JPH02280981A - スポット状部分クラッド材の製造方法 - Google Patents

スポット状部分クラッド材の製造方法

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JPH02280981A
JPH02280981A JP10231789A JP10231789A JPH02280981A JP H02280981 A JPH02280981 A JP H02280981A JP 10231789 A JP10231789 A JP 10231789A JP 10231789 A JP10231789 A JP 10231789A JP H02280981 A JPH02280981 A JP H02280981A
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JP
Japan
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metal foil
substrate material
spot
base plate
plate material
Prior art date
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Pending
Application number
JP10231789A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Yamamoto
和寛 山本
Arata Nemoto
新 根本
Jun Okamoto
順 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Sumitomo Special Metals Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Special Metals Co Ltd filed Critical Sumitomo Special Metals Co Ltd
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  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 利用産業分野 この発明は、重ね合わせ圧接、圧延によるスポット状部
分クラッド材の製造方法に係り、定寸送りした金属箔と
基板材を所定間隔で連続的にスポット溶接して仮止めし
た後、回転カッターで所定間隔で金属箔を切断して止着
されない金属箔片を除去し、その後圧接、圧延して高精
度のピッチ、寸法を有するスポット状部分クラッド材を
得る製造方法に関する。
背景技術 近年の集積回路を用いる機器には、小型化の要請が強く
、フラットパッケージが多用されるようになった。
かかるフラットパッケージ用の四周方向に端子部が設け
られる第4図に示す如きリードフレーム(3)は、ワイ
ヤボンディングを行う部分に、接合性を良好とする金属
(A1. Ag等)被着部分を設ける必要があり、特に
、リードフレームは量産性とパターンの微細化のため、
プレス加工またはエツチングにより形成されており、第
3図に示す如く、リードフレーム材料(1)上に、前記
被着金属(2)部分を高精度でスポット状に設ける必要
がある。
このような複合材を製造する方法としては、従来、a、
蒸着法、b。めっき法、C9圧延圧接法があるが、より
量産性にすぐれた方法が望まれていた。
すなわち、a、蒸着法は高価な設備を要するだけでなく
、被着不要部分をマスキングする必要があり、蒸着スピ
ードが遅く生産性が低く、また、b、めっき法はめっき
不可能な金属もあり、効率良くめっきできる厚みにも限
界があり、いずれもスポット状部分クラッド材を所定の
ピッチ、寸法を高精度に維持しかつこれを量産的に実現
することができない。
また、C8圧延圧接法は、リードフレーム帯材上にスト
ライプ状にAIやAg箔を設けた後、所定のスポット状
となるよう、不要部分を機械的あるいは化学的に除去す
る(特公昭59−1078号公報)ものであるが、被着
金属の歩留が悪く、被着必要部分をマスキングして不要
部を除去するなど能率が悪く、また、高精度で所定ピッ
チ、寸法にスポット状に設けることは困難であった。
また、所定寸法の金属箔片を一定長さの基板材の所定位
置、すなわち所定ピッチで重ね合わせ、圧延、圧接によ
り一定長さのスポット状部分クラッド材を製造すること
は可能であるが、基板材コイルを巻き戻し連続して、被
着予定金属箔を所定寸法、長さで高精度に切断し、さら
に高精度に位置合わせをして連続的に仮止めすることが
できないために、工業的量産が不可能とされていた。
すなわち、リードフレーム材上にAI箔をスポット溶接
にて止着した後、これをクラッド化したリードフレーム
が提案(特公昭60−227456号公報)されている
が、金属箔を所定ピッチで高精度に位置合わせし、連続
的に仮止めするための具体的な製造方法が提案されてお
らず、実用化困難である。
さらに、単にスポット溶接したのみでは、圧延性に問題
を生じて、高精度で所定ピッチ、寸法を維持できない問
題があった。
発明の目的 この発明は、かかる現状に鑑み、被着予定金属箔を所定
寸法、長さで高精度に切断し、これを例えば、リードフ
レーム材に高精度に位置合わせをして連続的に仮止めし
、クラッド化できるスポット状部分クラッド材の製造方
法の提供を目的としている。
発明の概要 この発明は、 基板材上に所定間隔で所定寸法の金属箔片を圧着したス
ポット状部分クラッド材の製造方法において、 基板材と金属箔を重ね合わせ、金属箔片表側の通電材と
基板材裏側の電極とにより、金属箔を基板材の長手方向
に一定間隔でスポット溶接し、さらに、回転カッターに
より長手方向に一定間隔で幅方向に金属箔を切断した後
、溶接止着されていない金属箔片を除去することにより
、基板材上に所定間隔で所定寸法の金属箔片を配列し、
その後仮止めした金属箔片と基板材を圧接、圧延するこ
とを特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方法で
ある。
さらに詳述すれば、この発明は、 ■金属箔と基板材を定寸送りして重ね合わせる。
■金属箔表側の通電材と基板材裏側の電極とにより両者
を挾み、シリーズスポット溶接を行う。
かかる定寸送り、シリーズスポット溶接により、所定幅
の金属箔を所定位置に重ね合わせて、基板材の長手方向
に一定間隔で仮止めする。
■例えば、一定間隔で保持した一対の回転カッターによ
り、金属箔を一定間隔で幅方向に切断する。
■切断後、溶接止着していない部分を除去する。
■この繰返しにより、基板材に連続して、所定寸法の金
属箔片を所定ピッチに重ね合わせることができる。
さらに、圧接、圧延して、量産性に優れたスポット状部
分クラッド材を得る工程からなる。
図面に基づ〈発明の開示 第1図a、b、d、@はこの発明による製造工程を示す
概略説明図であり、e、8図はライン方向から見た溶接
装置と切断機の概略説明図である。
1広 コイルから巻き戻した基板材(10)は、シリーズスポ
ット溶接装置(13)へ図示しない定寸送り装置にて所
定長さずつ送り出され、上方より金属箔(11)が同様
に定寸送り装置にて所定長さずつ送り出される。
さらに、シリーズスポット溶接装置(工3)の下流側に
は、一対の円形カッター(16)による切断装置が設け
てあり、後述する溶接後にコイルに巻き取るか、あるい
はさらに、下流側に設けた圧延装置にて圧接、圧延する
基板材(10)と金属箔(20)の定寸送り装置は、図
示しないが、所定長さずつ送り出すことができれば、公
知のいずれの構成も利用できる。
シリーズスポット溶接装置は、b図に示す如く、基板材
(10)の金属箔(11)圧着予定位置の裏面側、ここ
では下面の中央部に上下動可能に電極(14)を配置し
、また金属箔(11)側に通電材(15)を配設しであ
る。
すなわち、基板材(10)に沿って所定位置にガイドす
る機構を設けた送りこみ装置により、前記電極(14)
と通電材(15)が開閉可能となり、基板材(10)と
金属箔(11)が定寸送りされて所定位置に重ね合わせ
られたのち、前記電極(14)と通電材(15)が移動
して基板材(10)と金属箔(11)に当接した際通電
し、スポット溶接する構成からなる。
切断装置は、C図に示す如く、所定間隔で保持され図示
しない駆動モーターで回転する円形カッター(16)か
らなり、移動してきた金属箔(11)をその幅方向に切
断する構成からなる。
作風 ■金属箔(11)がガイドする機構により、基板材(1
0)の所定位置に送り込まれ、前記装置により電極が開
閉可能なシリーズスポット溶接装置(13)に基板材(
10)と金属箔(11)が送り込まれる。
この際、所定送り量は圧接、圧延、仕上げ圧延によって
変形する量を見込んでおく必要がある(a図参照)。
■電極(14)を上昇させて溶接用通電材(15)が金
属箔(11)を基板材(10)に押付けた時点で該電極
(14)に加圧通電することにより金属箔を溶接する(
b、c図参照ン。
このとき、金属溶融部の大きさは金属箔表面に出ない程
度に溶接するのが望ましく、溶接箇所は基板材(10)
幅方向に一点以上に並べるとよい。
特に、第1図C図に示す如く、溶接は基板材(10)幅
方向の金属箔片(11)両端部の2点を溶接するとよく
、後工程の圧延時にロールに噛みこむ先端側のみを仮止
めして後端側をフリーにすることにより、圧接、圧延性
が向上する。
■上記溶接装置より所定ピッチの整数倍に位置した基板
材(10)部分に固定された金属箔(11)を所定間隔
に配置した円形カッター(16)により所定長さに切断
して金属箔(11)の整形を行う(d、e図参照)。
この際、所定長さは圧接圧延、仕上げ圧延によって変形
する量を見込んでおく必要がある。
■切断後、溶接されていない部分を除去することにより
、スポット溶接により仮止めされかつ形状が良好な所定
寸法の金属箔片(12)を得ることができる(@参照)
例えば、前記■工程を同時に行った後、■■■工程を同
時に行うサイクルを繰返す。
■次に、金属箔片(12)を所定ピッチで連続的に仮止
めした基板材(lO)を圧接、圧延して、スポット状部
分クラッド材を得る。
発明の効果 この発明により、蒸着法やめっき法に比べ量産性にすぐ
れた圧延により、スポット状部分クラッド材を製造する
ことが可能となった。
この発明の製造方法によるスポット状部分クラッド材は
、所定位置に高精度で所定寸法に所定のろう材などの金
属部分が形成されているため、リードフレームの形成時
の形状精度並びに量産性にすぐれている。
また、この発明では、金属箔の切断に回転切断を採用し
ているため、例えば、従来のクリアランスを2〜3□に
保持する打抜き方式が約2000回程度で目詰まりを起
こすのに対して、はとんどメンテナンスフリーとなる利
点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図a、b、d、@はこの発明による製造工程を示す
概略説明図であり、e、e図はライン方向から見た溶接
装置と切断機の概略説明図である。 第2図はスポット状部分クラッド材の斜視説明図である
。 第3図はリードフレームの一例を示す説明図である。 10・・・基板材、11・・・金属箔、12・・・金属
箔片、13・・・シリーズスポット溶接装置、14・・
・電極、15・・・溶接用通電材、16・・・円形カッ
ター

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板材上に所定間隔で所定寸法の金属箔片を圧着したス
    ポット状部分クラッド材の製造方法において、 基板材と金属箔を重ね合わせ、金属箔片表側の通電材と
    基板材裏側の電極とにより、金属箔を基板材の長手方向
    に一定間隔でスポット溶接し、さらに、回転カッターに
    より長手方向に一定間隔で幅方向に金属箔を切断した後
    、溶接止着されていない金属箔片を除去することにより
    、基板材上に所定間隔で所定寸法の金属箔片を配列し、
    その後仮止めした金属箔片と基板材を圧接、圧延するこ
    とを特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方法。
JP10231789A 1989-04-21 1989-04-21 スポット状部分クラッド材の製造方法 Pending JPH02280981A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60227456A (ja) * 1984-04-26 1985-11-12 Nec Corp 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS62224484A (ja) * 1986-03-26 1987-10-02 Showa Alum Corp 帯状金属シ−トに一定間隔おきに異種金属部分クラツド層を設ける方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60227456A (ja) * 1984-04-26 1985-11-12 Nec Corp 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS62224484A (ja) * 1986-03-26 1987-10-02 Showa Alum Corp 帯状金属シ−トに一定間隔おきに異種金属部分クラツド層を設ける方法

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