JPH0610569Y2 - 発泡絶縁電線 - Google Patents
発泡絶縁電線Info
- Publication number
- JPH0610569Y2 JPH0610569Y2 JP1988159236U JP15923688U JPH0610569Y2 JP H0610569 Y2 JPH0610569 Y2 JP H0610569Y2 JP 1988159236 U JP1988159236 U JP 1988159236U JP 15923688 U JP15923688 U JP 15923688U JP H0610569 Y2 JPH0610569 Y2 JP H0610569Y2
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- skin layer
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- foam insulated
- foam
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、信号伝送ケーブル等に用いる発泡絶縁電線に
関する。
関する。
［従来の技術］ コンピュータ、高速情報通信回路等の信号伝送ケーブル
に用いる発泡絶縁電線は、細径化及び高速化の強いニー
ズにより遅延時間で３．６〜 ３．８ｎｓ／ｍと空間伝送に近く、絶縁体の発泡度も７
０〜８５％と殆どが空気部分で占められる構造のものと
なっている。
に用いる発泡絶縁電線は、細径化及び高速化の強いニー
ズにより遅延時間で３．６〜 ３．８ｎｓ／ｍと空間伝送に近く、絶縁体の発泡度も７
０〜８５％と殆どが空気部分で占められる構造のものと
なっている。
そのため、発泡絶縁電線は圧縮、引張及び屈曲等の機械
的特性が低下し、その強度を増加するため発泡絶縁体の
外周に厚さ数１０μｍの極めて薄いスキン層が設けられ
ている。
的特性が低下し、その強度を増加するため発泡絶縁体の
外周に厚さ数１０μｍの極めて薄いスキン層が設けられ
ている。
所で、発泡絶縁体には発泡ポリエチレン又は発泡ふっ素
樹脂が使用され、従来は発泡ポリエチレンの場合、スキ
ン層もポリエチレンのみが使用され、発泡ふっ素樹脂絶
縁体にはスキン層もふっ素樹脂が使用されていた。
樹脂が使用され、従来は発泡ポリエチレンの場合、スキ
ン層もポリエチレンのみが使用され、発泡ふっ素樹脂絶
縁体にはスキン層もふっ素樹脂が使用されていた。
［考案が解決しようとする課題］ 上記発泡ポリエチレン絶縁体にポリエチレンのスキン層
を設ける場合、従来の製造技術では機械的特性の向上は
図れるが、スキン層の厚さは最小７０μｍが限度とさ
れ、その誘電率は１．３１となり誘電率低下の阻害要因
となっていた。
を設ける場合、従来の製造技術では機械的特性の向上は
図れるが、スキン層の厚さは最小７０μｍが限度とさ
れ、その誘電率は１．３１となり誘電率低下の阻害要因
となっていた。
一方、ふっ素樹脂を用いた場合、電気的、機械的特性の
みならず耐熱性等の特性に優れており、半田付け等の端
末処理加工の作業性も良くなるが、ポリエチレンに比べ
てふっ素樹脂は非常に高価で、コスト高となる。
みならず耐熱性等の特性に優れており、半田付け等の端
末処理加工の作業性も良くなるが、ポリエチレンに比べ
てふっ素樹脂は非常に高価で、コスト高となる。
本考案は、従来技術の問題点を解消し、比較的低コスト
で圧縮特性、屈曲特性等の機械的強度及び誘電率等の電
気的特性の優れた発泡絶縁電線を提供することを目的と
する。
で圧縮特性、屈曲特性等の機械的強度及び誘電率等の電
気的特性の優れた発泡絶縁電線を提供することを目的と
する。
［課題を解決するための手段］ 本考案の特徴は、導体の外周に発泡度が７０〜８５％の
発泡ポリエチレン絶縁体を形成し、この外周に、厚さ２
０〜７０μｍの熱溶融押出可能なふっ素樹脂のスキン層
を形成した点にある。
発泡ポリエチレン絶縁体を形成し、この外周に、厚さ２
０〜７０μｍの熱溶融押出可能なふっ素樹脂のスキン層
を形成した点にある。
［作用］ 発泡度が７０〜８５％の発泡ポリエチレン絶縁体の外周
に熱溶融押出可能なふっ素樹脂のスキン層を極めて薄く
形成したことにより、比較的低コストで、しかも圧縮、
屈曲等の機械的特性及び誘電率等の電気的特性に優れた
発泡絶縁電線を実現できる。
に熱溶融押出可能なふっ素樹脂のスキン層を極めて薄く
形成したことにより、比較的低コストで、しかも圧縮、
屈曲等の機械的特性及び誘電率等の電気的特性に優れた
発泡絶縁電線を実現できる。
［実施例］ 以下、図面を参照して本考案の一実施例について説明す
る。
る。
第１図は本実施例を示す発泡絶縁電線の断面図で、図に
おいて１は導体、２は導体１の外周に形成された発泡度
８０％の発泡ポリエチレンの絶縁体で、本実施例はこの
絶縁体２の外側に２０〜７０μｍ厚の熱溶融押出可能な
ふっ素樹脂のスキン層３を形成したものである。
おいて１は導体、２は導体１の外周に形成された発泡度
８０％の発泡ポリエチレンの絶縁体で、本実施例はこの
絶縁体２の外側に２０〜７０μｍ厚の熱溶融押出可能な
ふっ素樹脂のスキン層３を形成したものである。
ふっ素樹脂材料としては、電気的特性面からテトラフル
オロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（Ｆ
ＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等が一般的である
が、機械的強度の向上を重視した場合は、エチレン−テ
トラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン
−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦ
Ｅ）、ビニリデンフルオライド重合体（ＰＶｄＦ）等を
使用する。
オロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（Ｆ
ＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等が一般的である
が、機械的強度の向上を重視した場合は、エチレン−テ
トラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン
−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦ
Ｅ）、ビニリデンフルオライド重合体（ＰＶｄＦ）等を
使用する。
第４図はスキン層３に従来のポリエチレンを使用した場
合（Ａ）と、本実施例のふっ素樹脂（ＰＦＡ樹脂）を使
用した場合（Ｂ）におけるスキン層３の厚さと誘電率の
関係を示すグラフで、絶縁体２の外径は、０．８５mm、
導体１のサイズは ３０ＡｗＧ（７本／０．１０２mm、外径： ０．３０６mm）とする。従来例（Ａ）ではスキン層３の
厚さは７０μｍが限度であるが、本実施例（Ｂ）ではス
キン層３の厚さを最小２０μｍにすることができ誘電率
を大幅に低下させることができる。
合（Ａ）と、本実施例のふっ素樹脂（ＰＦＡ樹脂）を使
用した場合（Ｂ）におけるスキン層３の厚さと誘電率の
関係を示すグラフで、絶縁体２の外径は、０．８５mm、
導体１のサイズは ３０ＡｗＧ（７本／０．１０２mm、外径： ０．３０６mm）とする。従来例（Ａ）ではスキン層３の
厚さは７０μｍが限度であるが、本実施例（Ｂ）ではス
キン層３の厚さを最小２０μｍにすることができ誘電率
を大幅に低下させることができる。
第５図はスキン層３の有無による機械的強度の差異を示
す図表で、本実施例に示すＰＦＡ樹脂のスキン層３を設
けることにより、スキン層３がない場合と比べて圧縮特
性、屈曲特性とも２〜３倍以上強度が増加する。
す図表で、本実施例に示すＰＦＡ樹脂のスキン層３を設
けることにより、スキン層３がない場合と比べて圧縮特
性、屈曲特性とも２〜３倍以上強度が増加する。
尚、第２図及び第３図は本実施例による発泡絶縁電線を
用いて同軸ケーブルにした場合及びシールド線にした場
合のケーブルの断面図で、本実施例の適用例を示したも
のである。第２図及び第３図において、４は外部導体、
５はシールド、６はシャケット、７はドレンワイヤであ
る。
用いて同軸ケーブルにした場合及びシールド線にした場
合のケーブルの断面図で、本実施例の適用例を示したも
のである。第２図及び第３図において、４は外部導体、
５はシールド、６はシャケット、７はドレンワイヤであ
る。
本実施例によれば、上記の如くふっ素樹脂のスキン層を
形成することにより比較的低価格で、発泡絶縁電線の機
械的強度を向上させ、スキン層による低誘電率化の悪化
を極力少なくした同軸ケーブル等の信号伝送ケーブルを
提供することができる。
形成することにより比較的低価格で、発泡絶縁電線の機
械的強度を向上させ、スキン層による低誘電率化の悪化
を極力少なくした同軸ケーブル等の信号伝送ケーブルを
提供することができる。
［考案の効果］ 本考案によれば、従来技術の問題点を解消し、比較的低
コストで圧縮特性、屈曲特性等の機械的強度及び誘電率
等の電気的特性の優れた発泡絶縁電線を得ることができ
る。
コストで圧縮特性、屈曲特性等の機械的強度及び誘電率
等の電気的特性の優れた発泡絶縁電線を得ることができ
る。
第１図は本考案の一実施例を示す発泡絶縁電線の断面
図、第２図は第１図の発泡絶縁電線を用いた同軸ケーブ
ルの断面図、第３図は第１図の発泡絶縁電線を用いたシ
ールド線の断面図、第４図は従来例と本考案の一実施例
におけるスキン層の厚さと誘電率の関係を示すグラフ、
第５図は本考案の一実施例に示すスキン層の有無による
機械的強度の差異を示す説明図表である。 １：導体、 ２：発泡ポリエチレン絶縁体、 ３：スキン層、 ４：外部導体、 ５：シールド、 ６：ジャケット、 ７：ドレンワイヤ。
図、第２図は第１図の発泡絶縁電線を用いた同軸ケーブ
ルの断面図、第３図は第１図の発泡絶縁電線を用いたシ
ールド線の断面図、第４図は従来例と本考案の一実施例
におけるスキン層の厚さと誘電率の関係を示すグラフ、
第５図は本考案の一実施例に示すスキン層の有無による
機械的強度の差異を示す説明図表である。 １：導体、 ２：発泡ポリエチレン絶縁体、 ３：スキン層、 ４：外部導体、 ５：シールド、 ６：ジャケット、 ７：ドレンワイヤ。
フロントページの続き (72)考案者 杉本 靖夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)考案者 前田 正美 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (56)参考文献 特開 昭63−21709（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−21711（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−12624（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−19912（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−175611（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−73016（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭31−9755（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (1)
- 【請求項１】導体の外周に発泡度が７０〜８５％の発泡
ポリエチレン絶縁体を形成した発泡絶縁電線において、
上記発泡ポリエチレン絶縁体の外周に、厚さ２０〜７０
μｍの熱溶融押出可能なふっ素樹脂のスキン層を形成し
たことを特徴とする発泡絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988159236U JPH0610569Y2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 発泡絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988159236U JPH0610569Y2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 発泡絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279517U JPH0279517U (ja) | 1990-06-19 |
| JPH0610569Y2 true JPH0610569Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31440270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988159236U Expired - Lifetime JPH0610569Y2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 発泡絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610569Y2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712624U (ja) * | 1980-06-18 | 1982-01-22 | ||
| JPS6119912U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | 住友電気工業株式会社 | シ−ルド電線 |
| JPS62175611U (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-07 | ||
| JPS6321709A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-29 | 古河電気工業株式会社 | 二層絶縁線の製造方法 |
| JPS6321711A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-29 | 古河電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
| JPH0273016U (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-04 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP1988159236U patent/JPH0610569Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0279517U (ja) | 1990-06-19 |
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