JPH06101254B2 - 透光性導電体膜の形成方法 - Google Patents

透光性導電体膜の形成方法

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JPH06101254B2
JPH06101254B2 JP60150445A JP15044585A JPH06101254B2 JP H06101254 B2 JPH06101254 B2 JP H06101254B2 JP 60150445 A JP60150445 A JP 60150445A JP 15044585 A JP15044585 A JP 15044585A JP H06101254 B2 JPH06101254 B2 JP H06101254B2
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JP
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tin oxide
indium tin
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translucent conductor
oxide film
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Description

【発明の詳細な説明】 [概要] 本発明は、パネルディスプレイ用の透光性電極として使
用される透光性導電体膜の形成方法の改良である。
アモルファスのインジュウムティンオキサイドは、電気
抵抗が高いので、電極としては不適当である。そこで、
これに熱処理を施して多結晶に変換して低抵抗となす必
要がある。しかし、アモルファスインジュウムティンオ
キサイド形成工程にターゲットとして使用したインジュ
ウムやスズが未反応のまゝアモルファスインジュウムテ
ィンオキサイド中に残留することがあり、この残留物が
熱処理工程中に成長して、その後なされるパターン工程
において未溶解のまゝ残留して電極間短絡を発生するこ
とがある。
本発明は、この欠点を解消するため、アモルファスイン
ジュウムティンオキサイド膜形成後パターニングをな
し、その後熱処理をなすこととしたものである。
[産業上の利用分野] 本発明は透光性導電体膜の形成方法に関する。特に、こ
の透光性導電体膜を使用して寸法の小さな透光性電極を
互いに近接して形成した場合にも、電極相互間の短絡が
発生するおそれのない透光性導電体膜の形成方法に関す
る。
[従来の技術] EL、液晶、エレクトロクロミック体等を使用してなすデ
ィスプレイパネルの電極として、透光性導電体が必要で
ある。かゝる透光性導電体として従来インジュウムティ
ンオキサイドが使用される。
インジュウムティンオキサイドを形成する方法には、イ
ンジュウムティンオキサイドをターゲットとしてなす方
法と、ターゲットとしてはインジュウとスズとを使用
し、酸素ガス中においてグロー放電を発生させてこれら
を反応させてインジュウムティンオキサイドに転換する
反応性スパッタ法とがある。
本発明は、反応性スパッタ法を使用してなす透光性導電
体膜の形成方法の改良である。
従来、反応性スパッタ法を使用して透光性導電体膜のパ
ターンを形成するには、反応性スパッタ法を使用してア
モルファスインジュウムティンオキサイド膜を形成した
後、これに熱処理を施して多結晶インジュウムティンオ
キサイド膜に転換して低電気抵抗となし、これをパター
ニングしていた。
[発明が解決しようとする問題点] ところが、上記のアモルファスインジュウムティンオキ
サイド膜の形成工程において、異常グロー放電等の理由
により、ターゲットとして使用したインジュウムやスズ
が未反応のまゝ残留することがある。この未反応物は、
極めて小さな物であって、格別不都合を生じないが、イ
ンジュウムティンオキサイドを低抵抗化するために次工
程になされる熱処理工程においてこの核が成長して、か
なり大きな物となる。ところで、これらの金属は、イン
ジュウムティンオキサイドのエッチャントをもっては溶
解しえないので、上記の熱処理後になされるパターニン
グ工程において溶解されずに残留する。このため、も
し、このインジュウムティンオキサイド膜が互いに近接
している微細な電極等である場合は、電極短絡すなわち
いわゆるタッチの原因となり、製造歩留りを低下し、信
頼性を阻害する結果となる。また、ELを使用したパネル
ディスプレイ等の透明電極は、光透過率が高く抵抗が低
いことの他に、高い平滑性が求められる。電極上に絶縁
耐圧のすぐれた絶縁膜を形成するためである。そのた
め、上記の不溶性残留物の存在はELを使用したパネルデ
ィスプレイ等の透明電極等にとっても許容し難い欠点で
ある。
本発明はこの欠点を解消することにあり、この透光性導
電体膜を使用して寸法の小さな透光性電極を互いに近接
して形成した場合等にも、電極相互間の短絡が発生する
おそれのないことの他に高い平滑性を有する透光性導電
体膜の形成方法を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 上記の目的を達成するために、本発明が採った手段は、
反応性スパッタ法を使用して形成した高抵抗のアモルフ
ァスインジュウムティンオキサイド膜2を、まずパター
ニングしてインジュウムティンオキサイド膜パターン3
を形成し、その後、熱処理をなして低抵抗の透光性導電
体膜4に転換することにある。
[作用] 上記の欠点は、熱処理工程において寸法の大きな不溶解
物(インジュウムティンオキサイドのエッチャントをも
ってしては溶解しえない物)が形成された後にパターニ
ングをなすから発生するものである点に着目して、この
工程順序を逆にして、まず、パターニングをなしてしま
えば、その後の熱処理工程において不溶解物が発生して
も何ら実害がないという性質を利用したものである。
[実施例] 以下、図面を参照しつゝ、本発明の一実施例に係る透光
性導電体膜の形成方法について説明する。
第1図参照 ガラス基板等の基体1を10℃以上、200℃以下の比較的
低温に保持し、インジュウムとスズとをターゲットと
し、グロー放電を使用してなす反応性DCスパッタ法を使
用して表面平滑性の高いアモルファスインジュウムティ
ンオキサイド膜2を厚さ数100〜数1,000Å程度に形成す
る。
第2図参照 レジスト膜(図示せず)をマスクとし、熱塩酸をエッチ
ャントとしてアモルファスインジュウムティンオキサイ
ド膜2をパターニングして、インジュウムティンオキサ
イド膜パターン3を形成する。
第3図参照 窒素雰囲気中において500〜600℃1時間程度熱処理し
て、低抵抗化して、透光性導電体膜4を形成する。
この熱処理工程においては、上記の反応性DCスパッタ工
程において不可避的に発生する異常グロー放電等によっ
て発生した不溶性核が成長するが、前工程のおいてパタ
ーニングがされているので、この成長した不溶性核がタ
ッチの原因となることはなく、実害は発生しない。
[発明の効果] 以上説明せるとおり、本発明に係る透光性導電体膜の形
成方法においては、アモルファスインジュウムティンオ
キサイド膜に直接パターニングを施した後、熱処理をな
すこととされているので、この熱処理工程において、ア
モルファスインジュウムティンオキサイド膜中に存在す
る不溶性核が成長しても、パターンを改変するようなこ
とはない。そのため、この透光性導電体膜を使用して寸
法の小さな透光性電極を互いに近接して形成した場合等
にも、電極相互間の短絡が発生するおそれのないことの
他に高い平滑性を有する透光性導電体膜の形成方法を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1〜3図は、本発明の一実施例に係る透光性導電体膜
の形成方法の工程図である。 1……基板(ガラス基板等)、2……アモルファスイン
ジュウムティンオキサイド、3……インジュウムティン
オキサイド膜パターン、4……透光性導電体膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】その上に透光性導電体膜(4)が形成され
    る基板(1)を10℃以上200℃以下の温度範囲に保持し
    インジュウムとスズとをターゲットとし酸素ガスを供給
    してなす反応性スパッタ法を実行してインジュウムティ
    ンオキサイド膜(2)を形成し、 該インジュウムティンオキサイド膜(2)をパターニン
    グしてインジュウムティンオキサイド膜パターン(3)
    を形成し、 該インジュウムティンオキサイド膜パターン(3)を50
    0℃以上600℃以下の温度範囲において熱処理して低抵抗
    の透光性導電体膜(4)を形成する透光性導電体膜の形
    成方法。
JP60150445A 1985-07-09 1985-07-09 透光性導電体膜の形成方法 Expired - Lifetime JPH06101254B2 (ja)

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US8080141B2 (en) * 2008-11-18 2011-12-20 Guardian Industries Corp. ITO-coated article and/or method of making the same via heat treating

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