JPH06104152A - チップ型電子部品における端子電極の形成方法 - Google Patents
チップ型電子部品における端子電極の形成方法Info
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- JPH06104152A JPH06104152A JP4249395A JP24939592A JPH06104152A JP H06104152 A JPH06104152 A JP H06104152A JP 4249395 A JP4249395 A JP 4249395A JP 24939592 A JP24939592 A JP 24939592A JP H06104152 A JPH06104152 A JP H06104152A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000009916 joint effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 35
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010290 vacuum plasma spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型積層コンデンサー１１における左右
両端面１１ａ，１１ｂに端子電極１４を形成すること
が、積層コンデンサー１１の大型化を招来することな
く、低コストで達成できるようにする。 【構成】 転写用シート１５又はスクリーンメッシュ１
７に、導電ペースト１６，１８ａを膜状に形成し、これ
に積層コンデンサー１１における端面１１ａ，１１ｂを
押圧することによって、前記膜状の導電ペースト１６，
１８ａを端面１１ａ，１１ｂに対して転写して、端面１
１ａ，１１ｂに導電ペースト層１４ａを形成し、次い
で、この導電ペースト層１４ａの表面に、半田接合性の
良い金属層１４ｂ，１４ｃを形成する。
両端面１１ａ，１１ｂに端子電極１４を形成すること
が、積層コンデンサー１１の大型化を招来することな
く、低コストで達成できるようにする。 【構成】 転写用シート１５又はスクリーンメッシュ１
７に、導電ペースト１６，１８ａを膜状に形成し、これ
に積層コンデンサー１１における端面１１ａ，１１ｂを
押圧することによって、前記膜状の導電ペースト１６，
１８ａを端面１１ａ，１１ｂに対して転写して、端面１
１ａ，１１ｂに導電ペースト層１４ａを形成し、次い
で、この導電ペースト層１４ａの表面に、半田接合性の
良い金属層１４ｂ，１４ｃを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型積層コンデン
サー等のチップ型電子部品において、その端面に対し
て、端子電極を形成する方法に関するものである。
サー等のチップ型電子部品において、その端面に対し
て、端子電極を形成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ型の積層コンデンサー
は、図１０及び図１１に示すように、セラミックにて六
面体に形成した積層コンデンサー１の内部に、複数枚か
ら成る一方の内部電極２と、同じく複数枚から成る他方
の内部電極３とを交互に積層状に配設し、この積層コン
デンサー１における外周面のうち、一方の各内部電極２
が露出する一方の端面１ａと、他方の各内部電極３が露
出する他方の端面１ｂとの両方に、接続用の端子電極４
を、当該両端子電極４が各内部電極２，３に対して接続
するように形成すると言う構成にしている。
は、図１０及び図１１に示すように、セラミックにて六
面体に形成した積層コンデンサー１の内部に、複数枚か
ら成る一方の内部電極２と、同じく複数枚から成る他方
の内部電極３とを交互に積層状に配設し、この積層コン
デンサー１における外周面のうち、一方の各内部電極２
が露出する一方の端面１ａと、他方の各内部電極３が露
出する他方の端面１ｂとの両方に、接続用の端子電極４
を、当該両端子電極４が各内部電極２，３に対して接続
するように形成すると言う構成にしている。
【０００３】この場合において、先行技術としての特開
昭６０−２３６２０７号公報は、両端子電極４を、積層
コンデンサー１における左右両端面１ａ，１ｂに、先
づ、導電ペート層４ａを形成し、次いで、この導電ぺー
スト層４ａの表面に、半田接合性の良い錫層又は錫鉛合
金層４ｃをニッケル層４ｂを下地として形成したものに
構成することを提案している。
昭６０−２３６２０７号公報は、両端子電極４を、積層
コンデンサー１における左右両端面１ａ，１ｂに、先
づ、導電ペート層４ａを形成し、次いで、この導電ぺー
スト層４ａの表面に、半田接合性の良い錫層又は錫鉛合
金層４ｃをニッケル層４ｂを下地として形成したものに
構成することを提案している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
のものは、左右両端面１ａ，１ｂに対して導電ペースト
を塗着することによって、導電ペースト層４ａを形成す
るものであって、この導電ペースト層４ａの厚さは可成
り厚いと共に、その厚さ寸法には大きいバラツキがある
から、積層コンデンサー１における長さ寸法Ｌが、それ
だけ大きくなると共に、当該長さ寸法Ｌの寸法精度が低
いのである。
のものは、左右両端面１ａ，１ｂに対して導電ペースト
を塗着することによって、導電ペースト層４ａを形成す
るものであって、この導電ペースト層４ａの厚さは可成
り厚いと共に、その厚さ寸法には大きいバラツキがある
から、積層コンデンサー１における長さ寸法Ｌが、それ
だけ大きくなると共に、当該長さ寸法Ｌの寸法精度が低
いのである。
【０００５】しかも、積層コンデンサー１の両端面１
ａ，１ｂに対して導電ペーストを塗着するに際して、当
該導電ペーストが、積層コンデンサー１における上下両
側面１ｃ，１ｄ及び左右両側面１ｅ，１ｆにも塗着され
ることになるから、積層コンデンサー１における高さ寸
法Ｈ及び幅寸法Ｗが、それだけ大きくなるのであった。
また、別の先行技術としての特公昭６２−１１４８８号
公報及び特公昭６２−２９８８８号公報は、チップ型電
子部品における左右両端面のみに端子電極を形成する方
法として、図１２に示すように、先づ、チップ型の電子
部品５を、ゴム等の軟質弾性体にて構成したプレート６
における貫通孔７内に、当該電子部品５における一方の
端面５ａがプレート６の上面に露出するように押し込
み、この状態で、電子部品５における一方の端面５ａに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極８を形
成して、次いで、前記電子部品５を、プレート６におけ
る貫通孔７内に更に押し込むことによって、当該電子部
品５における他方の端面５ｂをプレート６の下面に露出
し、この状態で、電子部品５における他方の端面５ｂに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極９を形
成したのち、プレート６における貫通孔７内より押し出
すと言う方法を提案している。
ａ，１ｂに対して導電ペーストを塗着するに際して、当
該導電ペーストが、積層コンデンサー１における上下両
側面１ｃ，１ｄ及び左右両側面１ｅ，１ｆにも塗着され
ることになるから、積層コンデンサー１における高さ寸
法Ｈ及び幅寸法Ｗが、それだけ大きくなるのであった。
また、別の先行技術としての特公昭６２−１１４８８号
公報及び特公昭６２−２９８８８号公報は、チップ型電
子部品における左右両端面のみに端子電極を形成する方
法として、図１２に示すように、先づ、チップ型の電子
部品５を、ゴム等の軟質弾性体にて構成したプレート６
における貫通孔７内に、当該電子部品５における一方の
端面５ａがプレート６の上面に露出するように押し込
み、この状態で、電子部品５における一方の端面５ａに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極８を形
成して、次いで、前記電子部品５を、プレート６におけ
る貫通孔７内に更に押し込むことによって、当該電子部
品５における他方の端面５ｂをプレート６の下面に露出
し、この状態で、電子部品５における他方の端面５ｂに
対してメッキ又はスパタリッグ等により端子電極９を形
成したのち、プレート６における貫通孔７内より押し出
すと言う方法を提案している。
【０００６】しかし、この方法は、電子部品の小型化を
達成できる反面、電子部品５を、その一方の端面５ａに
端子電極８を形成したのち貫通孔７内に更に押し込むと
き、及び、電子部品５を貫通孔７内により押し出すとき
において、その一方の端面５ａに形成した端子電極８の
周囲が、貫通孔７の内周面によって強く擦られることに
より、当該端子電極８に剥離が多発し、製品の歩留り率
が低下すると言う問題があり、また、高価なスパッタリ
ング装置又はプラズマ溶射装置を必要とした。
達成できる反面、電子部品５を、その一方の端面５ａに
端子電極８を形成したのち貫通孔７内に更に押し込むと
き、及び、電子部品５を貫通孔７内により押し出すとき
において、その一方の端面５ａに形成した端子電極８の
周囲が、貫通孔７の内周面によって強く擦られることに
より、当該端子電極８に剥離が多発し、製品の歩留り率
が低下すると言う問題があり、また、高価なスパッタリ
ング装置又はプラズマ溶射装置を必要とした。
【０００７】本発明は、これらの問題を解消することが
できるようにした方法を提供することを技術課題とする
ものである。
できるようにした方法を提供することを技術課題とする
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、第１に、紙等の転写用シートの表面に
導電ペーストを薄膜状に塗布し、この転写用シートにお
ける膜状の導電ペーストに対して電子部品における端面
を押圧することによって、転写用シートの表面における
膜状の導電ペーストを電子部品における端面に転写し、
次いで、前記電子部品の端面に転写した導電ペースト層
の表面に、半田接合性の良い金属層を形成することにし
た。
るため本発明は、第１に、紙等の転写用シートの表面に
導電ペーストを薄膜状に塗布し、この転写用シートにお
ける膜状の導電ペーストに対して電子部品における端面
を押圧することによって、転写用シートの表面における
膜状の導電ペーストを電子部品における端面に転写し、
次いで、前記電子部品の端面に転写した導電ペースト層
の表面に、半田接合性の良い金属層を形成することにし
た。
【０００９】また、本発明は、第２に、スクリーンメッ
シュにおける網目に、導電ペーストを膜状に充填し、こ
のスクリーンメッシュに対して電子部品における端面を
押圧することによって、スクリーンメッシュの網目にお
ける膜状の導電ペーストを電子部品における端面に転写
し、次いで、前記電子部品の端面に転写した導電ペース
ト層の表面に、半田整合性の良い金属層を形成すること
にした。
シュにおける網目に、導電ペーストを膜状に充填し、こ
のスクリーンメッシュに対して電子部品における端面を
押圧することによって、スクリーンメッシュの網目にお
ける膜状の導電ペーストを電子部品における端面に転写
し、次いで、前記電子部品の端面に転写した導電ペース
ト層の表面に、半田整合性の良い金属層を形成すること
にした。
【００１０】
【作 用】このように、転写シートの表面に導電ペー
ストを膜状に塗着するか、或いは、スクリーンメッシュ
の網目に導電ペーストを膜状に充填したのち、この膜状
の導電ペーストを、電子部品における端面に転写するこ
とにより、電子部品における端面に形成する導電ペース
ト層の厚さを、従来のように、導電ペーストを塗着する
場合よりも薄くすることができると共に、厚さ寸法のバ
ラツキを小さくすることができるのであり、その上、電
子部品の外周面のうち端面以外の部分、つまり、電子部
品における上下両側面及び左右両側面に導電ペーストを
塗着することなく、端面にのみに対して確実に導電ペー
スを塗着することができるのである。
ストを膜状に塗着するか、或いは、スクリーンメッシュ
の網目に導電ペーストを膜状に充填したのち、この膜状
の導電ペーストを、電子部品における端面に転写するこ
とにより、電子部品における端面に形成する導電ペース
ト層の厚さを、従来のように、導電ペーストを塗着する
場合よりも薄くすることができると共に、厚さ寸法のバ
ラツキを小さくすることができるのであり、その上、電
子部品の外周面のうち端面以外の部分、つまり、電子部
品における上下両側面及び左右両側面に導電ペーストを
塗着することなく、端面にのみに対して確実に導電ペー
スを塗着することができるのである。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ型電子
部品を小型化できると共に、その長さ寸法の寸法精度を
向上できるのであり、しかも、電子部品における端面に
対して端子電極を、当該端子電極に剥離を発生すること
なく確実に形成することができて、製品の歩留り率の低
下を招来することがないから、コストの低減できる効果
を有する。
部品を小型化できると共に、その長さ寸法の寸法精度を
向上できるのであり、しかも、電子部品における端面に
対して端子電極を、当該端子電極に剥離を発生すること
なく確実に形成することができて、製品の歩留り率の低
下を招来することがないから、コストの低減できる効果
を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、チップ型の積層コ
ンデンサーに適用した場合の図面について説明する。図
１〜図６は、第１の実施例を示す。図１及び図２はチッ
プ型の積層コンデンサー１１を示し、その内部には、複
数枚から成る一方の内部電極１２と、同じく複数枚から
成る他方の内部電極１３とが交互に積層状に配設され、
一方の各内部電極１２は、積層コンデンサー１１におけ
る一方の端面１１ａに、他方の内部電極１３は、積層コ
ンデンサー１１における他方の端面１１ｂに各々露出し
ている。
ンデンサーに適用した場合の図面について説明する。図
１〜図６は、第１の実施例を示す。図１及び図２はチッ
プ型の積層コンデンサー１１を示し、その内部には、複
数枚から成る一方の内部電極１２と、同じく複数枚から
成る他方の内部電極１３とが交互に積層状に配設され、
一方の各内部電極１２は、積層コンデンサー１１におけ
る一方の端面１１ａに、他方の内部電極１３は、積層コ
ンデンサー１１における他方の端面１１ｂに各々露出し
ている。
【００１３】一方、図３において符号１５は、表面に離
型フィルム１５ａをラミネートした紙製の転写用シート
を示し、この転写用シート１５における離型フィルム１
５ａの表面（この離型フィルム１５ａのラミネートに代
えて、転写用シート１５の表面に離型剤の塗布等の離型
処理を施すしても良い）に、銀等の金属粉末にガラスフ
リット、バインダー及び有機溶剤等を加えて混合して成
る導電ペースト１６を、厚さ５０〜１００ミクロンの膜
状にして塗布したのち、８０〜１５０℃の温度に約１０
分間程度だけ加熱することによって、前記膜状の導電ペ
ースト１６を乾燥する。
型フィルム１５ａをラミネートした紙製の転写用シート
を示し、この転写用シート１５における離型フィルム１
５ａの表面（この離型フィルム１５ａのラミネートに代
えて、転写用シート１５の表面に離型剤の塗布等の離型
処理を施すしても良い）に、銀等の金属粉末にガラスフ
リット、バインダー及び有機溶剤等を加えて混合して成
る導電ペースト１６を、厚さ５０〜１００ミクロンの膜
状にして塗布したのち、８０〜１５０℃の温度に約１０
分間程度だけ加熱することによって、前記膜状の導電ペ
ースト１６を乾燥する。
【００１４】次いで、前記転写用シート１５における膜
状の導電ペースト１６に対して前記積層コンデンサー１
１における一方の端面１１ａを押圧して（この場合、転
写用シート１５の方を、積層コンデンサー１１における
一方の端面１１ａに対して押圧するようにしていも良
い）熱を加えることにより、膜状の導電ペースト１６の
一部が一方の端面１１ａ側に付着する一方、転写用シー
ト１５より容易に剥離することになるから、前記積層コ
ンデンサー１１における一方の端面１１ａに対しての
み、導電ペースト層１４ａを形成することができる。
状の導電ペースト１６に対して前記積層コンデンサー１
１における一方の端面１１ａを押圧して（この場合、転
写用シート１５の方を、積層コンデンサー１１における
一方の端面１１ａに対して押圧するようにしていも良
い）熱を加えることにより、膜状の導電ペースト１６の
一部が一方の端面１１ａ側に付着する一方、転写用シー
ト１５より容易に剥離することになるから、前記積層コ
ンデンサー１１における一方の端面１１ａに対しての
み、導電ペースト層１４ａを形成することができる。
【００１５】なお、この転写に際しては、積層コンデン
サー１１における一方の端面１１ａ又は転写用シート１
５における導電ペースト１６の表面に、アセトン又はト
ルエン等の有機溶剤を塗布して湿潤させておくことによ
り、より円滑に転写を行うことができる。そして、前記
積層コンデンサー１１における他方の端面１１ｂに対し
ても、図５に示すように、同様して導電ペースト層１４
ａを形成したのち、６０〜１００℃の温度に約１０分間
程度だけ加熱することによって、前記両導電ペースト層
１４ａを乾燥したのち、８００〜８５０℃の温度で焼成
する。
サー１１における一方の端面１１ａ又は転写用シート１
５における導電ペースト１６の表面に、アセトン又はト
ルエン等の有機溶剤を塗布して湿潤させておくことによ
り、より円滑に転写を行うことができる。そして、前記
積層コンデンサー１１における他方の端面１１ｂに対し
ても、図５に示すように、同様して導電ペースト層１４
ａを形成したのち、６０〜１００℃の温度に約１０分間
程度だけ加熱することによって、前記両導電ペースト層
１４ａを乾燥したのち、８００〜８５０℃の温度で焼成
する。
【００１６】次いで、前記両導電ペースト層１４ａの表
面に、電気メッキ等によってニッケル層１４ｂを形成し
たのち、このニッケル層１４ｂの表面に、電気メッキ等
によって錫層又は錫鉛合金層１４ｃを形成することによ
って、前記積層コンデンサー１１における左右両端面１
１ａ，１１ｂに対して、図６に示すように、端子電極１
４を各々形成するのである。
面に、電気メッキ等によってニッケル層１４ｂを形成し
たのち、このニッケル層１４ｂの表面に、電気メッキ等
によって錫層又は錫鉛合金層１４ｃを形成することによ
って、前記積層コンデンサー１１における左右両端面１
１ａ，１１ｂに対して、図６に示すように、端子電極１
４を各々形成するのである。
【００１７】図７〜図９は、第２の実施例を示す。この
第２の実施例は、金網又は孔あき板等のスクリーンメッ
シュ１７を使用し、このスクリーンメッシュ１７の上面
に、図７に示すように、導電ペスート１８を供給したの
ち、図８に示すように、前記スクリーンメッシュ１７の
上面及び下面の両方に沿ってスキージ１９，２０を移動
することにより、スクリーンメッシュ１７における各網
目内に導電ペースト１８ａを膜状に充填する。
第２の実施例は、金網又は孔あき板等のスクリーンメッ
シュ１７を使用し、このスクリーンメッシュ１７の上面
に、図７に示すように、導電ペスート１８を供給したの
ち、図８に示すように、前記スクリーンメッシュ１７の
上面及び下面の両方に沿ってスキージ１９，２０を移動
することにより、スクリーンメッシュ１７における各網
目内に導電ペースト１８ａを膜状に充填する。
【００１８】次いで、前記スクリーンメッシュ１７にお
ける一方の表面に対して、図に示すように、積層コンデ
ンサー１１における一方の端面１１ａを押圧した（この
場合、スクリーンメッシュ１７の方を、積層コンデンサ
ー１１における一方の端面１１ａに対して押圧するよう
にしても良い）のち、前記スクリーンメッシュ１７の他
方の表面に沿ってスキージ２１を移動することにより、
スクリーンメッシュ１７における各網目内における膜状
の導電ペースト１８ａを、積層コンデンサー１１におけ
る一方の端面１１ａに転写することができるから、前記
積層コンデンサー１１における一方の端面１１ａに対し
てのみ、導電ペースト層１４ａを形成することができ
る。
ける一方の表面に対して、図に示すように、積層コンデ
ンサー１１における一方の端面１１ａを押圧した（この
場合、スクリーンメッシュ１７の方を、積層コンデンサ
ー１１における一方の端面１１ａに対して押圧するよう
にしても良い）のち、前記スクリーンメッシュ１７の他
方の表面に沿ってスキージ２１を移動することにより、
スクリーンメッシュ１７における各網目内における膜状
の導電ペースト１８ａを、積層コンデンサー１１におけ
る一方の端面１１ａに転写することができるから、前記
積層コンデンサー１１における一方の端面１１ａに対し
てのみ、導電ペースト層１４ａを形成することができ
る。
【００１９】そして、この一方の端面１１ａに形成した
導電ペースト層１４ａを乾燥したのち、他方の端面１１
ｂに対しても同様にして導電ペースト層１４ａを形成
し、これを乾燥し、次いで、前記第１の実施例の場合と
同様に、８００〜８５０℃の温度で焼成したのち、両導
電ペースト層１４ａの表面に、電気メッキ等によってニ
ッケル層１４ｂを、このニッケル層１４ｂの表面に、電
気メッキ等によって錫層又は錫鉛合金層１４ｃを形成す
ることによって、前記積層コンデンサー１１における左
右両端面１１ａ，１１ｂに対して端子電極１４を各々形
成するのである。
導電ペースト層１４ａを乾燥したのち、他方の端面１１
ｂに対しても同様にして導電ペースト層１４ａを形成
し、これを乾燥し、次いで、前記第１の実施例の場合と
同様に、８００〜８５０℃の温度で焼成したのち、両導
電ペースト層１４ａの表面に、電気メッキ等によってニ
ッケル層１４ｂを、このニッケル層１４ｂの表面に、電
気メッキ等によって錫層又は錫鉛合金層１４ｃを形成す
ることによって、前記積層コンデンサー１１における左
右両端面１１ａ，１１ｂに対して端子電極１４を各々形
成するのである。
【００２０】なお、前記実施例は、チップ型の積層コン
デンサー１１に適用した場合を示したが、本発明は、こ
れに限らず、チップ型サーミスタ又はチップ型抵抗器等
の他のチップ型電子部品に対しても適用できることは言
うまでもない。また、前記ニッケル層１４ｂ及び錫層又
は錫鉛合金層１４ｃは、電気メッキによって形成するこ
とに代えて、スパッタリング、真空蒸着又はプラズマ溶
射によって形成するようにしても良いことは勿論であ
る。
デンサー１１に適用した場合を示したが、本発明は、こ
れに限らず、チップ型サーミスタ又はチップ型抵抗器等
の他のチップ型電子部品に対しても適用できることは言
うまでもない。また、前記ニッケル層１４ｂ及び錫層又
は錫鉛合金層１４ｃは、電気メッキによって形成するこ
とに代えて、スパッタリング、真空蒸着又はプラズマ溶
射によって形成するようにしても良いことは勿論であ
る。
【図１】チップ型積層コンデンサーの斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】第１の実施例に使用する転写用シートの斜視図
である。
である。
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】積層コンデンサーおける左右両端面に導電ペー
スト層を形成した状態の縦断正面図である。
スト層を形成した状態の縦断正面図である。
【図６】積層コンデンサーおける左右両端面に端子電極
を形成した状態の縦断正面図である。
を形成した状態の縦断正面図である。
【図７】第２の実施例においてスクリーンメッシュの導
電ペーストを供給した状態の断面図である。
電ペーストを供給した状態の断面図である。
【図８】前記スクリーンメッシュにおける網目内に導電
ペーストを膜状に充填した状態の断面図である。
ペーストを膜状に充填した状態の断面図である。
【図９】前記スクリーンメッシュにおける網目内に充填
した導電ペーストを積層コンデンサーの端面に転写して
いる状態を示す断面図である。
した導電ペーストを積層コンデンサーの端面に転写して
いる状態を示す断面図である。
【図１０】従来の積層コンデンサーを示す斜視図であ
る。
る。
【図１１】図１０のXI−XI視断面図である。
【図１２】従来における方法を示す図である。
１１ 積層コンデンサー １１ａ，１１ｂ 積層コンデンサーの端面 １２，１３ 内部電極 １４ 端子電極 １４ａ 導電ペースト層 １４ｂ ニッケル層 １４ｃ 錫層又は錫鉛合金層 １５ 転写用シート １７ スクリーンメッシュ １６，１８ａ 膜状導電ペースト
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｈ 1/04 Ｂ 7335−5Ｇ // Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｆ 9174−5Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】第１に、紙等の転写用シートの表面に導電
ペーストを薄膜状に塗布し、この転写用シートにおける
膜状の導電ペーストに対して電子部品における端面を押
圧することによって、転写用シートの表面における膜状
の導電ペーストを電子部品における端面に転写し、次い
で、前記電子部品の端面に転写した導電ペースト層の表
面に、半田接合性の良い金属層を形成することを特徴と
するチップ型電子部品における端子電極の形成方法。 - 【請求項２】スクリーンメッシュにおける網目に、導電
ペーストを膜状に充填し、このスクリーンメッシュに対
して電子部品における端面を押圧することによって、ス
クリーンメッシュの網目における膜状の導電ペーストを
電子部品における端面に転写し、次いで、前記電子部品
の端面に転写した導電ペースト層の表面に、半田接合性
の良い金属層を形成することを特徴とするチップ型電子
部品における端子電極の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249395A JP2882951B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | チップ型電子部品における端子電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249395A JP2882951B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | チップ型電子部品における端子電極の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104152A true JPH06104152A (ja) | 1994-04-15 |
| JP2882951B2 JP2882951B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=17192358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4249395A Expired - Lifetime JP2882951B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | チップ型電子部品における端子電極の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2882951B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005031760A1 (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 混合導電粉およびその利用 |
| JP2009049319A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2012064960A (ja) * | 2000-04-25 | 2012-03-29 | Epcos Ag | 電気的構造素子、その製造法および該構造素子の使用 |
| JP2022062281A (ja) * | 2017-01-02 | 2022-04-19 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | キャパシタ部品 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4249395A patent/JP2882951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064960A (ja) * | 2000-04-25 | 2012-03-29 | Epcos Ag | 電気的構造素子、その製造法および該構造素子の使用 |
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| KR100719993B1 (ko) * | 2003-09-26 | 2007-05-21 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 혼합 도전 분말 및 그의 이용 |
| JPWO2005031760A1 (ja) * | 2003-09-26 | 2007-11-15 | 日立化成工業株式会社 | 混合導電粉およびその利用 |
| JP2010021145A (ja) * | 2003-09-26 | 2010-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 混合導電粉およびその利用 |
| US7790063B2 (en) | 2003-09-26 | 2010-09-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Mixed conductive power and use thereof |
| JP4677900B2 (ja) * | 2003-09-26 | 2011-04-27 | 日立化成工業株式会社 | 混合導電粉およびその利用 |
| US8029701B2 (en) | 2003-09-26 | 2011-10-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Mixed conductive powder and use thereof |
| JP2009049319A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2022062281A (ja) * | 2017-01-02 | 2022-04-19 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | キャパシタ部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2882951B2 (ja) | 1999-04-19 |
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