JPH1077413A - 加熱硬化性シリコーンゴム組成物 - Google Patents
加熱硬化性シリコーンゴム組成物Info
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- JPH1077413A JPH1077413A JP8248630A JP24863096A JPH1077413A JP H1077413 A JPH1077413 A JP H1077413A JP 8248630 A JP8248630 A JP 8248630A JP 24863096 A JP24863096 A JP 24863096A JP H1077413 A JPH1077413 A JP H1077413A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 硬化後、高電圧電気絶縁性に優れたシリコー
ンゴムになり得る加熱硬化性シリコーンゴム組成物を提
供する。 【解決手段】 (A)平均組成式;RaSiO(4-a)/2(式
中、Rは置換または非置換の1価炭化水素基であり、a
は1.95〜2.05の数である。)で示され、1分子中
に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有す
るオルガノポリシロキサン生ゴム、(B)微粉末状シリ
カ、(C)炭酸亜鉛粉末または塩基性炭酸亜鉛粉末、(D)
有機過酸化物からなる加熱硬化性シリコーンゴム組成
物。
ンゴムになり得る加熱硬化性シリコーンゴム組成物を提
供する。 【解決手段】 (A)平均組成式;RaSiO(4-a)/2(式
中、Rは置換または非置換の1価炭化水素基であり、a
は1.95〜2.05の数である。)で示され、1分子中
に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有す
るオルガノポリシロキサン生ゴム、(B)微粉末状シリ
カ、(C)炭酸亜鉛粉末または塩基性炭酸亜鉛粉末、(D)
有機過酸化物からなる加熱硬化性シリコーンゴム組成
物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は加熱硬化性シリコー
ンゴム組成物に関する。詳しくは、硬化後、電気絶縁
性、特に高電圧電気絶縁性に優れ、機械的強度の高いシ
リコーンゴムになり得る加熱硬化性シリコーンゴム組成
物に関する。
ンゴム組成物に関する。詳しくは、硬化後、電気絶縁
性、特に高電圧電気絶縁性に優れ、機械的強度の高いシ
リコーンゴムになり得る加熱硬化性シリコーンゴム組成
物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、炭酸亜鉛粉末を配合してなる室温
硬化型加熱硬化性シリコーンゴム組成物は知られており
(特公昭53ー15939号公報参照)、この種のシリ
コーンゴム組成物は、硬化して難燃性に優れたシリコー
ンゴムになるとされている。しかし、これらのシリコー
ンゴム組成物は、室温で湿気の存在下に縮合反応によっ
て徐々に硬化が進行する組成物であるので、該組成物を
硬化させ完全なゴム状弾性体を得るためには数日間を要
し、またその硬化物は機械的強度の低いものであり、用
途によっては使用できないものであった。
硬化型加熱硬化性シリコーンゴム組成物は知られており
(特公昭53ー15939号公報参照)、この種のシリ
コーンゴム組成物は、硬化して難燃性に優れたシリコー
ンゴムになるとされている。しかし、これらのシリコー
ンゴム組成物は、室温で湿気の存在下に縮合反応によっ
て徐々に硬化が進行する組成物であるので、該組成物を
硬化させ完全なゴム状弾性体を得るためには数日間を要
し、またその硬化物は機械的強度の低いものであり、用
途によっては使用できないものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記の問
題点を解消すべく鋭意研究した結果、特定の加熱硬化型
シリコーンゴム組成物に炭酸亜鉛粉末もしくは塩基性炭
酸亜鉛粉末を多量に配合すれば、機械的強度が高く、電
気特性、特に高電圧電気絶縁性に優れたシリコーンゴム
が得られることを見出し、本発明に到達した。即ち、本
発明の目的は加熱することにより硬化し、硬化後、電気
特性、特に高電圧電気絶縁性に優れ、機械的強度の高い
シリコーンゴムになり得る加熱硬化性シリコーンゴム組
成物を提供することにある。
題点を解消すべく鋭意研究した結果、特定の加熱硬化型
シリコーンゴム組成物に炭酸亜鉛粉末もしくは塩基性炭
酸亜鉛粉末を多量に配合すれば、機械的強度が高く、電
気特性、特に高電圧電気絶縁性に優れたシリコーンゴム
が得られることを見出し、本発明に到達した。即ち、本
発明の目的は加熱することにより硬化し、硬化後、電気
特性、特に高電圧電気絶縁性に優れ、機械的強度の高い
シリコーンゴムになり得る加熱硬化性シリコーンゴム組
成物を提供することにある。
【0004】
【課題の解決手段】 上記目的は、(A)平均組成式;RaSiO(4-a)/2(式中、Rは置換または非置 換の1価炭化水素基であり、aは1.95〜2.05の数である。)で示され、1 分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシ ロキサン生ゴム 100重量部、 (B)微粉末状シリカ 1〜60重量部、 (C)炭酸亜鉛粉末または塩基性炭酸亜鉛粉末 50〜200重量部、 および (D)有機過酸化物 0.1〜10重量部 からなる加熱硬化性シリコーンゴム組成物、あるいは、
上記(A)成分〜(D)成分の組成物にさらに、 (E)水酸化アルミニウム粉末 5〜200重量部 を配合してなる加熱硬化性シリコーンゴム組成物により
達成される。
上記(A)成分〜(D)成分の組成物にさらに、 (E)水酸化アルミニウム粉末 5〜200重量部 を配合してなる加熱硬化性シリコーンゴム組成物により
達成される。
【0005】
【発明の実施の形態】これを説明すると(A)成分は本発
明組成物の主成分であり、平均組成式;RaSiO
(4-a)/2で示される。式中、Rは、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等のアルキル
基;ビニル基、アリル基、ブチニル基、ヘキセニル基な
どのアルケニル基;フェニル基などのアリール基;3,
3,3−トリフルオロプロピル基、2−フェニルエチル
基、2−シアノエチル基等で例示される置換または非置
換の1価炭化水素基である。aは1.95〜2.05の数
である。本成分は1分子中に少なくとも2個のケイ素原
子結合アルケニル基を有する。このアルケニル基の結合
位置は、側鎖でも末端でもよく、またその両方でもよ
い。本成分の分子構造は、直鎖状または一部に分岐を有
する直鎖状である。本成分の重合度は、通常、1,00
0〜20,000の範囲である。本成分は単一化合物で
も共重合体でもよく、あるいはこれらの重合体の混合物
でもよい。本成分を構成する単位の具体例としては、ジ
メチルシロキサン単位、メチルビニルシロキサン単位、
メチルフェニルシロキサン単位、3,3,3−トリフルオ
ロプロピルメチルシロキサン単位が挙げられる。また、
本成分の分子末端基としては、トリメチルシロキシ基、
シラノール基、ジメチルビニルシロキシ基、メチルビニ
ルヒドロキシシロキシ基が例示される。このようなオル
ガノポリシロキサン生ゴムとしては、両末端ジメチルビ
ニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニル
シロキサン共重合体生ゴム、両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム、両末端シラ
ノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体生ゴム、両末端メチルビニルヒドロキシシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体生ゴムが挙げられる。
明組成物の主成分であり、平均組成式;RaSiO
(4-a)/2で示される。式中、Rは、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等のアルキル
基;ビニル基、アリル基、ブチニル基、ヘキセニル基な
どのアルケニル基;フェニル基などのアリール基;3,
3,3−トリフルオロプロピル基、2−フェニルエチル
基、2−シアノエチル基等で例示される置換または非置
換の1価炭化水素基である。aは1.95〜2.05の数
である。本成分は1分子中に少なくとも2個のケイ素原
子結合アルケニル基を有する。このアルケニル基の結合
位置は、側鎖でも末端でもよく、またその両方でもよ
い。本成分の分子構造は、直鎖状または一部に分岐を有
する直鎖状である。本成分の重合度は、通常、1,00
0〜20,000の範囲である。本成分は単一化合物で
も共重合体でもよく、あるいはこれらの重合体の混合物
でもよい。本成分を構成する単位の具体例としては、ジ
メチルシロキサン単位、メチルビニルシロキサン単位、
メチルフェニルシロキサン単位、3,3,3−トリフルオ
ロプロピルメチルシロキサン単位が挙げられる。また、
本成分の分子末端基としては、トリメチルシロキシ基、
シラノール基、ジメチルビニルシロキシ基、メチルビニ
ルヒドロキシシロキシ基が例示される。このようなオル
ガノポリシロキサン生ゴムとしては、両末端ジメチルビ
ニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニル
シロキサン共重合体生ゴム、両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム、両末端シラ
ノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体生ゴム、両末端メチルビニルヒドロキシシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体生ゴムが挙げられる。
【0006】(B)成分の微粉末状シリカは補強性もしく
は準補強性充填剤であり、本発明組成物を硬化させて得
られるシリコーンゴムに機械的強度を付与するために必
要とされる成分である。このような微粉末状シリカとし
てはヒュームドシリカ等の乾式法シリカ、沈殿シリカ等
の湿式法シリカ等の補強性シリカ微粉末、石英微粉末、
けいそう土等の準補強性シリカ微粉末が挙げられる。本
成分としては、粒子径が50μm以下であり、その比表
面積が50m2/g以上であることが好ましい。更にこ
れらの表面がオルガノシラン、オルガノシラザン、オル
ガノシロキサンオリゴマー等の有機ケイ素化合物で疎水
化された微粉末状シリカが好ましい。本成分の配合量
は、(A)成分100重量部に対し1〜100重量部であ
り、好ましくは10〜60重量部である。これは本成分
の配合量が少なすぎると高い機械的強度が得られず、逆
に多すぎると(A)成分への配合が困難になるためであ
る。
は準補強性充填剤であり、本発明組成物を硬化させて得
られるシリコーンゴムに機械的強度を付与するために必
要とされる成分である。このような微粉末状シリカとし
てはヒュームドシリカ等の乾式法シリカ、沈殿シリカ等
の湿式法シリカ等の補強性シリカ微粉末、石英微粉末、
けいそう土等の準補強性シリカ微粉末が挙げられる。本
成分としては、粒子径が50μm以下であり、その比表
面積が50m2/g以上であることが好ましい。更にこ
れらの表面がオルガノシラン、オルガノシラザン、オル
ガノシロキサンオリゴマー等の有機ケイ素化合物で疎水
化された微粉末状シリカが好ましい。本成分の配合量
は、(A)成分100重量部に対し1〜100重量部であ
り、好ましくは10〜60重量部である。これは本成分
の配合量が少なすぎると高い機械的強度が得られず、逆
に多すぎると(A)成分への配合が困難になるためであ
る。
【0007】(C)成分の炭酸亜鉛粉末または塩基性炭酸
亜鉛粉末は本発明の特徴をなす成分である。本成分を配
合することにより硬化後は優れた高電圧電気絶縁性を有
するシリコーンゴムを得ることができる。(C)成分の粒
子径は機械的強度を損なわないために100μm以下で
あることが好ましく、0.1〜50μmの範囲内にある
ことが特に好ましい。本成分は、炭酸亜鉛粉末または塩
基性炭酸亜鉛粉末の表面が、オルガノシラン、オルガノ
シラザン、オルガノシロキサンオリゴマーおよびこれら
の混合物からなる群から選ばれる有機ケイ素化合物で表
面処理されていることが好ましい。ここで、表面処理剤
としての有機ケイ素化合物としては、トリメチルクロロ
シラン,ジメチルクロロシラン,メチルトリクロロシラ
ン等のオルガノクロロシラン、メチルトリメトキシシラ
ン,メチルトリエトキシシラン,フェニルトリメトキシ
シラン,エチルトリメトキシシラン,n−プロピルトリ
メトキシシラン,ビニルトリメトキシシラン,ビニルト
リアセトキシシラン,アリルトリメトキシシラン,ブチ
ニルトリメトキシシラン,ヘキセニルトリメトキシシラ
ン,γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等
のオルガノトリアルコキシシラン類、ジメチルジメトキ
シシラン,ジメチルジエトキシシラン,ジフェニルジメ
トキシシラン等のジオルガノジアルコキシシラン類、ト
リメチルメトキシシラン,トリメチルエトキシシラン等
のトリオルガノアルコキシシラン類、またはこれらのオ
ルガノアルコキシシランの部分縮合物、ヘキサメチルジ
シラザン,ジビニルテトラメチルジシラザンのようなオ
ルガノシラザン、シラノール基,アルケニル基もしくは
アルコキシ基を有するオルガノシロキサンオリゴマー、
R1SiO1.5単位(T単位)(式中、R1はメチル基,
エチル基,プロピル基等のアルキル基、ビニル基,アリ
ル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基で例
示される1価炭化水素基である。)やSiO2単位(Q
単位)をからなり、シラノール基、アルケニル基または
アルコキシ基を有するレジン状の有機ケイ素化合物が例
示される。(C)成分の表面処理方法としては、表面処理
剤としての有機ケイ素化合物を(C)成分に添加し、ミキ
サー等の混練手段で混練し予め処理してもよく、また、
本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造工程で処
理されてもよい。(C)成分の配合量は、(A)成分100
重量部に対して50〜200重量部の範囲である。これ
は本成分の配合量が少なすぎると十分な高電圧電気絶縁
性を得ることが出来ず、また200重量部を超えると本
発明組成物の機械的強度の低下が懸念されるからであ
る。
亜鉛粉末は本発明の特徴をなす成分である。本成分を配
合することにより硬化後は優れた高電圧電気絶縁性を有
するシリコーンゴムを得ることができる。(C)成分の粒
子径は機械的強度を損なわないために100μm以下で
あることが好ましく、0.1〜50μmの範囲内にある
ことが特に好ましい。本成分は、炭酸亜鉛粉末または塩
基性炭酸亜鉛粉末の表面が、オルガノシラン、オルガノ
シラザン、オルガノシロキサンオリゴマーおよびこれら
の混合物からなる群から選ばれる有機ケイ素化合物で表
面処理されていることが好ましい。ここで、表面処理剤
としての有機ケイ素化合物としては、トリメチルクロロ
シラン,ジメチルクロロシラン,メチルトリクロロシラ
ン等のオルガノクロロシラン、メチルトリメトキシシラ
ン,メチルトリエトキシシラン,フェニルトリメトキシ
シラン,エチルトリメトキシシラン,n−プロピルトリ
メトキシシラン,ビニルトリメトキシシラン,ビニルト
リアセトキシシラン,アリルトリメトキシシラン,ブチ
ニルトリメトキシシラン,ヘキセニルトリメトキシシラ
ン,γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等
のオルガノトリアルコキシシラン類、ジメチルジメトキ
シシラン,ジメチルジエトキシシラン,ジフェニルジメ
トキシシラン等のジオルガノジアルコキシシラン類、ト
リメチルメトキシシラン,トリメチルエトキシシラン等
のトリオルガノアルコキシシラン類、またはこれらのオ
ルガノアルコキシシランの部分縮合物、ヘキサメチルジ
シラザン,ジビニルテトラメチルジシラザンのようなオ
ルガノシラザン、シラノール基,アルケニル基もしくは
アルコキシ基を有するオルガノシロキサンオリゴマー、
R1SiO1.5単位(T単位)(式中、R1はメチル基,
エチル基,プロピル基等のアルキル基、ビニル基,アリ
ル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基で例
示される1価炭化水素基である。)やSiO2単位(Q
単位)をからなり、シラノール基、アルケニル基または
アルコキシ基を有するレジン状の有機ケイ素化合物が例
示される。(C)成分の表面処理方法としては、表面処理
剤としての有機ケイ素化合物を(C)成分に添加し、ミキ
サー等の混練手段で混練し予め処理してもよく、また、
本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造工程で処
理されてもよい。(C)成分の配合量は、(A)成分100
重量部に対して50〜200重量部の範囲である。これ
は本成分の配合量が少なすぎると十分な高電圧電気絶縁
性を得ることが出来ず、また200重量部を超えると本
発明組成物の機械的強度の低下が懸念されるからであ
る。
【0008】本発明組成物に使用される(D)成分の有機
過酸化物は、本発明組成物を加熱硬化させるための硬化
剤である。本成分としては、加熱硬化性シリコーンゴム
組成物の硬化剤として常用されている従来公知の有機過
酸化物が使用できる。このような有機過酸化物として
は、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーベンゾ
エイト、o−メチルベンゾイルパーオキサイド、p−メ
チルベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキサンが例示される。
過酸化物は、本発明組成物を加熱硬化させるための硬化
剤である。本成分としては、加熱硬化性シリコーンゴム
組成物の硬化剤として常用されている従来公知の有機過
酸化物が使用できる。このような有機過酸化物として
は、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーベンゾ
エイト、o−メチルベンゾイルパーオキサイド、p−メ
チルベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキサンが例示される。
【0009】(E)成分の水酸化アルミニウム粉末は、上
記(C)成分を併用することにより優れた高電圧電気絶縁
特性を付与することができる。本成分は、その表面が、
オルガノシラン、オルガノシラザン、オルガノシロキサ
ンオリゴマーおよびこれらの混合物からなる群から選ば
れる有機ケイ素化合物で表面処理されていることが好ま
しい。本成分の(E)成分の粒子径は0.1〜50μmの
範囲にあることが好ましく、0.1〜10μmの範囲に
あることがより好ましい。(E)成分の表面処理方法は前
述の(C)成分と同様に表面処理剤としての有機ケイ素化
合物を(E)成分に添加し、ミキサー等の混練手段で混練
し予め処理してもよく、また、本発明の組成物の製造工
程で処理されてもよい。(E)成分の配合量は、(A)成分
100重量部に対して5〜200重量部の範囲である。
記(C)成分を併用することにより優れた高電圧電気絶縁
特性を付与することができる。本成分は、その表面が、
オルガノシラン、オルガノシラザン、オルガノシロキサ
ンオリゴマーおよびこれらの混合物からなる群から選ば
れる有機ケイ素化合物で表面処理されていることが好ま
しい。本成分の(E)成分の粒子径は0.1〜50μmの
範囲にあることが好ましく、0.1〜10μmの範囲に
あることがより好ましい。(E)成分の表面処理方法は前
述の(C)成分と同様に表面処理剤としての有機ケイ素化
合物を(E)成分に添加し、ミキサー等の混練手段で混練
し予め処理してもよく、また、本発明の組成物の製造工
程で処理されてもよい。(E)成分の配合量は、(A)成分
100重量部に対して5〜200重量部の範囲である。
【0010】本発明組成物は、上記した(A)成分〜(D)
成分あるいは(A)成分〜(E)成分からなるものである
が、これらの成分に加えて、加熱硬化性シリコーンゴム
組成物に添加配合することが公知とされる各種添加剤、
例えば、顔料、耐熱剤、内部離型剤等を添加配合するこ
とは、本発明の目的を損なわない限り差し支えない。こ
こで、顔料としては、酸化チタン、カーボンブラック、
ベンガラが例示される。耐熱剤としては、稀土類酸化
物、稀土類水酸化物、セリウムシラノレート、セリウム
脂肪酸塩が例示される。
成分あるいは(A)成分〜(E)成分からなるものである
が、これらの成分に加えて、加熱硬化性シリコーンゴム
組成物に添加配合することが公知とされる各種添加剤、
例えば、顔料、耐熱剤、内部離型剤等を添加配合するこ
とは、本発明の目的を損なわない限り差し支えない。こ
こで、顔料としては、酸化チタン、カーボンブラック、
ベンガラが例示される。耐熱剤としては、稀土類酸化
物、稀土類水酸化物、セリウムシラノレート、セリウム
脂肪酸塩が例示される。
【0011】本発明組成物は上記した(A)成分〜(D)成
分、あるいは(A)成分〜(E)成分の所定量を均一に混合
することにより容易に製造される。ここで(A)成分〜
(E)成分の混合順序は特に限定されないが、(A)成分,
(B)成分および(C)成分、あるいは(A)成分,(B)成
分,(C)成分および(E)成分をニーダーミキサーや2軸
連続混練押出機、2本ロール等の従来公知の混練機で均
一に加熱混合してシリコーンゴムベースコンパウンドを
造り、しかる後、この混合物に(D)成分を、2本ロール
やニーダーミキサー等の混練機を使用して、均一に混合
することが好ましい。
分、あるいは(A)成分〜(E)成分の所定量を均一に混合
することにより容易に製造される。ここで(A)成分〜
(E)成分の混合順序は特に限定されないが、(A)成分,
(B)成分および(C)成分、あるいは(A)成分,(B)成
分,(C)成分および(E)成分をニーダーミキサーや2軸
連続混練押出機、2本ロール等の従来公知の混練機で均
一に加熱混合してシリコーンゴムベースコンパウンドを
造り、しかる後、この混合物に(D)成分を、2本ロール
やニーダーミキサー等の混練機を使用して、均一に混合
することが好ましい。
【0012】以上のような本発明の組成物は、硬化後、
電気絶縁特性に優れたシリコーンゴムになるので、かか
る特性が要求される用途、例えば、高圧電気機器等に使
用される電気絶縁材料として好適に使用される。
電気絶縁特性に優れたシリコーンゴムになるので、かか
る特性が要求される用途、例えば、高圧電気機器等に使
用される電気絶縁材料として好適に使用される。
【0013】
【実施例】次に、本発明を実施例にて説明する。実施例
中、部とあるのは重量部のことであり、粘度は25℃に
おける測定値である。実施例中、物理特性はJISK
6301に従って測定した。また電気特性は次に示す方
法に従って測定した。 ○電気特性の測定 JISC 2123電気用シリコーンゴムコンパウンド
試験方法に準じて測定した。ここで体積抵抗率について
はヒューレットパッカード社製ハイレジスタンスメータ
ー4339Aを用いた。また、誘電率,誘電正接は安藤
電気製TRー1100形誘電体損自動測定装置を用い周
波数110Hzで測定した。またトラッキング試験は、
IEC.publ.587法に準じて傾斜平板法耐トラ
ッキング性試験を日立化成工業製、HAT−520型を
用いて行った。試験電圧は3.5kVであった。表中の
判定Aおよび判定Bは、前者は試験片を通して高圧回路
を流れる電流が60mAを越えるまでの時間であり、後
者は試験片の表面上に下部電極から25mmの位置につけ
たマークにトラッキングが到達した時間である。
中、部とあるのは重量部のことであり、粘度は25℃に
おける測定値である。実施例中、物理特性はJISK
6301に従って測定した。また電気特性は次に示す方
法に従って測定した。 ○電気特性の測定 JISC 2123電気用シリコーンゴムコンパウンド
試験方法に準じて測定した。ここで体積抵抗率について
はヒューレットパッカード社製ハイレジスタンスメータ
ー4339Aを用いた。また、誘電率,誘電正接は安藤
電気製TRー1100形誘電体損自動測定装置を用い周
波数110Hzで測定した。またトラッキング試験は、
IEC.publ.587法に準じて傾斜平板法耐トラ
ッキング性試験を日立化成工業製、HAT−520型を
用いて行った。試験電圧は3.5kVであった。表中の
判定Aおよび判定Bは、前者は試験片を通して高圧回路
を流れる電流が60mAを越えるまでの時間であり、後
者は試験片の表面上に下部電極から25mmの位置につけ
たマークにトラッキングが到達した時間である。
【0014】
【実施例1】ジメチルシロキサン単位99.87モル%
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合3,000)100部と、比表面積120m2
/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリカ3
0部、可塑剤として粘度30センチポイズの両末端シラ
ノール基封鎖ジメチルポリシロキサン3部をニーダーミ
キサーにより均一に混合後、平均粒子径10μmの炭酸
亜鉛粉末を150部添加し、加熱処理を行わずシリコー
ンゴムベースコンパウンドを調製した。このシリコーン
ゴムベースコンパウンド100部に対して、2本ロール
上で、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオ
キシ)ヘキサンの50重量%シリコーンオイルペースト
マスターバッチ0.8部を添加し、均一に混練して加熱
硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。次いで上記で
得られた加熱硬化性シリコーンゴム組成物を10分/1
70℃プレス加硫し、厚さ2mmのシリコーンゴムシート
を成型した。このシリコーンゴムシートの電気特性、物
理特性の測定を行った。その結果を表1に示した。
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合3,000)100部と、比表面積120m2
/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリカ3
0部、可塑剤として粘度30センチポイズの両末端シラ
ノール基封鎖ジメチルポリシロキサン3部をニーダーミ
キサーにより均一に混合後、平均粒子径10μmの炭酸
亜鉛粉末を150部添加し、加熱処理を行わずシリコー
ンゴムベースコンパウンドを調製した。このシリコーン
ゴムベースコンパウンド100部に対して、2本ロール
上で、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオ
キシ)ヘキサンの50重量%シリコーンオイルペースト
マスターバッチ0.8部を添加し、均一に混練して加熱
硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。次いで上記で
得られた加熱硬化性シリコーンゴム組成物を10分/1
70℃プレス加硫し、厚さ2mmのシリコーンゴムシート
を成型した。このシリコーンゴムシートの電気特性、物
理特性の測定を行った。その結果を表1に示した。
【0015】
【比較例1】実施例1において、炭酸亜鉛粉末を添加し
なかった以外は上記と同様にして加熱硬化性シリコーン
ゴム組成物を調製した。次いで上記で得られた加熱硬化
性シリコーンゴム組成物の電気特性、物理特性を実施例
1と同様にして行った。その結果を表1に示した。
なかった以外は上記と同様にして加熱硬化性シリコーン
ゴム組成物を調製した。次いで上記で得られた加熱硬化
性シリコーンゴム組成物の電気特性、物理特性を実施例
1と同様にして行った。その結果を表1に示した。
【0016】
【表1】
【0017】
【実施例2】ジメチルシロキサン単位99.87モル%
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合度3,000)100部と、比表面積120
m2/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリ
カ30部、可塑剤として粘度30センチポイズの両末端
シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン3部をニーダ
ーミキサーにより均一に混合後、平均粒子径10μmの
炭酸亜鉛粉末150部とビニルトリメトキシシラン1.
5部を添加し更に混合した。この混合物を100℃で3
0分加熱処理を行いシリコーンゴムベースコンパウンド
を調製した。このシリコーンゴムベースコンパウンド1
00部に対して、2本ロール上で、2,5−ジメチル−
2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンの50重
量%シリコーンオイルペーストマスターバッチ0.8部
を添加し、均一に混練して可塑度(mm×100)450
の加熱硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。次いで
上記で得られた加熱硬化性シリコーンゴム組成物を10
分/170℃プレス加硫し、厚さ2mmのシリコーンゴム
シートを成型した。このシリコーンゴムシートの電気特
性、物理特性の測定を行った。その結果を表2に示し
た。
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合度3,000)100部と、比表面積120
m2/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリ
カ30部、可塑剤として粘度30センチポイズの両末端
シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン3部をニーダ
ーミキサーにより均一に混合後、平均粒子径10μmの
炭酸亜鉛粉末150部とビニルトリメトキシシラン1.
5部を添加し更に混合した。この混合物を100℃で3
0分加熱処理を行いシリコーンゴムベースコンパウンド
を調製した。このシリコーンゴムベースコンパウンド1
00部に対して、2本ロール上で、2,5−ジメチル−
2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンの50重
量%シリコーンオイルペーストマスターバッチ0.8部
を添加し、均一に混練して可塑度(mm×100)450
の加熱硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。次いで
上記で得られた加熱硬化性シリコーンゴム組成物を10
分/170℃プレス加硫し、厚さ2mmのシリコーンゴム
シートを成型した。このシリコーンゴムシートの電気特
性、物理特性の測定を行った。その結果を表2に示し
た。
【0018】
【実施例3】ジメチルシロキサン単位99.87モル%
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合度3,000)100部と、比表面積120
m2/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリ
カ30部、可塑剤として粘度30センチポイズの両末端
シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン3部をニーダ
ーミキサーにより均一に混合後、平均粒子径10μmの
炭酸亜鉛粉末100部と水酸化アルミニウム粉末50部
とビニルトリメトキシシラン1.5部を添加し更に混合
した。この混合物を100℃で30分加熱処理を行いシ
リコーンゴムベースコンパウンドを調製した。このシリ
コーンゴムベースコンパウンド100部に対して、2本
ロール上で、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチル
パーオキシ)ヘキサンの50重量%シリコーンオイルペ
ーストマスターバッチ0.8部を添加し、均一に混練し
て可塑度(mm×100)380の加熱硬化性シリコーン
ゴム組成物を調製した。次いで上記で得られた加熱硬化
性シリコーンゴム組成物を10分/170℃プレス加硫
し、厚さ2mmのシリコーンゴムシートを成型した。この
シリコーンゴムシートの電気特性、物理特性の測定を行
った。その結果を表2に示した。
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合度3,000)100部と、比表面積120
m2/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリ
カ30部、可塑剤として粘度30センチポイズの両末端
シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン3部をニーダ
ーミキサーにより均一に混合後、平均粒子径10μmの
炭酸亜鉛粉末100部と水酸化アルミニウム粉末50部
とビニルトリメトキシシラン1.5部を添加し更に混合
した。この混合物を100℃で30分加熱処理を行いシ
リコーンゴムベースコンパウンドを調製した。このシリ
コーンゴムベースコンパウンド100部に対して、2本
ロール上で、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチル
パーオキシ)ヘキサンの50重量%シリコーンオイルペ
ーストマスターバッチ0.8部を添加し、均一に混練し
て可塑度(mm×100)380の加熱硬化性シリコーン
ゴム組成物を調製した。次いで上記で得られた加熱硬化
性シリコーンゴム組成物を10分/170℃プレス加硫
し、厚さ2mmのシリコーンゴムシートを成型した。この
シリコーンゴムシートの電気特性、物理特性の測定を行
った。その結果を表2に示した。
【0019】
【表2】
【0020】
【実施例4】ジメチルシロキサン単位99.87モル%
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合度3,000)100部と、比表面積120
m2/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリ
カ30部、可塑剤として粘度30センチポイズの両末端
シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン3部をニーダ
ーミキサーにより均一に混合後、平均粒子径10μmの
炭酸亜鉛粉末150部と表面処理剤としてヘキサメチル
ジシラザン2部および水0.6部を均一になるまで混合
して、さらに真空下、120℃で1時間加熱処理してシ
リコーンゴムベースコンパウンドを調製した。このシリ
コーンゴムベースコンパウンド100部に対して、2本
ロール上で、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチル
パーオキシ)ヘキサンの50重量%シリコーンオイルペ
ーストマスターバッチ0.8部を添加し、均一に混練し
て加熱硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。次いで
上記で得られた加熱硬化性シリコーンゴム組成物を10
分/170℃プレス加硫し、厚さ2mmのシリコーンゴム
シートを成型した。このシリコーンゴムシートの電気特
性、物理特性の測定を行った。その結果を表3に示し
た。
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合度3,000)100部と、比表面積120
m2/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリ
カ30部、可塑剤として粘度30センチポイズの両末端
シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン3部をニーダ
ーミキサーにより均一に混合後、平均粒子径10μmの
炭酸亜鉛粉末150部と表面処理剤としてヘキサメチル
ジシラザン2部および水0.6部を均一になるまで混合
して、さらに真空下、120℃で1時間加熱処理してシ
リコーンゴムベースコンパウンドを調製した。このシリ
コーンゴムベースコンパウンド100部に対して、2本
ロール上で、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチル
パーオキシ)ヘキサンの50重量%シリコーンオイルペ
ーストマスターバッチ0.8部を添加し、均一に混練し
て加熱硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。次いで
上記で得られた加熱硬化性シリコーンゴム組成物を10
分/170℃プレス加硫し、厚さ2mmのシリコーンゴム
シートを成型した。このシリコーンゴムシートの電気特
性、物理特性の測定を行った。その結果を表3に示し
た。
【0021】
【実施例5】ジメチルシロキサン単位99.87モル%
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合度3,000)100部と、比表面積120
m2/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリ
カ30部、平均粒子径10μmの炭酸亜鉛粉末150部
と表面処理剤として粘度30センチポイズの両末端シラ
ノール基封鎖ジメチルポリシロキサン6部をニーダーミ
キサーにより均一に混合後、120℃で1時間加熱処理
してシリコーンゴムベースコンパウンドを調製した。こ
のシリコーンゴムベースコンパウンド100部に対し
て、2本ロール上で、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t
−ブチルパーオキシ)ヘキサンの50重量%シリコーン
オイルペーストマスターバッチ0.8部を添加し、均一
に混練して加熱硬化性シリコーンゴム組成物を調製し
た。次いで上記で得られた加熱硬化性シリコーンゴム組
成物を10分/170℃プレス加硫し、厚さ2mmのシリ
コーンゴムシートを成型した。このシリコーンゴムシー
トの電気特性、物理特性の測定を行った。その結果を表
3に示した。
とメチルビニルシロキサン単位0.13モル%からな
り、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体生
ゴム(重合度3,000)100部と、比表面積120
m2/gのジメチルジクロロシラン処理ヒュームドシリ
カ30部、平均粒子径10μmの炭酸亜鉛粉末150部
と表面処理剤として粘度30センチポイズの両末端シラ
ノール基封鎖ジメチルポリシロキサン6部をニーダーミ
キサーにより均一に混合後、120℃で1時間加熱処理
してシリコーンゴムベースコンパウンドを調製した。こ
のシリコーンゴムベースコンパウンド100部に対し
て、2本ロール上で、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t
−ブチルパーオキシ)ヘキサンの50重量%シリコーン
オイルペーストマスターバッチ0.8部を添加し、均一
に混練して加熱硬化性シリコーンゴム組成物を調製し
た。次いで上記で得られた加熱硬化性シリコーンゴム組
成物を10分/170℃プレス加硫し、厚さ2mmのシリ
コーンゴムシートを成型した。このシリコーンゴムシー
トの電気特性、物理特性の測定を行った。その結果を表
3に示した。
【0022】
【表3】
【0023】
【発明の効果】本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成
物は(A)成分〜(D)成分または(A)成分〜(E)成分から
成り、特に(C)成分の炭酸亜鉛粉末もしくは塩基性炭酸
亜鉛粉末を所定量含有しているので、硬化後は電気絶縁
性、特に高電圧電気絶縁性に優れ、機械的強度の高いシ
リコーンゴムとなり得るという特徴を有する。
物は(A)成分〜(D)成分または(A)成分〜(E)成分から
成り、特に(C)成分の炭酸亜鉛粉末もしくは塩基性炭酸
亜鉛粉末を所定量含有しているので、硬化後は電気絶縁
性、特に高電圧電気絶縁性に優れ、機械的強度の高いシ
リコーンゴムとなり得るという特徴を有する。
Claims (4)
- 【請求項1】 (A)平均組成式;RaSiO(4-a)/2(式中、Rは置換または 非置換の1価炭化水素基であり、aは1.95〜2.05の数である。)で示され 、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポ リシロキサン生ゴム 100重量部、 (B)微粉末状シリカ 1〜60重量部、 (C)炭酸亜鉛粉末または塩基性炭酸亜鉛粉末 50〜200重量部、 および (D)有機過酸化物 0.1〜10重量部 からなる加熱硬化性シリコーンゴム組成物。
- 【請求項2】 (A)平均組成式;RaSiO(4-a)/2(式中、Rは置換または 非置換の1価炭化水素基であり、aは1.95〜2.05の数である。)で示され 、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポ リシロキサン生ゴム 100重量部、 (B)微粉末状シリカ 1〜60重量部、 (C)炭酸亜鉛粉末または塩基性炭酸亜鉛粉末 50〜200重量部、 (D)有機過酸化物 0.1〜10重量部、 および (E)水酸化アルミニウム粉末 5〜200重量部 からなる加熱硬化性シリコーンゴム組成物。
- 【請求項3】 (C)成分が、オルガノシラン、オルガノ
シラザン、オルガノシロキサンオリゴマーおよびこれら
の混合物からなる群から選ばれる有機ケイ素化合物で表
面処理されたものであることを特徴とする請求項1また
は請求項2に記載の加熱硬化性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項4】 (E)成分が、オルガノシラン、オルガノ
シラザン、オルガノシロキサンオリゴマーおよびこれら
の混合物からなる群から選ばれる有機ケイ素化合物で表
面処理されたものであることを特徴とする請求項2に記
載の加熱硬化性シリコーンゴム組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248630A JPH1077413A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 加熱硬化性シリコーンゴム組成物 |
| US08/910,343 US5883171A (en) | 1996-08-30 | 1997-08-13 | Heat-curable silicone rubber composition |
| EP97306678A EP0826721A3 (en) | 1996-08-30 | 1997-08-29 | Heat-curable silicone rubber composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248630A JPH1077413A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 加熱硬化性シリコーンゴム組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1077413A true JPH1077413A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=17180977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8248630A Pending JPH1077413A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 加熱硬化性シリコーンゴム組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5883171A (ja) |
| EP (1) | EP0826721A3 (ja) |
| JP (1) | JPH1077413A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008063508A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 押出成型用シリコ−ンゴム組成物 |
| JP2008106186A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 金属酸化物粒子−シリコーン樹脂複合体とそれを備えた光学部材及び発光装置並びに金属酸化物粒子−シリコーン樹脂複合体の製造方法 |
| CN105694472A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-06-22 | 赵勇 | 一种耐湿热老化绝缘子料及其制作方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69719038T2 (de) * | 1997-11-26 | 2004-01-22 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Gehärteter Siliconpulver und Verfahren zur Herstellung |
| US6232387B1 (en) * | 1998-05-19 | 2001-05-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber compositions for high-voltage electrical insulators |
| US6529347B2 (en) | 2000-10-13 | 2003-03-04 | Seagate Technology Llc | Disc drive slider having textured pads |
| KR20070026693A (ko) * | 2004-06-30 | 2007-03-08 | 다우 코닝 코포레이션 | 불화탄소 엘라스토머 실리콘 가황물 |
| DE102004050129A1 (de) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Wacker Chemie Ag | Siliconkautschuk Zusammensetzung enthaltend unbehandeltes Aluminiumhydroxid als Füllstoff |
| EP2223973A1 (en) * | 2009-02-26 | 2010-09-01 | Nitto Denko Corporation | Metal oxide fine particles, silicone resin composition and use thereof |
| CN102893417B (zh) | 2010-03-23 | 2016-06-15 | 株式会社朝日橡胶 | 有机硅树脂制反射基材及其制造方法、以及用于该反射基材的原材料组合物 |
| WO2018145731A1 (fr) | 2017-02-07 | 2018-08-16 | Debelkhan Ltd | Dispositif de recipient alimentaire auto-chauffant |
| CN106977927B (zh) * | 2017-05-15 | 2020-08-07 | 佛山市方普防护技术有限公司 | 一种高强度加成型液体硅橡胶浸渍液及其制备和成型方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214654A (en) * | 1975-07-24 | 1977-02-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | An organopolysiloxane composition |
| US4110300A (en) * | 1976-11-12 | 1978-08-29 | Toray Silicone Company, Ltd. | Self-extinguishing silicone rubber compositions |
| JPS601894B2 (ja) * | 1979-06-29 | 1985-01-18 | 東芝シリコ−ン株式会社 | 難燃性シリコ−ンゴム組成物 |
| JPS5980463A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 耐油性室温硬化性オルガノシロキサン組成物 |
| JPS60179436A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性ポリオレフイン系ゴム組成物 |
| JPS6198763A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Toshiba Silicone Co Ltd | シリコ−ンゴム組成物 |
| JP2689281B2 (ja) * | 1990-07-26 | 1997-12-10 | 日本碍子株式会社 | 屋外で使用する碍子用シリコーンゴム組成物 |
| JPH0517690A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-26 | Toshiba Silicone Co Ltd | ダイヤフラム用シリコーンゴム組成物 |
| JP3072216B2 (ja) * | 1993-08-31 | 2000-07-31 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | エアーバッグ用シリコーンゴムコーティング布 |
| US5717009A (en) * | 1994-01-21 | 1998-02-10 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Adhesive composition and process for curing the same |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP8248630A patent/JPH1077413A/ja active Pending
-
1997
- 1997-08-13 US US08/910,343 patent/US5883171A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-29 EP EP97306678A patent/EP0826721A3/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008063508A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 押出成型用シリコ−ンゴム組成物 |
| US7977417B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-07-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber composition for extrusion molding |
| JP2008106186A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 金属酸化物粒子−シリコーン樹脂複合体とそれを備えた光学部材及び発光装置並びに金属酸化物粒子−シリコーン樹脂複合体の製造方法 |
| CN105694472A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-06-22 | 赵勇 | 一种耐湿热老化绝缘子料及其制作方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0826721A2 (en) | 1998-03-04 |
| US5883171A (en) | 1999-03-16 |
| EP0826721A3 (en) | 1998-11-11 |
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