JPH06101526B2 - リードピン - Google Patents
リードピンInfo
- Publication number
- JPH06101526B2 JPH06101526B2 JP5050588A JP5050588A JPH06101526B2 JP H06101526 B2 JPH06101526 B2 JP H06101526B2 JP 5050588 A JP5050588 A JP 5050588A JP 5050588 A JP5050588 A JP 5050588A JP H06101526 B2 JPH06101526 B2 JP H06101526B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped
- lead
- pin
- plate
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 利用産業分野 この発明は、プラグイン型あるいは表面実装型の半導体
素子を収納するセラミックスパッケージに用いるリード
ピンに係り、該パッケージの組立を容易にし、かつ用途
に応じた種々の長さのピンを用意する必要がない、多数
のピンを配列一体化したリードピンに関する。
素子を収納するセラミックスパッケージに用いるリード
ピンに係り、該パッケージの組立を容易にし、かつ用途
に応じた種々の長さのピンを用意する必要がない、多数
のピンを配列一体化したリードピンに関する。
背景技術 プラグイン型のセラミックスパッケージは、その上面の
中央部にSiチップ載置用のメタライズ層を有し、下面に
外部リードピンが着設されるメタライズ層を縦横に整列
配置させて、該外部リードピンとして、Ni含有のFe合金
ピン、例えば、コバール合金ピンが縦横方向に等間隔で
複数、Agろう付けされている。
中央部にSiチップ載置用のメタライズ層を有し、下面に
外部リードピンが着設されるメタライズ層を縦横に整列
配置させて、該外部リードピンとして、Ni含有のFe合金
ピン、例えば、コバール合金ピンが縦横方向に等間隔で
複数、Agろう付けされている。
前記セラミックス基板にコバール合金線のリードピンを
植設配列する際、上先端にAgろうを有するリードピン
を、カーボン製治具の所要位置に設けられた孔部内に振
込んだ後、下面所定位置にメタライズされたセラミック
ス基板を前記ピンのAgろう部に密着するよう重ね合せ
て、還元雰囲気中にて、700℃〜900℃に加熱し、前記メ
タライズ部とピンのAgろう部をろう付けし、その後冷却
し、前記治具を取り外すことにより、ピンがセラミック
ス基板上の縦横方向にろう付け配置され、さらに前記ピ
ンにNiめっき及びAuめっき等を施すことにより製造され
ていた。
植設配列する際、上先端にAgろうを有するリードピン
を、カーボン製治具の所要位置に設けられた孔部内に振
込んだ後、下面所定位置にメタライズされたセラミック
ス基板を前記ピンのAgろう部に密着するよう重ね合せ
て、還元雰囲気中にて、700℃〜900℃に加熱し、前記メ
タライズ部とピンのAgろう部をろう付けし、その後冷却
し、前記治具を取り外すことにより、ピンがセラミック
ス基板上の縦横方向にろう付け配置され、さらに前記ピ
ンにNiめっき及びAuめっき等を施すことにより製造され
ていた。
しかし、従来、セラミックス基板上にろう付け、配列さ
れたピンは、例えば、太さ0.45mm×長さ10mm程度の極細
線であるため、めっき工程等でピンが変形し、不良品が
発生し易い問題があった。
れたピンは、例えば、太さ0.45mm×長さ10mm程度の極細
線であるため、めっき工程等でピンが変形し、不良品が
発生し易い問題があった。
また、セラミックス基板上にろう付けされたピン数は、
数十本〜数百本、また多い場合は数千本にも及び、後続
工程にて電気めっきを施す場合、各ピンが電気的に絶縁
されているため、各々のピンに導通を取る必要があり、
かかる作業が煩雑で、またその工程に多大のコストを要
していた。
数十本〜数百本、また多い場合は数千本にも及び、後続
工程にて電気めっきを施す場合、各ピンが電気的に絶縁
されているため、各々のピンに導通を取る必要があり、
かかる作業が煩雑で、またその工程に多大のコストを要
していた。
さらに、セラミックスパッケージの用途や目的に応じ
て、長さが異なる種々のピンを用意する必要があり、製
造上あるいは部品管理上、極めて煩雑であり、また、異
なる寸法のピンが混入する恐れがあった。
て、長さが異なる種々のピンを用意する必要があり、製
造上あるいは部品管理上、極めて煩雑であり、また、異
なる寸法のピンが混入する恐れがあった。
発明の目的 この発明は、かかる従来の問題を解消し、セラミックス
基板上に縦横に整列配置したメタライズ層のそれぞれ
に、リードピンを容易かつ正確にろう付けすることがで
きるとともに、各リードピンの外表面に同時にニッケル
や金などをめっきすることができ、さらに、長さが異な
る種々のピンを用意する必要がないリードピンを提供す
ることを目的としている。
基板上に縦横に整列配置したメタライズ層のそれぞれ
に、リードピンを容易かつ正確にろう付けすることがで
きるとともに、各リードピンの外表面に同時にニッケル
や金などをめっきすることができ、さらに、長さが異な
る種々のピンを用意する必要がないリードピンを提供す
ることを目的としている。
発明の構成 この発明は、 上端部にろう材を被着した屈曲部を有する複数の板状リ
ード部が、各々の下端部を板状連結部にて接続されて並
列したNi含有Fe合金からなる櫛歯状ピンにて構成され、 複数の前記櫛歯状ピンが、各々の板状連結部の両端部を
Ni含有Fe合金からなる支持体に接合して並列配置された
ことを特徴とするリードピンである。
ード部が、各々の下端部を板状連結部にて接続されて並
列したNi含有Fe合金からなる櫛歯状ピンにて構成され、 複数の前記櫛歯状ピンが、各々の板状連結部の両端部を
Ni含有Fe合金からなる支持体に接合して並列配置された
ことを特徴とするリードピンである。
この発明において、Ni含有Fe合金からなる櫛歯状ピン
は、42Ni合金またはコバール合金等のNi含有のFe合金よ
り形成されればよく、後述する支持体と同材質あるいは
異なる材質であってもよく、特に25〜35％Ni-15〜20％C
o-Fe合金からなるコバール合金が好ましい。
は、42Ni合金またはコバール合金等のNi含有のFe合金よ
り形成されればよく、後述する支持体と同材質あるいは
異なる材質であってもよく、特に25〜35％Ni-15〜20％C
o-Fe合金からなるコバール合金が好ましい。
また、板状リード部の上端部に、被着されるろう材とし
ては、Ag、Ag-Cu等、公知の材料を使用することができ
る。
ては、Ag、Ag-Cu等、公知の材料を使用することができ
る。
この発明において、支持体は、42Ni合金またはコバール
合金等のNi含有のFe合金板からなり、前記櫛歯状ピンを
その板状連結部の両端で接合して並設でき、また櫛歯状
ピンをセラミックス基板にろう付け後に、容易に切除で
きる構成であれば、実施例の如く、板状リード部の余剰
部分とともに除去したり、あるいは支持体のみを除去す
る等種々の形状、構成を取ることができる。
合金等のNi含有のFe合金板からなり、前記櫛歯状ピンを
その板状連結部の両端で接合して並設でき、また櫛歯状
ピンをセラミックス基板にろう付け後に、容易に切除で
きる構成であれば、実施例の如く、板状リード部の余剰
部分とともに除去したり、あるいは支持体のみを除去す
る等種々の形状、構成を取ることができる。
発明の図面に基づく開示 第１図はこの発明によるリードピンの斜視説明図であ
る。第２図はリードピンの支持体への接合部分を示す詳
細説明図である。第３図A,B図はこの発明のリードピン
を構成する櫛歯状ピンの説明図である。
る。第２図はリードピンの支持体への接合部分を示す詳
細説明図である。第３図A,B図はこの発明のリードピン
を構成する櫛歯状ピンの説明図である。
この発明のリードピンを構成するNi含有Fe合金からなる
櫛歯状ピン（１）は、予め42Ni合金またはコバール合金
等のNi含有のFe合金板の所要位置に、Ag、Ag-Cu等のろ
う材を帯状にクラッドしたクラッド板を、プレス加工あ
るいはエッチング加工等により、第３図に示す如く、所
要形状の櫛歯状に加工する。
櫛歯状ピン（１）は、予め42Ni合金またはコバール合金
等のNi含有のFe合金板の所要位置に、Ag、Ag-Cu等のろ
う材を帯状にクラッドしたクラッド板を、プレス加工あ
るいはエッチング加工等により、第３図に示す如く、所
要形状の櫛歯状に加工する。
すなわち、下部の板状連結部（４）を介して複数の板状
リード部（２）を、所要ピッチで櫛歯状に配列した形状
からなり、また、上端部にはろう材（３）が被着されて
いる。
リード部（２）を、所要ピッチで櫛歯状に配列した形状
からなり、また、上端部にはろう材（３）が被着されて
いる。
このろう材（３）が被着された上端部形状は、用途，目
的等に応じて適宜選定されるが、例えば、（Ａ）図の場
合は、ろう材（３）被着部の幅を板状リード部（２）幅
より広くした場合であり、（Ｂ）図の場合は、板状リー
ド部（２）と同一幅で形成された場合を示す。
的等に応じて適宜選定されるが、例えば、（Ａ）図の場
合は、ろう材（３）被着部の幅を板状リード部（２）幅
より広くした場合であり、（Ｂ）図の場合は、板状リー
ド部（２）と同一幅で形成された場合を示す。
上記構成櫛歯状ピン（１）は、セラミックス基板の形状
寸法等に応じて、必要寸法位置で、所要長さで連結部
（４）を切断し、さらに連結部（４）と板状リード部
（２）の接合部分、及びろう材（３）被着部たる上端部
を折り曲げて屈曲部となし、第２図に示す如き構成に加
工する。
寸法等に応じて、必要寸法位置で、所要長さで連結部
（４）を切断し、さらに連結部（４）と板状リード部
（２）の接合部分、及びろう材（３）被着部たる上端部
を折り曲げて屈曲部となし、第２図に示す如き構成に加
工する。
一方、支持体（５）は、第１図に示す如く、例えば、42
Ni合金またはコバール合金等のNi含有のFe合金板を、打
抜きまたはエッチング加工により、中央部に窓部を開設
した矩形枠体に構成してある。
Ni合金またはコバール合金等のNi含有のFe合金板を、打
抜きまたはエッチング加工により、中央部に窓部を開設
した矩形枠体に構成してある。
上記櫛歯状ピン（１）と支持体（５）とは第１図及び第
２図に示す如く、該ピンの連結部（４）の両端を、支持
体（５）の枠部に当接、または載置した後、ろう材のろ
う付け温度より高い温度に耐えられるよう、抵抗溶接、
レーザー溶接、あるいはより高融点のろう材によるろう
付け等の接合方法にて一体に接合され、前記櫛歯状ピン
が並列配置されている。
２図に示す如く、該ピンの連結部（４）の両端を、支持
体（５）の枠部に当接、または載置した後、ろう材のろ
う付け温度より高い温度に耐えられるよう、抵抗溶接、
レーザー溶接、あるいはより高融点のろう材によるろう
付け等の接合方法にて一体に接合され、前記櫛歯状ピン
が並列配置されている。
このようにして得られたこの発明によるリードピンは、
配列された板状リード部（２）の上端屈曲部に被着され
たろう材（３）部に、所要のセラミックス基板（図示せ
ず）のメタライズ層を当接載置させ、還元性雰囲気中に
て加熱してろう付けし、その後冷却し、さらに、Niめっ
き、Auめっきなどを施す。
配列された板状リード部（２）の上端屈曲部に被着され
たろう材（３）部に、所要のセラミックス基板（図示せ
ず）のメタライズ層を当接載置させ、還元性雰囲気中に
て加熱してろう付けし、その後冷却し、さらに、Niめっ
き、Auめっきなどを施す。
その後、各板状リード部（２）の長さを所定長さとする
ため、各板状リード部（２）を所要位置にて切断し、連
結部（４）とともにその両端にて一体化されていた支持
体（５）を除去することにより、リードピンを所要箇所
に所要本数、ろう付け配列したセラミックス基板が得ら
れる。
ため、各板状リード部（２）を所要位置にて切断し、連
結部（４）とともにその両端にて一体化されていた支持
体（５）を除去することにより、リードピンを所要箇所
に所要本数、ろう付け配列したセラミックス基板が得ら
れる。
発明の効果 この発明によるリードピンは、櫛歯状ピン（１）を構成
主体とするため、接合箇所が少なく、組立てが容易であ
る。
主体とするため、接合箇所が少なく、組立てが容易であ
る。
板状リード部（２）とろう材（３）被着部たる上端部の
形状は任意に選定でき、例えば打ち抜き形状によりスタ
ンドオフが行える。
形状は任意に選定でき、例えば打ち抜き形状によりスタ
ンドオフが行える。
櫛歯状ピンの製造に際し、ろう材（３）被着部にはスト
ライプクラッド板あるいは部分めっきの利用ができ、製
造性がよい。
ライプクラッド板あるいは部分めっきの利用ができ、製
造性がよい。
この発明によるリードピンの各板状リード部（２）は、
連結部（４）を介して支持体（５）に固定されているた
め、取扱い時の変形がなく、すべて電気的に接続されて
おり、めっき時の電気的接続が極めて容易である。
連結部（４）を介して支持体（５）に固定されているた
め、取扱い時の変形がなく、すべて電気的に接続されて
おり、めっき時の電気的接続が極めて容易である。
また、支持体に配設された状態での各ピン長さは、同一
であり、作業性がよく、異寸法のピンの混入が防止され
る。
であり、作業性がよく、異寸法のピンの混入が防止され
る。
また、用途や目的に応じて選定した長さに応じて、セラ
ミックス基板上にろう付けしたピン長さを任意に切断で
きるため、ピンの管理が極めて容易になる利点がある。
ミックス基板上にろう付けしたピン長さを任意に切断で
きるため、ピンの管理が極めて容易になる利点がある。
この発明によるリードピンはプラグイン型だけでなく表
面実装型のセラミックスパッケージにも採用できる。す
なわち、表面実装型への適用は、ピン長さを短くし、ク
ランク型、Ｊ字型、コ字型等の形状に曲げて使用される
が、ピンの曲げ加工は形状に応じて、ピンの切断前後の
いずれでも可能となる。
面実装型のセラミックスパッケージにも採用できる。す
なわち、表面実装型への適用は、ピン長さを短くし、ク
ランク型、Ｊ字型、コ字型等の形状に曲げて使用される
が、ピンの曲げ加工は形状に応じて、ピンの切断前後の
いずれでも可能となる。
実 施 例 幅20mm×厚さ0.25mm寸法からなる帯状コバール合金板の
一方端部側に、幅5mmの帯状Agろう材をクラッドしたク
ラッド板を用いて、プレス加工により、板状リード部が
2.54mmピッチで並列する櫛歯状ピン材を得た。
一方端部側に、幅5mmの帯状Agろう材をクラッドしたク
ラッド板を用いて、プレス加工により、板状リード部が
2.54mmピッチで並列する櫛歯状ピン材を得た。
さらに、該櫛歯状ピン材の連結部を50mmピッチで切断し
たのち、連結部と板状リード部の接合部分及びろう材被
着部を折曲げし、Ni含有Fe合金からなる櫛歯状ピンを作
製した。
たのち、連結部と板状リード部の接合部分及びろう材被
着部を折曲げし、Ni含有Fe合金からなる櫛歯状ピンを作
製した。
一方、支持体として、長さ53mm×幅47mm×厚み0.25mm寸
法の42Ni-Fe合金を、プレス加工して、外周辺幅3.5mmと
4mmの対向２辺からなる四辺形枠状の支持体を作製し
た。
法の42Ni-Fe合金を、プレス加工して、外周辺幅3.5mmと
4mmの対向２辺からなる四辺形枠状の支持体を作製し
た。
上記複数の櫛歯状ピンの連結部の両端を、順次、支持体
上に2.54mmピッチで載置し、これらを抵抗溶接により一
体に接合して並設した。なお、第１図には１本の連結部
上に15本の板状リード部を有する構成を示している。
上に2.54mmピッチで載置し、これらを抵抗溶接により一
体に接合して並設した。なお、第１図には１本の連結部
上に15本の板状リード部を有する構成を示している。
このようにして得られたこの発明のリードピンのAgろう
部に、セラミックス基板のメタライズ層を密着して重ね
合わせ、還元性雰囲気中で、800℃×0.5時間の加熱を施
したのち、冷却した。
部に、セラミックス基板のメタライズ層を密着して重ね
合わせ、還元性雰囲気中で、800℃×0.5時間の加熱を施
したのち、冷却した。
さらに、基板上に植設したリードピン長さが、それぞれ
6.5mmとなるように板状リード部の下部を切断して連結
部とともに支持体を除去することにより、所要面上に縦
横方向に各々15本ずつ等間隔にピンを植設したセラミッ
クス基板を得ることができた。
6.5mmとなるように板状リード部の下部を切断して連結
部とともに支持体を除去することにより、所要面上に縦
横方向に各々15本ずつ等間隔にピンを植設したセラミッ
クス基板を得ることができた。
第１図はこの発明によるリードピンの斜視説明図であ
る。第２図はリードピンの支持体への接合部分を示す詳
細説明図である。第３図A,B図はこの発明のリードピン
を構成する櫛歯状ピンの説明図である。 １……櫛歯状ピン、２……板状リード部、３……ろう
材、４……連結部、５……支持体。
る。第２図はリードピンの支持体への接合部分を示す詳
細説明図である。第３図A,B図はこの発明のリードピン
を構成する櫛歯状ピンの説明図である。 １……櫛歯状ピン、２……板状リード部、３……ろう
材、４……連結部、５……支持体。
Claims (1)
- 【請求項１】上端部にろう材を被着した屈曲部を有する
複数の板状リード部が各々の下端部を板状連結部にて接
続されて並列したNi含有Fe合金からなる櫛歯状ピンにて
構成され、複数の前記櫛歯状ピンが、各々の板状連結部
の両端部をNi含有Fe合金からなる支持体に接合して並列
配置されたことを特徴とするリードピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5050588A JPH06101526B2 (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | リードピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5050588A JPH06101526B2 (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | リードピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01223756A JPH01223756A (ja) | 1989-09-06 |
| JPH06101526B2 true JPH06101526B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=12860817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5050588A Expired - Lifetime JPH06101526B2 (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | リードピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101526B2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP5050588A patent/JPH06101526B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01223756A (ja) | 1989-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01140580A (ja) | 接続用ジャンパとその製造方法 | |
| JPS61244057A (ja) | 端子接続構造およびその接続方法 | |
| JPH06101526B2 (ja) | リードピン | |
| JPS63102326A (ja) | クラツド材 | |
| JPH06101528B2 (ja) | 配列リードピン用支持体 | |
| JPH06101527B2 (ja) | 配列リードピン用支持体 | |
| JPH0314002Y2 (ja) | ||
| JPH0236241Y2 (ja) | ||
| JPH01115153A (ja) | 半導体パッケージ用植設配列リードピン及び半導体パッケージ用植設配列リードピンを用いた半導体パッケージの製造方法 | |
| JPS602777B2 (ja) | 電子装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS5917855B2 (ja) | 半導体支持体および半導体支持体を用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP2000036342A (ja) | フレキシブル電極基板及びｉｃパッケージの接続構造 | |
| JP3052485B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0546281Y2 (ja) | ||
| JPH1140728A (ja) | リードフレーム及びそのリードフレームを用いた電子部品並びにその電子部品の製造方法 | |
| JP3576493B2 (ja) | 電気的構成部品の接触面の結合方法 | |
| JP2003197845A (ja) | リードフレーム及びこれを用いた半導体装置並びにその製造方法 | |
| JP3462198B2 (ja) | 抵抗器及びその製造法 | |
| JPS6244545Y2 (ja) | ||
| JP3367986B2 (ja) | 表面実装型コネクタ用ポストコンタクトの製造方法 | |
| JPH083020Y2 (ja) | 半導体パッケージ用連結型リードフレーム | |
| JPH083018Y2 (ja) | 半導体パッケージ用連結型リードフレーム | |
| JP2958597B2 (ja) | Ｉｃパッケージの製造方法とメッキ用フレーム | |
| EP0448942A1 (en) | Semiconductor package | |
| JPH0783068B2 (ja) | 半導体装置用パツケ−ジの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071212 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212 Year of fee payment: 14 |