JPH06102777B2 - 電気絶縁塗料組成物 - Google Patents
電気絶縁塗料組成物Info
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- JPH06102777B2 JPH06102777B2 JP17693789A JP17693789A JPH06102777B2 JP H06102777 B2 JPH06102777 B2 JP H06102777B2 JP 17693789 A JP17693789 A JP 17693789A JP 17693789 A JP17693789 A JP 17693789A JP H06102777 B2 JPH06102777 B2 JP H06102777B2
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Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用性》 本発明は電気絶縁塗料組成物に関し、特に60℃から100
℃の範囲の温度域において硬化可能であり、耐熱性、難
燃性、耐溶剤性、耐湿性等に優れた電気絶縁塗料組成物
に関する。
℃の範囲の温度域において硬化可能であり、耐熱性、難
燃性、耐溶剤性、耐湿性等に優れた電気絶縁塗料組成物
に関する。
《従来の技術》 電気絶縁塗料、特に埋め込み型のコンパウンドにおいて
は、従来、縮重合反応で硬化する形式のオルガノポリシ
ロキサンと、縮重合触媒、無機質粉体、有機溶剤等の配
合からなるコンパウンドが専ら使用されていた。しかし
ながら、これらのコンパウンドを硬化させるためには通
常150℃以上の高温が必要であり、強力な触媒を用いて
も硬化温度を120℃位までしか下げることができないの
で、硬化に16時間以上という長時間を要し、生産効率が
悪いために生産性が上がらない上、必ずしも満足できる
性能が得られないのが実情である。
は、従来、縮重合反応で硬化する形式のオルガノポリシ
ロキサンと、縮重合触媒、無機質粉体、有機溶剤等の配
合からなるコンパウンドが専ら使用されていた。しかし
ながら、これらのコンパウンドを硬化させるためには通
常150℃以上の高温が必要であり、強力な触媒を用いて
も硬化温度を120℃位までしか下げることができないの
で、硬化に16時間以上という長時間を要し、生産効率が
悪いために生産性が上がらない上、必ずしも満足できる
性能が得られないのが実情である。
係る状況の中で、最近は、１個のケース内に埋め込まれ
る電気部品が多種類におよび、特にサーマルヒューズが
埋め込まれるようになるに伴い、そのサーマルヒューズ
を損傷させないように、100℃以下、好ましくは70℃程
度で硬化するコンパウンドを望む要求が強くなってき
た。
る電気部品が多種類におよび、特にサーマルヒューズが
埋め込まれるようになるに伴い、そのサーマルヒューズ
を損傷させないように、100℃以下、好ましくは70℃程
度で硬化するコンパウンドを望む要求が強くなってき
た。
係る観点から、従来、アルケニル基含有オルガノポリシ
ロキサンとケイ素原子に直接結合した水素原子を含有す
るハイドロジェンオルガノポリシロキサンを白金系触媒
の存在下で付加反応せしめ、硬化させることが行われて
いる。
ロキサンとケイ素原子に直接結合した水素原子を含有す
るハイドロジェンオルガノポリシロキサンを白金系触媒
の存在下で付加反応せしめ、硬化させることが行われて
いる。
《発明が解決しようとする課題》 この場合、反応物であるアルケニル基含有オルガノポリ
シロキサンを製造する過程において、シラノール基を縮
合反応によって消滅させる必要がある。これは、シラノ
ール基が残留していると、前記付加反応とは別に、ケイ
素原子に直接結合した水素原子を含有するハイドロジェ
ンオルガノポリシロキサンとシラノール基とが白金化合
物の触媒作用により反応して脱水素、縮合反応が起こる
ためにポットライフが短くなるという不都合を防止する
ためである。しかしながら、従来の組成物においては、
前記シラノール基を消滅させるにあたり、強アルカリ又
は強酸を触媒として使用しなければならず、このために
アルケニル基の重合が起こり、目的とするアルケニル基
含有オルガノポリシロキサンを得ることが困難であっ
た。
シロキサンを製造する過程において、シラノール基を縮
合反応によって消滅させる必要がある。これは、シラノ
ール基が残留していると、前記付加反応とは別に、ケイ
素原子に直接結合した水素原子を含有するハイドロジェ
ンオルガノポリシロキサンとシラノール基とが白金化合
物の触媒作用により反応して脱水素、縮合反応が起こる
ためにポットライフが短くなるという不都合を防止する
ためである。しかしながら、従来の組成物においては、
前記シラノール基を消滅させるにあたり、強アルカリ又
は強酸を触媒として使用しなければならず、このために
アルケニル基の重合が起こり、目的とするアルケニル基
含有オルガノポリシロキサンを得ることが困難であっ
た。
本発明者等は、従来の係る欠点を解決すべく鋭意検討し
た結果、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを、
４官能性シロキサン単位（Ｑ単位）、３官能性シロキサ
ン単位（Ｔ単位）及び１官能性シロキサン単位（Ｍ単
位）から成る共重合体とすることにより前記シラノール
基を縮合反応によって消滅させる際に使用する触媒を弱
アルカリ又は弱酸性物質とすることができ、これによっ
てシラノール基を含まない、目的とするアルケニル基含
有オルガノポリシロキサンを容易に得ることができる反
面、Ｑ及びＭシロキサン単位成分を除き、Ｔ及び２官能
のＤ単位からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンとした場合には、シラノール基は弱アルカリ、弱酸
性物質による触媒では消滅させることができないことを
見い出し本発明に到達した。
た結果、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを、
４官能性シロキサン単位（Ｑ単位）、３官能性シロキサ
ン単位（Ｔ単位）及び１官能性シロキサン単位（Ｍ単
位）から成る共重合体とすることにより前記シラノール
基を縮合反応によって消滅させる際に使用する触媒を弱
アルカリ又は弱酸性物質とすることができ、これによっ
てシラノール基を含まない、目的とするアルケニル基含
有オルガノポリシロキサンを容易に得ることができる反
面、Ｑ及びＭシロキサン単位成分を除き、Ｔ及び２官能
のＤ単位からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンとした場合には、シラノール基は弱アルカリ、弱酸
性物質による触媒では消滅させることができないことを
見い出し本発明に到達した。
従って本発明の第１の目的は、ポットライフが長く、約
60℃〜100℃という低温で硬化し得る電気絶縁塗料組成
物を提供することにある。
60℃〜100℃という低温で硬化し得る電気絶縁塗料組成
物を提供することにある。
本発明の第２の目的は、シラノール基を含まないアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサンを提供することにあ
る。
ニル基含有オルガノポリシロキサンを提供することにあ
る。
《課題を解決するための手段》 本発明の上記の諸目的は、（Ａ）一般式 で示され、ａが０、１及び３で示される３種類のシロキ
サン単位からなる共重合体であり、該共重合体１分子中
に少なくとも２ケ以上のアルケニル基を含有するアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサン、 （Ｂ）一般式 で示される少くとも１種以上のシロキサン単位の重合体
及び／又は共重合体であり、該重合体及び／又は共重合
体の１分子中に、少なくとも２ケ以上の水素原子がケイ
素原子に直結結合しているハイドロジェンオルガノポリ
シロキサン、 （Ｃ）触媒量の白金化合物、 及び （Ｄ）１種以上の金属の酸化物及び／又は少なくとも１
種の金属の複酸化物からなる無機質粉体とからなる事を
特徴とする電気絶縁塗料組成物によって達成された。
サン単位からなる共重合体であり、該共重合体１分子中
に少なくとも２ケ以上のアルケニル基を含有するアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサン、 （Ｂ）一般式 で示される少くとも１種以上のシロキサン単位の重合体
及び／又は共重合体であり、該重合体及び／又は共重合
体の１分子中に、少なくとも２ケ以上の水素原子がケイ
素原子に直結結合しているハイドロジェンオルガノポリ
シロキサン、 （Ｃ）触媒量の白金化合物、 及び （Ｄ）１種以上の金属の酸化物及び／又は少なくとも１
種の金属の複酸化物からなる無機質粉体とからなる事を
特徴とする電気絶縁塗料組成物によって達成された。
（Ａ）成分である一般式 において、R1は非置換又は置換された一価の炭化水素基
を表し、特に炭化数１〜６のアルキル基、フェニル基、
アルケニル基等が好ましい。ａは０、１及び３であり、
ａが０の場合は一般式SiO2、１の場合はR1SiO3/2、３の
場合は（R1）3SiO1/2で示される。これを具体例で示す
と、ａが０の場合は、Si（OCH3）４、Si（OC2H5）４、S
i（OC3H7）４等のアルキルシリケート、SiX4で示される
テトラハロゲン化ケイ素及びそれらの部分加水分解物、
水ガラス等を原料として加水分解縮合することによって
得られる４官能性シロキサン単位等である。
を表し、特に炭化数１〜６のアルキル基、フェニル基、
アルケニル基等が好ましい。ａは０、１及び３であり、
ａが０の場合は一般式SiO2、１の場合はR1SiO3/2、３の
場合は（R1）3SiO1/2で示される。これを具体例で示す
と、ａが０の場合は、Si（OCH3）４、Si（OC2H5）４、S
i（OC3H7）４等のアルキルシリケート、SiX4で示される
テトラハロゲン化ケイ素及びそれらの部分加水分解物、
水ガラス等を原料として加水分解縮合することによって
得られる４官能性シロキサン単位等である。
ａが１の場合は、一般式R1SiO3/2単位を示し、３官能性
のオルガノトリクロルシラン類、例えばCH3SiCl3、C2H5
SiCl3、C3H7SiCl3、C4H9SiCl3、CH2＝CH・SiCl3、 C6H5SiCl3やオルガノトリアルコキシシラン類、例えば CH3Si（OCH3）３、CH3Si（OC2H5）３、 C2H5Si（OCH3）３、C2H5Si（OC2H5）３、 C3H7Si（OCH3）３、C4H9Si（OCH3）３、 CH2＝CHSi（OCH3）３、 CH2＝CHSi（OC2H5）３、 C6H5Si（OCH3）３、 C6H5Si（OC2H5）３等から加水分解縮合によって得られ
るシロキサン単位である。
のオルガノトリクロルシラン類、例えばCH3SiCl3、C2H5
SiCl3、C3H7SiCl3、C4H9SiCl3、CH2＝CH・SiCl3、 C6H5SiCl3やオルガノトリアルコキシシラン類、例えば CH3Si（OCH3）３、CH3Si（OC2H5）３、 C2H5Si（OCH3）３、C2H5Si（OC2H5）３、 C3H7Si（OCH3）３、C4H9Si（OCH3）３、 CH2＝CHSi（OCH3）３、 CH2＝CHSi（OC2H5）３、 C6H5Si（OCH3）３、 C6H5Si（OC2H5）３等から加水分解縮合によって得られ
るシロキサン単位である。
ａが３の場合は、（R1）3SiO1/2単位のシロキサンを表
す。具体例としては、 （CH3）3SiCl、（CH3）２・CH2＝CH・SiCl、 （C2H5）3SiCl、（CH3）2C6H5SiCl、 （C2H5）2CH2＝CHSiCl等のトリオルガノクロルシラン類
や、これらの加水分解縮合反応によって得られる２量体 〔（CH3）3Si〕2O、 〔（CH3）２（CH2＝CH）Si〕2O、 〔（C2H5）3Si〕2O、 〔（CH3）２（C6H5）Si〕2O、 〔（C2H5）２（CH2＝CH）Si〕2O等を原料として、加水
分解縮合によって得られる１官能性シロキサン単位であ
る。
す。具体例としては、 （CH3）3SiCl、（CH3）２・CH2＝CH・SiCl、 （C2H5）3SiCl、（CH3）2C6H5SiCl、 （C2H5）2CH2＝CHSiCl等のトリオルガノクロルシラン類
や、これらの加水分解縮合反応によって得られる２量体 〔（CH3）3Si〕2O、 〔（CH3）２（CH2＝CH）Si〕2O、 〔（C2H5）3Si〕2O、 〔（CH3）２（C6H5）Si〕2O、 〔（C2H5）２（CH2＝CH）Si〕2O等を原料として、加水
分解縮合によって得られる１官能性シロキサン単位であ
る。
R1の数即ち、ａの値が０の場合の単量体は４官能性であ
り、１の場合は３官能性、３の場合は１官能性である。
これら、ａが０、１、３の各々の単量体又は／及び、そ
の部分加水分解縮合物の混合物を共加水分解縮合して、
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを得ることが
できる。
り、１の場合は３官能性、３の場合は１官能性である。
これら、ａが０、１、３の各々の単量体又は／及び、そ
の部分加水分解縮合物の混合物を共加水分解縮合して、
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを得ることが
できる。
この場合、共重合体１分子にアルケニル基が少なくとも
２ケ以上含有させるように前もって配合しておくことが
必要である。
２ケ以上含有させるように前もって配合しておくことが
必要である。
又、各官能性のシロキサン単位の配合モル比は、一般的
に、４官能性シロキサン単位が多い程硬化物は硬く脆い
性能を示す。３官能性シロキサン単位の割合が多くな
り、４官能性シロキサン単位が少なくなると硬化物の硬
さは減り、脆さも減ってくる。１官能性シロキサン単位
が多くなると共重合体は粘稠な液体となり、その硬化物
は軟らかく、硬化せずに液状のままの場合もある。従っ
て、各官能性シロキサン単位の配合モル比は自ずと限度
がある。
に、４官能性シロキサン単位が多い程硬化物は硬く脆い
性能を示す。３官能性シロキサン単位の割合が多くな
り、４官能性シロキサン単位が少なくなると硬化物の硬
さは減り、脆さも減ってくる。１官能性シロキサン単位
が多くなると共重合体は粘稠な液体となり、その硬化物
は軟らかく、硬化せずに液状のままの場合もある。従っ
て、各官能性シロキサン単位の配合モル比は自ずと限度
がある。
各々の好ましい配合モル比は、１官能性シロキサン単位
が0.5〜1.3、４官能性シロキサン単位が0.6〜1.4、３官
能性シロキサン単位が0.1〜0.8である。このような配合
比率を選択することにより、本発明の電気絶縁塗料組成
物を低温硬化可能なものとすると共に、硬化後の耐熱
性、難燃性、耐溶剤性及び耐湿性等の特性を良好なもの
とすることができる。
が0.5〜1.3、４官能性シロキサン単位が0.6〜1.4、３官
能性シロキサン単位が0.1〜0.8である。このような配合
比率を選択することにより、本発明の電気絶縁塗料組成
物を低温硬化可能なものとすると共に、硬化後の耐熱
性、難燃性、耐溶剤性及び耐湿性等の特性を良好なもの
とすることができる。
又、共重合体１分子中にはアルケニル基が２ケ以上含有
されるが、該アルケニル基の好ましい含有量は５モル％
〜30モル％であり、最適には、10モル％〜20モル％であ
る。
されるが、該アルケニル基の好ましい含有量は５モル％
〜30モル％であり、最適には、10モル％〜20モル％であ
る。
従って、前記R1は全てが同一であるという必要はない。
最も好ましいアルケニル基は、 CH2＝CH−及び である。アルケニル基以外の有機基R1としては、耐熱
性、難燃性、耐溶剤性、耐湿性及び硬化性等の観点から
−CH3が最も好ましい。特殊な用途や特性等を付与する
ために、炭素数の多いアルキル基やフェニル基を一部導
入することは差し支えない。
性、難燃性、耐溶剤性、耐湿性及び硬化性等の観点から
−CH3が最も好ましい。特殊な用途や特性等を付与する
ために、炭素数の多いアルキル基やフェニル基を一部導
入することは差し支えない。
（Ｂ）成分である一般式 R2は炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基又は水素原
子を表し、ｂは０、１、２又は３を表す。
子を表し、ｂは０、１、２又は３を表す。
上記（Ｂ）成分は少なくとも１種以上のシロキサン単位
からなら重合体であり、その１分子中には、少なくとも
２ケ以上のケイ素原子に直接結合した水素原子を含有す
るハイドロジェンオルガノポリシロキサンであり、その
具体例として、例えば以下のものを挙げることができ
る。
からなら重合体であり、その１分子中には、少なくとも
２ケ以上のケイ素原子に直接結合した水素原子を含有す
るハイドロジェンオルガノポリシロキサンであり、その
具体例として、例えば以下のものを挙げることができ
る。
Ｈ・（CH3）２・SiOSi（CH3）２・Ｈ、 上式において、ｍは２以上、ｎは０以上、ｐは１以上の
有理数であり、何れも前述のアルケニル基含有オルガノ
ポリシロキサンとの相溶性を有する分子の重合度に相当
する数以下である。更に（C2H5O）4Si及び／又はその部
分加水分解物とCH3・Ｈ・Si（OCH3）２又は（CH3）3SiO
Si（CH3）３との共加水分解縮合物、並びにCH3Si（OC
H3）３を加えた４種類からなる共加水分解縮合物若しく
はC6H5SiC3、CH3・Ｈ・SiCl2、（CH3）2SiCl2の３種類
からなる共加水分解縮合物等が例示される。
有理数であり、何れも前述のアルケニル基含有オルガノ
ポリシロキサンとの相溶性を有する分子の重合度に相当
する数以下である。更に（C2H5O）4Si及び／又はその部
分加水分解物とCH3・Ｈ・Si（OCH3）２又は（CH3）3SiO
Si（CH3）３との共加水分解縮合物、並びにCH3Si（OC
H3）３を加えた４種類からなる共加水分解縮合物若しく
はC6H5SiC3、CH3・Ｈ・SiCl2、（CH3）2SiCl2の３種類
からなる共加水分解縮合物等が例示される。
これらのハイドロジェンオルガノポリシロキサンの配合
量は特に限定されるものではないが、アルケニル基含有
オルガノポリシロキサンのアルケニル基１個に対して、
ケイ素原子に直接結合している水素原子の数が0.7〜10
個に相当する量が適量である。
量は特に限定されるものではないが、アルケニル基含有
オルガノポリシロキサンのアルケニル基１個に対して、
ケイ素原子に直接結合している水素原子の数が0.7〜10
個に相当する量が適量である。
触媒量の白金化合物は、アルケニル基とケイ素原子に直
接結合している水素原子との付加反応用触媒として公知
のもの、例えば塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン又
は、ビニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸のアルコー
ル溶液等の中から適宜選択して使用することができる。
接結合している水素原子との付加反応用触媒として公知
のもの、例えば塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン又
は、ビニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸のアルコー
ル溶液等の中から適宜選択して使用することができる。
上記白金化合物の配合量は特に限定されるものではない
が、通常アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとケ
イ素原子に直接結合している水素原子を含有するハイド
ロジェンオルガノポリシロキサンとの合計量100万重量
部に対して、白金金属として１〜400重量部の範囲とす
れば良い。
が、通常アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとケ
イ素原子に直接結合している水素原子を含有するハイド
ロジェンオルガノポリシロキサンとの合計量100万重量
部に対して、白金金属として１〜400重量部の範囲とす
れば良い。
本発明においては、上記白金化合物の添加による付加反
応速度を調節するために、上記付加反応の遅延剤として
公知の添加剤、例えばアルキニルアルコール系化合物、
アミン類、メルカプタン類等を適宜添加することができ
る。
応速度を調節するために、上記付加反応の遅延剤として
公知の添加剤、例えばアルキニルアルコール系化合物、
アミン類、メルカプタン類等を適宜添加することができ
る。
本発明で使用される無機質粉体としては、金属の酸化物
の少なくとも１種以上及び／又は金属の複酸化物の少な
くとも１種以上の粉体を使用する。具体的には、金属の
酸化物として、Al2O3、SiO2、MgO、Fe2O3、ZnO、Sb
2O3、TiO2、Fe3O4、CuO、C0O等があるが、特にAl2O3、S
iO2、MgO、Fe2O3等が好ましい。
の少なくとも１種以上及び／又は金属の複酸化物の少な
くとも１種以上の粉体を使用する。具体的には、金属の
酸化物として、Al2O3、SiO2、MgO、Fe2O3、ZnO、Sb
2O3、TiO2、Fe3O4、CuO、C0O等があるが、特にAl2O3、S
iO2、MgO、Fe2O3等が好ましい。
又、金属の複酸化物としては、 Al2O3・2SiO2（クレー）、 3MgO・4SiO2（タルク）、 Al2O3・5SiO2（ベントナイト）等が例示される。これら
の無機質粉体の配合量は塗料の形態や用途によって異な
るが、通常はこれら無機質粉体100重量部に対して、ア
ルケニル基含有オルガノポリシロキサンと水素原子含有
ハイドロジェンオルガノポリシロキサンとの合計量が５
〜1,000重量部であることが好ましい。
の無機質粉体の配合量は塗料の形態や用途によって異な
るが、通常はこれら無機質粉体100重量部に対して、ア
ルケニル基含有オルガノポリシロキサンと水素原子含有
ハイドロジェンオルガノポリシロキサンとの合計量が５
〜1,000重量部であることが好ましい。
これは、埋め込み型抵抗器やシーズヒーターの端末部の
封止の様な用途では無機質粉体の配合量の多い方が好ま
しく、プリント基板の表面絶縁保護を目的としたコーテ
ィング剤としては、無機質粉体の配合量の少ない方がそ
の性能上好ましいからである。
封止の様な用途では無機質粉体の配合量の多い方が好ま
しく、プリント基板の表面絶縁保護を目的としたコーテ
ィング剤としては、無機質粉体の配合量の少ない方がそ
の性能上好ましいからである。
上記無機質粉体の粒度は特に限定されるものではない
が、通常、200μｍ以下、好ましくは100μｍ以下の粒度
であり、公知の如く塗料の形態、用途等に応じて粒度を
変えたり、粒度分布状態を変えることが好ましい。
が、通常、200μｍ以下、好ましくは100μｍ以下の粒度
であり、公知の如く塗料の形態、用途等に応じて粒度を
変えたり、粒度分布状態を変えることが好ましい。
本発明の電気絶縁塗料組成物は、従来の組成物より遥か
に低温で硬化させることが可能であるので、比較的低温
で損傷を受け易い電気、電子部品を一括してモールド又
は塗布することができ、作業効率及び生産性を向上する
ことができる。
に低温で硬化させることが可能であるので、比較的低温
で損傷を受け易い電気、電子部品を一括してモールド又
は塗布することができ、作業効率及び生産性を向上する
ことができる。
又、従来の縮重合による硬化方式より架橋が密に行われ
るため、低温硬化にもかかわらず耐溶剤性及び耐湿性が
向上する。
るため、低温硬化にもかかわらず耐溶剤性及び耐湿性が
向上する。
更に、４官能単位からなるシロキサン単位を使用するこ
とにより樹脂自体の硬度を向上させることができるの
で、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及びケイ
素原子に直接結合した水素原子含有オルガノポリシロキ
サンとの配合物の無機質粉体に対する配合率を従来より
少なくすることができ、これによって耐熱性及び難燃性
が改善される。
とにより樹脂自体の硬度を向上させることができるの
で、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及びケイ
素原子に直接結合した水素原子含有オルガノポリシロキ
サンとの配合物の無機質粉体に対する配合率を従来より
少なくすることができ、これによって耐熱性及び難燃性
が改善される。
《発明の効果》 以上詳述した如く、本発明の電気絶縁塗料組成物は、60
〜100℃の低温で硬化する上、耐熱性、難燃性、耐溶剤
性、耐湿性等に優れた電気絶縁特性の良い硬化物が得ら
れるので、埋め込み抵抗器のコンパウンド、抵抗体の絶
縁塗料、コンデンサー類のモールド用塗料、更には、I
C、LSI等のモールド、カセットヒーター、シーズヒータ
ー等のターミナル部の封止剤、電球類の口金の接着封止
剤、熱器具等の加熱部の絶縁塗料等の用途に好適であ
る。
〜100℃の低温で硬化する上、耐熱性、難燃性、耐溶剤
性、耐湿性等に優れた電気絶縁特性の良い硬化物が得ら
れるので、埋め込み抵抗器のコンパウンド、抵抗体の絶
縁塗料、コンデンサー類のモールド用塗料、更には、I
C、LSI等のモールド、カセットヒーター、シーズヒータ
ー等のターミナル部の封止剤、電球類の口金の接着封止
剤、熱器具等の加熱部の絶縁塗料等の用途に好適であ
る。
《実施例》 以下、本発明を実施例によって更に詳述するが本発明は
これによって限定されるものではない。尚、実施例中の
「部」は全て重量部を表す。
これによって限定されるものではない。尚、実施例中の
「部」は全て重量部を表す。
実施例1. エチルポリシリケート（SiO2分40％品）1,000部、ヘキ
サメチルジシロキサン324部、ビニルトリメトキシシラ
ン176部及びトルエン204部を還流冷却器、温度計並びに
撹拌機付きの四ツ口のフラスコに仕込んだ。次に、上記
混合物を撹拌しながら35％塩酸18部及びイソプロパノー
ル18部の混合溶液を添加し、次いで水360部を１時間に
わたって滴下した。これによって系内の温度は45℃に上
昇したが、更に加熱を行い76℃還流状態で５時間加水分
解を行った後、水を2,000部加えて水洗及び分液する操
作を、水相が中性になる迄繰り返し行った。次いで、有
機相を四ツ口フラスコに移し、共沸脱水を行って不揮発
分を80％に調整した後炭酸水素ナトリウムを８部添加
し、120℃で７時間加熱して重合を行った。
サメチルジシロキサン324部、ビニルトリメトキシシラ
ン176部及びトルエン204部を還流冷却器、温度計並びに
撹拌機付きの四ツ口のフラスコに仕込んだ。次に、上記
混合物を撹拌しながら35％塩酸18部及びイソプロパノー
ル18部の混合溶液を添加し、次いで水360部を１時間に
わたって滴下した。これによって系内の温度は45℃に上
昇したが、更に加熱を行い76℃還流状態で５時間加水分
解を行った後、水を2,000部加えて水洗及び分液する操
作を、水相が中性になる迄繰り返し行った。次いで、有
機相を四ツ口フラスコに移し、共沸脱水を行って不揮発
分を80％に調整した後炭酸水素ナトリウムを８部添加
し、120℃で７時間加熱して重合を行った。
次に、トルエンを加えて不揮発分を60％に調整した後35
％塩酸12部と水60部を添加して90℃で２時間中和し、水
相が中性になる迄残余の塩酸を水洗によって除去した。
有機相を共沸脱水して冷却し、更に無水芒硝10部を加え
て脱水した後、濾過した。得られたワニスに、白金触媒
を白金金属として24ppmとなるように添加して均一にな
るように混合した。このようにして得られたワニスの性
状は次の通りであった。
％塩酸12部と水60部を添加して90℃で２時間中和し、水
相が中性になる迄残余の塩酸を水洗によって除去した。
有機相を共沸脱水して冷却し、更に無水芒硝10部を加え
て脱水した後、濾過した。得られたワニスに、白金触媒
を白金金属として24ppmとなるように添加して均一にな
るように混合した。このようにして得られたワニスの性
状は次の通りであった。
外観：淡黄色透明の液体、 不揮発分:60.3％、 粘度:7.2cs、 比重:1.031、 溶剤：トルエン。
尚、１官能性シロキサン単位と４官能性シロキサン単位
及び３官能性シロキサン単位の配合モル比は0.6:1.0:0.
18、ビニル基の含有量は10.0モル％であり、ワニス100g
中には0.088モルのビニル基が含有されていた。
及び３官能性シロキサン単位の配合モル比は0.6:1.0:0.
18、ビニル基の含有量は10.0モル％であり、ワニス100g
中には0.088モルのビニル基が含有されていた。
次に、得られたワニス20部に対し、天然シリカ（グラン
ドコルツ）粉末70部とベントナイト５部を配合混合した
後、更にケイ素原子に直接結合した水素を含有する平均
組成 なるハイドロジェンオルガノポリシロキサン２部を加
え、次いでペースト状になる迄トルエンを加えた。次に
成型物の厚さが1mmになるようにトルエンを揮発させた
後70℃で３時間加熱硬化させた。この成型物の電気特性
は、耐電圧が28kv/mm、体積抵抗率が5.6×1014Ω−cmで
あり、フレオンに対する耐溶剤性は良好であった。
ドコルツ）粉末70部とベントナイト５部を配合混合した
後、更にケイ素原子に直接結合した水素を含有する平均
組成 なるハイドロジェンオルガノポリシロキサン２部を加
え、次いでペースト状になる迄トルエンを加えた。次に
成型物の厚さが1mmになるようにトルエンを揮発させた
後70℃で３時間加熱硬化させた。この成型物の電気特性
は、耐電圧が28kv/mm、体積抵抗率が5.6×1014Ω−cmで
あり、フレオンに対する耐溶剤性は良好であった。
実施例2. メチルポリシリケート（SiO2分51％品）700部、ヘキサ
メチルジシロキサン434部、ビニルトリメトキシシラン4
18部及びキシレン254部を還流冷却器、温度計並びに撹
拌機付きの四ツ口フラスコに仕込んだ。次に上記混合物
を撹拌しながら35％塩酸15部及びイソプロパノール15部
の混合溶液を添加した後、水420部を１時間20分かけて
滴下し、69℃に加熱還流させながら５時間加水分解反応
を行った。次に水相が中性になる迄水を2,000部添加し
て水洗、分液する操作を繰り返し行った後有機相を共沸
させて水を除去し、不揮発分を80％に調整した。次に炭
酸水素ナトリウムを７部添加し、120℃で７時間加熱し
て重合を行なった後キシレンを加えて不揮発分を60％に
調整し、更に35％塩酸11部と水50部を添加して90℃で２
時間中和した後、中性になる迄水洗、分液を繰り返して
行い、次いで有機相の脱水を行った。次に、濾過を行い
得られたワニスの樹脂分に対し、白金触媒を白金金属と
して50ppmとなるように添加し混合した。このようにし
て得られたワニスの性状は次の通りであった。
メチルジシロキサン434部、ビニルトリメトキシシラン4
18部及びキシレン254部を還流冷却器、温度計並びに撹
拌機付きの四ツ口フラスコに仕込んだ。次に上記混合物
を撹拌しながら35％塩酸15部及びイソプロパノール15部
の混合溶液を添加した後、水420部を１時間20分かけて
滴下し、69℃に加熱還流させながら５時間加水分解反応
を行った。次に水相が中性になる迄水を2,000部添加し
て水洗、分液する操作を繰り返し行った後有機相を共沸
させて水を除去し、不揮発分を80％に調整した。次に炭
酸水素ナトリウムを７部添加し、120℃で７時間加熱し
て重合を行なった後キシレンを加えて不揮発分を60％に
調整し、更に35％塩酸11部と水50部を添加して90℃で２
時間中和した後、中性になる迄水洗、分液を繰り返して
行い、次いで有機相の脱水を行った。次に、濾過を行い
得られたワニスの樹脂分に対し、白金触媒を白金金属と
して50ppmとなるように添加し混合した。このようにし
て得られたワニスの性状は次の通りであった。
外観：淡黄色透明の液体 不揮発分:59.5％、 粘度:6.8cs、 比重:1.027、 溶剤：キシレン。
尚、１官能性シロキサン単位と４官能性シロキサン単位
及び３官能性シロキサン単位の配合モル比は0.9:0:0.4
7、ビニル基の含有量は20.0モル％であり、ワニス100g
中には0.166モルのビニル基が含有されていた。
及び３官能性シロキサン単位の配合モル比は0.9:0:0.4
7、ビニル基の含有量は20.0モル％であり、ワニス100g
中には0.166モルのビニル基が含有されていた。
次に、得られたワニス100部に対し、 Fe2O3（ベンガラ）50部及びアルミナ粉70部を混合した
後キシレンを加えてペースト状にし、更に三本ロールで
混練して赤色のペーストを作製した。
後キシレンを加えてペースト状にし、更に三本ロールで
混練して赤色のペーストを作製した。
得られたペーストに平均組成式 で示されるハイドロジェンオルガノポリシロキサンを80
部加え、塗布し易い粘度になるまでキシレンを加えて薄
めた。得られた塗液を厚みが0.1mmになるように鉄板上
に塗布し、70℃で３時間加熱、硬化させた。硬化後の塗
膜の電気特性は、耐電圧が6.0kv/0.1mm、体積抵抗率が
8.0×1015Ω−cmであり、1,1,1トリクロルエタンに対す
る耐溶剤性は良好であった。
部加え、塗布し易い粘度になるまでキシレンを加えて薄
めた。得られた塗液を厚みが0.1mmになるように鉄板上
に塗布し、70℃で３時間加熱、硬化させた。硬化後の塗
膜の電気特性は、耐電圧が6.0kv/0.1mm、体積抵抗率が
8.0×1015Ω−cmであり、1,1,1トリクロルエタンに対す
る耐溶剤性は良好であった。
実施例3. メチルポリシリケート（SiO2分51％品）600部、ヘキサ
メチルジシロキサン454.4部、ビニルトリメトキシシラ
ン317部、メチルトリメトキシシラン194.5部及びキシレ
ン256部を還流冷却器、温度計並びに撹拌機付きの四ツ
口フラスコに仕込んだ。得られた混合物を撹拌しながら
35％塩酸15部及びイソプロパノール15部の混合溶液を添
加し、次いで水880部を２時間かけて滴下した後69℃、
還流下で５時間加水分解反応を行った。次に水相が中性
になる迄、水を2,000部加えた水洗、分液する操作を繰
り返し行った水洗した。共沸によって有機相の脱水を行
い、不揮発分を80％に調整した後炭酸水素ナトリウムを
７部添加し、120℃で７時間加熱して重合を行なった。
次にキシレンを加えて不揮発分を60％に調整し、35％塩
酸11部と水50部を添加して90℃で２時間中和した後、中
性になる迄水洗、分液を繰り返し行った。有機相の脱
水、濾過を行った得られたワニスの樹脂分に対し、白金
触媒を白金金属として40ppmとなるように添加して混合
した。
メチルジシロキサン454.4部、ビニルトリメトキシシラ
ン317部、メチルトリメトキシシラン194.5部及びキシレ
ン256部を還流冷却器、温度計並びに撹拌機付きの四ツ
口フラスコに仕込んだ。得られた混合物を撹拌しながら
35％塩酸15部及びイソプロパノール15部の混合溶液を添
加し、次いで水880部を２時間かけて滴下した後69℃、
還流下で５時間加水分解反応を行った。次に水相が中性
になる迄、水を2,000部加えた水洗、分液する操作を繰
り返し行った水洗した。共沸によって有機相の脱水を行
い、不揮発分を80％に調整した後炭酸水素ナトリウムを
７部添加し、120℃で７時間加熱して重合を行なった。
次にキシレンを加えて不揮発分を60％に調整し、35％塩
酸11部と水50部を添加して90℃で２時間中和した後、中
性になる迄水洗、分液を繰り返し行った。有機相の脱
水、濾過を行った得られたワニスの樹脂分に対し、白金
触媒を白金金属として40ppmとなるように添加して混合
した。
このようにして得られたワニスの性状は次の通りであっ
た。
た。
外観：淡黄色透明の液体、 不揮発分:60.5％、 粘度:7.6cs、 比重:1.300、 溶剤：キシレン。
尚、１官能性シロキサン単位と４官能性シロキサン単位
及び３官能性シロキサン単位の配合モル比は1.1:1.0:0.
7、ビニル基の含有量は15モル％であり、ワニス100g中
には0.126モルのビニル基が含有されていた。
及び３官能性シロキサン単位の配合モル比は1.1:1.0:0.
7、ビニル基の含有量は15モル％であり、ワニス100g中
には0.126モルのビニル基が含有されていた。
次に、得られたワニス50部に対し天然シリカ（グランド
コルツ）粉末100部及びマグネシア粉50部を混練し、ト
ルエンを加えてペースト状にした。得られたペーストに
実施例１で用いたハイドロジェンポリシロキサンを15部
混合し、厚みが1mmになるような枠を設けた鉄板上に塗
布して、2kg/cm2の加圧下で70℃、２時間加熱成型し
た。得られた成型物の電気特性は耐電圧30kv/mm、体積
抵抗率が3.5×1015Ω−cmであり、テトラクロルエチレ
ンに対する耐溶剤性は良好であった。
コルツ）粉末100部及びマグネシア粉50部を混練し、ト
ルエンを加えてペースト状にした。得られたペーストに
実施例１で用いたハイドロジェンポリシロキサンを15部
混合し、厚みが1mmになるような枠を設けた鉄板上に塗
布して、2kg/cm2の加圧下で70℃、２時間加熱成型し
た。得られた成型物の電気特性は耐電圧30kv/mm、体積
抵抗率が3.5×1015Ω−cmであり、テトラクロルエチレ
ンに対する耐溶剤性は良好であった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83/07 ＬＲＰ
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）一般式 （R1は非置換又は置換された一価の炭化水素基を表し、
ａは０、１及び３を表す）で示される３種類のシロキサ
ン単位からなる共重合体であり、該共重合体１分子中に
少なくとも２個以上のアルケニル基を含有するアルケニ
ル基含有オルガノポリシロキサン、 （Ｂ）一般式 （R2は水素原子若しくは非置換又は置換された一価の炭
化水素基を表し、ｂは０又は１〜３の正の整数を表す）
で示される少なくとも１種のシロキサン単位を有する重
合体又は共重合体であり、該重合体又は共重合体の１分
子中に少なくとも２ケ以上の水素原子がケイ素原子に直
接結合しているハイドロジェンオルガノポリシロキサ
ン、 （Ｃ）触媒量の白金化合物、 及び （Ｄ）１種以上の金属の酸化物及び／又は１種以上の金
属の複酸化物からなる無機質粉体 とからなる事を特徴とする電気絶縁塗料組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17693789A JPH06102777B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 電気絶縁塗料組成物 |
| US07/888,319 US5219921A (en) | 1989-07-07 | 1992-05-27 | Electrically insulating paint composition and cured product thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17693789A JPH06102777B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 電気絶縁塗料組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341175A JPH0341175A (ja) | 1991-02-21 |
| JPH06102777B2 true JPH06102777B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=16022348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17693789A Expired - Fee Related JPH06102777B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 電気絶縁塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102777B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2732791B2 (ja) * | 1993-12-03 | 1998-03-30 | 富士高分子工業株式会社 | 難燃性・熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP3540356B2 (ja) * | 1994-03-14 | 2004-07-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | コンフォーマルコーティング剤 |
| US6639015B1 (en) * | 1998-09-01 | 2003-10-28 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Coating liquid for forming a silica-containing film with a low-dielectric constant |
| DE69941677D1 (de) | 1998-09-25 | 2010-01-07 | Jgc Catalysts & Chemicals Ltd | Flüssige beschichtungszusammensetzung für silicabeschichtung mit niedriger durchlössigkeit und mit d |
| JP5055239B2 (ja) | 2008-10-08 | 2012-10-24 | 株式会社日立製作所 | Ｏｆｄｍ復調装置 |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP17693789A patent/JPH06102777B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0341175A (ja) | 1991-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |