Ｒ3 ＳｉＯ1/2 単位とＳｉＯ4/2 単位か
らなるトルエン可溶性の樹脂状コポリマ―、（Ｂ）２５
℃で約１０〜約５００センチポイズの粘度を有するアル
ケニルで末端が停止したポリジオルガノシロキサン、
（Ｃ）２５℃で約１０〜約１０００センチポイズの粘度
を有するヒドリドで末端が停止したオルガノ水素ポリシ
ロキサン０〜約９０モル％、（Ｄ）水素を含有するポリ
ジオルガノシロキサン系架橋剤約１０〜約１００モル
％、（Ｅ）触媒量のヒドロシリル化触媒、および（Ｆ）
有機溶剤０〜約４０重量％からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感圧性接着剤組成物を
形成するのに適したシリコ―ン組成物に係る。特に本発
明は、固形分含量が高く、硬化して粘着性と剥離接着特
性に優れた感圧性接着剤組成物を形成する低粘度の付加
硬化性シリコ―ン組成物に係る。
【０００２】
【従来の技術】本明細書中で使用する「感圧性接着剤」
（ＰＳＡ）という用語は、ある表面に接着することがで
きるが、その表面に痕跡量以上の接着剤を移行させるこ
となくその表面から引剥がすことができ、かつ、接着剤
はその粘着性と接着強度を全部かあるいはいくらか保持
しているので同じ表面または他の表面に再度接着させる
ことができるような接着剤をいうものとする。
【０００３】シリコ―ン系の感圧性接着剤は、感圧性接
着剤に必要とされる性質の接着強度、粘着性および凝集
力に優れている。さらにこれらは、シリコ―ンの特徴で
ある耐熱性、耐寒性、電気的性質などももっており、そ
のため、高い信頼性を必要とする電気絶縁テ―プや暑さ
・寒さに耐えなければならない各種の感圧性製品に広く
使われている。
【０００４】シリコ―ン系感圧性接着剤を使用する際に
問題となる欠点は、有機溶剤を高濃度で含む組成物から
感圧性接着剤を製造する際に可燃性で揮発性の有機化合
物（たとえば、有機溶剤）を使用してこれを取扱わなけ
ればならないこと、またそのような有機化合物が放出さ
れることである。一般に溶剤は、硬化可能な組成物が加
工できるような粘度になるまでその組成物の粘度を低下
させる目的で使用される。したがって、感圧性接着剤の
製造に使用する無溶剤型または高固形分含有（すなわち
溶剤含有量が低い）ポリジオルガノシロキサン組成物を
提供することが望ましい。
【０００５】従来の感圧性接着剤に付随する他の欠点
は、過酸化物触媒を使用する感圧性接着剤を有効に硬化
させるのにたとえば１６５℃といった高温が必要なこと
である。そのような感圧性接着剤は、その温度不適合性
のために高温に弱い基材（たとえばポリオレフィンを裏
打ちした基材）に対して使用することができない。硬化
して感圧性接着剤組成物を形成することが可能な付加硬
化性シリコ―ン組成物は業界で公知である。
【０００６】ボ―ドマン(Boardman)の欧州特許出願第０
３５５９９１号は固形分含量の高い、すなわち通常は９
５重量％を越え、好ましくは９８重量％を越える固形分
含量を有する感圧性接着剤組成物に関する。この組成物
は、（ａ）Ｒ1 Ｒ11Ｒ111 ＳｉＯ1/2 単位とＳｉＯ4/2
単位とから構成されているベンゼン可溶性の樹脂状コポ
リマ―［ただし、ケイ素に結合したヒドロキシル基をこ
のコポリマ―の１〜４重量％含有する］、（ｂ）ジオル
ガノアルケニルシロキシで末端がブロックされたポリジ
オルガノシロキサン、（ｃ）ジオルガノ水素シロキシで
末端がブロックされたポリジオルガノシロキサン、
（ｄ）架橋剤、および（ｅ）ヒドロシリル化触媒からな
る。ボ―ドマン(Boardman)が使用した架橋剤は、次の一
般式を有する低分子量および高分子量のポリオルガノシ
ロキサンの中から選択される。
【０００７】
【化１】
【０００８】ここで、各Ｒ6 は一価の飽和炭化水素基を
表わし、ｎとｍは各々０から約１０００までの数であ
り、ｐは３か４を表わし、Ｚはビニル基または水素であ
り、ＭはＲa Ｒb Ｒc ＳｉおよびＲd Ｒe ＺＳｉの中か
ら選択されるシリル基である。ただし、Ｒa 、Ｒb 、Ｒ
c 、Ｒd 、Ｒe は各々一価の飽和炭化水素基である。
（ｄ）と（ｂ）中に存在するアルケニル基の総数の、
（ｄ）と（ｃ）中に存在するケイ素に結合した水素原子
の総数に対する比は０．８から１．２までの範囲であ
り、すなわち、ケイ素に結合した水素原子の総数対アル
ケニル基の総数の比は０．８３〜１．２５：１の範囲で
ある。ボ―ドマン(Boardman)の特許出願に記載されてい
る実施例はそこで製造された感圧性接着剤が低〜中程度
の粘着性をもっていたことを示している。ボ―ドマン(B
oardman)の特許出願は、１．２５：１より大きいＳｉＨ
／Ｓｉビニル比で有用な感圧接着特性（特に粘着性）を
得ることができるということを教示していない。より高
い粘着特性と高い剥離接着力を有する無溶剤型または高
固形分含有感圧性接着剤を提供することができれば望ま
しいであろう。さらに、ボ―ドマン(Boardman)の特許出
願は、ヒドリドを含有するポリジオルガノシロキサン架
橋剤およびヒドリドで末端が停止したポリジオルガノシ
ロキサン流体の合計したヒドリド当量重量と最終的なＰ
ＳＡ特性との間の関連性を開示していない。
【０００９】ハ―ン(Hahn)らの米国特許第３，９８３，
２９８号は感圧性接着剤として使用するのに適した組成
物に関する。この組成物は、本質的に、（ａ）本質的に
Ｒ3 ＳｉＯ1/2 単位とＳｉＯ4/2 単位とから構成された
ベンゼン可溶性の固体状樹脂コポリマ―５０〜６０重量
部、（ｂ）２５℃で２０，０００〜１００，０００セン
チポイズの粘度を有するビニルで末端が停止したポリジ
オルガノシロキサン４０〜５０重量部、（ｃ）ケイ素に
結合した水素原子が（ａ）と（ｂ）の全体中のオレフィ
ン性不飽和残基１個に対して１．０〜２０．０個となる
のに充分な量の水素を含有するオルガノポリシロキサ
ン、および（ｄ）白金を含有する触媒から成る成分を混
合することによって得られる。ハ―ン(Hahn)らの特許で
指摘されているように、Ｒ3 ＳｉＯ1/2 単位とＳｉＯ
4/2 単位を含有するベンゼン可溶性の樹脂コポリマ―
（以後「ＭＱ樹脂」ということがある）と低粘度のシリ
コ―ンとの混合物を主体とする従来技術の組成物は感圧
性の接着剤組成物を形成しない。
【００１０】ムラカミ(Murakami)らの米国特許第４，７
７４，２９７号は、上述のハ―ン(Hahn)らの特許で使用
された粘度よりさらに高い粘度をもつビニル官能性のポ
リシロキサンを使用して感圧性接着剤を製造することを
教示している。ムラカミ(Murakami)らの特許は粘着性と
接着強度に優れた感圧性接着剤を形成するのに適した組
成物に関するものであり、その組成物は、（Ａ）２５℃
で少なくとも５００，０００センチポイズの粘度を有す
るビニルで末端が停止したポリジオルガノシロキサン３
０〜７０重量部、（Ｂ）Ｒ3 ＳｉＯ1/2 単位とＳｉＯ
4/2単位を含有するオルガノポリシロキサン７０〜３０
重量部、（Ｃ）ケイ素に結合した水素原子がアルケニル
基１個当たり１〜２０個となるのに充分な量のオルガノ
水素シロキサン、（Ｄ）白金を含有する触媒、および
（Ｅ）有機溶剤２５〜４００重量部からなる。ムラカミ
(Murakami)らの教示によると、満足のいく製品を得るた
めには、ビニルポリマ―が２５℃で少なくとも５００，
０００センチポイズ、好ましくは少なくとも１，００
０，０００センチポイズの粘度を有することが必要であ
る。
【００１１】ムラカミ(Murakami)らの欧州特許出願第０
２６９４５４号は、アルケニル基を含有するシリコ―ン
ポリマ―、粘着性を付与するシリコ―ン樹脂、オルガノ
水素シロキサン、および白金含有触媒からなり、粘着性
と接着強度に優れた感圧性接着剤を形成するのに適した
組成物を開示している。ムラカミ(Murakami)らの特許出
願によると、感圧性接着剤組成物の加工・作業性に関し
て悪影響が生じない限りにおいて、アルケニル基を含有
するシリコ―ンポリマ―の分子量に特別な制限はない。
感圧性接着剤組成物が無溶剤型である場合、アルケニル
基含有シリコ―ンポリマ―の粘度は２５℃でせいぜい１
００，０００センチポイズである。溶剤を含有する組成
物の場合アルケニル基含有シリコ―ンポリマ―の粘度は
２５℃で少なくとも１，０００，０００センチポイズで
あるべきである。オルガノ水素ポリシロキサンは、ケイ
素に結合した水素原子が組成物中のアルケニル基１個当
たり１〜４０個となるのに充分な量で存在するべきであ
る。ムラカミ(Murakami)らの特許には、低粘度のビニル
官能性シリコ―ンを使用する剥離接着力に優れ粘着特性
の高い感圧性接着剤組成物は開示されていない。
【００１２】メドフォ―ド(Medford）らの米国特許第
４，９８８，７７９号には感圧性接着剤を形成するのに
適した組成物が開示されている。この組成物は溶剤含量
がせいぜい５〜１０重量％であり、２５℃で５００〜１
０，０００センチポイズの粘度を有するビニルで末端が
ブロックされたポリジオルガノシロキサン流体３０〜５
０部、Ｒ3 ＳｉＯ1/2 単位とＳｉＯ4/2 単位を含有する
ベンゼン可溶性の樹脂コポリマ―５０〜７０部、ケイ素
に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサン、
および白金触媒からなっている。水素を含有するオルガ
ノポリシロキサンは、ケイ素に結合した水素原子が組成
物中のオレフィン性不飽和残基１個当たり１．０〜３
０．０個となるのに充分な量で存在する。メドフォ―ド
(Medford）らの特許に開示されている組成物は低粘度の
ビニル官能性シリコ―ンを使用しているが、さらに低い
粘度のビニル官能性シリコ―ンを使用する感圧性接着剤
組成物を提供することが絶えず望まれている。
【００１３】硬化して高い粘着性と優れた剥離接着強度
を有するシリコ―ン感圧性接着剤となる無溶剤型または
高固形分含有の付加硬化性ポリジオルガノシロキサン組
成物を提供することが常に望まれている。さらに、比較
的に低い温度で硬化して高い粘着性と優れた剥離接着強
度を有するシリコ―ン感圧性接着剤となることができる
無溶剤型または高固形分含有の付加硬化可能なシリコ―
ン感圧性接着剤組成物を提供することが絶えず望まれて
いる。
【００１４】本発明において、２５℃で５００センチポ
イズ未満の粘度を有するビニルで末端が停止したポリジ
オルガノシロキサンを含有する付加硬化性シリコ―ン組
成物は、特定の種類の外部ヒドリド系架橋剤が使用さ
れ、この付加硬化性組成物中のヒドリド系架橋剤とヒド
リド（水素化）シリコ―ン流体の合計した平均ヒドリド
当量重量が一定の範囲内にあり、ケイ素に結合した水素
原子とケイ素に結合したアルケニル基との比が本発明で
規定する範囲内であれば、比較的低い温度で硬化して高
い粘着性と高い剥離接着力の両方をもつ感圧性接着剤を
形成することができるということが見出された。驚くべ
きことに、ヒドリド（水素化物）で末端が停止した流体
とヒドリド系架橋剤流体を的確に設計・選択することに
より、臨界的な平均ヒドリド当量重量（ＨＥＷ）レベル
をもつ前記のような組成物が比較的低粘度で得ることが
できる。
【００１５】
【発明の概要】本発明は、硬化して高い粘着性と高い剥
離接着力を有する感圧性接着剤を生成することができる
オルガノポリシロキサン組成物を提供する。この組成物
は重量基準で以下の（Ａ）〜（Ｆ）の成分からなる。 （Ａ）Ｒ3 ＳｉＯ1/2 単位とＳｉＯ4/2 単位からなるト
ルエン可溶性の樹脂状コポリマ―約５０〜約７５重量
部。ただし、Ｒはアルキル基およびアルケニル基の中か
ら選択される基であり、この樹脂状コポリマ―はコポリ
マ―の総重量を基準にして約０．２〜約５．０重量％の
ヒドロキシル基を含んでおり、全Ｒ基の少なくとも９５
％はアルキル基であり、Ｒ基のうちアルケニル基の総数
は全Ｒ基の０〜０．５％であり、Ｒ3 ＳｉＯ1/2 単位対
ＳｉＯ4/2 単位のモル比は約０．６〜約０．９である。 （Ｂ）２５℃で約１０〜約５００センチポイズの粘度を
もっており、次の一般式を有する、アルケニルで末端が
停止したポリジオルガノシロキサン。 （Ｉ） Ｒ2 Ｒ1 2 ＳｉＯ（Ｒ3 2 ＳｉＯ）m ＳｉＲ1 2 Ｒ2 ただし、式中の各Ｒ1 は各々独立して１〜約１０個の炭
素原子を有するアルキル基またはアリ―ル基であり、Ｒ
2 は１〜約１０個の炭素原子を有するアルケニル基であ
り、各Ｒ3 は各々独立してＲ1 またはＲ2 であるが全Ｒ
3 基の少なくとも９９．５％はＲ1 であり、「ｍ」は約
１から約３００までの範囲の数である。 （Ｃ）ヒドリドで末端が停止したオルガノ水素ポリシロ
キサン約０〜約９０モル％。ここで、（Ｃ）のモル％は
（Ｃ）と（Ｄ）のケイ素に結合した水素の合計含量を基
準にしている。この（Ｃ）は、（Ａ）と（Ｂ）の混合物
と相溶性であり、２５℃で約１０〜約１０００センチポ
イズの粘度をもっており、次の一般式を有している。 （II） Ｒ4 2 ＨＳｉＯ（Ｒ5 2 ＳｉＯ）a ＳｉＨＲ4 2 ここで、式中の各Ｒ4 は各々独立して１〜約１０個の炭
素原子を有するアルキル基またはアリ―ル基であり、各
Ｒ5 は水素またはＲ4 であるが全Ｒ5 基の少なくとも９
９．５％はＲ4 であり、「ａ」は１から約５００までの
範囲の数である。ただし、ケイ素に結合した水素原子は
（Ｃ）の１分子当たり少なくとも２個存在し、ケイ素に
結合した水素原子を１個より多く有するケイ素原子は存
在しない。 （Ｄ）ケイ素に結合した水素原子を鎖当たり２個より多
く含有しており、ケイ素に結合した水素の含量が（Ｃ）
と（Ｄ）のケイ素に結合した水素の合計含量を基準にし
て約１０〜約１００モル％となるような量で存在してい
る、水素を含有するポリジオルガノシロキサン。ただ
し、（Ｄ）は以下の（１）と（２）から実質的に成る群
の中から選択される。
【００１６】（１）２５℃で約５〜約１２，０００セン
チポイズの粘度と、約６０〜約１０，０００のヒドリド
当量重量と、次の一般式とを有する、水素を含有する線
状のポリジオルガノシロキサン流体。 （Ｒ6 ）3 ＳｉＯ［（Ｒ6 ）2 ＳｉＯ］x ［ＨＲ6 ＳｉＯ］y Ｓｉ（Ｒ6 ）3 ここで、Ｒ6 は約１〜約１０個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリ―ル基であり、「ｘ」は約０から約８
００までの範囲の数であり、「ｙ」は約３から約１００
までの範囲の数である。
【００１７】（２）以下の（ａ）と（ｂ）から実質的に
成る群の中から選択される水素を含有する樹脂状シロキ
サンコポリマ―。 （ａ）（ｉ）約６０〜約１００重量％のＳｉＯ4/2 単位
と（Ｒ7 ） 2 ＨＳｉＯ1/2 単位［ただし、（Ｒ7 ）2 Ｈ
ＳｉＯ1/2 単位対ＳｉＯ4/2 単位の比は約０．６：１か
ら約２：１までである］、および（ii）０〜約４０重量
％の（Ｒ7 ）3 ＳｉＯ1/2 単位と（Ｒ 7 ）2 ＳｉＯ2/2
単位からなる、水素を含有する樹脂状シロキサンコポリ
マ―。
【００１８】（ｂ）（ｉ）約３０〜約１００重量％のＲ
7 ＳｉＯ3/2 単位と（Ｒ 7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位［ただ
し、（Ｒ7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位対Ｒ7 ＳｉＯ3/ 2 単位
の比は約０．６：１から約２：１までである］、および
（ii）０〜約７０重量％の（Ｒ7 ）3 ＳｉＯ1/2 単位と
（Ｒ 7 ）2 ＳｉＯ2/2 単位からなる、水素を含有する樹
脂状シロキサンコポリマ―。ここで、Ｒ7 は１〜約６個
の炭素原子を有する一価の炭化水素基であり、全Ｒ7 基
の少なくとも９５％はアルキル基である。また、この樹
脂状シロキサンコポリマ―のヒドリド含量は約０．０５
〜約１．２重量％であり、ヒドリド当量重量は約８０〜
約２０００である。なお、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の合
計は約２５〜約５０重量部であり、（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）の合計は１００重量部であり、（Ｃ）と
（Ｄ）中のケイ素に結合した水素原子対（Ａ）と（Ｂ）
の全体中のオレフィン性不飽和基の比は約１．１：１か
ら約１５．０：１までの範囲であり、（Ｃ）と（Ｄ）の
平均のヒドリド当量重量は（Ｃ）と（Ｄ）中のケイ素に
結合した全水素原子を基準にしてケイ素に結合した水素
原子１個当たり少なくとも１５００グラムである。 （Ｅ）触媒量のヒドロシリル化触媒。 （Ｆ）有機溶剤０〜約４０重量％。
【００１９】本発明の組成物は、硬化すると、粘着力が
２００ｇ／cm2より大きく、好ましくは４００ｇ／cm2
より大きく、剥離接着強度が２５オンス／インチより大
きく、好ましくは３０オンス／インチより大きい感圧性
接着剤を形成する。さらに、本発明の組成物中には溶剤
が存在することができるが、未硬化状態の加工・作業性
を改善するために溶剤の存在は必要ない。本発明の重大
な利点のひとつは、硬化可能な組成物を比較的低い温度
で５分未満硬化させることによって、上記のような高い
粘着力と剥離接着力を有する感圧性接着剤を得ることが
できるということである。
【００２０】
【詳細な説明】本明細書中で使用する「ヒドリド当量重
量」または「ＨＥＷ」という用語は、当該化合物の分子
量を、その鎖に結合しているケイ素に結合した水素原子
の数で割って得られる値を意味する。たとえば、式 （ＣＨ3 ）2 ＨＳｉＯ［（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ］128.4 ＳｉＨ（ＣＨ3 ）2 で表わされる化合物は分子量が９６６２グラムで、鎖に
結合しているケイ素に結合した水素原子が２個であり、
ヒドリド当量重量はケイ素に結合した水素原子１個当た
り４８３１グラム、すなわち９６６２／２である。シリ
コ―ンの場合、このヒドリド当量重量はケイ素に結合し
た反応性の２つの水素原子の間のシリコ―ン鎖長の目安
である。
【００２１】「平均の合計ヒドリド当量重量」ー｛Ｈ
ＥＷ｝で表示するーは、成分（Ｃ）と（Ｄ）のヒドリ
ド当量重量に関連して使用する場合、次式に従って計算
される。 ｛ＨＥＷ｝＝［（Ｃ）のモル分率×（Ｃ）のＨＥＷ］＋
［（Ｄ）のモル分率×（Ｄ）のＨＥＷ］ ここで、用語「モル分率」は、たとえば成分（Ｃ）を例
にとると、（Ｃ）＋（Ｄ）の１００モル当たりの（Ｃ）
のモル数に関連し、（Ｃ）＋（Ｄ）の１００モル当たり
の（Ｃ）のモル数を１００で割って計算される。たとえ
ば、成分（Ｃ）が８０モル％存在し、成分（Ｄ）が２０
モル存在する場合、（Ｃ）のモル分率は０．８０、
（Ｄ）のモル分率は０．２０となる。
【００２２】本発明の組成物中に使用する架橋剤（Ｄ）
とヒドリド流体（Ｃ）または（Ｃ）が存在しない場合は
（Ｄ）単独の平均した合計ヒドリド当量重量は、後述す
る理由から、比較的低温で硬化させた後に高い剥離接着
力と高い粘着力を得るのに極めて重大である。また、や
はり後述するように、（Ｃ）と（Ｄ）中のケイ素に結合
した水素原子と（Ａ）と（Ｂ）中のオレフィン性不飽和
残基との比は、低温硬化で優れた感圧接着特性を得るの
に重大である。
【００２３】本発明の組成物の成分（Ａ）はトルエンに
可溶性の樹脂状オルガノポリシロキサンコポリマ―であ
り、これはこの組成物から作成される硬化後の感圧性接
着剤に粘着性を付与するものである。この樹脂状コポリ
マ―（Ａ）はＲ3 ＳｉＯ1/2 単位とＳｉＯ4/2 単位から
なっている。ここで、Ｒは１〜約６個の炭素原子を有す
る一価の炭化水素基である。Ｒで表わされる基の例とし
ては、メチル、エチルおよびイソプロピルのようなアル
キル基、シクロペンチルやシクロヘキセニルのような環
式脂肪族残基、ビニルやアリルのようなオレフィン性残
基、ならびにフェニル基がある。全Ｒ基のうち少なくと
も９９．５％はアルキル基であり、メチルが好ましい。
Ｒ3 ＳｉＯ1/2 単位対ＳｉＯ4/2 単位のモル比は約０．
６〜約０．９である。この樹脂状コポリマ―は、このコ
ポリマ―の総重量を基準にして約０．２〜約５．０重量
％、好ましくは約１．０〜約３．０重量％のヒドロキシ
ル基を含んでいる。このヒドロキシル基はＳｉＯ4/2 単
位またはＲ3 ＳｉＯ1/2 単位のケイ素原子に直接結合し
ている。
【００２４】樹脂状コポリマ―（Ａ）の製法は業界で公
知である。たとえば、ダウト(Daudt）らの米国特許第
２，６７６，１８２号（援用する）を参照されたい。ダ
ウト(Daudt）らの方法では、シリカヒドロゾルを酸性条
件下でトリオルガノシロキシ単位源（たとえば、ヘキサ
メチルジシロキサンなどのヘキサオルガノジシロキサ
ン、トリメチルクロロシランなどの加水分解可能なトリ
オルガノシラン、またはこれらの混合物）と反応させ、
Ｍ単位とＱ単位を有するベンゼン可溶性の樹脂コポリマ
―を回収する。
【００２５】成分（Ａ）は本発明の組成物中に約５０〜
約７５重量部、好ましくは約５０〜約７０重量部、最も
好ましくは約５５〜約６２重量部の範囲の量で存在す
る。樹脂状コポリマ―（Ａ）は固体の樹脂状材料であ
り、キシレンやトルエンのような溶剤に溶かした溶液、
通常は４０〜６０重量％溶液として入手できるのが最も
普通である。本発明の組成物の取扱いを容易にするため
には、通常、この樹脂状コポリマ―の溶液の一部をビニ
ルで連鎖停止したポリシロキサン（Ｂ）のいくらかまた
は全部に溶かし、樹脂状コポリマ―の溶液の残部をヒド
リドを含有するポリシロキサン（Ｃ）と（Ｄ）のいくら
かまたは全部に溶かし、得られた溶液の各々から溶剤を
ストリッピングして、ビニルで連鎖停止したポリシロキ
サン（Ｂ）およびヒドリドを含有するポリシロキサン
（Ｃ）と（Ｄ）に樹脂状コポリマ―（Ａ）が溶けた溶液
を製造するのが普通である。（Ａ）と（Ｂ）の溶液は、
約５０〜約７５重量部、好ましくは約５０〜約７０重量
部、最も好ましくは約５５〜約６２重量部の（Ａ）と、
約２５〜約５０重量部、好ましくは約３０〜約４６重量
部、最も好ましくは約３８〜約４５重量部の（Ｂ）を含
有するのが普通である。（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）の
溶液は、通常、約５０〜約７５重量部、好ましくは約５
０〜約７０重量部、最も好ましくは約５５〜約６２重量
部の（Ａ）と、約３０〜約４６重量部、好ましくは約３
０〜約５０重量部、最も好ましくは約３８〜約４５重量
部の（Ｃ）および（Ｄ）を含有する。
【００２６】本発明の組成物の成分（Ｂ）は、２５℃で
約１０〜約５００センチポイズの粘度をもっており、次
式を有するアルケニルで末端が停止したポリジオルガノ
シロキサンである。 （Ｉ） Ｒ2 Ｒ1 2 ＳｉＯ（Ｒ3 2 ＳｉＯ）m ＳｉＲ1 2 Ｒ2 ここで、各Ｒ1 は各々独立して１〜約１０個の炭素原子
を有するアルキル基またはアリ―ル基であり、Ｒ2 は１
〜約１０個の炭素原子を有するアルケニル基であり、各
Ｒ3 は各々独立してＲ1 かＲ2 であるが全Ｒ3 基のうち
の少なくとも９９．５％はＲ1 であり、「ｍ」は約１か
ら約３００までの数である。
【００２７】式（Ｉ）中で、Ｒ1 はメチル、エチルおよ
びプロピルのようなアルキル基か、またはフェニルのよ
うなアリ―ル基である。全Ｒ1 基の少なくとも９５％、
さらには１００％が１〜約１０個の炭素原子を有するア
ルキル基であると好ましく、メチルであると最も好まし
い。Ｒ2はビニル、アリル、プロペニルまたはヘキセニ
ルのようなアルケニル基であり、ビニルが好ましい。各
Ｒ3 はＲ1 かＲ2 のいずれかであるが、全Ｒ3 基のうち
の少なくとも９９．５％、好ましくは１００％がＲ1 で
ある。Ｒ1 と同じく、Ｒ3 は１〜約１０個の炭素原子を
有するアルキル基が好ましく、メチルが最も好ましい。
式（Ｉ）のポリマ―鎖の内部ケイ素原子上にケイ素に結
合したアルケニル基が存在すると不純物となるので、存
在しないかまたは少量でのみ存在するのが好ましい。式
（Ｉ）中で、「ｍ」は約１から約３００まで、好ましく
は約２０から約２５０まで、最も好ましくは約６０〜約
２００までの数を表わす。
【００２８】アルケニルで末端が停止したポリジオルガ
ノシロキサン（Ｂ）の粘度は２５℃で約１０〜約５００
センチポイズ、好ましくは約２０〜約４００センチポイ
ズ、最も好ましくは約１００〜約３００センチポイズの
範囲である。アルケニルで末端が停止したポリジオルガ
ノシロキサン（Ｂ）は、トリオルガノシロキサンで末端
が停止したポリジオルガノシロキサンを製造するための
従来法のいずれでも製造することができる。たとえば、
適当な加水分解可能なシラン（たとえば、ビニルジメチ
ルクロロシランやジメチルジクロロシラン）を適切な割
合で用いて同時に加水分解してもよいし縮合させてもよ
い。あるいは、ポリジオルガノシロキサンに末端基を供
給する適当な１，３‐ジビニルテトラオルガノジシロキ
サン（たとえば、対称のジビニルジメチルジフェニルシ
ロキサンまたはジビニルテトラメチルシロキサン）を酸
性または塩基性の触媒の存在下で適当なジオルガノポリ
シロキサン（たとえば、ジメチルシクロテトラシロキサ
ン）と平衡化させてもよい。ポリジオルガノシロキサン
（Ｂ）の製法に関係なく、通常は、揮発性の環式ポリジ
オルガノシロキサンがさまざまな量で同時に生成する。
揮発性の環式ポリジオルガノシロキサン（たとえばメチ
ルテトラマ―）は、揮発性であり感圧接着特性に悪影響
を及ぼすので除去するべきである。
【００２９】本発明の目的からみて、ポリジオルガノシ
ロキサン（Ｂ）の使用量、その式［上記式（Ｉ）で示さ
れる］およびその粘度は、ポリジオルガノシロキサンの
本質的に環状構造をもたない部分に関していうものであ
る。この本質的に環状構造をもたない部分は、ポリジオ
ルガノシロキサンのサンプルを１５０℃で１時間加熱し
て残渣を生じさせることによって決定することができ
る。この残渣は環状物質を実質的に含んでいない。ただ
し、例外として、大気圧下の１５０℃で揮発性でない巨
大環式ポリジオルガノシロキサンが微量存在する。これ
らのポリジオルガノシロキサン（Ｂ）は多くのものが市
販されている。さらに、成分（Ｂ）は、式（Ｉ）で表わ
されるアルケニルで末端がブロックされたポリシロキサ
ンである限りにおいて、ホモポリマ―でもコポリマ―で
もまたはこれらの混合物であることもできる。
【００３０】成分（Ｃ）は、（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｄ）の混合物に対して相溶性があり、次の一般式を有
する水素で末端が停止したポリジオルガノシロキサンで
ある。 （II） Ｒ4 2 ＨＳｉＯ（Ｒ5 2 ＳｉＯ）a ＳｉＨＲ4 2 ここで、各Ｒ4 は各々独立して１〜約１０個の炭素原子
を有するアルキル基またはアリ―ル基であり、各Ｒ5 は
各々独立してＲ4 か水素原子のいずれかであるが全Ｒ5
基のうち少なくとも９９．５％、好ましくは１００％は
Ｒ4 である。Ｒ4 とＲ5 がいずれも１〜約１０個の炭素
原子を有するアルキル基であるのが好ましく、メチル基
が最も好ましい。ケイ素に結合した水素原子は（Ｃ）の
１分子当たり２個存在し、ケイ素に結合した水素原子を
１個より多く有するケイ素原子は存在しない。「ａ」の
値は約１から約５００まで、好ましく約２０から約４０
０まで、最も好ましくは約６０〜約２５０の範囲の数で
ある。（Ｃ）の相当するヒドリド当量重量は、ケイ素に
結合した水素原子１個当たり１００から約１８，５００
グラムまで、好ましくは約８００から約１５，０００グ
ラムまで、最も好ましくは約２２００から約９３００グ
ラムまでの範囲である。
【００３１】（Ｃ）は本発明の組成物中で、ケイ素に結
合した水素の含量が（Ｃ）と（Ｄ）のケイ素に結合した
水素の合計含量を基準にして０から約９０モル％まで、
好ましくは約２０から約８０モル％まで、最も好ましく
は約５０から約８０モル％の範囲内になるのに充分な量
で存在する。（Ｃ）がまったく存在しない場合も本発明
の範囲内である。本発明にとって重要なことは、シリコ
―ンヒドリド成分が（Ｃ）と（Ｄ）であってもまたは
（Ｄ）単独であってもこの成分のヒドリド当量重量がケ
イ素に結合した水素原子１個当たり少なくとも１５００
グラムであるということだけである。
【００３２】（Ｃ）の粘度は２５℃で約１０〜約１００
０センチポイズ、好ましくは約２０〜約７５０センチポ
イズ、最も好ましくは約１００〜約４００センチポイズ
の範囲である。ケイ素に結合した水素原子は（Ｃ）の１
分子当たり約２個が好ましく、ケイ素に結合した水素原
子を１個より多く有するケイ素原子が（Ｃ）内に存在し
ないのが好ましい。
【００３３】「相溶性」という用語は、所要量のオルガ
ノ水素ポリシロキサン（Ｃ）が、（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｄ）の混合物に対して少なくとも部分的に可溶性であ
り、硬化反応に関与はするが硬化が完了するまでは本発
明の組成物中に均一に分散した状態で存在するというこ
とを意味する。オルガノ水素ポリシロキサンとその製造
は有機ケイ素ポリマ―業界でよく知られており、いくつ
かは市販されている。簡単にいうと、オルガノ水素シロ
キサンは、クロロシランなどのようなシラン類を加水分
解し、得られた加水分解産物を酸触媒の作用下で平衡化
させるといった適切な方法のいずれによっても製造する
ことができる。また、適切なシロキサンの混合物、たと
えば環状シロキサンと線状シロキサンの混合物を共重合
し酸触媒の下で平衡化させることができる。たとえば、
本発明で使用するのに適したヒドリドで停止したシリコ
―ン流体は、触媒としてフィルトロ―ル(Filtrol）‐２
０を存在させてテトラメチルジシロキサンを所定割合の
環状メチルテトラマ―と８０〜１００℃で４〜６時間反
応させることによって製造することができる。その後濾
過して触媒のフィルトロ―ル(Filtrol）‐２０を除き、
残留する反応体を真空ストリッピングによって除去す
る。
【００３４】成分（Ｄ）はケイ素に結合した水素原子を
鎖当たり２個より多く含有する水素含有ポリオルガノシ
ロキサンであり、以下の（１）と（２）から実質的に構
成される群の中から選択される。 （１）２５℃で約５〜約１２，０００センチポイズ、好
ましくは約５〜約５０００センチポイズ、最も好ましく
は約５〜約２５００センチポイズの粘度を有し、ヒドリ
ド当量重量がケイ素に結合した水素原子１個当たり約６
０〜約１０，０００グラム、好ましくは約８０〜約２０
００グラム、最も好ましくは約８０〜約２００グラムで
あり、かつ次の一般式を有する、水素を含有する線状の
ポリジオルガノシロキサン流体。 （Ｒ6 ）3 ＳｉＯ［（Ｒ6 ）2 ＳｉＯ］x ［ＨＲ6 ＳｉＯ］y Ｓｉ（Ｒ6 ）3 ここで、Ｒ6 は約１〜約１０個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリ―ル基であり、「ｘ」は約０から約８
００まで、好ましくは約２０から約４００まで、最も好
ましくは約２０から約２００までの範囲の数であり、
「ｙ」は約３から約１００まで、好ましくは約３から約
３０まで、最も好ましくは約３から約２０までの範囲の
数である。 （２）以下の（ａ）と（ｂ）から実質的に構成される群
の中から選択される水素を含有する樹脂状シロキサンコ
ポリマ―。
【００３５】（ａ）（ｉ）約６０〜約１００重量％のＳ
ｉＯ4/2 単位と（Ｒ7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位［ただし、
（Ｒ7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位対ＳｉＯ4/2 単位の比は約
０．６：１から約２：１までである］、および（ii）０
〜約４０重量％の（Ｒ7 ）3 ＳｉＯ1/2 単位と（Ｒ7 ）
2 ＳｉＯ2/2 単位からなる、水素を含有する樹脂状シロ
キサンコポリマ―。
【００３６】（ｂ）（ｉ）約３０〜約１００重量％のＲ
7 ＳｉＯ3/2 単位と（Ｒ7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位［ただ
し、（Ｒ7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位対Ｒ7 ＳｉＯ3/2 単位
の比は約０．６：１から約２：１までである］、および
（ii）０〜約 7０重量％の（Ｒ7 ）3 ＳｉＯ1/2 単位と
（Ｒ7 ）2 ＳｉＯ2/2 単位からなる、水素を含有する樹
脂状シロキサンコポリマ―。ここで、Ｒ7 は１〜約６個
の炭素原子を有する一価の炭化水素基であり、全Ｒ7基
の少なくとも９５％はアルキル基である。Ｒ7 によって
表わされる基の例としては、メチル、エチルおよびイソ
プロピルなどのアルキル基、シクロペンチルやシクロヘ
キセニルなどの環式脂肪族残基、ビニルやアリルなどの
オレフィン性残基、ならびにフェニル基がある。全Ｒ7
基のうち少なくとも９５％はアルキル基、好ましくはメ
チルである。また。（Ｒ7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位対Ｓｉ
Ｏ4/2 単位の比は約０．６：１から約２：１までであ
る。
【００３７】（Ｄ）（１）は２５℃で約５〜約１２，０
００センチポイズ、好ましくは約５〜約５０００センチ
ポイズ、最も好ましくは約５〜約２５００センチスポイ
ズの粘度を有しており、ヒドリド当量重量はケイ素に結
合した水素原子１個当たり約６０〜約１０，０００、好
ましくは約８０〜約２０００グラムである。樹脂状シロ
キサンコポリマ―（Ｄ）（２）はヒドリド含量が約０．
０５〜約１．２重量％であり、ヒドリド当量重量がケイ
素に結合した水素原子１個当たり約８０〜約２０００、
好ましくは約８０〜約２００グラムである。
【００３８】（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の合計は約２５〜
約５０重量部、好ましくは約３０〜約５０重量部、最も
好ましくは約３８〜約４５重量部である。また（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の合計は１００重量部である。
（Ｃ）と（Ｄ）中のケイ素に結合した水素原子（すなわ
ち「ＳｉＨ」）の、（Ａ）と（Ｂ）の全体中のオレフィ
ン性不飽和基（すなわち「Ｓｉビニル」）に対する比は
約１．１：１から約１５．０：１までの範囲であり、好
ましくは約１．３：１から約４．０：１まで、最も好ま
しくは約１．３：１から約３．０：１までの範囲であ
る。これらの比の値を満たすのに充分な（Ｃ）と（Ｄ）
の量は、所望のタイプおよび量の成分（Ａ）と（Ｂ）の
アルケニルまたはビニルの含量を測定することによって
決定される。これは通常ケイ素‐２９ＮＭＲによって行
なわれる。正確な量の（Ｃ）と（Ｄ）を使用してＳｉＨ
対Ｓｉビニルの特定の比を得ることができる。
【００３９】（Ｃ）と（Ｄ）の合計した平均ヒドリド当
量重量は、（Ｃ）と（Ｄ）の量およびヒドリド当量重量
を基準にして、ケイ素に結合した水素原子１個当たり少
なくとも１５００、好ましくは約１５００〜約２０，０
００、最も好ましくは約１５００〜約５０００グラムで
ある。この合計した平均ヒドリド当量重量は本発明にと
って極めて重要である。合計した平均ヒドリド当量重量
レベルがケイ素に結合した水素原子１個当たり１５００
グラム未満であると、得られる感圧性接着剤の剥離特性
と粘着性も低くなる。
【００４０】水素を含有するポリジオルガノシロキサン
（Ｄ）は、ケイ素に結合した水素の含量が、（Ｃ）と
（Ｄ）のケイ素に結合した水素の合計含量を基準にして
約１０〜約１００モル％、好ましくは約２０〜約８０モ
ル％となるような量で組成物中に存在する。本発明の組
成物中で（Ｄ）は１００モル％で存在することができ
る。すなわち、（Ｃ）がまったく存在しない。このと
き、必要なヒドリド当量重量の値は１００％（Ｄ）のみ
が担う。
【００４１】本発明の組成物中で（Ｃ）は連鎖延長剤と
して機能する。すなわち、組成物のポリマ―鎖を直線方
向に成長させる。（Ｄ）は架橋剤として機能する。
（Ｄ）が存在しない場合ポリマ―鎖は架橋が起こらな
い。架橋は最終的な感圧接着特性に必要である。しか
し、実際上は、組成物中に（Ｃ）も存在するのが好まし
い。なぜならば、ＨＥＷの臨界値を得るのに、水素を含
有する２種類のシリコ―ン成分のＨＥＷのバランスをと
る方が、目標とするＨＥＷをもった水素含有成分を調製
しようとするより易しいからである。
【００４２】水素を含有する線状のポリジオルガノシロ
キサン流体架橋剤（Ｄ）（１）は、アルケニルで末端が
停止したポリジオルガノシロキサン（Ｂ）や水素で末端
が停止したオルガノポリシロキサン（Ｃ）を調製する手
順と類似の従来法によって調製することができる。たと
えば、オルガノ水素シランもしくはオルガノアルケニル
シランまたはこれら両者、および場合によりジオルガノ
シラン（これらはいずれも加水分解可能な基を２個もっ
ている）の混合物を、ジオルガノ水素シランやジオルガ
ノアルケニルシランを始めとして加水分解可能な基を１
つしかもたない末端停止用オルガノシランと共に同時に
加水分解することができる。
【００４３】架橋剤（Ｄ）（１）として適している２つ
の加水分解可能な基をもつオルガノシランの例は、メチ
ルジクロロシラン、フェニルジクロロシラン、メチルビ
ニルジクロロシランおよびジメチルジクロロシランであ
る。架橋剤（Ｄ）（１）として適する、加水分解可能な
基を１個しかもたないオルガノシランの例は、ジメチル
クロロシラン、フェニルジクロロシラン、ジメチルビニ
ルクロロシランおよびトリメチルクロロシランである。
加水分解可能な基を１個または２個有する他のオルガノ
シランを使用することもできるし、同様に、塩素原子以
外の加水分解可能な基を有するオルガノシラン、たとえ
ばブロモシラン、アセトキシシランおよびアルコキシシ
ランも使用することができる。
【００４４】（Ｄ）（２）（ａ）の樹脂状シロキサン
は、本明細書中で「ＭH Ｑ」‐型樹脂ということがあ
る。ここで、「ＭH 」は（Ｒ7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位を
表わし、「Ｑ」はＳｉＯ4/2 単位を表わす。（Ｄ）
（２）（ｂ）の樹脂状シロキサンは、本明細書中で「Ｍ
H Ｔ」‐型樹脂ということがある。ここで、「ＭH 」は
（Ｒ7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位を表わし、「Ｔ」はＲ7 Ｓ
ｉＯ3/2 単位を表わす。
【００４５】（Ｄ）（２）（ａ）の水素を含有する「Ｍ
H Ｑ」‐型樹脂状シロキサンコポリマ―は、標準的な低
酸樹脂加水分解の装置および条件で、ジメチル水素クロ
ロシランと縮合ケイ酸エチルの適当なブレンドを水で加
水分解することによって調製することができる。この加
水分解は時間と反応温度によって制御される。得られる
加水分解産物を収集し、洗浄して残留酸を除去した後、
トルエン中の混合物を還流してシラノ―ルを縮合させ
る。次に最終ストリッピングステップを導入して、１８
０℃程度の高温で残留している低分子量シロキサン、溶
剤を除去する。最終の樹脂状液体コポリマ―の特性は29
Ｓｉ‐ＮＭＲによって決定される。
【００４６】（Ｄ）（２）（ｂ）の水素を含有する「Ｍ
H Ｔ」‐型樹脂状シロキサンコポリマ―は、標準的な低
酸樹脂加水分解の装置および条件で、ジメチル水素クロ
ロシランとメチルトリクロロシランの適当なブレンドを
水で加水分解することによって調製することができる。
この加水分解は時間と反応温度によって制御される。得
られる加水分解産物を収集し、洗浄して残留酸を除去し
た後、トルエン中の混合物を還流してシラノ―ルを縮合
させる。次に最終ストリッピングステップを導入して、
１５０℃程度の温度で残留している低分子量シロキサ
ン、溶剤を除去する。最終の樹脂状液体コポリマ―の特
性は29Ｓｉ‐ＮＭＲによって決定される。
【００４７】本発明の組成物の成分（Ｅ）はヒドロシリ
ル化反応を促進する触媒である。ヒドロシリル化硬化反
応を容易にするのに有用な触媒としては、ルテニウム、
ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウムもしく
は白金またはこれらの金属の錯体を使用する触媒のよう
な貴金属触媒がある。本発明で使用するのに適したヒド
ロシリル化触媒の例は、たとえばアシュビ(Ashby）の米
国特許第３，１５９，６０１号および第３，１５９，６
６２号、ラモロ―(Lamoreaux）の同第３，２２０，９７
０号、カ―ルシュテット(Karstedt)の同第３，８１４，
７３０号、モディック(Modic）の同第３，５１６，９４
６号ならびにジェラム(Jeram）の同第４，０２９，６２
９号に開示されている。上記の特許すべてを援用する。
【００４８】本発明で使用するヒドロシリル化触媒は白
金を含有する触媒が好ましい。適切な白金含有ヒドロシ
リル化用触媒には、ケイ素に結合した水素原子とケイ素
に結合したビニル基との反応を触媒するのに有効な周知
の形態の白金、たとえば、微細に分割された白金金属、
微細に分割されたアルミニウムのような担体に担持させ
た白金、白金の化合物（たとえば、クロロ白金酸や白金
化合物の錯体）がすべて包含される。
【００４９】本発明で使用するのに適した他の白金含有
ヒドロシリル化用触媒としては、アシュビ(Ashby）の米
国特許第３，１５９，６０１号および第３，１５９，６
６２号に記載されている白金‐炭化水素錯体、ラモロ―
(Lamoreaux）の米国特許第３，２２０，９７０号に記載
されている白金アルコラ―ト触媒、ならびにカ―ルシュ
テット(Karstedt)の米国特許第３，８１４，７３０号の
白金触媒がある。さらに、モディック(Modic）の米国特
許第３，５１６，９４６号に記載されている塩化白金‐
オレフィン錯体も本発明に有用である。以上述べた触媒
はすべて熱により活性化される。また、ドラ―ナク(Dra
hnak）の米国特許第４，５１０，０９４号の光活性白金
触媒のような触媒も有用である。ここに挙げた米国特許
すべてを援用して本明細書の開示の一部とする。
【００５０】特に、光学的透明性が望まれる場合には、
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の混合物に可溶な触媒が好まし
い。このヒドロシリル化触媒（Ｅ）は本発明の組成物中
に、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の合計重量の百万
重量部に対して白金が少なくとも０．１重量部となるよ
うな充分な量で存在する。このような少量の触媒は組成
物中の微量の不純物によって失活することが多いので、
少なくとも１．０ｐｐｍとなるのに充分な量で白金触媒
を使用するのが有利である。白金を含有する触媒の量に
関してその上限には臨界的な意味はないが、その価格か
ら考えて過剰量は避けるべきである。２００ｐｐｍまで
の白金量は非常とはいえないが、使用する（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の合計の百万重量部に対して１
〜３５重量部の白金が好ましい。
【００５１】本発明の組成物は０〜約４０重量％、好ま
しくは約０〜約２０重量％、最も好ましくは０重量％の
有機溶剤を含む。適切な有機溶剤としては、オルガノシ
ロキサンと共に通常使用されており約２５０℃以下の沸
点を有するいかなる溶剤も包含され、たとえば、芳香族
炭化水素（たとえばベンゼン、トルエン、キシレンな
ど）、脂肪族炭化水素（たとえばヘキサン、ヘプタン、
シクロヘキサンなど）、ハロゲン化炭化水素溶剤（たと
えばトリクロロエタン、クロロホルムなど）、ナフサ
（たとえば石油エ―テル、ＶＭおよびＰナフサ、ならび
にナフサライト(Naphthalite）６６／３のような精製ナ
フサなど）、および酸素含有溶剤（たとえば、テトラヒ
ドロフラン、エチレングリコ―ルジメチルエ―テルなど
のような炭化水素エ―テルなど）、ケトン類（たとえば
メチルイソブチルケトンなど）、エステル類（たとえば
酢酸エチルなど）がある。有機溶剤の混合物も使用する
ことができる。
【００５２】本発明の組成物の成分はバルク中または有
機溶剤中のようないかなるやり方でも混合することがで
きる。樹脂状コポリマ―（Ａ）は固体であって有機溶剤
に溶けた形態で調製したり取扱ったりするのが便利であ
るため、本発明の組成物を調製するには、少なくとも
（Ａ）と（Ｂ）の混合に関しては、有機溶剤を使用する
のが好ましい。この有機溶剤は成分（Ｅ）に関して上述
した溶剤のいずれとすることもできる。これら成分の混
合はバッチ式か連続式のいずれかでミル粉砕、混和、撹
拌などのような業界で公知のいかなる技術でも行なうこ
とができる。
【００５３】本発明の組成物の硬化は（Ｅ）の触媒作用
の下で（Ｃ）と（Ｄ）中のケイ素に結合した水素原子と
（Ｂ）中のアルケニル基との付加反応によって進行す
る。（Ｃ）のヒドリド当量重量（ＨＥＷ）ならびに
（Ｃ）と（Ｄ）の平均ＨＥＷ（これは、（Ｃ）と（Ｄ）
の両方の量とＨＥＷ値によって決定される）により、硬
化した感圧性接着剤組成物に安定性、したがって大きな
剥離接着性と粘着性が与えられる。
【００５４】本発明の組成物は、溶剤を使用してかまた
は使用しないで、規定された割合の（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）を単に一緒に混合することによ
って調製することができる。成分の混合順序には臨界的
な意味がないが、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）は最後に一緒
にするのが好ましい。この場合を本明細書中では一成分
系という。しかし、本発明の組成物を調製するのに最も
良い方法は二成分系によるものである。すなわち、２つ
のブレンドを使用する。そのうちの一方は樹脂状コポリ
マ―（Ａ）［これは混合を容易にするためにほぼ等重量
の有機溶剤に溶解してもよい］とポリジオルガノシロキ
サン（Ｂ）からなり、もう一方のブレンドは樹脂状コポ
リマ―［これも、混合を容易にするためにほぼ等重量の
有機溶剤に溶解してもよい］とポリジオルガノシロキサ
ン（Ｃ）および（Ｄ）を含んでおり、あらかじめ中間体
を形成している。この方法はＳｉＨ／Ｓｉビニル比の調
節が容易であるので好ましい。固形分が少なくとも９０
％、好ましくは約９５％の組成物を得るには、最適の感
圧接着特性を得るために大気圧下で１時間１５０℃に加
熱することと等価な条件下でコポリマ―／ポリジオルガ
ノシロキサンブレンドから揮発分を除去しなければなら
ない。明らかに、成分（Ａ）と（Ｂ）またはその混合物
から揮発分を除くとき過度に高い温度は避けるべきであ
る。１００℃、好ましくは８０℃の温度を越えるべきで
はない。（Ａ）、（Ｂ）および溶剤の混合物を薄膜とし
て高真空中で最高７０℃までの温度で揮発分を除去す
る。揮発分が除去されて冷却された混合物に追加の溶剤
を加えて所望の粘度を達成することができる。この揮発
分が除去された（Ａ）と（Ｂ）の混合物に触媒（Ｅ）を
加えて、二成分系の第一の成分の組成物を完成する。第
二の混合物は、（Ａ）と（Ｃ）を混和した後高真空中最
高７０℃までの温度でブレンドから揮発分を除去するこ
とによって調製する。（Ｄ）はその揮発性に応じて、混
合物から揮発分を除去する前か後のいずれかで（Ａ）と
（Ｃ）の混合物に加えることができる。また、所望の粘
度を得るために、揮発分が除去されて冷却された
（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）の混合物に少量の付加硬化禁止
剤および追加の溶剤を加えてもよい。最終組成物は、こ
れら２つの成分を適当な量で混合することによって完成
する。
【００５５】したがって、本発明の好ましい態様の組成
物は、次の（１）〜（３）の成分からなる（重量基
準）。 （１）約５５〜約６２重量部の（Ａ）と約３８〜約４５
重量部の（Ｂ）とからなる無溶剤混合物。 （２）約５５〜約６２重量部の（Ａ）と約３８〜約４５
重量部の（Ｃ）および（Ｄ）とからなる無溶剤混合物。 （３）ヒドロシリル化触媒。
【００５６】所望により、少量の追加成分を本発明の組
成物に加えてもよい。たとえば、本発明の組成物の感圧
接着特性を実質的に低下させない限りにおいて、酸化防
止剤、顔料、安定剤、充填材などを加えることができ
る。揮発性の添加剤は、溶剤除去工程がすべて完了した
後に加えるのが好ましい。成分（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）を混合すると、組成物は、組成
物の温度と正比例した速度で硬化し始める。本発明の組
成物は室温で硬化させることもできるし加熱して硬化さ
せることもできる。加熱硬化の場合、約８０〜２００℃
の温度を使用することができる。しかし、本発明の組成
物は低温、すなわち１０５〜１２５℃で５分以内に硬化
して、高い剥離接着力と高い粘着力を有する感圧性接着
剤が生成する。組成物が硬化し、硬化した組成物が有機
溶剤をほとんど含んでいない場合、これらの組成物の際
立った感圧接着特性が得られる。
【００５７】好ましくは、本発明の未硬化組成物は調製
後二、三時間以内に使用するべきであるが、この調製か
ら使用までの時間（「貯蔵寿命」ともいう）は混合物を
−２０℃以下の温度に冷却することによって数日に延長
することができる。白金触媒の阻害剤を、硬化可能な混
合物と混合することによって、または、二成分系を使用
する場合ならば第二の成分中に混入することによって、
同等に長いかまたはより長い「貯蔵寿命」を実現するこ
とができる。
【００５８】本発明の組成物中で有用であり、かつ組成
物中でさまざまな長さの硬化時間阻害を示す白金触媒阻
害剤は、米国特許第３，１８８，２９９号、第３，１８
８，３００号、第３，１９２，１８１号、第３，３４
４，１１１号、第３，３８３，３５６号、第３，４４
５，４２０号、第３，４５３，２３３号、第３，４５
３，２３４号および第３，５３２，６４９号ならびに業
界で知られているかもしれない他の文献に記載されてい
るものである。ここで引用した特許はすべて援用する。
本発明の組成物中に使用することができる阻害剤の具体
例としては、エン‐イン類（たとえば、３‐メチル‐３
‐ペンテン‐１‐イン、３，５‐ジメチル‐３‐ヘキセ
ン‐１‐インなど）、アルキニルアルコ―ル類（たとえ
ば、３‐メチル‐１‐ブチン‐３‐オ―ル、３，５‐ジ
メチル‐１‐ヘキシン‐３‐オ―ル、３‐メチル‐１‐
ペンチン‐３‐オ―ルなど）、フェニルブチノ―ル、不
飽和エステル類（たとえば、マレイン酸のアルキルおよ
び置換アルキルエステル）、ならびにポリメチルビニル
シクロシロキサンがある。本発明で使用するのに好まし
い阻害剤はジアルキルマレエ―トであり、ジメチルマレ
エ―トが最も好ましい。
【００５９】白金触媒阻害剤の効力は、その化学組成、
物理的性質、濃度などのような多くの要因に依存する。
本発明の目的にとって、ある特定の白金触媒阻害剤の有
効量はル―チンの実験によって決定することができる。
白金触媒阻害剤の多くは比較的揮発性であるので、本発
明の組成物にそのような阻害剤を添加するのは調製工程
の加熱操作および／または真空操作がすべて完了した後
が好ましい。しかし、最高の効力を得るには、成分
（Ｃ）と（Ｄ）またはこれらを含有する部分の混合と少
なくとも同時に、好ましくはその前に白金触媒阻害剤を
本発明の組成物に加えるべきである。
【００６０】本発明の組成物は、白金触媒の阻害剤を含
有している場合、この阻害剤をたとえば室温以上の温度
で蒸発させて除くことによって硬化させることができ
る。また、ほとんどの場合、組成物を８０〜２００℃、
好ましくは１０５〜１２５℃の温度に加熱することによ
って硬化を実施することもできる。本発明の未硬化組成
物は上記有機溶剤１種以上に溶かした溶液として使用す
ることができるし、あるいは溶剤を存在させないで使用
することができる。組成物の総重量を基準にして４０％
もの量の有機溶剤を使用することが可能であるが、溶剤
が存在する必要はない。溶剤を存在させたい場合には組
成物の調製中に使用する溶剤のすべてを除去してしまわ
ないようにするだけで実現できる。またあるいは、組成
物の調製時に使用する溶剤をすべて除去することもでき
るし、同じかまたは別の溶剤を所望の量加えることもで
きる。当業者には自明であるが、本発明の組成物の使用
（塗布）時に役立たせるために使用した溶剤がこの組成
物の調製時に使用した溶剤より高い沸点をもっている場
合必要となる溶剤交換は上記の２ステップで実施するこ
とができるし、または沸点の低い方の溶剤を除去する間
の混合物中にそれより高い沸点の溶剤を存在させるとい
う１ステッププロセスで実施することができる。本発明
の組成物の調製中、多少とも溶剤を除去させる場合、特
にその溶剤を除去するのに加熱および／または真空を使
用する場合、阻害剤や添加剤のような他の揮発性成分を
添加する前に溶剤を除去するのが好ましい。溶剤の除去
は、不活性ガス流中へのエントレインメント、蒸発、蒸
溜、薄膜式ストリッピングなどのような公知の技術のい
ずれかによって、任意の組合せの温度と圧力で達成する
ことができる。ただし、温度は約１２０℃、好ましくは
約８０℃を越えないようにする。
【００６１】本発明の組成物は感圧性接着剤として有用
であり、可撓性であれ剛性であれ固体の支持体に容易に
粘着する。組成物は、ロ―ル塗装、スプレッド塗装、ス
プレ―塗装などのようななんらかの適切な塗装手段によ
って支持体の表面に簡単に塗布され、上記のようにして
硬化させられる。本発明の組成物の使用としては完成し
た未硬化の組成物を表面に塗布することだけに限られな
いものと理解されたい。たとえば、（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）および（ｄ）の混合物の層を固体支持体に塗布し
た後白金触媒（ｅ）を加え、必要な混合は（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の層中へ（ｅ）を拡散させ
ることによって実施することは本発明の範囲内である。
（ｅ）が支持体上の層中へ充分に拡散するまで硬化反応
を遅らせるのが好ましい。組成物を担持する表面を基材
に接着させる前に、硬化した組成物中に存在する溶剤の
すべてを蒸発させるのが好ましいがこれは必須ではな
い。
【００６２】支持体および支持体を接着させる基材の表
面は、金属（たとえば、アルミニウム、銀、銅、鉄およ
びこれらの合金）、多孔質材料（たとえば、紙、木、皮
および織物・編物）、有機ポリマ―材料（たとえば、ポ
リエチレンやポリプロピレンのようなポリオレフィン、
ポリテトラフルオロエチレンやポリビニルフルオライド
のようなフルオロカ―ボンポリマ―、シリコ―ンエラス
トマ―、シリコ―ン樹脂、ポリスチレン、ポリアミド、
ナイロン(Nylon）（登録商標）ポリイミド、ポリエステ
ル、およびアクリルポリマ―）、塗装面、石英質材料
（コンクリ―ト、れんが、石炭殻ブロック、およびガラ
スクロスなどのガラス）などのような公知の固体材料の
いずれでもよい。ガラスクロスのような多孔質材料は、
ＰＳＡ（感圧性接着剤）が支持体の一方の面からもう一
方の面まで移行するのを妨げる物質が含浸されているこ
とが多い。また、フルオロカ―ボンポリマ―支持体の表
面を化学的に処理してその表面に対するＰＳＡの密着力
を高めることもよく知られている。
【００６３】硬化した本発明組成物を担持する固体支持
体は、本発明組成物が高い粘着性と良好な接着強度との
望ましい組合せを有しているので、いかなる固体基材に
も確実に接着する。本発明のＰＳＡを使用して製造する
ことのできる有用な物品としては感圧性の粘着テ―プ、
ラベル、紋章、およびその他の装飾用または告知用標章
などがある。特に有用な物品は、極高温および／または
極低温に耐えることができ、その少なくともひとつの表
面上に本発明のポリオルガノシロキサンＰＳＡを担持す
る可撓性または剛性の支持体からなるものである。その
ような物品は、本発明のＰＳＡが保持する高温安定性と
低温可撓性を充分に活用する。
【００６４】好ましい物品は、その表面の少なくとも一
面上に硬化した本発明の組成物を担持している含浸ガラ
スクロス、ポリエステルポリマ―、ポリイミドポリマ―
または化学的に処理したフルオロカ―ボンポリマ―支持
体からなる感圧性粘着テ―プである。
【００６５】
【実施例の記載】当業者が本発明をさらに充分に理解で
きるように、添付の特許請求の範囲で明確に定義されて
いる本発明を限定することなく単に例示するために以下
の実施例を挙げる。実 験 以下の実施例で使用する「ＭＱ樹脂」という用語は、
（ＣＨ3 ）3 ＳｉＯ1/2 （「Ｍ」）単位とＳｉＯ
4/2 （「Ｑ」）単位を含有し、シラノ―ル含量が約１〜
３重量％のシリコ―ン樹脂をトルエンに溶かした６０重
量％溶液のことである。
【００６６】以下の実施例で、「Ｄ」はポリマ―中の繰
返し単位を表わす。以下の実施例で使用する線状のヒド
リドシリコ―ン架橋剤流体は次式で表わされる。 （CH3 ）3 SiO[（CH3 ）2 SiO]20[(CH3 ）HSiO］3 Si（CH3 ）3 この式を以下ではＭＤ20ＤH 3 Ｍと表示する。ここで、
Ｍは（ＣＨ3 ）3 ＳｉＯ1/2 を、Ｄ20は［（ＣＨ3 ）2
ＳｉＯ］20を、ＤH 3 は［（ＣＨ3 ）ＨＳｉＯ］3 をそ
れぞれ表わす。この線状ヒドリドシリコ―ン架橋剤流体
のＨＥＷは６２５である。
【００６７】硬化した組成物の接着特性を一様に示すた
めに、以下の実施例で調製した組成物はすべて０．００
１インチ（すなわち１ミル）の未処理ポリエチレンテレ
フタレ―ト（ＰＥＴ）フィルム基材に塗布して硬化させ
た。接着力の値は基材の厚みと直接比例する、すなわち
基材の厚みが厚くなれば接着力の値も大きくなるものと
理解されたい。
【００６８】感圧性接着剤の剥離接着力は、ステンレス
スチ―ル板に対して１８０°の角度で１２インチ／分の
速度で引張るスコット・テスタ―(ScottTester)を使用
して測定した。粘着力は、速さ１cm／秒、ドウェルタイ
ム１秒で作動する直径０．５cmのプロ―ブを備えている
テスティング・マシンズ社(Testing Machines Incorpor
ated）製のポリケン・プロ―ブ・タック・テスタ―(Pol
yken Probe Tack Tester）で測定した。実施例１ 「架橋剤を含まない組成物」 実施例１では、架橋剤を使わないで調製される感圧性接
着剤組成物の調製を例示する。
【００６９】成分Ａは、シリコ―ンＭＱ樹脂を５８重量
％と、２５℃の粘度が約２１５センチポイズ、重合度が
約１２０（すなわち、４５２４グラム／当量のビニ
ル）、そして29Ｓｉ‐ＮＭＲによるビニル含量が０．５
９７重量％であるビニルで末端が停止した低粘度ポリジ
メチルシロキサンを４２重量％含有するあらかじめ作成
された（以下、プリメイドという）中間体組成物であ
る。
【００７０】成分Ｂは、シリコ―ンＭＱ樹脂を５８重量
％と、ヒドリド含量が約０．０２０７重量％、重合度が
１２８．４（すなわち、ＨＥＷが４８３１）、そして２
５℃の粘度が２０８センチポイズである水素で停止した
ポリジメチルシロキサンを４２重量％含有するプリメイ
ド無溶剤混合物である。使用した白金触媒は、過剰のテ
トラメチルジビニルジシロキサンの溶液中で安定化され
た５．０重量％白金錯体触媒である。
【００７１】成分Ａを５．７１グラム、成分Ｂを６．２
グラム、阻害剤のマレイン酸ジメチルを２滴、白金触媒
を５０ｐｐｍ、および溶剤のトルエンを約０．６グラム
混合することによって混合物を調製した。この混合物
を、厚み１ミルのポリエチレンテレフタレ―ト（ＰＥ
Ｔ）フィルム上にバ―コ―タ―を用いて塗布し、１５０
℃で３分間硬化させて、厚みが約１．６ミルの硬化した
フィルムを得た。
【００７２】ポリケン(Plyken)プロ―ブタック粘着力は
３４０グラム、スチ―ル板に対する１８０度剥離接着力
は１４オンス／インチであった。スチ―ル板とプロ―ブ
タック(Probe Tack)の銅ボタンとの両者にガム質の残渣
が残った。このガム質残渣の存在は、シリコ―ンフィル
ムが充分に硬化しておらず、許容できる程度の特性をも
っていなかったことを示している。このように、この実
施例ではＨＥＷが４８３１であるにもかかわらず、ヒド
リド架橋剤流体が存在しないため許容できる程度の特性
が得られなかった。実施例２および３ 実施例２と３では以下の点を除いて実施例１で従った手
順を繰返した。実施例２では水素流体架橋剤を０．０８
４グラム加え（その結果架橋剤の含量は２０モル％、平
均ＨＥＷは３９９０となった）、実施例３では水素流体
架橋剤を０．１４４グラム加えた（その結果架橋剤の含
量は３０モル％、平均ＨＥＷは３５７０となった）。実
施例２の硬化したサンプルのプロ―ブ粘着力と剥離接着
力はそれぞれ９２０グラムと３８オンス／インチであっ
た。実施例３の硬化したサンプルのプロ―ブ粘着力と剥
離接着力はそれぞれ７７８グラムと３８オンス／インチ
であった。
【００７３】サンプルは両方とも充分に硬化しており残
渣は残らなかった。実施例２と３の結果は劇的な硬化応
答と、粘着力および剥離接着力の両方で接着特性の顕著
な向上を例示している。これは、水素シロキサン流体架
橋剤を使用して所望のＨＥＷレベルを達成した結果得ら
れたものである。また、実施例２と３の結果はさらに、
ケイ素に結合した水素原子１個当たり３５００〜４００
０グラムのヒドリド当量重量（または２０〜３０モル％
のヒドリド架橋剤レベル）で優れた感圧接着特性が得ら
れることを示している。さらにこれらの実施例は、合計
のＳｉＨ／Ｓｉビニル比がそれぞれ１．２７と１．４５
で優れた粘着性と剥離接着特性が得られることも示して
いる。実施例４ 実施例４では、１２８Ｄ単位のヒドリドで停止したシリ
コ―ン流体ではなく、ヒドリド当量重量（ＨＥＷ）がケ
イ素に結合した水素原子１個当たり２５８８グラムであ
る６８Ｄ単位のヒドリドで停止したシリコ―ン流体を成
分Ｂに使用した場合に得られる粘着力と剥離接着力に対
する効果を例示する。このヒドリドで停止した流体の粘
度は２５℃で７２センチポイズであった。実施例４で調
製した組成物はその他の点では実施例３で調製したもの
と同じであった。
【００７４】この組成物を１ミルのポリエチレンテレフ
タレ―トフィルムにコ―トして実施例１〜３と同様に硬
化させた。硬化したフィルムで得られた粘着力は７１０
グラム、剥離接着力は３０オンス／インチであった。実
施例４で硬化したフィルムの粘着性と剥離接着特性は実
施例３で得られた特性より多少低かったとはいうものの
やはり良好であった。この実施例はさらに、平均ＨＥＷ
が３５００〜４０００の範囲にある組成物と比較して約
２０００である組成物の特性を例証している。さらにま
た本実施例は前の実施例での知見、すなわち、良好な性
質がＳｉＨ／Ｓｉビニル＝１．４０：１の比で得られる
ということ、を支持している。実施例５ 実施例５は、架橋剤の構造が、硬化の質および硬化した
ＰＳＡフィルムの性質に及ぼす影響を例示する。実施例
５では以下の点を除いて実施例２の手順を繰返した。す
なわち、実施例５では、水素シロキサン流体架橋剤の代
わりとして、（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ2/2 単位、（ＣＨ3 ）
3 ＳｉＯ1/2 単位およびＳｉＯ4/2 単位を含有し、ケイ
素に結合した水素原子１個当たりのヒドリド当量重量が
１１１グラムである、ヒドリドを含有するシロキサン樹
脂を使用した。最終組成物の平均ＨＥＷはケイ素に結合
した水素原子１個当たり３８８７グラムであった。硬化
したフィルムの粘着力は６９４グラム、剥離接着力は３
５オンス／インチであった。組成物は充分に硬化し、残
渣は残らなかった。
【００７５】実施例５の組成物は架橋剤を含まない組成
物（実施例１）より速く硬化した。さらに、実施例５の
硬化したＰＳＡフィルムは、優れた剥離接着力を有して
おり、かつ、水素シロキサン流体架橋剤（実施例２〜
３）およびケイ素に結合した水素原子１個当たり３５０
０〜４０００グラムの範囲のＨＥＷ値を使用して調製し
た硬化ＰＳＡフィルムより低いとはいってもやはり許容
できる程度の粘着力をもっている。
【００７６】実施例３〜５は、線状の水素シロキサン架
橋剤とより高いＨＥＷとを使用することによって、より
希望に即した弾性タイプの硬化したＰＳＡフィルムが得
られることを示している。実施例６ 実施例６では、１２８Ｄ単位（ＨＥＷ＝４８３１）では
なくて６８Ｄ単位を有する（ＨＥＷ＝２５８８）ヒドリ
ドで停止したシリコ―ン流体を成分Ｂに使用して得られ
る粘着性と剥離接着性に及ぼす硬化を例示する。その他
の点については実施例５の手順を繰返した。最終組成物
の平均ＨＥＷは２０９２であった。硬化したＰＳＡフィ
ルムで得られた粘着力は７２２グラムであり、剥離接着
力は２８オンス／インチであった。実施例６の組成物は
充分に硬化しており、残渣は残っていなかった。
【００７７】全ヒドリド／ビニル比、架橋剤モル比、平
均ヒドリド当量重量（｛ＨＥＷ｝で表わす）、ヒドリド
鎖長（Ｄ単位の数で表わす）、およびＭＱ樹脂レベルに
関するデ―タをまとめて表１に示し、硬化したＰＳＡフ
ィルムのプロ―ブ粘着力、剥離接着力、および硬化品質
を下記表２に挙げる。各例でビニル鎖長は１２０であっ
た。
【００７８】 表 １ 実施例１〜６：組成 ヒドリド ＭＱ樹 実施例 架 橋 剤 全ヒドリド 架橋剤 鎖長 脂レベ No （ＨＥＷ） ／ビニル比 モル％ {HEW} （Ｄ） ル １ な し 1.01 0 なし 128.00 58.00 ２ ヒドリド流体 1.27 20.00 3990 128.00 58.00 (625) ３ ヒドリド流体 1.45 30.00 3570 128.00 58.00 (625) ４ ヒドリド流体 1.40 30.00 2000 68.00 58.00 (625) ５ ＭH Ｑ(111) 1.27 20.00 3887 128.00 58.00 ６ ＭH Ｑ(111) 1.27 20.00 2092 68.00 58.00 表 ２ 実施例１〜６：特性 実施例 粘着力（ｇ／cm2 ） 剥離接着力（オンス／インチ） 硬化品質 １ ３４０ １４ 樹脂質 ２ ９２０ ３８ 硬化良好 ３ ７７８ ３８ 硬化良好 ４ ７１０ ３０ 硬化良好 ５ ６９４ ３５ 硬化良好 ６ ７２２ ２８ 硬化良好 表２に挙げたデ―タが示しているように、架橋剤がない
場合（実施例１）、組成物は剥離接着性が低く、硬化品
質も低い。架橋剤を使用した場合、本発明の組成物は高
い粘着性に加えて高い剥離接着力と良好な硬化品質を示
す。実施例７：「架橋剤を含有しない」 成分Ｂを６．２グラムではなく７．７４グラムにした以
外は実施例１に示した手順を繰返した。得られた混合物
は末端水素と末端ビニルの比が１．２７：１であり、ヒ
ドリド架橋剤を含んでいなかった。厚みが１．０ミルの
ポリエチレンテレフタレ―ト基材３つに厚さ１．５ミル
の組成物のフィルムをコ―トして硬化させた。この３つ
のフィルムはそれぞれ１０５℃で５分間、１２５℃で３
分間、１５０℃で３分間硬化させた。粘着試験中残渣が
認められた。剥離試験ではコ―トした３つの基材すべて
で凝集破壊を示した。１５０℃で３分間硬化させたフィ
ルムは粘着力が４８２グラム、剥離接着力が３３オンス
／インチであった。実施例７は、残渣のない粘着テ―プ
を得るにはヒドリド架橋剤流体が必要であることを例証
している。実施例８ 実施例８では組成物に、ＨＥＷが６２５の水素シロキサ
ン流体架橋剤を０．０３７２グラム加えた以外は実施例
１で調製した組成物と同じ組成物を調製した。実施例８
の組成物では、この架橋用ヒドリドが組成物中のケイ素
に結合した反応性水素原子全体の１０％を構成してお
り、平均ＨＥＷが４４１０であった。実施例７に記載し
た硬化手順を繰返した。すなわち、厚みが１．０ミルの
ポリエチレンテレフタレ―ト基材３つに組成物の厚さ
１．５ミルのフィルムをコ―トし、それぞれ１０５℃で
５分間、１２５℃で３分間、１５０℃で３分間硬化させ
た。
【００７９】１０５℃で５分間の硬化時間では完全には
硬化しなかった。１２５℃で３分の硬化時間および１５
０℃で３分の硬化時間では良好な硬化応答が得られた。
実施例８で硬化させたフィルムの硬化品質は実施例１お
よび７で硬化させたフィルムの硬化品質より秀れてい
た。すなわち、良好な硬化品質を得るために架橋剤が必
要であることを示している。
【００８０】実施例８の１２５℃で３分間硬化させたフ
ィルムの粘着力と剥離接着力はそれぞれ７７８グラムと
３７オンス／インチであった。実施例９ １０５Ｄ単位のビニルで末端が停止した流体を成分Ａの
ビニルポリマ―として使用し、１２１Ｄ単位（すなわ
ち、ＨＥＷが４５６０）のヒドリドで末端が停止した流
体を成分Ｂのヒドリド流体として使用した以外は実施例
８を繰返した。実施例８の架橋用ヒドリドは組成物中の
ケイ素に結合した全反応性水素原子の２０モル％を構成
していた。最終の組成物は平均ＨＥＷが３７９６であっ
た。厚みが１．０ミルのポリエステル基材３つに組成物
の厚さ１．８ミルのフィルムをコ―トし、それぞれ１０
５℃で５分間、１２５℃で３分間、１５０℃で３分間硬
化させた。コ―トした３つのフィルムはすべて硬化して
残渣のないフィルムを形成した。
【００８１】実施例９の１５０℃で３分間硬化させたフ
ィルムの粘着力と剥離接着力はそれぞれ７８６グラムと
４１オンス／インチであった。実施例９で調製した組成
物は３つの硬化条件すべてで最も速い硬化速度と最良の
硬化結果を示した。硬化した組成物は優れた特性をもっ
ていた。同じＳｉＨ／Ｓｉビニル比を使用した実施例７
と比較して、実施例９は、ＰＳＡ組成物の硬化速度を速
めるためにヒドリド架橋剤を使用することの有効性を立
証している。
【００８２】実施例８と９のヒドリド／ビニルのビニル
比、架橋剤のモル％、全ＳｉＨ／Ｓｉビニル比、および
硬化条件に関するデ―タをまとめて表３に示し、硬化し
たＰＳＡフィルムのプロ―ブ粘着力、剥離接着力、およ
び硬化品質を下記表４に挙げる。 表 ３ 実施例８および９：組成 全SiH/ Siビニ 実施例 架橋剤 架橋剤 ルのビ １０５℃ １２５℃ １５０℃ No （HEW) モル％ {HEW｝ ニル比 ５分 ３分 ３分 ８ ヒドリ 10.00 4410 1.12 残渣あり 硬化良好 硬化良好 ド流体 (625) ９ ヒドリ 20.00 3796 1.22 硬化良好 硬化良好 硬化良好 ド流体 (625) 表 ４ 実施例８および９：特性 実施例Ｎｏ 粘着力（ｇ／cm2 ） 剥離接着力（オンス／インチ） ８ ７７８ ３７ ９ ７８６ ４１ 実施例１０〜２６ 実施例１０〜２６では、成分Ｂが異なる点と実施例１０
〜２６では架橋剤が存在する点とを除いて実施例１で調
製した組成物と同様な組成物を調製した。実施例１０〜
２６で調製した組成物は架橋剤の種類、架橋剤の平均Ｈ
ＥＷ、架橋剤およびシリコ―ンヒドリドの粘度、シリコ
―ン流体のＨＥＷ、ならびに架橋剤のモル％の点で互い
に異なっている。実施例１０〜１３ではヒドリドで停止
したシリコ―ン流体、すなわち本発明の組成物の成分
（Ｃ）を存在させなかった。これらの特徴に関連する特
定の値をまとめて下記表５に示す。実施例２０、２１お
よび２２はそれぞれ実施例３、９および２で調製した組
成物に対応する。下記表５中で「ＳｉＨ：ＳｉＶｉ」は
すでに本明細書中で説明したＳｉＨ：Ｓｉビニル比を表
わしている。また、「ＳｉＨ ＨＥＷ」はヒドリドシリ
コ―ン流体、すなわち本発明の成分（Ｃ）のヒドリド当
量重量を表わす。「架橋剤ＨＥＷ」はヒドリド架橋剤、
すなわち本発明の成分（Ｄ）のヒドリド当量重量を意味
する。
【００８３】 表 ５ 架橋剤およ びＳｉＨ流 ＳｉＨ 実施例 体の粘度 架橋剤 流体の 架橋剤 No 架橋剤の種類 {HEW｝ (cps） ＨＥＷ ＨＥＷ モル％ 10 Ｄ4 Ｈ 60.1 ５ 60.1 な し 100 SiH/SiVi=1.42 11 ＭＤH 92Ｍ 61.8 ３０ 61.8 な し 100 SiH/SiVi=1.42 12 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 625 ２３ 625 な し 100 SiH/SiVi=1.42 13 ＭＤ363 ＤH 18Ｍ 1562 ２３２０ 1562 な し 100 SiH/SiVi=1.40:1 14 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 1000 ２７ 625 4831 91.1 SiH/SiVi=1.42:1 15 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 1000 ２７ 625 2588 80.9 SiH/SiVi=1.42:1 16 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 1200 ３０ 625 2588 70.7 SiH/SiVi=1.42:1 17 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 1300 ３２ 625 2588 65.6 SiH/SiVi=1.42:1 18 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 1500 ３７ 625 2588 55.4 SiH/SiVi=1.42:1 19 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 2000 ４９ 625 2588 30 SiH/SiVi=1.42:1 20 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 3570 １１４ 625 4831 30 SiH/SiVi=1.42:1 21 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 3796 125〜130 625 4560 20 SiH/SiVi=1.42:1 22 ＭＤ20ＤH 3 Ｍ 3990 １３６ 625 4831 20 SiH/SiVi=1.42:1 23 ＭＤ363 ＤH 18Ｍ 2000 ６１５ 1562 2588 57.3 SiH/SiVi=1.42:1 24 ＭＤ363 ＤH 18Ｍ 4500 ２７０ 1562 4831 10.1 SiH/SiVi=1.42:1 25 ＭH 1.8 Ｄ0.2 Ｑ 2092 ６４ 111 2588 20 SiH/SiVi=1.27:1 26 ＭH 1.8 Ｄ0.2 Ｑ 3887 １５０ 111 4831 20 SiH/SiVi=1.27:1 これらの実施例で調製した組成物をほぼ１５０℃で約３
分間硬化させた。実施例１０〜２６で硬化させたＰＳＡ
の基材上のＰＳＡコ―ティングの厚み、剥離特性および
粘着特性、ならびに硬化品質に関するデ―タを下記表６
に示す。
【００８４】 表 ６ 実施例１０〜２６：特性 実施例 厚 み 剥 離 粘着力 番 号 ミ ル オンス／インチ ｇ 硬 化 品 質 １０ ２．６ １０ ３００ 残渣あり １１ ２．２ １６ ５２ 良好、残渣なし １２ １．６ １３ ２００ 良好、残渣なし １３ ２．１ ２３ ４５６ 良好、残渣なし １４ １．４ １５ ４１２ 良好、残渣なし １５ １．４ １４ ３２６ 良好、残渣なし １６ １．６ １９ ５１０ 良好、残渣なし １７ １．５ ２０ ５３２ 良好、残渣なし １８ １．５ ２２ ５７４ 良好、残渣なし １９ １．５ ３０ ７１０ 良好、残渣なし ２０ １．８ ３８ ７７８ 良好、残渣なし ２１ １．８ ４１ ７８６ 良好、残渣なし ２２ １．８ ３８ ９２０ 良好、残渣なし ２３ １．９ ２５ ４１６ 良好、残渣なし ２４ ２．５ ４１ ５２５ 良好、残渣なし ２５ １．６ ２８ ７２２ 良好、残渣なし ２６ １．７ ３５ ６９４ 良好、残渣なし 上記実施例１０〜２６は、架橋剤（Ｄ）単独のヒドリド
当量重量または架橋剤（Ｄ）とシリコ―ンヒドリド流体
（Ｃ）の合計したヒドリド当量重量と、良好な感圧接着
特性との関係を立証している。実施例１３と１８による
と、ヒドリドを含有するシリコ―ン架橋剤のヒドリド当
量重量がケイ素に結合した水素原子１個当たり１５００
グラム以上であれば、シリコ―ンヒドリド流体（Ｃ）が
ない状態で良好な感圧接着特性を得ることができる。感
圧性接着剤組成物がケイ素に結合した水素原子１個当た
り１５００グラム以上のヒドリド当量重量をもっていれ
ば良好な感圧接着特性が得られる。そのようなヒドリド
当量重量は、（Ｃ）と（Ｄ）の合計した平均ヒドリド当
量重量によって、または（Ｄ）単独のヒドリド当量重量
によって達成することができる。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 硬化して高い粘着性と高い剥離接着力を
    有する感圧性接着剤となることが可能なオルガノポリシ
    ロキサン組成物であって、 （Ａ）Ｒ3 ＳｉＯ1/2 単位とＳｉＯ4/2 単位からなるト
    ルエン可溶性の樹脂状コポリマ―［ただし、Ｒはアルキ
    ル基およびアルケニル基の中から選択される基であり、
    この樹脂状コポリマ―はコポリマ―の総重量を基準にし
    て約０．２〜約５．０重量％のヒドロキシル基を含んで
    おり、全Ｒ基の少なくとも９５％はアルキル基であり、
    Ｒ基のうちアルケニル基の総数は全Ｒ基の０〜０．５％
    であり、Ｒ 3 ＳｉＯ1/2 単位対ＳｉＯ4/2 単位のモル比
    は約０．６〜約０．９である］約５０〜約７５重量部、 （Ｂ）２５℃で約１０〜約５００センチポイズの粘度を
    もっており、一般式 （Ｉ） Ｒ2 Ｒ1 2 ＳｉＯ（Ｒ3 2 ＳｉＯ）m ＳｉＲ1 2 Ｒ2 ［式中、各Ｒ1 は各々独立して１〜約１０個の炭素原子
    を有するアルキル基またはアリ―ル基であり、Ｒ2 は１
    〜約１０個の炭素原子を有するアルケニル基であり、各
    Ｒ3 は各々独立してＲ1 またはＲ2 であるが全Ｒ3 基の
    少なくとも９９．５％はＲ1 であり、「ｍ」は約１から
    約３００までの範囲の数である］を有するアルケニルで
    末端が停止したポリジオルガノシロキサン、 （Ｃ）ケイ素に結合した水素の含量が（Ｃ）と（Ｄ）の
    ケイ素に結合した水素の合計含量を基準にして０〜約９
    ０モル％となるのに充分な量で存在し、（Ａ）と（Ｂ）
    の混合物と相溶性であり、２５℃で約１０〜約１０００
    センチポイズの粘度をもっており、一般式 （II） Ｒ4 2 ＨＳｉＯ（Ｒ5 2 ＳｉＯ）a ＳｉＨＲ4 2 ［式中、各Ｒ4 は各々独立して１〜約１０個の炭素原子
    を有するアルキル基またはアリ―ル基であり、各Ｒ5 は
    水素またはＲ4であるが全Ｒ5 基の少なくとも９９．５
    ％はＲ4 であり、「ａ」は１から約５００までの範囲の
    数である。ただし、ケイ素に結合した水素原子は（Ｃ）
    の１分子当たり少なくとも２個存在し、ケイ素に結合し
    た水素原子を１個より多く有するケイ素原子は存在しな
    い］を有する、ヒドリドで末端が停止したオルガノ水素
    ポリシロキサン、 （Ｄ）ケイ素に結合した水素原子を鎖当たり２個より多
    く含有しており、ケイ素に結合した水素の含量が（Ｃ）
    と（Ｄ）のケイ素に結合した水素の合計含量を基準にし
    て１０〜約１００モル％となるのに充分な量で存在し、
    本質的に、 （１）２５℃で約５〜約１２，０００センチポイズの粘
    度と、ケイ素に結合した水素原子１個当たり約６０〜約
    １０，０００グラムのヒドリド当量重量と、一般式 （Ｒ6 ）3 ＳｉＯ［（Ｒ6 ）2 ＳｉＯ］x ［ＨＲ6 ＳｉＯ］y Ｓｉ（Ｒ6 ）3 ［式中、Ｒ6 は約１〜約１０個の炭素原子を有するアル
    キル基またはアリ―ル基であり、「ｘ」は約０から約８
    ００までの範囲の数であり、「ｙ」は約３から約１００
    までの範囲の数である］を有する、水素を含有する線状
    のポリジオルガノシロキサン流体、ならびに、 （２）本質的に、 （ａ）（ｉ）約６０〜約１００重量％のＳｉＯ4/2 単位
    および（Ｒ 7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位［ただし、（Ｒ7 ）
    2 ＨＳｉＯ1/2 単位対ＳｉＯ4/2 単位の比は約０．６：
    １から約２：１までである］、および（ii）０〜約４０
    重量％の（Ｒ7 ）3 ＳｉＯ1/2 単位および（Ｒ7 ）2 Ｓ
    ｉＯ2/2 単位からなる、水素を含有する樹脂状シロキサ
    ンコポリマ―、および、 （ｂ）（ｉ）約３０〜約１００重量％のＲ7 ＳｉＯ3/2
    単位および（Ｒ7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位［ただし、（Ｒ
    7 ）2 ＨＳｉＯ1/2 単位対Ｒ7 ＳｉＯ3/2 単位の比は約
    ０．６：１から約２：１までである］、および（ii）０
    〜約７０重量％の（Ｒ7 ）3 ＳｉＯ1/2 単位および（Ｒ
    7 ）2 ＳｉＯ2/2 単位からなる、水素を含有する樹脂状
    シロキサンコポリマ―より成る群の中から選択された、
    水素を含有する樹脂状シロキサンコポリマ―［ただし、
    Ｒ7 は１〜約６個の炭素原子を有する一価の炭化水素基
    であり、全Ｒ7 基の少なくとも９５％はアルキル基であ
    る。また、この樹脂状シロキサンコポリマ―のヒドリド
    含量は約０．０５〜約１．２重量％であり、ヒドリド当
    量重量はケイ素に結合した水素原子１個当たり約８０〜
    約２０００グラムである］より成る群の中から選択され
    た、水素を含有するポリジオルガノシロキサン［ただ
    し、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計は約２５〜約５
    ０重量部であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）
    の合計は１００重量部であり、（Ｃ）と（Ｄ）中のケイ
    素に結合した水素原子対（Ａ）と（Ｂ）中のオレフィン
    性不飽和基の比は約１．１：１から約１５．０：１まで
    の範囲であり、（Ｃ）と（Ｄ）の平均のヒドリド当量重
    量は（Ｃ）と（Ｄ）中のケイ素に結合した全水素原子を
    基準にしてケイ素に結合した水素原子１個当たり少なく
    とも１５００グラムである］、 （Ｅ）触媒量のヒドロシリル化触媒、ならびに （Ｆ）有機溶剤０〜約４０重量％からなる組成物。
  2. 【請求項２】 （Ｃ）はケイ素に結合した水素の含量が
    ２０〜約８０モル％の範囲になるのに充分な量で存在
    し、（Ｄ）はケイ素に結合した水素の含量が２０〜約８
    ０モル％の範囲になるのに充分な量で存在する、請求項
    １記載の組成物。
  3. 【請求項３】 Ｒが１〜約６個の炭素原子を有する一価
    の炭化水素基であり、本質的にアルキル基、環式脂肪族
    基、オレフィン性基およびフェニル基より成る群の中か
    ら選択される、請求項１記載の組成物。
  4. 【請求項４】 （Ａ）のシラノ―ル含量が約１．０〜約
    ３．０重量％である、請求項１記載の組成物。
  5. 【請求項５】 （Ｃ）のヒドリド当量重量が、ケイ素に
    結合した水素原子１個当たり約８００〜約１５，０００
    グラムである、請求項１記載の組成物。
  6. 【請求項６】 （Ｃ）と（Ｄ）中のケイ素に結合した水
    素原子対（Ａ）と（Ｂ）中のオレフィン性不飽和基の比
    が約１．３：１から約４．０：１までの範囲である、請
    求項１記載の組成物。
  7. 【請求項７】 水素を含有するポリジオルガノシロキサ
    ン（Ｄ）（１）のヒドリド当量重量がケイ素に結合した
    水素原子１個当たり約８０〜約２０００グラムである、
    請求項１記載の組成物。
  8. 【請求項８】 水素を含有する樹脂状シロキサンコポリ
    マ―（Ｄ）（２）のヒドリド当量重量がケイ素に結合し
    た水素原子１個当たり約８０〜約２０００グラムであ
    る、請求項１記載の組成物。
  9. 【請求項９】 （Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量が
    約３０〜約５０重量部である、請求項１記載の組成物。
  10. 【請求項１０】 水素を含有するポリジオルガノシロキ
    サン（Ｄ）が、（Ｄ）のケイ素に結合した水素の含量が
    （Ｃ）と（Ｄ）のケイ素に結合した水素の合計含量を基
    準にして約２０〜約８０モル％となるような量で存在す
    る、請求項１記載の組成物。
  11. 【請求項１１】 水素を含有するポリジオルガノシロキ
    サン（Ｄ）が、平均のヒドリド当量重量が組成物全体中
    のケイ素に結合した水素原子１個当たり少なくとも１５
    ００グラムとなるのに充分な量で存在する、請求項１記
    載の組成物。
  12. 【請求項１２】 さらに、ヒドロシリル化触媒の阻害剤
    も含んでいる、請求項１記載の組成物。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06172738A (ja) * 1992-12-10 1994-06-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着性シリコーンゴム組成物
JPH07197008A (ja) * 1993-09-02 1995-08-01 Dow Corning Corp シリコーン感圧接着剤
JP2000313859A (ja) * 1999-04-28 2000-11-14 Sliontec Corp 粘着テープ
JP2008274251A (ja) * 2007-03-30 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物
JP2009051916A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーン系感圧接着剤組成物および感圧接着テープもしくはシート
JP2012528928A (ja) * 2009-06-04 2012-11-15 ダウ コーニング コーポレーション 建築用膜用途に用いられる吹き付け可能な接着剤組成物
JP2017101137A (ja) * 2015-12-01 2017-06-08 三菱樹脂株式会社 シリコーン粘着剤組成物、粘着物品、光学装置構成用積層体、太陽電池モジュール、有機ｅｌ素子及び光学装置構成用積層体の製造方法
JP2020117729A (ja) * 2015-12-01 2020-08-06 三菱ケミカル株式会社 シリコーン粘着剤組成物、粘着物品、光学装置構成用積層体、太陽電池モジュール、有機ｅｌ素子及び光学装置構成用積層体の製造方法
JP2023507559A (ja) * 2020-12-03 2023-02-24 ダウ シリコーンズ コーポレーション シリコーン感圧接着剤並びにその調製及び使用のための方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5210941A (en) * 1991-07-19 1993-05-18 Poly Circuits, Inc. Method for making circuit board having a metal support
US5327202A (en) * 1991-08-01 1994-07-05 Canon Kabushiki Kaisha Elastic body of an addition reaction type silicone rubber elastic material used in elastic roller and fixing device
DE4414653A1 (de) * 1993-05-13 1994-11-17 Gen Electric Schneller klebende Silicon-Klebstoffzusammensetzungen
DE4414982A1 (de) * 1993-05-13 1994-11-17 Gen Electric Silicon-Haftkleber-Zusammensetzungen
GB9322793D0 (en) * 1993-11-05 1993-12-22 Dow Corning Silicone release compositions
US5443877A (en) * 1994-03-01 1995-08-22 General Electric Company Glazing laminate having a replaceable sacrificial layer
GB2287033B (en) * 1994-03-04 1998-05-13 Gen Electric Addition curable silicone psa
GB2287034B (en) * 1994-03-04 1997-12-17 Gen Electric Silicone compositions
EP0714764A3 (en) 1994-12-02 1997-03-05 Gen Electric Improved impact resistant composite
US5618281A (en) * 1995-01-20 1997-04-08 Kimberly-Clark Corporation Adhesive composition comprising a polysiloxane
DE19526300A1 (de) * 1995-05-19 1996-11-21 Gen Electric Silicon-Haftkleber hohen Feststoffgehaltes mit verbesserter Überlapp-Scherfestigkeit
US6057405A (en) * 1996-05-28 2000-05-02 General Electric Company Silicone contact adhesive compositions
US5718586A (en) * 1997-01-30 1998-02-17 Parkell Products, Inc. Polymeric composition
US6342280B1 (en) 1998-06-23 2002-01-29 Nextec Applications, Inc. Products of and methods for improving adhesion between substrate and polymer layers
US6416613B1 (en) 1998-06-23 2002-07-09 Nextec Applications, Inc. Products of and method for improving adhesion between substrate and polymer layers
US6251966B1 (en) * 1999-03-05 2001-06-26 Wacker Silicones Corporation Dental adhesive and use thereof in preparing dental impression
US6703120B1 (en) 1999-05-05 2004-03-09 3M Innovative Properties Company Silicone adhesives, articles, and methods
US7090922B2 (en) * 2001-12-18 2006-08-15 3M Innovative Properties Company Silicone priming compositions, articles, and methods
US6730397B2 (en) 2001-12-18 2004-05-04 3M Innovative Properties Company Silicone pressure sensitive adhesives, articles and methods
US7012110B2 (en) * 2001-12-18 2006-03-14 3M Innovative Properties Company Silicone pressure sensitive adhesives prepared using processing aids, articles, and methods
WO2004083334A2 (en) * 2003-03-17 2004-09-30 Dow Corning Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesives with improved high temperature cohesive strength
EP1617994B1 (en) 2003-04-21 2017-03-01 Rynel, Inc. Methods for the attachment of materials to polyurethane foam, and articles made using them
BRPI0418131A (pt) * 2003-12-23 2007-04-27 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co composição de siloxano curável com propriedades de superfìcie modificadas
CN100422264C (zh) * 2004-05-07 2008-10-01 信越化学工业株式会社 硅氧烷凝胶组合物
JP5138205B2 (ja) * 2005-11-22 2013-02-06 信越化学工業株式会社 無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物
KR100839780B1 (ko) * 2006-01-18 2008-06-19 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제
US20070196609A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-23 Collins Mark R Window sheet with pressure sensitive adhesive
JP5117713B2 (ja) * 2006-12-25 2013-01-16 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物および粘着テープ
AU2011295970B2 (en) 2010-08-31 2016-04-21 Shiseido Company, Ltd. Skin compositions and methods of use thereof
RU2014115845A (ru) 2011-09-21 2015-10-27 Ливинг Пруф, Инк. Композиции и способы лечения состояний нарушенной барьерной функции кожи
KR20150097947A (ko) * 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
US11160827B2 (en) 2015-11-09 2021-11-02 Shiseido Company, Limited Compositions and methods for application over skin
JP7041058B2 (ja) 2015-12-15 2022-03-23 ダウ シリコーンズ コーポレーション シリコーン感圧接着剤組成物
US20210246337A1 (en) * 2018-06-29 2021-08-12 Dow Silicones Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same
CN112584819A (zh) 2018-09-27 2021-03-30 株式会社资生堂 在皮肤上施用的组合物和方法
WO2021142653A1 (en) * 2020-01-15 2021-07-22 Dow Silicones Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for the preparation and use thereof
CN116120889A (zh) * 2023-02-18 2023-05-16 宁波惠之星新材料科技股份有限公司 一种硅胶胶水、硅胶保护膜和光学膜组件
WO2025026793A1 (en) 2023-07-31 2025-02-06 Wacker Chemie Ag Low trauma psa silicone compositions with high adhesion

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3983298A (en) * 1975-04-18 1976-09-28 Dow Corning Corporation Polyorganosiloxane pressure sensitive adhesives and articles therefrom
JPS55110155A (en) * 1979-02-16 1980-08-25 Toray Silicone Co Ltd Organopolysiloxane composition forming releasable film
JPH0637614B2 (ja) * 1986-07-15 1994-05-18 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 シリコ−ン感圧接着剤組成物
US5110882A (en) * 1986-11-28 1992-05-05 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Silicone pressure-sensitive adhesive composition
AU618818B2 (en) * 1988-08-04 1992-01-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone-based pressure-sensitive adhesives having high solids content
US4988779A (en) * 1989-04-17 1991-01-29 General Electric Company Addition cured silicone pressure sensitive adhesive

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06172738A (ja) * 1992-12-10 1994-06-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着性シリコーンゴム組成物
JPH07197008A (ja) * 1993-09-02 1995-08-01 Dow Corning Corp シリコーン感圧接着剤
JP2000313859A (ja) * 1999-04-28 2000-11-14 Sliontec Corp 粘着テープ
JP2008274251A (ja) * 2007-03-30 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物
KR101449028B1 (ko) * 2007-03-30 2014-10-08 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 무용제형 실리콘 감압 접착제 조성물
JP2009051916A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーン系感圧接着剤組成物および感圧接着テープもしくはシート
JP2012528928A (ja) * 2009-06-04 2012-11-15 ダウ コーニング コーポレーション 建築用膜用途に用いられる吹き付け可能な接着剤組成物
JP2017101137A (ja) * 2015-12-01 2017-06-08 三菱樹脂株式会社 シリコーン粘着剤組成物、粘着物品、光学装置構成用積層体、太陽電池モジュール、有機ｅｌ素子及び光学装置構成用積層体の製造方法
JP2020117729A (ja) * 2015-12-01 2020-08-06 三菱ケミカル株式会社 シリコーン粘着剤組成物、粘着物品、光学装置構成用積層体、太陽電池モジュール、有機ｅｌ素子及び光学装置構成用積層体の製造方法
JP2023507559A (ja) * 2020-12-03 2023-02-24 ダウ シリコーンズ コーポレーション シリコーン感圧接着剤並びにその調製及び使用のための方法

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