JPH0610641Y2 - 抵抗器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は抵抗器に関し、さらに詳しくは抵抗アレーや回
路ネットワーク等を構成する場合に好適な抵抗器に関す
る。

（従来の技術） 従来における抵抗器の一例を第３図及び第４図を参照し
て説明する。

同図に示す抵抗器２０は、絶縁体製の基板２１と、この
基板２１上に所定の間隔を有しつつ平行配置された３個
の抵抗素子２２と、全体形状が略Ｌ字状で、その一片２
３ａが前記各抵抗素子２２の一方の端部側に共通接続さ
れ、他片２３ｂが各抵抗素子２２と平行配置となるよう
に基板２１上に形成した共通電極部２３と、前記各抵抗
素子２２のそれぞれの他方の端部上に重合状態で形成し
た３個のリード接続電極部２４と、前記各抵抗素子２
２、共通電極部２３の一片２３ａの一部及び各リード接
続電極部２４の一部を被覆する保護絶縁層（第３図，第
４図で想像線で示す）２５と、前記３個のリード接続電
極部２４及び共通電極部２３の他片２３ｂにそれぞれ接
続した合計４個のリード端子２６とを具備している。

そして、前記各抵抗素子２２における共通電極部２３の
一片２３ａから各リード接続電極部２４に至る領域（縦
方向の長さ1.2mm程度）Ｗにより、それぞれ所望の抵抗
値を得るようになっている。

しかしながらこの抵抗器２０においては、前記領域Ｗと
各リード接続電極部２４とが基板２１上において平面的
に別の位置に形成されるものであるため、この抵抗器２
０における集積度が悪化すると共に、基板２１の長さＬ
₂が大きくなり（例えば3.5mm程度）全体形状の大型化を
招くという問題がある。

（考案が解決しようとする課題） 上述したように従来の抵抗器においては、集積度が悪く
部品の大型化を招くという問題がある。

そこで、本考案は電極部の構成を改良することによっ
て、集積度の向上が図れ、かつ部品小型化が可能となる
抵抗器を提供することを目的とするものである。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 本考案は、共通電極部と個別電極部とが共に基板の一表
面に位置する抵抗器において、基板上に形成された複数
の抵抗素子と、一端が前記各抵抗素子の一端に共通接続
され、他端が前記基板上に延在する共通電極部と、前記
各抵抗素子の他端に形成された個別電極部と、両端が前
記共通電極部及び個別電極部の一部と前記抵抗素子全体
とを覆う様に設けられた保護絶縁層と、全記各個別電極
部における保護絶縁層で覆われていない部分に一端が接
続され、他端が前記保護絶縁層上に延在形成されたリー
ド接続部とからなり、前記共通電極部の延在端及び前記
各リード接続部にリード端子が接続されて同一方向に突
出していることを特徴とするものである。

（作用） 以下に上記構成の抵抗器の作用を説明する。

この抵抗器によれば、電極部の一部をリード接続部とし
て抵抗素子を被覆する保護絶縁層上に形成し、このリー
ド接続部にリード端子を接続するようにしたものである
から、抵抗素子の上方にリード接続部が立体的にしか
も、各リード端子が同一方向に突出しているので、集積
度の向上及び部品の小型化が図れる。

（実施例） 以下に本考案の実施例を第１図及び第２図を参照して説
明する。

第１図に示す抵抗器１は、絶縁体製の基板２と、この基
板２上に所定の間隔を有しつつ平行配置された３個の長
方形状の抵抗素子３と、全体形状が略Ｌ字状で、その一
片４ａが前記各抵抗素子３の一方の端部側に重合する状
態で共通接続され、他片４ｂが各抵抗素子３と平行配置
となるように基板２上に形成した共通電極部４と、前記
各抵抗素子３のそれぞれの他方の端部上に重合状態で形
成したこの抵抗素子３と同一幅を有し、かつ長さが短い
３個の個別電極部５と、前記各抵抗素子３、共通電極部
４の一片４ａの一部及び各個別電極部５の一部を被覆す
る保護絶縁層（厚さ約２０μｍ程度）６と、各個別電極
部５の露出部分から保護絶縁層６の上面領域に亘って形
成した前記各個別電極部５と同一の幅を有する３個のリ
ード接続部７と、この各リード接続部７及び前記共通電
極部４の他片４ｂにそれぞれ接続配置した合計４個のリ
ード端子（縦方向の長さ1.27mm程度）８とを有してい
る。

そして、前記各抵抗素子３における共通電極部４の一片
４ａから各個別電極部５に至る領域（縦方向の長さ1.2m
m程度）Ｗにより、それぞれ従来例と同様な所望の抵抗
値を得るようになっている。

また、前記各リード接続部７はそれぞれ各個別電極部５
に接続配置されていることから、個別電極部５の一部と
して機能するようになっている。

前記共通電極部４，個別電極部５及びリード接続部７の
材質としては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ｃｕ，Ｃｕ合
金，Ｎｉ，Ｎｉ合金等を挙げることができる。

また、保護絶縁層６の材質としては、エポキシ，ポリア
ミド，ポリイミド等の合成樹脂，ガラス等を挙げること
ができる。

さらに、前記抵抗素子３，両電極部４，５，保護絶縁層
６，リード接続部７の形成手法としては、スパッタリン
グ，真空蒸着，イオンプレーティング，湿式メッキ，真
空蒸着プラス湿式メッキ等の各方法を挙げることができ
る。

次に上記構成の抵抗器１の作用を説明する。

この抵抗器１によれば、各個別電極部５の一部として機
能する各リード接続部７を、抵抗素子３における前記領
域Ｗ上を被覆している保護絶縁層６上に形成し、この各
リード接続部７からそれぞれ各リード端子８を取出すよ
うにしたものであるから、全体の構成が立体的となり従
来例と同様な所望の抵抗値を得る領域Ｗを確保しつつ集
積度の向上を図ることができる。

また上述した構成により、各抵抗素子３及び共通電極部
４の他片４ｂの長さをいずれも従来例と比較し短くする
ことができ、この結果、基板２の長さＬ₁も従来例の基
板２１の長さＬ₂よりも短く約1.9mm程度にすることが可
能で、この抵抗器１の全体形状を従来例の場合よりも小
型にすることができる。

本考案は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

例えば上述した実施例では、３個の抵抗素子を基板上に
設けた場合について説明したが、抵抗素子の個数は、１
個，２個，４個，５個，…等任意個数として実施でき
る。

［考案の効果］ 以上詳述した本考案によれば、基板上の電極部の一部が
立体的に配置され、しかも、各リード端子が同一方向に
突出しているので、集積度が向上し、かつ部品自体の小
型化を図れる抵抗器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す一部省略平面図、第２図
は第１図のI−I線断面図、第３図は従来の抵抗器の一例
を示す一部省略平面図、第４図は第３図のII−II線断面
図である。 １…抵抗器、２…基板、３…抵抗素子、 ４…共通電極部、５…個別電極部、 ６…保護絶縁層、７…リード接続部、 ８…リード端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】共通電極部と個別電極部とが共に基板の一
   表面に位置する抵抗器において、基板上に形成された複
   数の抵抗素子と、一端が前記各抵抗素子の一端に共通接
   続され、他端が前記基板上に延在する共通電極部と、前
   記各抵抗素子の他端に形成された個別電極部と、両端が
   前記共通電極部及び個別電極部の一部と前記抵抗素子全
   体とを覆う様に設けられた保護絶縁層と、前記各個別電
   極部における保護絶縁層で覆われていない部分に一端が
   接続され、他端が前記保護絶縁層上に延在形成されたリ
   ード接続部とからなり、前記共通電極部の延在端及び前
   記各リード接続部にリード端子が接続されて同一方向に
   突出していることを特徴とする抵抗器。