JPH0379040A - スポット状部分クラッド材の製造方法 - Google Patents
スポット状部分クラッド材の製造方法Info
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- JPH0379040A JPH0379040A JP21675989A JP21675989A JPH0379040A JP H0379040 A JPH0379040 A JP H0379040A JP 21675989 A JP21675989 A JP 21675989A JP 21675989 A JP21675989 A JP 21675989A JP H0379040 A JPH0379040 A JP H0379040A
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- Japan
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- metal foil
- substrate material
- spot
- rolling
- pieces
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、重ね合わせ圧接、圧延によるスポット状部
分クラッド材の製造方法に係り、定寸送りした金属箔と
基板材を所定間隔で連続的に超音波溶接して仮止めした
後、回転カッターで所定間隔で金属箔を切断して止着さ
れない金属箔片を除去、あるいは、定寸送りした金属箔
をパンチで挾み切断すると同時に定寸送りされる基板材
上でパンチに組み込んだ超音波溶接用加振板にて超音波
溶接して仮止めした後、圧接、圧延することにより、高
精度のピッチ、寸法を有するスポット状部分クラッド材
を得る製造方法に関する。
分クラッド材の製造方法に係り、定寸送りした金属箔と
基板材を所定間隔で連続的に超音波溶接して仮止めした
後、回転カッターで所定間隔で金属箔を切断して止着さ
れない金属箔片を除去、あるいは、定寸送りした金属箔
をパンチで挾み切断すると同時に定寸送りされる基板材
上でパンチに組み込んだ超音波溶接用加振板にて超音波
溶接して仮止めした後、圧接、圧延することにより、高
精度のピッチ、寸法を有するスポット状部分クラッド材
を得る製造方法に関する。
背景技術
近年の集積回路を用いる機器には、小型化の要請が強く
、フラットパッケージが多用されるようになった。
、フラットパッケージが多用されるようになった。
かかるフラットパッケージ用の四周方向に端子部が設け
られる第5図に示す如きリードフレーム(3)は、ワイ
ヤボンディングを行う部分に、接合性を良好とする金属
(AI、 Ag、Cu等)被着部分を設ける必要がある
。
られる第5図に示す如きリードフレーム(3)は、ワイ
ヤボンディングを行う部分に、接合性を良好とする金属
(AI、 Ag、Cu等)被着部分を設ける必要がある
。
かかる金属被着部分を予め設けるために、従来、リード
フレームに加工したのち、a、蒸着法、b、めっき法に
より行っていたが、より量産性にすぐれた方法が望まれ
ていた。
フレームに加工したのち、a、蒸着法、b、めっき法に
より行っていたが、より量産性にすぐれた方法が望まれ
ていた。
すなわち、a、蒸着法は高価な設備を要するだけでなく
、被着不要部分をマスキングする必要があり、蒸着スピ
ードが遅く生産性が低く、また、b。
、被着不要部分をマスキングする必要があり、蒸着スピ
ードが遅く生産性が低く、また、b。
めっき法はめっき不可能な金属もあり、効率よくめっき
できる厚みにも限界がある。
できる厚みにも限界がある。
また、前記金属被着部分を予め設けるためには、第4図
に示す如く、リードフレーム材料(1)上に、前記被着
金属(2)部分を高精度でスポット状に設け、プレス加
工またはエツチングにより形成する方法が考えられる。
に示す如く、リードフレーム材料(1)上に、前記被着
金属(2)部分を高精度でスポット状に設け、プレス加
工またはエツチングにより形成する方法が考えられる。
例えば、リードフレーム帯材上にストライプ状にAlや
Ag箔を圧延圧接にて設けた後、所要のスポット状とな
るよう、不要部分を機械的あるいは化学的に除去する技
術が提案(特公昭59−1078号公報)されているが
、被着金属の歩留が悪く、被着必要部分をマスキングし
て不要部を除去するなど能率が悪く、また、高精度で所
要ピッチ、寸法にスポット状に設けることは困難であっ
た。
Ag箔を圧延圧接にて設けた後、所要のスポット状とな
るよう、不要部分を機械的あるいは化学的に除去する技
術が提案(特公昭59−1078号公報)されているが
、被着金属の歩留が悪く、被着必要部分をマスキングし
て不要部を除去するなど能率が悪く、また、高精度で所
要ピッチ、寸法にスポット状に設けることは困難であっ
た。
また、所定寸法の金属箔片を一定長さの基板材の所定位
置に重ね合わせ、圧延、圧接により一定長さのスポット
状部分クラッド材を製造することは可能であるが、基板
材コイルを巻き戻し連続して、被着予定金属箔を所定寸
法、長さで高精度に切断し、さらに高精度に位置合わせ
をして所要ピッチで連続的に仮止めすることができない
ために、スポット状部分クラッド材の工業的量産が不可
能とされていた。
置に重ね合わせ、圧延、圧接により一定長さのスポット
状部分クラッド材を製造することは可能であるが、基板
材コイルを巻き戻し連続して、被着予定金属箔を所定寸
法、長さで高精度に切断し、さらに高精度に位置合わせ
をして所要ピッチで連続的に仮止めすることができない
ために、スポット状部分クラッド材の工業的量産が不可
能とされていた。
一方、リードフレーム材上にAI箔をスポット溶接にて
止着した後、これをクラッド化したリードフレームが提
案(特公昭60−227456号公報)されているが、
金属箔を所定ピッチで高精度に位置合わせし、連続的に
仮止めするための具体的な製造方法が提案されておらず
、実用化困難である。
止着した後、これをクラッド化したリードフレームが提
案(特公昭60−227456号公報)されているが、
金属箔を所定ピッチで高精度に位置合わせし、連続的に
仮止めするための具体的な製造方法が提案されておらず
、実用化困難である。
さらに、単にスポット溶接で仮止めしたのみでは、AI
箔が溶接部で拘束されてその圧延性に問題を生じ、また
、単に圧延圧接しただけでは、所要ピッチ、寸法精度を
高精度化できない問題があった。
箔が溶接部で拘束されてその圧延性に問題を生じ、また
、単に圧延圧接しただけでは、所要ピッチ、寸法精度を
高精度化できない問題があった。
発明の目的
この発明は、かかる現状に鑑み、被着予定金属箔を所定
寸法、長さで高精度に切断し、これを例えば、リードフ
レーム材に高精度に位置合わせをして連続的に仮止めし
、クラッド化できるスポット状部分クラッド材の製造方
法の提供を目的としている。
寸法、長さで高精度に切断し、これを例えば、リードフ
レーム材に高精度に位置合わせをして連続的に仮止めし
、クラッド化できるスポット状部分クラッド材の製造方
法の提供を目的としている。
発明の概要
この発明は、
基板材と金属箔を重ね合わせ、金属箔片表側の超音波加
振板と基板材裏側の支持材とにより、金属箔を基板材の
長手方向に一定間隔で超音波溶接し、 さらに、回転カッターにより長手方向に一定間隔で幅方
向に金属箔を切断した後、溶接止着されていない金属箔
片を除去することにより、基板材上に所定間隔で所定寸
法の金属箔片を配列し、その後仮止めした金属箔片と基
板材を圧接、圧延することを特徴とするスポット状部分
クラッド材の製造方法である。
振板と基板材裏側の支持材とにより、金属箔を基板材の
長手方向に一定間隔で超音波溶接し、 さらに、回転カッターにより長手方向に一定間隔で幅方
向に金属箔を切断した後、溶接止着されていない金属箔
片を除去することにより、基板材上に所定間隔で所定寸
法の金属箔片を配列し、その後仮止めした金属箔片と基
板材を圧接、圧延することを特徴とするスポット状部分
クラッド材の製造方法である。
さらに、この発明は、
基板材上に所定間隔で所定寸法の金属箔片を圧着したス
ポット状部分クラッド材の製造方法において、 基板材上で、金属箔の定寸送りを行う材料ガイドの端部
に設けたダイス端面とのクリアランスを極少に保持した
上下動するパンチと前記ダイスとにより、前記金属箔を
所定寸法に挾み切断し、下降する前記パンチに付設した
超音波溶接用加振板を、挾み切断後に金属箔片を帯材上
に押圧し、帯材裏面側に当接させた支持材とにより、金
属箔片を基板材の幅方向の一点以上に超音波溶接して仮
止めし、 その後、仮止めした金属箔片と基板材を圧接、圧延する
ことを特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方法
である。
ポット状部分クラッド材の製造方法において、 基板材上で、金属箔の定寸送りを行う材料ガイドの端部
に設けたダイス端面とのクリアランスを極少に保持した
上下動するパンチと前記ダイスとにより、前記金属箔を
所定寸法に挾み切断し、下降する前記パンチに付設した
超音波溶接用加振板を、挾み切断後に金属箔片を帯材上
に押圧し、帯材裏面側に当接させた支持材とにより、金
属箔片を基板材の幅方向の一点以上に超音波溶接して仮
止めし、 その後、仮止めした金属箔片と基板材を圧接、圧延する
ことを特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方法
である。
この発明は、定寸送りした金属箔と基板材を所要間隔で
連続的に超音波溶接して仮止めした後、回転カッターで
不要部を切断除去して高精度のピッチで所要寸法の金属
箔片を仮止め、あるいは、定寸送りした金属箔をパンチ
で挟み切断すると同時に定寸送りされる基板材上でパン
チに付設した超音波溶接用加振板にて超音波溶接して仮
止めした素材を得て、その後の圧接、圧延時に所定厚み
になるように圧延荷重を制御し、例えば、荷重一定制御
と伸び率一定制御をカスケード制御し、また圧延後のピ
ッチを検出して前記目標荷重に制御することにより超高
精度の板厚制御でき、高精度のピッチ、寸法を有するス
ポット状部分クラッド材を得る製造方法である。
連続的に超音波溶接して仮止めした後、回転カッターで
不要部を切断除去して高精度のピッチで所要寸法の金属
箔片を仮止め、あるいは、定寸送りした金属箔をパンチ
で挟み切断すると同時に定寸送りされる基板材上でパン
チに付設した超音波溶接用加振板にて超音波溶接して仮
止めした素材を得て、その後の圧接、圧延時に所定厚み
になるように圧延荷重を制御し、例えば、荷重一定制御
と伸び率一定制御をカスケード制御し、また圧延後のピ
ッチを検出して前記目標荷重に制御することにより超高
精度の板厚制御でき、高精度のピッチ、寸法を有するス
ポット状部分クラッド材を得る製造方法である。
発明の構成
詳述すれば、この発明は、
■金属箔と基板材を定寸送りして重ね合わせる。
■金属箔表側の超音波溶接用加振板と基板材裏側の支持
材等とにより両者を挾み、所要の押圧力のまま超音波振
動を加えて超音波溶接を行う。
材等とにより両者を挾み、所要の押圧力のまま超音波振
動を加えて超音波溶接を行う。
かかる定寸送り、超音波溶接により、所定幅の金属箔を
所定位置に重ね合わせて、基板材の長手方向に一定間隔
で仮止めする。
所定位置に重ね合わせて、基板材の長手方向に一定間隔
で仮止めする。
■例えば、一定間隔で保持した一対の回転カッターによ
り、金属箔を一定間隔で幅方向に切断する。
り、金属箔を一定間隔で幅方向に切断する。
■切断後、溶接止着していない部分を除去する。
■この繰返しにより、基板材に連続して、所定寸法の金
属箔片を所定ピッチに重ね合わせることができる。
属箔片を所定ピッチに重ね合わせることができる。
さらに、圧接、圧延して、量産性に優れたスポット状部
分クラッド材を得る工程からなる。
分クラッド材を得る工程からなる。
また詳述すれば、この発明は、
■所定幅の金属箔条の所定長さを挟み切断機構に送り込
み、挟み切断し、これを繰返して所定寸法の金属箔を高
精度にかつ連続的に得る。
み、挟み切断し、これを繰返して所定寸法の金属箔を高
精度にかつ連続的に得る。
■パンチに超音波溶接用加振板を組み込み、金属を切断
後直ちに、所要の押圧力のまま超音波振動を加えて超音
波溶接を行う。
後直ちに、所要の押圧力のまま超音波振動を加えて超音
波溶接を行う。
■かかる金属箔切断、超音波溶接により、所定寸法の金
属箔を所定位置に重ね合わせ、基板材に仮止めした後、
基板材を所定長さだけ送り出す。
属箔を所定位置に重ね合わせ、基板材に仮止めした後、
基板材を所定長さだけ送り出す。
■この繰返しにより、基板材に連続して、所定寸法の金
属箔片を所定ピッチに重ね合わせることができる。
属箔片を所定ピッチに重ね合わせることができる。
■この後、圧接、圧延して、量産性に優れたスポット状
部分クラッド材を得る工程からなる。
部分クラッド材を得る工程からなる。
この発明において、超音波溶接には公知の方法、装置が
適用でき、例えば、高周波発振器にて振動子を15〜1
6kHzの超音波振動させ、金属箔と基板材の接合厚み
方向にION程度の加圧力で当接する加振板に直交方向
に振動子を介して、すなわち接合面に平行に振動させて
、0.1〜1秒間保持して溶接を完了する。
適用でき、例えば、高周波発振器にて振動子を15〜1
6kHzの超音波振動させ、金属箔と基板材の接合厚み
方向にION程度の加圧力で当接する加振板に直交方向
に振動子を介して、すなわち接合面に平行に振動させて
、0.1〜1秒間保持して溶接を完了する。
この発明において、クラッド母材となる基板材には、リ
ードフレーム材として使用されている42Ni−Fe系
など公知のいずれの材料も適用でき、スポット状に圧接
する金属箔はAg、 Ag−Cu等のAgろうをはじめ
とする公知のろう材、A1、Cuなどを用いることがで
きる。
ードフレーム材として使用されている42Ni−Fe系
など公知のいずれの材料も適用でき、スポット状に圧接
する金属箔はAg、 Ag−Cu等のAgろうをはじめ
とする公知のろう材、A1、Cuなどを用いることがで
きる。
図面に基づ〈発明の開示
第1図a、b、d、fは圧延素材の製造工程を示す概略
説明図であり、同c、e図はライン方向から見た溶接装
置と切断機の概略説明図である。
説明図であり、同c、e図はライン方向から見た溶接装
置と切断機の概略説明図である。
第2図a−eは圧延素材の製造工程を示す定寸送り及び
溶接装置の一実施例の概略説明図であり、同a図はライ
ン方向から見た説明図である。
溶接装置の一実施例の概略説明図であり、同a図はライ
ン方向から見た説明図である。
第3図はこの発明による圧延圧接方法を示す圧延機の概
略説明図である。
略説明図である。
構成1
コイルから巻き戻した基板材(10)は、超音波溶接装
置(13)へ図示しない定寸送り装置にて所定長さずつ
送り出され、上方より金属箔(11)が同様に定寸送り
装置にて所定長さずつ送り出される。
置(13)へ図示しない定寸送り装置にて所定長さずつ
送り出され、上方より金属箔(11)が同様に定寸送り
装置にて所定長さずつ送り出される。
さらに、超音波溶接装置(13)の下流側には、−対の
円形カッター(16)による切断装置が設けてあり、後
述する溶接後にコイルに巻き取るか、あるいはさらに、
下流側に設けた圧延装置にて圧接、圧延する。
円形カッター(16)による切断装置が設けてあり、後
述する溶接後にコイルに巻き取るか、あるいはさらに、
下流側に設けた圧延装置にて圧接、圧延する。
基板材(10)と金属箔(20)の定寸送り装置は、図
示しないが、所定長さずつ送り出すことができれば、公
知のいずれの構成も利用できる。
示しないが、所定長さずつ送り出すことができれば、公
知のいずれの構成も利用できる。
超音波溶接装置は、b図に示す如く、基板材(10)の
金属箔(11)圧着予定位置の裏面側、ここでは下面の
中央部に上下動可能に支持材(14)を配置し、また金
属箔(11)側に超音波加振板(15)を配設しである
。
金属箔(11)圧着予定位置の裏面側、ここでは下面の
中央部に上下動可能に支持材(14)を配置し、また金
属箔(11)側に超音波加振板(15)を配設しである
。
すなわち、基板材(10)に沿って所定位置にガイドす
る機構を設けた送りこみ装置により、前記支持材(14
)と超音波加振板(15)が開閉可能となり、基板材(
10)と金属箔(11)が定寸送りされて所定位置に重
ね合わせられたのち、前記支持材(14)と超音波加振
板(15)が移動して基板材(10)と金属箔(11)
に当接した際加振し、超音波溶接する構成からなる。
る機構を設けた送りこみ装置により、前記支持材(14
)と超音波加振板(15)が開閉可能となり、基板材(
10)と金属箔(11)が定寸送りされて所定位置に重
ね合わせられたのち、前記支持材(14)と超音波加振
板(15)が移動して基板材(10)と金属箔(11)
に当接した際加振し、超音波溶接する構成からなる。
切断装置は、0図に示す如く、所定間隔で保持され図示
しない駆動モーターで回転する円形カッター(16)か
らなり、移動してきた金属箔(11)をその幅方向に切
断する構成からなる。
しない駆動モーターで回転する円形カッター(16)か
らなり、移動してきた金属箔(11)をその幅方向に切
断する構成からなる。
作里
第1図に示す如く、
■金属箔(11)がガイド機構により、基板材(10)
の所定位置に送り込まれ、前記装置により電極が開閉可
能な超音波溶接装置(13)に基板材(10)と金属箔
(11)が送り込まれる。この際、所定送り量は圧接圧
延、仕上げ圧延によって変形する量を見込んでおく必要
がある(a図参照)。
の所定位置に送り込まれ、前記装置により電極が開閉可
能な超音波溶接装置(13)に基板材(10)と金属箔
(11)が送り込まれる。この際、所定送り量は圧接圧
延、仕上げ圧延によって変形する量を見込んでおく必要
がある(a図参照)。
■支持材(14)を上昇させて超音波加振板(15)が
金属箔(11)を基板材(10)に押付けた時点で該超
音波加振板(15)で加圧加振することにより金属箔を
溶接する(b、e図参照)。
金属箔(11)を基板材(10)に押付けた時点で該超
音波加振板(15)で加圧加振することにより金属箔を
溶接する(b、e図参照)。
特に、第3図C図に示す如く、溶接は基板材(10)幅
方向の金属箔片(11)両端部の2点を溶接するとよく
、後工程の圧延時にロールに噛みこむ先端側のみを仮止
めして後端側をフリーにすることにより、圧接、圧延性
が向上する。
方向の金属箔片(11)両端部の2点を溶接するとよく
、後工程の圧延時にロールに噛みこむ先端側のみを仮止
めして後端側をフリーにすることにより、圧接、圧延性
が向上する。
■上記溶接装置より所定ピッチの整数倍に位置した基板
材(10)部分に固定された金属箔(11)を所定間隔
に配置した円形カッター(16)により所定長さに切断
して金属箔(11)の整形を行う(d、e図参照)。
材(10)部分に固定された金属箔(11)を所定間隔
に配置した円形カッター(16)により所定長さに切断
して金属箔(11)の整形を行う(d、e図参照)。
この際、所定長さは圧接圧延、仕上げ圧延によって変形
する量を見込んでおく必要がある。
する量を見込んでおく必要がある。
■切断後、溶接されていない部分を除去することにより
、超音波溶接により仮止めされかつ形状が良好な所定寸
法の金属箔片(12)を得ることができる(函参照)。
、超音波溶接により仮止めされかつ形状が良好な所定寸
法の金属箔片(12)を得ることができる(函参照)。
例えば、前記■工程を同時に行った後、■■■工程を同
時に行うサイクルを繰返すことにより、金属箔片(12
)を所要ピッチで連続的に仮止めした基板材(10)を
得る。
時に行うサイクルを繰返すことにより、金属箔片(12
)を所要ピッチで連続的に仮止めした基板材(10)を
得る。
摂屋1
コイルから巻き戻した基板材(10)は、超音波溶接装
置へ図示しない定寸送り装置にて所定長さずつ送り出さ
れ、溶接装置近傍には吸着機による金属箔(11)の着
脱機構を設けて所定長さずつ送りだす金属箔の定寸送り
装置、挾み切断装置が設けてあり、後述する溶接後にコ
イルに巻き取るか、あるいはさらに、下流側に設けた圧
延装置にて圧接、圧延する。
置へ図示しない定寸送り装置にて所定長さずつ送り出さ
れ、溶接装置近傍には吸着機による金属箔(11)の着
脱機構を設けて所定長さずつ送りだす金属箔の定寸送り
装置、挾み切断装置が設けてあり、後述する溶接後にコ
イルに巻き取るか、あるいはさらに、下流側に設けた圧
延装置にて圧接、圧延する。
金属箔(11)の定寸送り装置は、ここでは、所定幅の
帯状金属箔(11)が吸着機(21)にて吸着され、該
金属箔(11)を材料ガイド(20)に設けた四部溝底
面上を吸着機(21)の1ストロ一ク分だけ摺動送りさ
れる構成からなる。
帯状金属箔(11)が吸着機(21)にて吸着され、該
金属箔(11)を材料ガイド(20)に設けた四部溝底
面上を吸着機(21)の1ストロ一ク分だけ摺動送りさ
れる構成からなる。
基板材(10)の定寸送り装置は、図示しないが、所定
長さずつ送り出すことができれば、公知のいずれの構成
も利用できる。
長さずつ送り出すことができれば、公知のいずれの構成
も利用できる。
挟み切断装置は、第2図に示す如く、前記材料ガイド(
20)の下流端が下側固定ダイスとなり、油圧シリンダ
やサーボモーター等にて上下駆動されるパンチ(22)
と前記ダイス端面とで切断する構成からなる。
20)の下流端が下側固定ダイスとなり、油圧シリンダ
やサーボモーター等にて上下駆動されるパンチ(22)
と前記ダイス端面とで切断する構成からなる。
また、挾み切断装置は、切断時にダイス端面との間隔(
クリアランス)が0となるよう、ばね等でパンチホルダ
ーを介して押圧されるため目詰が発生し難い利点がある
。
クリアランス)が0となるよう、ばね等でパンチホルダ
ーを介して押圧されるため目詰が発生し難い利点がある
。
超音波溶接装置は、基板材(10)の金属箔片(11)
圧着予定位置の裏面側、すなわち下面の中央部に支持ロ
ーラ(23)を当接配置し、超音波加振板を配設した前
記パンチ(22)とを組合せて、前記の挾み切断後に金
属箔片とともにパンチ(22)が基板材(10)に当接
した際、加圧加振して超音波溶接する構成からなる。
圧着予定位置の裏面側、すなわち下面の中央部に支持ロ
ーラ(23)を当接配置し、超音波加振板を配設した前
記パンチ(22)とを組合せて、前記の挾み切断後に金
属箔片とともにパンチ(22)が基板材(10)に当接
した際、加圧加振して超音波溶接する構成からなる。
作用
第4図に示す如く、
Φ吸引機(21)による着脱機構を有する定寸送り装置
により切断装置に所定幅の金属箔(11)を所定量送り
込む。(0図参照) Φ所定長さの金属箔(11)がガイド(20)端面より
オーバーハングした時、パンチ(22)を下降させて金
属箔(11)を切断して金属箔片(11)となす。(d
図参照) 少前記パンチ(22)が切断した金属箔片(12)を基
板材(10)に押付けた時点で、超音波加振板で加圧加
振することにより、金属箔片(12)を溶接する(0図
参照)。このときの溶接条件は前述と同条件が好ましい
。
により切断装置に所定幅の金属箔(11)を所定量送り
込む。(0図参照) Φ所定長さの金属箔(11)がガイド(20)端面より
オーバーハングした時、パンチ(22)を下降させて金
属箔(11)を切断して金属箔片(11)となす。(d
図参照) 少前記パンチ(22)が切断した金属箔片(12)を基
板材(10)に押付けた時点で、超音波加振板で加圧加
振することにより、金属箔片(12)を溶接する(0図
参照)。このときの溶接条件は前述と同条件が好ましい
。
Φ超音波溶接完了後に、基板材(10)を、定寸送り装
置にて、所定量、すなわち、圧接圧延及び仕上げ圧延に
よって変形する量を見込んだ量を送る。
置にて、所定量、すなわち、圧接圧延及び仕上げ圧延に
よって変形する量を見込んだ量を送る。
例えば、前記ΦΦ工程を同時に行った後、φφ工程を行
うサイクルを繰返すことにより、金属箔片(12)を所
要ピッチで連続的に仮止めした基板材(10)を得る。
うサイクルを繰返すことにより、金属箔片(12)を所
要ピッチで連続的に仮止めした基板材(10)を得る。
次に、得られた基板材(10)と金属箔片(12)を圧
接圧延する方法を説明する。
接圧延する方法を説明する。
第3図に示す如く、圧延機(30)は一対のワークロー
ル(31)にバックアップロール(32)を当接させて
、巻き戻された基板材(10)を加圧する構成からなり
、荷重検出装置と板厚計を備え、圧延荷重制御装置にて
荷重一定制御を行う。
ル(31)にバックアップロール(32)を当接させて
、巻き戻された基板材(10)を加圧する構成からなり
、荷重検出装置と板厚計を備え、圧延荷重制御装置にて
荷重一定制御を行う。
さらに、圧延機(30)出側に金属箔片ピッチ測定機、
ここでは、光学式センサ(33)、高精度エンコーダ(
34)を設けである。
ここでは、光学式センサ(33)、高精度エンコーダ(
34)を設けである。
制御方法は以下の手順からなる。
■圧延荷重の計測値とその時の金属箔片の所要原点から
の絶対位置測定値を基に、圧延荷重の変動とピッチ及び
絶対位置の変動との定量的関係、制御モデルを求め、 ■所定位置精度を得るための目標とする圧延荷重を計算
し、 ■圧延荷重を制御基準として出力することにより■また
、金属箔片の位置測定結果は、圧延荷重制御装置にフィ
ードバックすることにより制御エラーに対し、制御モデ
ルを適宜修正し、総合的な補正を行う。
の絶対位置測定値を基に、圧延荷重の変動とピッチ及び
絶対位置の変動との定量的関係、制御モデルを求め、 ■所定位置精度を得るための目標とする圧延荷重を計算
し、 ■圧延荷重を制御基準として出力することにより■また
、金属箔片の位置測定結果は、圧延荷重制御装置にフィ
ードバックすることにより制御エラーに対し、制御モデ
ルを適宜修正し、総合的な補正を行う。
かかる制御にて、圧延時の超高精度の板厚制置が可能と
なり、目的の高精度ピッチ制御を実現できる。
なり、目的の高精度ピッチ制御を実現できる。
また、IIにおいて、圧延前の金属箔片の所要原点から
の絶対位置測定値をフィードフォワードし、常時あるい
は適宜圧延荷重の目標設定値を補正することができる。
の絶対位置測定値をフィードフォワードし、常時あるい
は適宜圧延荷重の目標設定値を補正することができる。
発明の効果
この発明により、蒸着法やめっき法に比べ量産性にすぐ
れた圧延により、スポット状部分クラッド材を製造する
ことが可能となった。
れた圧延により、スポット状部分クラッド材を製造する
ことが可能となった。
この発明の製造方法によるスポット状部分クラッド材は
、所定位置に高精度で所定寸法に所定のろう材などの金
属部分が形成されているため、リードフレームの形成時
の形状精度並びに量産性にすぐれている。
、所定位置に高精度で所定寸法に所定のろう材などの金
属部分が形成されているため、リードフレームの形成時
の形状精度並びに量産性にすぐれている。
挟み切断の場合、被着する金属箔片に無駄がなく、例え
ば、リードフレーム用として、接合性を良好とする金属
としてAg等を用いた場合の歩留が大幅に向上する。
ば、リードフレーム用として、接合性を良好とする金属
としてAg等を用いた場合の歩留が大幅に向上する。
また、この発明では、金属箔の切断に回転切断あるいは
挟み切断を採用しているため、目詰まりが起こり難く、
例えば、従来のクリアランスを2〜311mに保持する
打抜き方式が約2000回程度で目詰まりを起こすのに
対して、はとんどメンテナンスフリーとなる利点がある
。
挟み切断を採用しているため、目詰まりが起こり難く、
例えば、従来のクリアランスを2〜311mに保持する
打抜き方式が約2000回程度で目詰まりを起こすのに
対して、はとんどメンテナンスフリーとなる利点がある
。
金属箔の仮止め溶接に超音波溶接を採用しているため、
接合性にすぐれ短時間の溶接でよく、効率がよい利点が
ある。
接合性にすぐれ短時間の溶接でよく、効率がよい利点が
ある。
第1図a、b、d、fは圧延素材の製造工程を示す概略
説明図であり、同c、e図はライン方向から見た溶接装
置と切断機の概略説明図である。 第2図a−eは圧延素材の製造工程を示す定寸送り及び
溶接装置の一実施例の概略説明図であり、同a図はライ
ン方向から見た説明図である。 第3図はこの発明による圧延圧接方法を示す圧延機の概
略説明図である。 第4図はスポット状部分クラッド材の斜視説明図である
。 第5図はリードフレームの一例を示す説明図である。 10・・・基板材、11・・・金属箔、12・・・金属
箔片、13・・・溶接装置、14・・・支持材、15・
・・超音波加振板、16・・・円形カッター、20・・
・材料ガイド、21・・・吸着機、22・・・パンチ、
23・・・支持ローラ、30・・・圧延機、31・・・
ワークロール、32・・・バックアップロール、33・
・・光学式センサ、34・・・高精度ロータリーエンコ
ーダ。
説明図であり、同c、e図はライン方向から見た溶接装
置と切断機の概略説明図である。 第2図a−eは圧延素材の製造工程を示す定寸送り及び
溶接装置の一実施例の概略説明図であり、同a図はライ
ン方向から見た説明図である。 第3図はこの発明による圧延圧接方法を示す圧延機の概
略説明図である。 第4図はスポット状部分クラッド材の斜視説明図である
。 第5図はリードフレームの一例を示す説明図である。 10・・・基板材、11・・・金属箔、12・・・金属
箔片、13・・・溶接装置、14・・・支持材、15・
・・超音波加振板、16・・・円形カッター、20・・
・材料ガイド、21・・・吸着機、22・・・パンチ、
23・・・支持ローラ、30・・・圧延機、31・・・
ワークロール、32・・・バックアップロール、33・
・・光学式センサ、34・・・高精度ロータリーエンコ
ーダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基板材上に所定間隔で所定寸法の金属箔片を圧着したス
ポット状部分クラッド材の製造方法において、 基板材と金属箔を重ね合わせ、金属箔片表側の超音波加
振板と基板材裏側の支持材とにより、金属箔を基板材の
長手方向に一定間隔で超音波溶接し、 さらに、回転カッターにより長手方向に一定間隔で幅方
向に金属箔を切断した後、溶接止着されていない金属箔
片を除去することにより、基板材上に所定間隔で所定寸
法の金属箔片を配列し、その後仮止めした金属箔片と基
板材を圧接、圧延することを特徴とするスポット状部分
クラッド材の製造方法。 2 基板材上に所定間隔で所定寸法の金属箔片を圧着したス
ポット状部分クラッド材の製造方法において、 基板材上で、金属箔の定寸送りを行う材料ガイドの端部
に設けたダイス端面とのクリアランスを極少に保持した
上下動するパンチと前記ダイスとにより、前記金属箔を
所定寸法に挟み切断し、下降する前記パンチに付設した
超音波加振板を、挾み切断後に金属箔片を帯材上に押圧
し、帯材裏面側に当接させた支持材とにより、金属箔片
を基板材の幅方向の一点以上を超音波溶接して仮止めし
、 その後、仮止めした金属箔片と基板材を圧接、圧延する
ことを特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21675989A JPH0379040A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | スポット状部分クラッド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21675989A JPH0379040A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | スポット状部分クラッド材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379040A true JPH0379040A (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16693467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21675989A Pending JPH0379040A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | スポット状部分クラッド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379040A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011523213A (ja) * | 2008-06-04 | 2011-08-04 | ナショナル セミコンダクタ コーポレイション | 薄箔を基礎とした半導体パッケージ |
| JP2012146930A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法及びろう材箔の接合装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62224484A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Showa Alum Corp | 帯状金属シ−トに一定間隔おきに異種金属部分クラツド層を設ける方法 |
| JPS63137593A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | Toshiba Corp | シヤドウマスク用板材の接続装置 |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP21675989A patent/JPH0379040A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62224484A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Showa Alum Corp | 帯状金属シ−トに一定間隔おきに異種金属部分クラツド層を設ける方法 |
| JPS63137593A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | Toshiba Corp | シヤドウマスク用板材の接続装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011523213A (ja) * | 2008-06-04 | 2011-08-04 | ナショナル セミコンダクタ コーポレイション | 薄箔を基礎とした半導体パッケージ |
| JP2012146930A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法及びろう材箔の接合装置 |
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