JPH06102273B2 - スポット状部分クラッド材の製造方法 - Google Patents
スポット状部分クラッド材の製造方法Info
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- JPH06102273B2 JPH06102273B2 JP14188589A JP14188589A JPH06102273B2 JP H06102273 B2 JPH06102273 B2 JP H06102273B2 JP 14188589 A JP14188589 A JP 14188589A JP 14188589 A JP14188589 A JP 14188589A JP H06102273 B2 JPH06102273 B2 JP H06102273B2
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Description
【発明の詳細な説明】 利用産業分野 この発明は、重ね合わせ圧接、圧延によるスポット状部
分クラッド材の製造方法に係り、定寸送りされる基板材
上に高精度ピッチで所要寸法の金属箔片を仮止めした素
材を、圧接、圧延する際に所定厚みになるように圧延荷
重を制御し、また圧延後のピッチを検出して圧延荷重を
制御することにより、高精度のピッチ、寸法を有するス
ポット状部分クラッド材を得る製造方法に関する。
分クラッド材の製造方法に係り、定寸送りされる基板材
上に高精度ピッチで所要寸法の金属箔片を仮止めした素
材を、圧接、圧延する際に所定厚みになるように圧延荷
重を制御し、また圧延後のピッチを検出して圧延荷重を
制御することにより、高精度のピッチ、寸法を有するス
ポット状部分クラッド材を得る製造方法に関する。
背景技術 近年の集積回路を用いる機器には、小型化の要請が強
く、フラットパッケージが多用されるようになった。
く、フラットパッケージが多用されるようになった。
かかるフラットパッケージ用の四周方向に端子部が設け
られる第６図に示す如きリードフレーム（３）は、ワイ
ヤボンディングを行う部分に、接合性を良好とする金属
（Al,Ag,Cu等）被着部分を設ける必要がある。
られる第６図に示す如きリードフレーム（３）は、ワイ
ヤボンディングを行う部分に、接合性を良好とする金属
（Al,Ag,Cu等）被着部分を設ける必要がある。
かかる金属被着部分を予め設けるために、従来、リード
フレームに加工したのち、a.蒸着法、b.めっき法により
行っていたが、より量産性にすぐれた方法が望まれてい
た。
フレームに加工したのち、a.蒸着法、b.めっき法により
行っていたが、より量産性にすぐれた方法が望まれてい
た。
すなわち、a.蒸着法は高価な設備を要するだけでなく、
被着不要部分をマスキングする必要があり、蒸着スピー
ドが遅く生産性が低く、また、b.めっき法はめっき不可
能な金属もあり、効率よくめっきできる厚みにも限界が
ある。
被着不要部分をマスキングする必要があり、蒸着スピー
ドが遅く生産性が低く、また、b.めっき法はめっき不可
能な金属もあり、効率よくめっきできる厚みにも限界が
ある。
また、前記金属被着部分を予め設けるためには、第５図
に示す如く、リードフレーム材料（１）上に、前記被着
金属（２）部分を高精度でスポット状に設け、プレス加
工またはエッチングにより形成する方法が考えられる。
に示す如く、リードフレーム材料（１）上に、前記被着
金属（２）部分を高精度でスポット状に設け、プレス加
工またはエッチングにより形成する方法が考えられる。
例えば、リードフレーム帯材上にストライプ状にAlやAg
箔を圧接圧延にて設けた後、所要のスポット状となるよ
う、不要部分を機械的あるいは化学的に除去する技術が
提案（特開昭59-1078号公報）されているが、被着金属
の歩留が悪く、被着必要部分をマスキングして不要部を
除去するなど能率が悪く、また、高精度で所要ピッチ、
寸法にスポット状に設けることは困難であった。
箔を圧接圧延にて設けた後、所要のスポット状となるよ
う、不要部分を機械的あるいは化学的に除去する技術が
提案（特開昭59-1078号公報）されているが、被着金属
の歩留が悪く、被着必要部分をマスキングして不要部を
除去するなど能率が悪く、また、高精度で所要ピッチ、
寸法にスポット状に設けることは困難であった。
また、所定寸法の金属箔片を一定長さの基板材の所定位
置に重ね合わせ、圧接、圧延により一定長さのスポット
状部分クラッド材を製造することは可能であるが、基板
材コイルを巻き戻し連続して、被着予定金属箔を所定寸
法、長さで高精度に切断し、さらに高精度に位置合わせ
をして所要ピッチで連続的に仮止めすることができない
ために、スポット状部分クラッド材の工業的量産が不可
能とされていた。
置に重ね合わせ、圧接、圧延により一定長さのスポット
状部分クラッド材を製造することは可能であるが、基板
材コイルを巻き戻し連続して、被着予定金属箔を所定寸
法、長さで高精度に切断し、さらに高精度に位置合わせ
をして所要ピッチで連続的に仮止めすることができない
ために、スポット状部分クラッド材の工業的量産が不可
能とされていた。
一方、リードフレーム材上にAl箔をスポット溶接にて止
着した後、これをクラッド化したリードフレームが提案
（特開昭60-227456号公報）されているが、金属箔を所
定ピッチで高精度に位置合わせし、連続的に仮止めする
ための具体的な製造方法が提案されておらず、実用化困
難である。
着した後、これをクラッド化したリードフレームが提案
（特開昭60-227456号公報）されているが、金属箔を所
定ピッチで高精度に位置合わせし、連続的に仮止めする
ための具体的な製造方法が提案されておらず、実用化困
難である。
さらに、単にスポット溶接で仮止めしたのみでは、Al箔
が溶接部で拘束されてその圧延性に問題を生じ、また、
単に圧接圧延しただけでは、所要ピッチ、寸法精度を高
精度化できない問題があった。
が溶接部で拘束されてその圧延性に問題を生じ、また、
単に圧接圧延しただけでは、所要ピッチ、寸法精度を高
精度化できない問題があった。
すなわち、従来、圧接圧延による金属箔クラッドはスト
ライプクラッドであり、制御の対象は板厚・板幅及び形
状であるが、金属箔が所定ピッチに重ね合せられた金属
箔の圧接圧延において生じるピッチ変動は圧延条件、板
厚及び板幅の変動によるものである。
ライプクラッドであり、制御の対象は板厚・板幅及び形
状であるが、金属箔が所定ピッチに重ね合せられた金属
箔の圧接圧延において生じるピッチ変動は圧延条件、板
厚及び板幅の変動によるものである。
特に、板厚変動による影響は非常に大きく、例えば、素
材板厚:0.254mm、素材ピッチ:30mm、完成板厚:0.15mmの
場合、完成板厚が0.001mm変るだけでピッチは400μｍ以
上変わることになる。
材板厚:0.254mm、素材ピッチ:30mm、完成板厚:0.15mmの
場合、完成板厚が0.001mm変るだけでピッチは400μｍ以
上変わることになる。
発明の目的 この発明は、かかる現状に鑑み、被着予定金属箔を所定
寸法、長さで高精度に切断し、これを例えば、リードフ
レーム材に高精度に位置合わせをして連続的に仮止め
し、その後圧接、圧延しクラッド化した際に、高精度の
ピッチ、寸法を有するスポット状部分クラッド材を得る
ことができる製造方法の提供を目的としている。
寸法、長さで高精度に切断し、これを例えば、リードフ
レーム材に高精度に位置合わせをして連続的に仮止め
し、その後圧接、圧延しクラッド化した際に、高精度の
ピッチ、寸法を有するスポット状部分クラッド材を得る
ことができる製造方法の提供を目的としている。
発明の概要 この発明は、 基板材上に所定ピッチで所要寸法の金属箔片を仮止めし
た素材を圧接圧延し、スポット状部分クラッド材を得る
製造方法において、 前記基板材及び金属箔片の寸法、ピッチより、目標ピッ
チ並びに板厚みを得るための圧延荷重を設定し、前記圧
延荷重を目標に制御する手段にて圧接圧延し、 さらに、圧延機出側にて金属箔片のピッチを測定し、ピ
ッチ測定値と目標ピッチとの差に応じて連続圧延中の圧
下力を補正制御することを特徴とするスポット状部分ク
ラッド材の製造方法である。
た素材を圧接圧延し、スポット状部分クラッド材を得る
製造方法において、 前記基板材及び金属箔片の寸法、ピッチより、目標ピッ
チ並びに板厚みを得るための圧延荷重を設定し、前記圧
延荷重を目標に制御する手段にて圧接圧延し、 さらに、圧延機出側にて金属箔片のピッチを測定し、ピ
ッチ測定値と目標ピッチとの差に応じて連続圧延中の圧
下力を補正制御することを特徴とするスポット状部分ク
ラッド材の製造方法である。
さらに、この発明は、前記構成において、 圧延機入側にて金属箔片のピッチを測定し、圧延前のピ
ッチ測定値により目標荷重の設定値を補正制御すること
を特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方法であ
る。
ッチ測定値により目標荷重の設定値を補正制御すること
を特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方法であ
る。
詳述すれば、この発明は、例えば、定寸送りした金属箔
と基板材を所定間隔で連続的にスポット溶接して仮止め
した後、回転カッターで不要部を切断除去、あるいは、
定寸送りした金属箔をパンチで挟み切断すると同時に定
寸送りされる基板材上でパンチを通電材としてスポット
溶接して仮止めして高精度のピッチで所要寸法の金属箔
片を仮止めした素材を得て、その後の圧接、圧延時に所
定厚みになるように圧延荷重を制御し、すなわち、荷重
一定制御と伸び率一定制御をカスケード制御し、また圧
延後のピッチを検出して前記目標荷重に制御することに
より超高精度の板厚制御でき、高精度のピッチ、寸法を
有するスポット状部分クラッド材を得る製造方法であ
る。
と基板材を所定間隔で連続的にスポット溶接して仮止め
した後、回転カッターで不要部を切断除去、あるいは、
定寸送りした金属箔をパンチで挟み切断すると同時に定
寸送りされる基板材上でパンチを通電材としてスポット
溶接して仮止めして高精度のピッチで所要寸法の金属箔
片を仮止めした素材を得て、その後の圧接、圧延時に所
定厚みになるように圧延荷重を制御し、すなわち、荷重
一定制御と伸び率一定制御をカスケード制御し、また圧
延後のピッチを検出して前記目標荷重に制御することに
より超高精度の板厚制御でき、高精度のピッチ、寸法を
有するスポット状部分クラッド材を得る製造方法であ
る。
発明の構成と効果 基板材の圧接圧延における金属箔片のピッチ変動は、a.
基板板厚の変動、b.圧延ロール偏芯のロールギャップ
（板厚）変動、により発生するため、、フィードバッ
ク、フィードフォワードを駆使した超高精度の板厚制御
が必要である。
基板板厚の変動、b.圧延ロール偏芯のロールギャップ
（板厚）変動、により発生するため、、フィードバッ
ク、フィードフォワードを駆使した超高精度の板厚制御
が必要である。
この発明において、圧接圧延では板幅の変化率は板厚の
変化率に比べ非常に小さく一定に考えることができ、圧
延率Reを一定に制御することでピッチの制御が可能とな
る。
変化率に比べ非常に小さく一定に考えることができ、圧
延率Reを一定に制御することでピッチの制御が可能とな
る。
Ｖ＝L0h0b＝L1h1b L0＝L1h1/h0＝L1/Re V;体積、h1;母材板厚、h0;圧延板厚、b;板幅、 L1;母材ピッチ、L0;圧延ピッチ ところで、圧延荷重Ｐが ｋｍ；変形抵抗、R;偏平を考慮したロール半径、 ＱＰ；圧下力関数 と表され、目標となる圧延荷重を制御することでピッチ
を制御することが可能となるが、圧下力関数ＱＰは摩擦
条件等により変化することから、これを補正する必要が
ある。
を制御することが可能となるが、圧下力関数ＱＰは摩擦
条件等により変化することから、これを補正する必要が
ある。
そこでこの発明では、圧延機出側にピッチ測定器を設
け、連続圧延中の圧下力関数ＱＰを含めた総合的な補正
を、圧延荷重の制御へフィードバックすることにより、
超高精度の板厚制御を可能とし、目的のピッチ制御を実
現した。
け、連続圧延中の圧下力関数ＱＰを含めた総合的な補正
を、圧延荷重の制御へフィードバックすることにより、
超高精度の板厚制御を可能とし、目的のピッチ制御を実
現した。
さらに、前記目標圧延荷重の設定に際し、圧延機入側に
金属箔片のピッチ測定器を設け、圧延前のピッチ測定値
をフィードフォワードし、常時あるいは適宜目標設定値
を補正することにより、板厚制御がより高精度化、高速
化することができる。
金属箔片のピッチ測定器を設け、圧延前のピッチ測定値
をフィードフォワードし、常時あるいは適宜目標設定値
を補正することにより、板厚制御がより高精度化、高速
化することができる。
この発明により、金属箔が所定ピッチに重ね合せられた
基板材の圧接圧延において生じるa.圧延ロール偏芯によ
る周期的変動や、b.油膜の量等の影響による緩やかな変
動等の外乱を軽減できることから、超高精度のピッチ制
御を可能とし、プレス加工またはエッチングによるリー
ドフレーム形成時の量産性に優れた材料を提供できる。
基板材の圧接圧延において生じるa.圧延ロール偏芯によ
る周期的変動や、b.油膜の量等の影響による緩やかな変
動等の外乱を軽減できることから、超高精度のピッチ制
御を可能とし、プレス加工またはエッチングによるリー
ドフレーム形成時の量産性に優れた材料を提供できる。
この発明において、クラッド母材となる基板材には、リ
ードフレーム材として使用されている42Ni-Fe系など公
知のいずれの材料も適用でき、スポット状に圧接する金
属箔はAg、Ag-Cu等のAgろうをはじめとする公知のろう
材、Al.Cuなどを用いることができる。
ードフレーム材として使用されている42Ni-Fe系など公
知のいずれの材料も適用でき、スポット状に圧接する金
属箔はAg、Ag-Cu等のAgろうをはじめとする公知のろう
材、Al.Cuなどを用いることができる。
図面に基づく発明の開示 第１図はこの発明による圧接圧延方法を示す圧延機の概
略説明図である。
略説明図である。
第２図a,b,cはピッチ測定器を示す説明図である。
第３図a,b,d,fは圧延素材の製造工程を示す概略説明図
であり、同c,e図はライン方向から見た溶接装置と切断
機の概略説明図である。
であり、同c,e図はライン方向から見た溶接装置と切断
機の概略説明図である。
第４図ａ〜ｅは圧延素材の製造工程を示す定寸送り及び
溶接装置の一実施例の概略説明図であり、同ａ図はライ
ン方向から見た説明図である。
溶接装置の一実施例の概略説明図であり、同ａ図はライ
ン方向から見た説明図である。
この発明は、金属箔が所定位置、すなわち所定ピッチで
重ね合せられた基板材の圧接圧延において、前記基板材
及び金属箔片の寸法、ピッチより、目標ピッチ並びに板
厚みを得るための目標圧延荷重を設定し、前記圧延荷重
を目標に保持、あるいは所要値に制御する手段にて圧接
圧延し、さらに、圧延機出側にて金属箔片のピッチを測
定し、ピッチ測定値と目標ピッチとの差に応じて連続圧
延中の圧下力を補正制御することを特徴とする。
重ね合せられた基板材の圧接圧延において、前記基板材
及び金属箔片の寸法、ピッチより、目標ピッチ並びに板
厚みを得るための目標圧延荷重を設定し、前記圧延荷重
を目標に保持、あるいは所要値に制御する手段にて圧接
圧延し、さらに、圧延機出側にて金属箔片のピッチを測
定し、ピッチ測定値と目標ピッチとの差に応じて連続圧
延中の圧下力を補正制御することを特徴とする。
しかし、圧延素材の基板材に高精度で金属箔が重ね合せ
られなければ、目的のピッチを高精度で制御することが
できないため、まず、該素材を得る方法を説明する。
られなければ、目的のピッチを高精度で制御することが
できないため、まず、該素材を得る方法を説明する。
構成１ 第３図に示す如く、 金属箔（11）がガイド機構により、基板材（10）の所
定位置に送り込まれ、前記装置により電極が開閉可能な
シリーズスポット溶接装置（13）に基板材（10）と金属
箔（11）が送り込まれる。この際、所定送り量は圧接圧
延、仕上げ圧延によって変形する量を見込んでおく必要
がある（ａ図参照）。
定位置に送り込まれ、前記装置により電極が開閉可能な
シリーズスポット溶接装置（13）に基板材（10）と金属
箔（11）が送り込まれる。この際、所定送り量は圧接圧
延、仕上げ圧延によって変形する量を見込んでおく必要
がある（ａ図参照）。
電極（14）を上昇させて溶接用通電材（15）が金属箔
（11）を基板材（10）に押付けた時点で該電極（14）に
加圧通電することにより金属箔を溶接する（b,c図参
照）。
（11）を基板材（10）に押付けた時点で該電極（14）に
加圧通電することにより金属箔を溶接する（b,c図参
照）。
このとき、金属溶融部の大きさは金属箔表面に出ない程
度に溶接するのが望ましく、溶接箇所は基板材（10）幅
方向に一点以上に並べるとよい。
度に溶接するのが望ましく、溶接箇所は基板材（10）幅
方向に一点以上に並べるとよい。
特に、第３図ｃ図に示す如く、溶接は基板材（10）幅方
向の金属箔片（11）両端部の２点を溶接するとよく、後
工程の圧延時にロールに噛みこむ先端側のみを仮止めし
て後端側をフリーにすることにより、圧接、圧延性が向
上する。
向の金属箔片（11）両端部の２点を溶接するとよく、後
工程の圧延時にロールに噛みこむ先端側のみを仮止めし
て後端側をフリーにすることにより、圧接、圧延性が向
上する。
上記溶接装置より所定ピッチの整数倍に位置した基板
材（10）部分に固定された金属箔（11）を所定間隔に配
置した円形カッター（16）により所定長さに切断して金
属箔（11）の整形を行う（d,e図参照）。
材（10）部分に固定された金属箔（11）を所定間隔に配
置した円形カッター（16）により所定長さに切断して金
属箔（11）の整形を行う（d,e図参照）。
この際、所定長さは圧接圧延、仕上げ圧延によって変形
する量を見込んでおく必要がある。
する量を見込んでおく必要がある。
切断後、溶接されていない部分を除去することによ
り、スポット溶接により仮止めされかつ形状が良好な所
定寸法の金属箔片（12）を得ることができる（ｆ図参
照）。
り、スポット溶接により仮止めされかつ形状が良好な所
定寸法の金属箔片（12）を得ることができる（ｆ図参
照）。
例えば、前記工程を行った後、 工程を同時に行うサイクルを繰返すことにより、
金属箔片（12）を所要ピッチで連続的に仮止めした基板
材（10）を得る。このようにして得られた金属箔片（1
2）を仮止めしてなる基板材（10）は、一旦コイルに巻
き取るか、又は上記〜の工程終了後、直接、圧接圧
延工程に移行することが可能である。
金属箔片（12）を所要ピッチで連続的に仮止めした基板
材（10）を得る。このようにして得られた金属箔片（1
2）を仮止めしてなる基板材（10）は、一旦コイルに巻
き取るか、又は上記〜の工程終了後、直接、圧接圧
延工程に移行することが可能である。
ただし、いずれの手段を採用するにしても、前述の如く
金属箔片（12）の仮止めによる拘束を要因とする、圧
接、圧延性の低下（金属箔片（12）の破損の他、位置ず
れ、しわ発生等により、高精度の形状が得られない）を
考慮し、圧延時にロールに噛みこむ先端側のみが仮止め
され、後端側がフリーになっていることが望ましい。
金属箔片（12）の仮止めによる拘束を要因とする、圧
接、圧延性の低下（金属箔片（12）の破損の他、位置ず
れ、しわ発生等により、高精度の形状が得られない）を
考慮し、圧延時にロールに噛みこむ先端側のみが仮止め
され、後端側がフリーになっていることが望ましい。
構成２ 第４図に示す如く、 吸引機（21）による着脱機構を有する定寸送り装置によ
り切断装置に所定幅の金属箔（11）を所定量送り込む。
（ｃ図参照） 所定長さの金属箔（11）がガイド（20）端面よりオーバ
ーハングした時、パンチ（22）を下降させて金属箔（1
1）を切断して金属箔片（12）となす。（ｄ図参照） 前記パンチ（22）が切断した金属箔片（12）を基板材
（10）に押付けた時点で、ローラ電極（23）に加圧通電
することにより、金属箔片（12）を溶接する（ｅ図参
照）。このときの溶接条件は前述と同条件が好ましい。
り切断装置に所定幅の金属箔（11）を所定量送り込む。
（ｃ図参照） 所定長さの金属箔（11）がガイド（20）端面よりオーバ
ーハングした時、パンチ（22）を下降させて金属箔（1
1）を切断して金属箔片（12）となす。（ｄ図参照） 前記パンチ（22）が切断した金属箔片（12）を基板材
（10）に押付けた時点で、ローラ電極（23）に加圧通電
することにより、金属箔片（12）を溶接する（ｅ図参
照）。このときの溶接条件は前述と同条件が好ましい。
スポット溶接完了後に、基板材（10）を、定寸送り装置
にて、所定量、すなわち、圧接圧延及び仕上げ圧延によ
って変形する量を見込んだ量を送る。
にて、所定量、すなわち、圧接圧延及び仕上げ圧延によ
って変形する量を見込んだ量を送る。
例えば、前記 工程を同時に行った後、 工程を行うサイクルを繰返すことにより、金属箔片（1
2）を所要ピッチで連続的に仮止めした基板材（10）を
得る。このようにして得られた金属箔片（12）を仮止め
してなる基板材（10）を、一旦コイルに巻き取るか、又
は上記 の工程終了後、直接、圧接圧延工程に移行することが可
能であり、さらに圧接、圧延性向上の為に仮止め箇所を
考慮することも前述と同様である。
2）を所要ピッチで連続的に仮止めした基板材（10）を
得る。このようにして得られた金属箔片（12）を仮止め
してなる基板材（10）を、一旦コイルに巻き取るか、又
は上記 の工程終了後、直接、圧接圧延工程に移行することが可
能であり、さらに圧接、圧延性向上の為に仮止め箇所を
考慮することも前述と同様である。
次に、得られた基板材（10）と金属箔片（12）を圧接圧
延する方法を説明する。以下の方法においては、先に説
明した金属箔片（12）を仮止めしてなる基板材（10）
は、一旦コイルに巻き取られたものを使用している。
延する方法を説明する。以下の方法においては、先に説
明した金属箔片（12）を仮止めしてなる基板材（10）
は、一旦コイルに巻き取られたものを使用している。
第１図に示す如く、圧延機（30）は一対のワークロール
（31）にバックアップロール（32）を当接させて、巻き
戻された基板材（10）を加圧する構成からなり、荷重検
出装置と板厚計を備え、圧延荷重制御装置にて荷重一定
制御を行う。
（31）にバックアップロール（32）を当接させて、巻き
戻された基板材（10）を加圧する構成からなり、荷重検
出装置と板厚計を備え、圧延荷重制御装置にて荷重一定
制御を行う。
さらに、圧延機（30）出側に金属箔片ピッチ測定器、こ
こでは、光学式センサ（33）、高精度エンコーダ（34）
を設けてある。
こでは、光学式センサ（33）、高精度エンコーダ（34）
を設けてある。
制御方法は以下の手順からなる。
Ｉ圧延荷重の計測値とその時のピッチ測定値を基に、圧
延荷重の変動とピッチの変動との定量的関係、制御モデ
ルを求め、 II所定ピッチを得るための目標とする圧延荷重を計算
し、 III圧延荷重を制御基準として出力することにより荷重
一定制御を行う。
延荷重の変動とピッチの変動との定量的関係、制御モデ
ルを求め、 II所定ピッチを得るための目標とする圧延荷重を計算
し、 III圧延荷重を制御基準として出力することにより荷重
一定制御を行う。
IVまた、ピッチ測定結果は、圧延荷重制御装置にフィー
ドバックすることにより制御エラーに対し、制御モデル
を適宜修正し、総合的な補正を行う。
ドバックすることにより制御エラーに対し、制御モデル
を適宜修正し、総合的な補正を行う。
かかる制御にて、圧延時の超高精度の板厚制御が可能と
なり、目的の高精度ピッチ制御を実現できる。
なり、目的の高精度ピッチ制御を実現できる。
また、IIにおいて、圧延前のピッチ測定値をフィードフ
ォワードし、常時あるいは適宜圧延荷重の目標設定値を
補正することができる。
ォワードし、常時あるいは適宜圧延荷重の目標設定値を
補正することができる。
金属箔片ピッチ測定器には、第２図に示す如く、光学式
センサ（33）など公知のセンサを用いて、基板材（10）
幅方向に金属箔片（12）を検知（ａ図）、基板材（10）
長手方向に金属箔片（12）を検知（ｃ図）するほか、光
学式センサ（33）と高精度エンコーダ（34）を用いて
（ｂ図）、金属箔片（12）ピッチを測定できる。
センサ（33）など公知のセンサを用いて、基板材（10）
幅方向に金属箔片（12）を検知（ａ図）、基板材（10）
長手方向に金属箔片（12）を検知（ｃ図）するほか、光
学式センサ（33）と高精度エンコーダ（34）を用いて
（ｂ図）、金属箔片（12）ピッチを測定できる。
実 施 例 第４図に示した挟み切断とスポット溶接方法で、10mm
幅、10μｍ厚み、6.4mm長さのAl箔片を、36.0mmピッチ
で連続的に仮止めした42mm幅、0.25mm厚み42Ni-Fe材を
用い、圧延後の目標基板材厚みを0.15mm、Al箔片の目標
ピッチを60.0mmに設定した。
幅、10μｍ厚み、6.4mm長さのAl箔片を、36.0mmピッチ
で連続的に仮止めした42mm幅、0.25mm厚み42Ni-Fe材を
用い、圧延後の目標基板材厚みを0.15mm、Al箔片の目標
ピッチを60.0mmに設定した。
例えば、第１図に示す圧延機において、バックアップロ
ールが周期的に偏心したり、他圧延条件などで圧下力が
変動しているが、かかる変動に起因して金属箔片のピッ
チ変動幅は約±800μｍとなる。
ールが周期的に偏心したり、他圧延条件などで圧下力が
変動しているが、かかる変動に起因して金属箔片のピッ
チ変動幅は約±800μｍとなる。
ピッチ目標精度を±300μｍ〜±100μｍ以内とするに
は、前記の仮づけ精度が0.25tで±30μｍ、0.15tで±50
μｍであると、ピッチ精度±300μｍにするには、圧延
厚み制御精度幅をサブミクロンオーダーでコントロール
する必要がある。従って、ピッチ制御として、単に圧延
厚み制御により制御することは困難と考えられる。
は、前記の仮づけ精度が0.25tで±30μｍ、0.15tで±50
μｍであると、ピッチ精度±300μｍにするには、圧延
厚み制御精度幅をサブミクロンオーダーでコントロール
する必要がある。従って、ピッチ制御として、単に圧延
厚み制御により制御することは困難と考えられる。
また、ロール偏心の板厚への影響は、キスロールでの荷
重変動が±0.5ton変動していると、ミル定数74ton/mmで
ギャップ変動が±２μｍ、板厚にはその1/2程度で±１
μｍに相当し、板厚で±１μｍ変動すると、伸びて±60
0μｍ変動する。
重変動が±0.5ton変動していると、ミル定数74ton/mmで
ギャップ変動が±２μｍ、板厚にはその1/2程度で±１
μｍに相当し、板厚で±１μｍ変動すると、伸びて±60
0μｍ変動する。
そこで、第１図に示す圧延機を用いて、荷重一定制御と
伸び率一定制御のカスケード制御方式と、金属箔片ピッ
チ測定器による測定結果を圧延荷重制御装置にフィード
バックして補正するこの発明の制御方法で圧延したとこ
ろ、42mm幅、0.15mm厚みの基板材上に、10mm幅、10.7mm
長さのAl箔片をクラッドすることができ、圧延荷重制御
しない方法に比較して、ピッチ精度が10倍以上に向上
し、リードフレーム材料として最適の高精度ピッチでAl
箔片をスポット状に部分クラッドした材料を得ることが
できた。
伸び率一定制御のカスケード制御方式と、金属箔片ピッ
チ測定器による測定結果を圧延荷重制御装置にフィード
バックして補正するこの発明の制御方法で圧延したとこ
ろ、42mm幅、0.15mm厚みの基板材上に、10mm幅、10.7mm
長さのAl箔片をクラッドすることができ、圧延荷重制御
しない方法に比較して、ピッチ精度が10倍以上に向上
し、リードフレーム材料として最適の高精度ピッチでAl
箔片をスポット状に部分クラッドした材料を得ることが
できた。
第１図はこの発明による圧接圧延方法を示す圧延機の概
略説明図である。 第２図a,b,cはピッチ測定器を示す説明図である。 第３図a,b,d,fは圧延素材の製造工程を示す概略説明図
であり、同c,e図はライン方向から見た溶接装置と切断
機の概略説明図である。 第４図ａ〜ｅは圧延素材の製造工程を示す定寸送り及び
溶接装置の一実施例の概略説明図であり、同ａ図はライ
ン方向から見た説明図である。 第５図はスポット状部分クラッド材の斜視説明図であ
る。 第６図はリードフレームの一例を示す説明図である。 10……基板材、11……金属箔、12……金属箔片、13……
溶接装置、14……電極、15……通電材、16……円形カッ
ター、20……材料ガイド、21……吸着機、22……パン
チ、23……ローラ電極、30……圧延機、31……ワークロ
ール、32……バックアップロール、33……光学式セン
サ、34……高精度ロータリーエンコーダ。
略説明図である。 第２図a,b,cはピッチ測定器を示す説明図である。 第３図a,b,d,fは圧延素材の製造工程を示す概略説明図
であり、同c,e図はライン方向から見た溶接装置と切断
機の概略説明図である。 第４図ａ〜ｅは圧延素材の製造工程を示す定寸送り及び
溶接装置の一実施例の概略説明図であり、同ａ図はライ
ン方向から見た説明図である。 第５図はスポット状部分クラッド材の斜視説明図であ
る。 第６図はリードフレームの一例を示す説明図である。 10……基板材、11……金属箔、12……金属箔片、13……
溶接装置、14……電極、15……通電材、16……円形カッ
ター、20……材料ガイド、21……吸着機、22……パン
チ、23……ローラ電極、30……圧延機、31……ワークロ
ール、32……バックアップロール、33……光学式セン
サ、34……高精度ロータリーエンコーダ。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−141389（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−174287（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−224484（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】基板材上に所定ピッチで所要寸法の金属箔
片を仮止めした素材を圧接圧延し、スポット状部分クラ
ッド材を得る製造方法において、 前記基板材及び金属箔片の寸法、ピッチより、目標ピッ
チ並びに板厚みを得るための圧延荷重を設定し、前記圧
延荷重を目標に制御する手段にて圧接圧延し、さらに、
圧延機出側にて金属箔片のピッチを測定し、ピッチ測定
値と目標ピッチとの差に応じて連続圧延中の圧下力を補
正制御することを特徴とするスポット状部分クラッド材
の製造方法。 - 【請求項２】圧延機入側にて金属箔片のピッチを測定
し、圧延前のピッチ測定値により目標荷重の設定値を補
正制御することを特徴とする請求項１記載のスポット状
部分クラッド材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188589A JPH06102273B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | スポット状部分クラッド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188589A JPH06102273B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | スポット状部分クラッド材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038589A JPH038589A (ja) | 1991-01-16 |
| JPH06102273B2 true JPH06102273B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=15302428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14188589A Expired - Fee Related JPH06102273B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | スポット状部分クラッド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102273B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06109821A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-22 | Toyo Sanso Kk | Ｓｑｕｉｄ磁束計の測定プローブ冷却装置 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14188589A patent/JPH06102273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038589A (ja) | 1991-01-16 |
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Legal Events
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