JPH06107736A - ビニル化環状炭化水素系共重合体、その水素添加物、水素添加物からなる光学材料、医療用器材、電気絶縁材料、および電子部品処理用器材 - Google Patents
ビニル化環状炭化水素系共重合体、その水素添加物、水素添加物からなる光学材料、医療用器材、電気絶縁材料、および電子部品処理用器材Info
- Publication number
- JPH06107736A JPH06107736A JP28510592A JP28510592A JPH06107736A JP H06107736 A JPH06107736 A JP H06107736A JP 28510592 A JP28510592 A JP 28510592A JP 28510592 A JP28510592 A JP 28510592A JP H06107736 A JPH06107736 A JP H06107736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- cyclic hydrocarbon
- parts
- vinylated
- vinylated cyclic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Eyeglasses (AREA)
Abstract
性、耐湿性、透明性、低複屈折性、耐薬品性、電気絶縁
性、機械的強度などにすぐれた樹脂を得る。 【構成】 スチレン類などのビニル化環状炭化水素系単
量体の線状付加型重合繰り返し単位50〜90重量%と
シクロペンタジエン系単量体の線状付加型重合繰り返し
単位50〜10重量%から成り、シクロペンタジエン系
単量体の1,4結合型線状付加型重合繰り返し単位が含
有されていて、25℃のトルエン中での極限粘度〔η〕
が0.1〜10dl/gであるビニル化環状炭化水素系
共重合体の不飽和結合の少なくとも80%以上を水素添
加した樹脂を光学材料、医療用材料、電気絶縁材料、ま
たは電子部品処理用器材として用いる。
Description
化水素系共重合体、およびその水素添加物に関する。こ
のビニル化環状炭化水素系共重合体水素添加物は、透明
性、耐光性、耐湿性、耐薬品性、電気絶縁特性、機械的
強度に優れ、光学材料、医療用器材、電気絶縁材料、お
よび電子部品処理用器材として使用できる。
レン、ポリビニルシクロヘキセン、ポリビニルシクロペ
ンテンなどの水素添加物などのごとき側鎖にシクロアル
カン構造を有する付加型重合体は、低複屈折性、耐熱
性、低吸湿性などの点で優れていて、光学材料として使
用できることが知られている(特開昭63−43910
号、特開平1−132603号など)。しかし、機械的
強度が十分でないため、汎用性のある光学材料として用
いるには問題があり、また、その他の具体的用途の検討
は充分になされていなかった。
は、ビニル化環状炭化水素系単量体の優れた特性を損な
うことなく、機械的強度を改善すべく、鋭意努力の結
果、ビニル化環状炭化水素系単量体とCPD系単量体の
共重合体を水素添加することにより、上記目的を達成で
きることを見いだし、本発明を完成するに到った。
ば、ビニル化環状炭化水素系単量体のオレフィン付加型
重合繰り返し単位50〜90重量%とCPD系単量体の
線状付加型重合繰り返し単位50〜10重量%から成
り、25℃のトルエン中での極限粘度〔η〕が0.1〜
10dl/gであるビニル化環状炭化水素系共重合体、
その不飽和結合の少なくとも80%以上を水素添加して
成るビニル化環状炭化水素系共重合体水素添加物、その
水素添加物から成る光学材料、医療用器材、電気絶縁材
料、および電子部品処理用器材が提供される。
で用いるビニル化環状炭化水素系単量体とは、例えば、
4−ビニルシクロペンテン、2−メチル−4−イソプロ
ペニルシクロペンテンなどのビニルシクロペンテン系単
量体、4−ビニルシクロペンタン、4−イソプロペニル
シクロペンタンなどのビニルシクロペンタン系単量体な
どのビニル化五員環炭化水素系単量体; 4−ビニルシ
クロヘキセン、4−イソプロペニルシクロヘキセン、1
−メチル−4−ビニルシクロヘキセン、1−メチル−4
−イソプロペニルシクロヘキセン、2−メチル−4−ビ
ニルシクロヘキセン、2−メチル−4−イソプロペニル
シクロヘキセンなどのビニルシクロヘキセン系単量体、
4−ビニルシクロヘキサン、2−メチル−4−イソプロ
ペニルシクロヘキサンなどのビニルシクロヘキサン系単
量体、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチ
レン、2−メチルスチレン、1−ビニルナフタレン、2
−ビニルナフタレン、4−フェニルスチレンなどのスチ
レン系単量体、d−テルペン、l−テルペン、ジテルペ
ンなどのテルペン系単量体などのビニル化六員環炭化水
素系単量体; 4−ビニルシクロヘプテン、4−イソプ
ロペニルシクロヘプテンなどのビニルシクロヘプテン系
単量体、4−ビニルシクロヘプタン、4−イソプロペニ
ルシクロヘプタンなどのビニルシクロヘプタン系単量体
などのビニル化七員環炭化水素系単量体などが挙げられ
る。中でも、六員環炭化水素系単量体が好ましい。
類とはCPDやそのアルキル置換体をいい、具体例とし
ては、CPD、1−メチルシクロペンタジエン、2−メ
チルシクロペンタジエン、2−エチルシクロペンタジエ
ン、5−メチルシクロペンタジエン、5、5−ジメチル
シクロペンタジエンなどが挙げられる。
成物は、1種または2種以上のビニル化環状炭化水素系
単量体と1種または2種以上のCPD系単量体からな
る。目的とする重合体水素添加物の耐熱性、柔軟性、成
形加工性、機械的強度などの特性を実質的に損なわな
い、または改善する範囲でビニル化環状炭化水素系単量
体およびCPD系単量体以外に、共重合可能な単量体を
含有していてもよい。共重合可能な単量体としては、エ
チレン、プロピレン、イソブテン、2−メチル−1−ブ
テン、2−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペ
ンテンなどのα−オレフィン系単量体; シクロブテ
ン、シクロペンテン、シクロヘキセンなどの環状オレフ
ィン系単量体; 1,3−ブタジエン、イソプレン、
1,3−ペンタジエン、1,3−シクロヘキサジエンな
どの共役ジエン系単量体; エチレンオキサイド、プロ
ピレンオキサイド、トリメチレンオキサイド、トリオキ
サン、ジオキサン、シクロヘキセンオキサイド、スチレ
ンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラ
ンなどの環状エーテル系単量体; メチルビニルエーテ
ル、N−ビニルカルバゾール、N−ビニル−2−ピロリ
ドンなどの複素環含有ビニル化合物系単量体;などが挙
げられる。
よびCPD系単量体以外の単量体に由来する繰り返し単
位の含有量が多くなると、本発明のビニル化環状炭化水
素系共重合体水素添加物の透明性、低複屈折性などが低
下する。用いる単量体の反応性が異なれば、単量体組成
物の組成比率は、共重合体水素添加物中のそれぞれの単
量体に由来する繰り返し単位の比率と同一にはならない
が、一般に、ビニル化環状炭化水素系単量体は単量体組
成物全体の50〜90重量%、好ましくは55〜80重
量%、より好ましくは60〜70重量%、CPD系単量
体は、同様に10〜50重量%、好ましくは20〜45
重量%、より好ましくは30〜40重量%であり、ビニ
ル化環状炭化水素系単量体およびCPD系単量体以外の
共重合可能な単量体は、単量体組成物全体の40重量%
以下、好ましくは25重量%以下、より好ましくは10
重量%以下である。
の重合に用いられる重合触媒は、特に限定されず、公知
のカチオン重合触媒、リビングカチオン重合触媒、チー
グラー触媒などが使用できる。カチオン重合触媒として
は、AlCl3、AlBr3、BF3、BCl3、BF3・
OEt2、TiCl4、TiBr4、FeCl3、FeCl
2、SnCl4、SnCl2、TiCl4/Cl3CCOO
H、SnCl4/Cl3CCOOH、WCl6、MoCl5
などのハロゲン化金属; Pd(CH3CN)2Cl2、
Pd(C6H5CN)2Cl2、Pd(CH3CN)4(BF
4)2などのPd触媒; HCl、HF、H2SO4、H3
BO3、HClO4、CF3COOH、CCl3COOHな
どの水素酸; などが挙げられ、ルイス酸と開始剤化合
物を併用するリビングカチオン重合触媒としては、Ti
Cl4/2−メトキシ−2−フエニルプロパン、TiC
l4/t−ブタノール、TiCl4/1,4−ビス(2−
メトキシ−2−プロピル)ベンゼン、TiCl4/2−
フェニル−2−プロパノールなどが挙げられ、チーグラ
ー触媒として、TiCl4−Et3Alなどが挙げられ
る。
て、モル比で0.000001〜1倍、好ましくは0.
0001〜0.5倍の範囲である。
組成物の重合は、通常、溶媒を使用して行われる。溶媒
としては、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族
系溶媒; ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、
シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサ
ン、デカリンなどの炭化水素系溶媒; 塩化メチル、塩
化メチレン、1,2−ジクロロエタン、1,1,1−ト
リクロロエタン、1,1,2−トリクロロエタン、1,
1,2−トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素
系溶媒;などが挙げられる。通常,炭化水素系溶媒、特
に、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘ
キサン、デカリンなどがが重合体の溶解性に優れるので
好ましい。
の重合は、通常、−100〜100℃、好ましくは−5
0〜50℃の範囲で行う。
系共重合体は、一般式1
表し、あるいは、隣接する炭素原子を表し、二重結合を
形成していてもよい)、一般式2
表し、あるいは、隣接する炭素原子を表し、二重結合を
形成していてもよい)、または一般式3
表し、あるいは、隣接する炭素原子を表し、二重結合を
形成していてもよい)で表されるビニル化環状炭化水素
系単量体のオレフィン付加型重合繰り返し単位50〜9
0重量%、好ましくは55〜80重量%、より好ましく
は60〜70重量%と一般式4
基を表す)および一般式5
基を表す)で表されるCPD系単量体の線状付加型重合
繰り返し単位10〜50重量%、好ましくは20〜45
%重量、より好ましくは30〜40%重量から成り、C
PD類の線状付加型重合繰り返し単位の20重量%以
上、好ましくは30重量%以上、より好ましくは40重
量%以上のもので、25℃トルエン中で測定した極限粘
度〔η〕が0.1〜10dl/g、好ましくは0.2〜
5dl/g、さらに好ましくは0.3〜2dl/gのも
のである。CPD類の線状付加型重合繰り返し単位中の
一般式4で表される繰り返し単位の割合は、Aso,
C., et al., J.Polymer Sc
i., PartB4, 701 (1966)に記載
された麻生の方法に基づいて計算される。この割合は、
通常、重合触媒、重合溶媒などによって決まり、コモノ
マーの存在や重合温度の影響を受けない。
ン付加型重合繰り返し単位の割合が多すぎると機械的強
度が低下する。CPD系単量体の線状付加型重合繰り返
し単位が多すぎると耐熱性が低下する。極限粘度が小さ
すぎるとビニル化環状炭化水素系系共重合体水素添加物
の成形品の機械的強度が小さくなりすぎ、極限粘度が大
きすぎると水素添加反応が円滑に進行し難くなり、溶融
成形性も悪くなる。
は、実質的にゲルを含まず、適当な溶媒に可溶性のもの
である。ゲルを含まないため、水素添加しやすい。
ネン系共重合体を水素添加する水素添加触媒は、特に限
定されず、オレフィン化合物の水素化に使用されている
ものが使用できる。例えば、ニッケル、パラジウム、白
金などの触媒金属; ウィルキンソン錯体;酢酸コバル
ト/トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセト
ナート/トリイソブチルアルミニウムなどの遷移金属化
合物とアルキル金属化合物の組合せ触媒; ケイソウ
土、マグネシア、アルミナ、合成ゼオライトなどに、ニ
ッケル、パラジウム、白金等触媒金属を担持させた不均
一触媒; などが挙げられ、中でも、マグネシア、活性
アルミナ、合成ゼオライトを担体とした細孔容積0.5
cm3/g以上、好ましくは0.7cm3/g以上、また
好ましくは比表面積250m2/g以上の不均一触媒が
好ましい。これらの担体は、重合触媒由来の遷移金属や
塩素原子を吸着する。さらに、不均一系触媒として、粒
径0.2μm以上のもの、即ち、粒径が0.2μm未満
のものを実質的に含まないものを用いると、濾過による
不均一系触媒の除去が容易であるので好ましい。粒径が
小さすぎると濾過の際にリークしやすく、また遠心して
も除去が困難になり、ノルボルネン系共重合体水素添加
物中の重合触媒や水素添加触媒の残渣である遷移金属原
子量が多くなる。また、リークしないように孔径の小さ
なフィルターを用いて濾過すると目詰まりを起こしやす
く、作業効率が悪い。
系触媒を使用して水素添加反応を行う場合、イソプロピ
ルアルコールなどのアルコール類を少量添加して反応性
を高めることができる。添加量は溶液100重量部当た
り0.5〜5重量部、好ましくは1〜3重量部である。
ル化環状炭化水素系共重合体の水素添加反応は、通常、
不活性有機溶媒中で実施する。有機溶媒としては、炭化
水素系溶媒が好ましく、その中でも生成するビニル化環
状炭化水素系共重合体水素添加物の溶解性に優れた環状
炭化水素系溶媒が特に好ましい。具体例としては、ベン
ゼン、トルエン等の芳香族炭化水素; n−ペンタン、
ヘキサン等の脂肪族炭化水素、シクロヘキサン、デカリ
ン等の脂環族炭化水素; メチレンジクロリド、ジクロ
ルエタン等のハロゲン化炭化水素; テトラヒドロフラ
ン、エチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル
類; などが挙げられ、これらの2種以上を混合して使
用することもできる。溶媒を使用する場合は、ビニル化
環状炭化水素系共重合体1重量部に対する溶媒の使用量
は、0.8〜20重量部、好ましくは1〜10重量部で
ある。
反応溶液にそのまま、水素添加触媒等を添加して、反応
させればよい。
合体の水素添加反応の水素圧力は特に制限は無いが、通
常、10〜200kg/cm2、好ましくは20〜15
0kg/cm2、さらに好ましくは30〜100kg/
cm2である。
の除去は遠心、濾過などの常法に従って行えばよい。遠
心方法や濾過方法は用いた触媒が除去できる条件であれ
ば、特に限定されない。濾過による除去は簡便かつ効率
的であるので好ましい。濾過する場合、加圧濾過しても
吸引濾過してもよく、また、効率の点から、ケイソウ
土、パーライトなどの濾過助剤を用いることが好まし
い。前述の水素添加触媒の担体等の、重合触媒に由来す
る遷移金属原子に対する吸着剤を濾過助剤として用いて
もよい。
加物)本発明のビニル化環状炭化水素系共重合体水素添
加物の水素添加率、すなわち、ビニル化環状炭化水素系
単量体のオレフィン付加型重合繰り返し単位とCPD系
単量体の線状付加型重合繰り返し単位の総量に対する、
水素添加されたビニル化環状炭化水素系単量体のオレフ
ィン付加型重合繰り返し単位と水素添加されたCPD系
単量体の線状付加型重合繰り返し単位を合わせた量の割
合は、水素圧、反応温度、反応時間、触媒濃度などを変
えることによって任意に調整することができる。水素添
加率は、90%以上、好ましくは95%以上、さらに好
ましくは99%以上である。水素添加率が低い場合は、
空気酸化に対する安定性が十分でなく、特に光学材料材
料に要求される無色透明性を保持する事が難しい。
水素系単量体のオレフィン付加型重合繰り返し単位中の
不飽和結合はCPD系単量体の線状付加型重合繰り返し
単位中の不飽和結合と、通常、同程度に水素添加され
る。しかし、スチレン系単量体のオレフィン付加型重合
繰り返し単位中の芳香族環の不飽和結合は、触媒を遷移
金属化合物とアルキル金属化合物の組合せ触媒から選択
することにより、水素添加させずに不飽和のまま残すこ
とも可能である。低複屈折性が求められない用途の場合
などは、芳香族環の不飽和結合を水素添加しない場合も
あり、その場合、芳香族環の不飽和結合を除いて算出し
た水素添加率が上記範囲であれば、本発明のビニル化炭
化水素系共重合体水素添加物として使用できる。一般に
は、空気酸化に対する安定性などを高めるために水素添
加することが好ましい。
水素添加物の分子量範囲は、25℃、トルエン中で測定
した極限粘度〔η〕が0.1〜10dl/g、好ましく
は0.2〜5dl/g、さらに好ましくは0.3〜2d
l/gである。極限粘度が小さ過ぎると成形品の機械的
強度が弱くなり、極限粘度が大き過ぎると、溶融粘度が
高く、成形が困難になる。
水素添加物は、非晶質、透明性、低複屈折性、耐熱性な
どに優れ、通常、90℃以上のガラス転移温度(以下、
Tgという)を有し、機械的強度が曲げ強度で550k
gf/cm2以上、好ましくは600650kgf/c
m2以上、より好ましくは650kgf/cm2以上と優
れ、低吸湿性で、電気絶縁性なども有している。
素系共重合体水素添加物は、周知の方法、例えば、射出
成形、押し出し成形、圧縮成形、キャスト成形、インフ
レーション成形、ブロー成形、などによって成形加工す
ることができる。
系共重合体水素添加物には、所望により、各種添加剤を
添加してもよい。用いられる添加剤としては、例えば、
フェノール系やリン系などの酸化防止剤、帯電防止剤、
紫外線吸収剤、ゴム質重合体、石油樹脂、異種熱可塑性
樹脂などがある。また、成形性、物性などを改良する目
的で、例えば、ガラスファイバー、カーボンファイバー
などの繊維状充填剤; シリカ、アルミナ、タルク、水
酸化アルミニウム、炭酸カルシウムなどの微粒子状充填
剤; テトラキス〔2−(3,5−ジ−t−ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)エチルプロピオネート〕メタ
ン、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフエノールな
どの酸化防止剤;などの他、光安定剤、紫外線吸収剤、
帯電防止剤、滑剤、難燃剤、顔料、染料、アンチブロッ
キング剤などを添加しても良い。一般に、ノルボルネン
系共重合体水素添加物からの溶出をさけるため、これら
の添加剤は、分子量の大きいものほど好ましく、また、
添加量が少ないほど好ましい。
表面粗さを小さくするため、レベリング剤の添加しても
よい。レベリング剤は、例えば、フッ素系ノニオン界面
活性剤、特殊アクリル樹脂系レベリング剤、シリコーン
系レベリング剤など、塗料用レベリング剤を用いること
ができ、それらの中でも溶媒との相溶性の良いものが好
ましい。
重合体水素添加物に添加剤を添加する場合、目的に応じ
た範囲で添加する。例えば、添加剤を添加すると、一般
に透明性が低下するが、薬品容器に成形する場合などに
は内容物の量や状態が確認できる程度の透明性が必要で
あり、そのため必要とされる光線透過率は、1.2mm
厚さの成形板を用い、波長領域400〜700nmの範
囲で測定して、通常40%以上、好ましくは50%以
上、より好ましくは60%以上である。同様に、光学材
料として使用する場合の光線透過率は、波長400〜8
30nmで測定して、通常85%以上、好ましくは88
%以上、より好ましくは90%以上である。また、添加
剤は電気特性にも影響する。電気絶縁材料として使用す
る場合には、体積固有抵抗値は1016Ωcm以上、好ま
しくは5×1016Ωcm以上、誘電率は102Hz、1
06Hz、109Hzの周波数のいずれにおいても3以
下、好ましくは2.5以下、誘電正接は102Hz、1
06Hz、109Hzの周波数のいずれにおいても10-3
以下、好ましくは7×10ー4以下である。
水素添加物は、光学材料を始めとして各種成形品として
広範な分野において有用である。例えば、光学材料;
医療用器材;電気絶縁材料; 電子部品処理用器材;
受光素子用窓などの電子部品用途;窓、機器部品、ハウ
ジングなどの構造材料や建材; バンパー、ルームミラ
ー、ヘッドランプカバー、テールランプカバー、インス
トルメントパネルなどの自動車用器材; スピーカーコ
ーン材、スピーカー用振動素子、電子レンジ用容器など
の電器用器材、フィルム、シート、ヘルメットなどの種
々の用途に利用できる。
合体水素添加物は透明性、低複屈折性、120℃以上の
ガラス転移温度を有しており、低吸湿性で、溶融成形も
可能なことから、例えば、光ディスク、光学レンズ、光
カード、光ファイバー、光学ミラー、プリズム、液晶表
示素子基板、導光板、偏光フィルム、位相差フィルム、
などの光学材料材料として有用である。
重合体水素添加物は、薬品、特に、アルコール類、アミ
ン類、エステル類、アミド類、エーテル類、カルボン酸
類、アミノ酸類などの極性基を有する薬品の吸着が少な
く、また、樹脂中に不純物として含有している有機物な
どが染み出すことが少ないので、薬品と接触しても変質
させることがない。さらに、前述のような方法や、樹脂
溶液を酸性水と純水で繰り返し洗浄するなどの方法によ
り、重合触媒由来の遷移金属原子や水素添加触媒金属の
残留量を下げ、これらの残留量を1ppm以下にするこ
とができるので、医療用器材として用いることができ
る。
射用の液体薬品容器、アンプル、プレフィルドシリン
ジ、輸液用バッグ、固体薬品容器、点眼薬容器、点滴薬
容器などの液体または粉体、固体の薬品容器; 食品容
器;血液検査用のサンプリング用試験管、採血管、検体
容器などのサンプル容器; 注射器などの医療器具;メ
スや鉗子、ガーゼ、コンタクトレンズなどの医療器具な
どの滅菌容器; ビーカー、シャーレ、フラスコ、試験
管、遠心管などの実験・分析器具; 医療検査用プラス
チックレンズなどの医療用光学部品; 医療用輸液チュ
ーブ、配管、継ぎ手、バルブなどの配管材料; 義歯
床、人工心臓、人造歯根などの人工臓器やその部品;
などが例示される。特に、長期に渡り、薬品、特に液体
薬品を保存する薬ビン、プレフィルドシリンジ、密封さ
れた薬袋、アンプル、バイアル、点眼薬用容器などにお
いては、従来の樹脂製のものに比較して、透明性、物理
的性質などのほかに、樹脂から溶出する不純物等がな
く、耐薬品性に優れ、また、薬品を吸着しないので、薬
品の変質が少ないという好ましい性質を有する。
ネン系共重合体水素添加物は、物理的性質などのほか
に、樹脂から溶出する不純物等が実質的になく、また、
電子部品処理用に用いられる薬品の多く、特に、硫酸を
除くほとんどの強酸に対して耐性を有することから、電
子部品処理用器材として、好ましい性質を有する。
SIなどの半導体やハイブリッドIC、液晶表示素子、
発光ダイオードなどの電子部品と接触する器材、(B)
ウェハ、液晶基板、これらに透明電極層や保護層などを
積層したものなどの製造中間体と接触する器材、及び
(C)電子部品の製造工程にいうて製造中間体の処理に
用いる薬液や超純水などの処理液と接触する器材をい
う。(A)電子部品と接触する器材、(B)電子部品の
製造中間体と接触する器材としては、例えば、タンク、
トレイ、キャリア、ケース等の処理用、および移送用容
器; キャリアテープ、セパレーション・フィルム等の
保護材; などが挙げられる。(C)処理液と接触する
器材としては、例えば、パイプ、チューブ、バルブ、シ
ッパー、流量計、フィルター、ポンプ等の配管類; サ
ンプリング容器、レジスト容器、現像液容器、剥離液容
器、洗浄液容器、ボトル、アンプル、バッグなどの液用
容器類; などが挙げられる。
共重合体水素添加物は、電気絶縁材料として広範な分野
において有用である。例えば、電線・ケーブル用被覆材
料や、民生用・産業用電子機器、複写機・コンピュータ
ー・プリンター等のOA機器、計器類などの一般絶縁材
料; 硬質プリント基板、フレキシブルプリント基板、
多層プリント配線板などの回路基板、特に高周波特性が
要求される、衛星通信機器用などの高周波回路基板;
液晶基板・光メモリー・自動車や航空機のデフロスタな
どの面発熱体などの透明導電性フィルムの基材; トラ
ンジスタ・IC・LSI・LEDなどの半導体封止材や
部品; モーター・コンクター・スイッチ・センサーな
どの電気・電子部品の封止材料; テレビやビデオカメ
ラなどのボディ材料; パラボラアンテナ・フラットア
ンテナ・レーダードームの構造部材; などに好適に用
いることができる。
明をさらに具体的に説明する。なお、実施例において数
平均分子量はトルエンを溶媒とするゲル・パーミエーシ
ョン・クロマトグラフィ法によって、極限粘度は25℃
のトルエン中で、ガラス転移温度はDSC法によって、
レタデーション値は波長830nmのダブルパス法によ
って、曲げ強度はASTM D−790に準じて測定し
た。
ン90部を入れ、0℃に冷却した。攪拌しながら、濃度
1.0重量%のWCl6のトルエン溶液5重量部を添加
し、そのまま0℃で5時間反応させた。反応溶液を50
0重量部のイソプロピルアルコールに攪拌しながら入
れ、沈澱した重合合を採取し、1torr以下の減圧下
で24時間乾燥して65重量部の無色の樹脂を得た。こ
の樹脂の極限粘度は0.52dl/gであった。また、
赤外分光スペクトルから、極限粘度〔η〕が0.06d
l/gの公知のCPD重合体(高分子化学,19,73
4,1962)と同じ骨格構造を有しており、CPDの
線状付加型重合繰り返し単位からなる重合体であること
がわかった。また、赤外分光スペクトルにおいては、3
040cm-1にH−C=結合、750cm-1にC=C結
合に基づく強い吸収が認められ、1H−NMRでは5.
6ppmに−HC=CH−基の不飽和炭素に結合したプ
ロトン、1〜3ppmに飽和炭素に結合したプロトンに
基づく吸収が2:4の強度比で観察された。また、1.
3〜1.8ppm、1.8〜2.2ppm、2.2〜
3.0ppmの吸収は26.6:23.8:49.6の
強度比であり、麻生の方法に基づいて計算すると一般式
4で表される繰り返し単位と一般式5で表される繰り返
し単位は、重量比で53:47であった。
重量部、トルエン400重量部を入れ、−60℃に冷却
した。撹拌しながら、濃度1.0重量%のWCl6のト
ルエン溶液12重量部を添加し、反応温度を−60℃に
保ちながら2時間反応させた。反応溶液を50重量部の
濃塩酸を混合した1500重量部のメタノール中に撹拌
しながら注ぎ、沈澱した重合体を濾過、回収し、メタノ
ール300重量部で洗浄後、50℃で1torr以下の
減圧下で24時間乾燥して53重量部の共重合体を得
た。
gであった。赤外分光スペクトルでは3040cm-1に
H−C=結合、750cm-1に−C=C−結合、および
695cm-1にフェニル基に基づく吸収がみとめられ、
1H−NMRスペクトルでは6.4〜7.1ppmにフ
ェニル基のプロトン、5.6ppmに不飽和炭素に結合
したプロトン、1〜3ppmに飽和炭素に結合したプロ
トンに基づく吸収が36:14:50の強度比で観察さ
れた。1H−NMRの強度比から計算して、スチレンと
CPDの組成比はモル比で51:49、重量比で62:
38であった。また、参考例1の結果から、この共重合
体中の一般式4で表される繰り返し単位と一般式5で表
される繰り返し単位は、重量比で53:47であると推
定される。
50重量部に溶解し、さらにアルミナ担持ニッケル触媒
(触媒1重量部中、ニッケル0.35重量部、酸化ニッ
ケル0.2重量部、細孔容積0.8cm3/g、比表面
積300m2/g)3重量部とイソプロピルアルコール
10重量部を加え、オートクレーブ中、230℃、水素
圧50kg/cm2で5時間反応させた。反応終了後、
濾過によってニッケル触媒を除去し、反応溶液を200
0重量部のメタノール中に撹拌しながら注ぎ、沈澱した
重合体を濾過、回収した。90℃で1torr以下の減
圧で48時間乾燥して44重量部の無色のビニル化環状
炭化水素系共重合体水素添加物を得た。
/g、ガラス転移温度は105℃であった。赤外分光ス
ペクトルでは3040cm-1、750cm-1、および6
95cm-1の吸収が完全に消失し、1H−NMRスペク
トルでも6.4〜7.1ppmおよび5.6ppmの吸
収が完全に消失し、フェニル基およびシクロペンテン環
の不飽和基がほぼ100%水素添加されていることが確
認された。
ロヘキサン溶液を原子吸光分析により分析した結果、ポ
リマー中のタングステン原子量は0.05ppm(検出
限界)以下、ニッケル原子量は0.01ppm(検出限
界)以下であった。また、このポリマー100mgをド
ーマン燃焼装置で燃焼させ、5mlの純水に吸収させ、
イオンクロマトグラフィーで分析した結果、塩素原子量
は0.02ppm(検出限界)以下であった。
し、厚さ1.2mm、直径100mmの試験板Aおよび
厚さ2.0mm、直径100mmの試験板Bを作成し
た。試験板Aは無色透明であり、光線透過率は波長40
0〜830nmで90.1%以上、複屈折値は25nm
以下であった。試験板Aを用いて測定した、体積固有抵
抗値は5×1016Ωcm以上、102Hz、106Hz、
109Hzの周波数のいずれにおいても、誘電率と誘電
正接はそれぞれ2.40と5×10-4であった。試験板
Bを切削して、長さ60mm、幅12mmの板を作成
し、曲げ強度を測定したところ760kg/cm2であ
った。これらのことより、このビニル化環状炭化水素系
共重合体水素添加物が光学材料、電気絶縁材料として適
していることが分かった。
00重量部、ニトロメタン100重量部を入れ、0℃に
冷却した。攪拌しながら、濃度1.0重量%のPd(C
H3CN)4(BF4)2のニトロメタン溶液64重量部を
添加し、反応温度を0℃に保ちながら2時間反応させ
た。反応溶液を50重量部の濃塩酸を混合した1500
重量部のメタノール中に攪拌しながら注ぎ、沈澱した重
合体を濾過、回収し、メタノール300重量部で洗浄
後、50℃で1torr以下の減圧下で24時間乾燥し
て65重量部の無色の重合体を得た。
gであった。赤外分光スペクトルでは3040cm-1に
H−C=結合、750cm-1に−C=C−結合に基づく
吸収が認められ、 1H−NMRスペクトルでは、5.6
ppmに不飽和炭素に結合したプロトン、1〜3ppm
に飽和炭素に結合したプロトンに基づく吸収が2:4の
強度比で観察された。また、1.3〜1.8ppm、
1.8〜2.2ppm、2.2〜3.0ppmの吸収は
23.5:13.7:62.8であり、麻生の方法に基
づいて計算すると、一般式4で表される繰り返し単位と
一般式5で表される繰り返し単位は、重量比で47:5
3であった。
スチレン30重量部、CPD30重量部、トルエン30
0重量部、ニトロメタン100重量部を入れ、0℃に冷
却した。撹拌しながら、濃度1.0重量%のPd(CH
3CN)4(BF4)2のニトロメタン溶液64重量部を添
加し、反応温度を0℃に保ちながら2時間反応させた。
反応溶液を50重量部の濃塩酸を混合した1500重量
部のメタノール中に撹拌しながら注ぎ、沈澱した重合体
を濾過、回収し、メタノール300重量部で洗浄後、5
0℃で1torr以下の減圧下で24時間乾燥して43
重量部の共重合体を得た。
gであった。赤外分光スペクトルでは3040cm-1に
H−C=結合、750cm-1に−C=C−結合、および
695cm-1にフェニル基に基づく吸収が認められ、1
H−NMRスペクトルでは6.4〜7.1ppmにフェ
ニル基のプロトン、5.6ppmに不飽和炭素に結合し
たプロトン、1〜3ppmに飽和炭素に結合したプロト
ンに基づく吸収が31:15:54の強度比で観察され
た。1H−NMRの強度比から算出すると、スチレン、
α−メチルスチレン、およびCPDの組成比はモル比で
29:16:55、重量比で35:22:43であっ
た。また、参考例2の結果から、このビニル化炭化水素
系共重合体中の一般式4で表される繰り返し単位と一般
式5で表される繰り返し単位は、重量比で47:53で
あると推定できる。
60重量部に溶解し、さらに実施例2で使用したと同じ
ニッケル触媒2.4重量部とイソプロピルアルコール8
重量部を加え、実施例2と同様にして水素添加反応を行
った。反応終了後、実施例2と同様に凝固、分離、乾燥
して36重量部の無色のビニル化環状炭化水素系共重合
体水素添加物を得た。
/g、ガラス転移温度は120℃であった。赤外分光ス
ペクトルでは3040cm-1、750cm-1、および6
95cm-1にの吸収が完全に消失し、1H−NMRスペ
クトルでも6.4〜7.1ppmおよび5.6ppmの
吸収が完全に消失し、フェニル基およびシクロペンテン
環の不飽和基がほぼ100%水素添加されていることが
確認された。
し、実施例2と同様に試験板を作成し、物性測定した。
光線透過率は波長400〜830nmで90.1%以
上、複屈折値は25nm以下、体積固有抵抗値は5×1
016Ωcm以上、102Hz、106Hz、109Hzの
周波数のいずれにおいても、誘電率と誘電正接はそれぞ
れ2.35と5×10-4、曲げ強度は710kg/cm
2であった。このことより、このビニル化環状炭化水素
系共重合体水素添加物が光学材料、電気絶縁材料として
適していることが分かった。
4−イソプロペニルシクロヘキセン30部を使用する以
外は実施例3と同様にして35重量部のポリマーを得
た。
であった。赤外分光スペクトルでは3040cm-1にH
−C=結合、750cm-1に−C=C−結合、および6
95cm-1にフェニル基に基づく吸収が認められ、1H
−NMRスペクトルでは6.4〜7.1ppmにフェニ
ル基のプロトン、5.6ppmに不飽和炭素に結合した
プロトン、1〜3ppmに飽和炭素に結合したプロトン
に基づく吸収が24:16:60の強度比で観察され
た。1H−NMRの強度比から算出したスチレン、1−
メチル−4−イソプロペニルシクロヘキセン、およびC
PDの組成比はモル比で35:8:57、重量比で4
3:13:44であった。また、参考例2の結果から、
このビニル化炭化水素系共重合体中の一般式4で表され
る繰り返し単位と一般式5で表される繰り返し単位は、
重量比で47:53であると推定できる。
70重量部に溶解し、さらに実施例2で使用したと同じ
ニッケル触媒1.8重量部とイソプロピルアルコール6
重量部を加え、実施例2と同様にして水素添加反応を行
った。反応終了後、実施例2と同様にして凝固、分離、
乾燥して26重量部の無色のビニル化環状炭化水素系共
重合体水素添加物を得た。
/g、ガラス転移温度は108℃であった。赤外分光ス
ペクトルでは3040cm-1、750cm-1、および6
95cm-1にの吸収が完全に消失し、1H−NMRスペ
クトルでも6.4〜7.1ppmおよび5.6ppmの
吸収が完全に消失し、フェニル基、シクロヘキセン環お
よびシクロペンテン環の不飽和基がほぼ100%水素添
加されていることが確認された。
し、実施例2と同様に試験板を作成し、物性測定した。
光線透過率は波長400〜830nmで90.2%以
上、複屈折値は25nm以下、体積固有抵抗値は5×1
016Ωcm以上、102Hz、106Hz、109Hzの
周波数のいずれにおいても、誘電率と誘電正接はそれぞ
れ2.35と5×10-4、曲げ強度は720kg/cm
2であった。このことより、このビニル化環状炭化水素
系共重合体水素添加物が光学材料、電気絶縁材料として
適していることが分かった。
200重量部、アゾイソブチロニトリル0.01重量部
を入れ、撹拌しながら温度80℃に加熱して10時間反
応させた。得られたポリマー溶液にトルエン500重量
部を加えて希釈し、メタノール2500重量部中に撹拌
しながら注ぎ、沈澱した重合体を濾過、回収した。70
℃で1torr以下の減圧で48時間乾燥して92重量
部のポリスチレンを得た。
l/g、ガラス転移温度は100℃であった。
ロフラン450重量部に溶解し、実施例2で使用したの
と同じアルミナ担持ニッケル触媒5重量部を加え、オー
トクレーブ中、230℃、水素圧50kg/cm2で1
0時間反応させた。反応終了後、濾過によってニッケル
触媒を除去し、反応溶液を2000重量部のメタノール
中に撹拌しながら注ぎ、沈澱した重合体を濾過、回収し
た。90℃で1torr以下の減圧で48時間乾燥して
41重量部の無色のポリスチレン水素添加物を得た。
プレス成形し、実施例2と同様に試験板を作成し、物性
測定した。光線透過率は波長400〜830nmで9
0.1%以上、複屈折値は25nm以下、体積固有抵抗
値は5×1016Ωcm以上、102Hz、106Hz、1
09Hzの周波数のいずれにおいても、誘電率と誘電正
接はそれぞれ2.36と5×10-4であった。しかし、
試験板は機械的強度が弱く、割れ易く、曲げ強度は40
0kg/cm2であった。
バガイギー社製、イルガノックス1010)0.002
重量部を添加し、2軸押出機(東芝機械社製、TEM−
35B、スクリュー径35mm、スクリュー回転数15
0rpm、樹脂温度200℃)で押し出し、ペレットと
した。
械社製、IS−350FB−19AP、型締め圧350
トン、樹脂温度300℃、金型温度80℃)し、直径1
30mm、厚さ1.2mmの試験板Cおよび直径200
mm、高さ130mm、平均厚み3mmの円筒状の透明
な容器Dを作製した。
トラ0.5重量%、NaCl1重量%、グルコース0.
1重量%の水溶液をpH7.5に調整)に2重量%の寒
天を加えて、121℃、30分のスチーム滅菌をしてゲ
ル化させ、固化する前にその300mlを実施例7で成
形した容器Dに入れ、室温で6時間放置した後、アルミ
箔で蓋をし、γ線を25kGy照射して滅菌を行った。
処理後の容器の外観は良好で白濁、割れ、変形は確認さ
れなかった。その後、37℃で3日間保温したが、菌類
の増殖は認められなかった。
に切り、蒸留水中で20分間超音波洗浄した後、40℃
で10時間乾燥した。この試験片を試験片Eとする。試
験片Eを日本薬局法第12改正「輸液用プラスチック試
験法」に従い溶出物試験をおこなった。泡立ちは3分以
内に消失し、pH差は−0.01、紫外線吸光度は0.
004、過マンガン酸カリウム還元性物質0.16ml
であり、医療用途として適した特性を有していることが
分かった。
ッ硝酸(フッ酸7重量%、硝酸42重量%、水51
%)、37%塩酸、30%希硫酸、濃硫酸、30%過酸
化水素水、水酸化カリウム飽和水溶液、29%アンモニ
ア水、アセトン、イソプロピルアルコール、トリクロロ
エチレン、2.38重量%テトラメチルアンモニウムハ
イドロオキサイド水溶液、アルミニウム用エッチング液
(濃リン酸80重量%、硝酸5重量%、氷酢酸5重量
%、水10%)に5分間浸漬した。トリクロロエチレン
で膨潤し、濃硫酸では表面が黒変したが、その他の薬品
による影響は認められず、良好な耐薬品製が示された。
蒸留水200gを加えた。硬質ガラス製の蓋をして、8
0℃で24時間浸漬したところ、抽出された有機物は全
有機炭素量で一日当たり3×102μg/m2であった。
その後、同じ試験片を80℃で再度蒸留水200g中に
144時間浸漬したところ、抽出された全有機炭素量は
一日当たり測定限界である7μg/m2以下であった。
子部品処理用器材として適した特性を有していることが
分かった。
体水素添加物は透明性、低複屈折性、成形加工性、電気
絶縁性、有機物低溶出性、耐薬品性などに優れているほ
か、機械的強度に優れており、光学材料、電気絶縁材
料、医療用器材、電子部品処理用器材として有用であ
る。また、未水添共重合体は機械的強度に優れた新規ポ
リマーであり、上記水素添加物の原料として有用であ
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 ビニル化環状炭化水素系共重合体のオレ
フィン付加型重合繰り返し単位50〜90重量%とシク
ロペンタジエン系単量体の線状付加型重合繰り返し単位
50〜10重量%から成り、25℃のトルエン中での極
限粘度〔η〕が0.1〜10dl/gであるビニル化環
状炭化水素系共重合体。 - 【請求項2】 請求項1記載のビニル化環状炭化水素系
共重合体の不飽和結合の少なくとも80重量%以上を水
素添加して成るビニル化環状炭化水素系共重合体。 - 【請求項3】 請求項2記載のビニル化環状炭化水素系
共重合体水素添加物からなる光学材料。 - 【請求項4】 請求項2記載のビニル化環状炭化水素系
共重合体水素添加物からなる医療用器材。 - 【請求項5】 請求項2記載のビニル化環状炭化水素系
共重合体水素添加物からなる電気絶縁材料。 - 【請求項6】 請求項2記載のビニル化環状炭化水素系
共重合体水素添加物からなる電子部品処理用器材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28510592A JP3277568B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | ビニル化環状炭化水素系共重合体、その水素添加物、水素添加物からなる光学材料、医療用器材、電気絶縁材料、および電子部品処理用器材 |
| PCT/JP1993/001065 WO1994002521A1 (fr) | 1992-07-28 | 1993-07-28 | Resine hydrogenee |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28510592A JP3277568B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | ビニル化環状炭化水素系共重合体、その水素添加物、水素添加物からなる光学材料、医療用器材、電気絶縁材料、および電子部品処理用器材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06107736A true JPH06107736A (ja) | 1994-04-19 |
| JP3277568B2 JP3277568B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=17687191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28510592A Expired - Fee Related JP3277568B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-09-30 | ビニル化環状炭化水素系共重合体、その水素添加物、水素添加物からなる光学材料、医療用器材、電気絶縁材料、および電子部品処理用器材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277568B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001081957A1 (en) * | 2000-04-25 | 2001-11-01 | Teijin Limited | Optical film |
| JP2001342217A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-12-11 | Tosoh Corp | シクロペンタジエン系重合体およびその製造方法 |
| JP2002080539A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-19 | Tosoh Corp | シクロペンタジエン系ランダム共重合体およびその製造方法 |
| JP2008244362A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置、半導体回路、電気光学装置および電子機器 |
| US8013090B2 (en) | 2006-01-30 | 2011-09-06 | Zeon Corporation | Film comprising norbornene compound addition polymer |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP28510592A patent/JP3277568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001342217A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-12-11 | Tosoh Corp | シクロペンタジエン系重合体およびその製造方法 |
| WO2001081957A1 (en) * | 2000-04-25 | 2001-11-01 | Teijin Limited | Optical film |
| US6881453B2 (en) | 2000-04-25 | 2005-04-19 | Teijin Limited | Optical film |
| JP2002080539A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-19 | Tosoh Corp | シクロペンタジエン系ランダム共重合体およびその製造方法 |
| US8013090B2 (en) | 2006-01-30 | 2011-09-06 | Zeon Corporation | Film comprising norbornene compound addition polymer |
| JP2008244362A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置、半導体回路、電気光学装置および電子機器 |
| US8105870B2 (en) | 2007-03-28 | 2012-01-31 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, semiconductor circuit, electro-optical device, and electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3277568B2 (ja) | 2002-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0713893B1 (en) | Hydrogenated norbornene-base ring-opening polymer, process for producing the same, and use thereof | |
| US5905129A (en) | Ring-opening polymer hydrogenation products | |
| JPWO1996010596A1 (ja) | 開環重合体水素添加物 | |
| EP1006134B1 (en) | Norbornene polymer and process for the preparation thereof | |
| JPH06136057A (ja) | 水素添加シクロペンタジエン系樹脂、その製造方法、それからなる光学材料、医療用器材、電気絶縁材料、および電子部品処理用器材 | |
| JPH10139865A (ja) | ノルボルネン系重合体及びその製造方法 | |
| JP3360335B2 (ja) | ビニル化環状炭化水素系重合体から成る成形材料 | |
| JP3534127B2 (ja) | ノルボルネン系付加型共重合体 | |
| JP3277568B2 (ja) | ビニル化環状炭化水素系共重合体、その水素添加物、水素添加物からなる光学材料、医療用器材、電気絶縁材料、および電子部品処理用器材 | |
| JP3235219B2 (ja) | ノルボルネン系共重合体、その水素添加物、それからなる光学材料、医療用材料、電気絶縁材料、および電子部品処理用器材 | |
| JP3387533B2 (ja) | ノルボルネン系共重合体水素添加物及びその用途 | |
| JP3170937B2 (ja) | 変性樹脂、およびその水素添加物 | |
| JP3997121B2 (ja) | ビニル化脂環状炭化水素系重合体から成る成形材料 | |
| JP3248310B2 (ja) | 新規な樹脂、その水素添加物、それらの製造方法、及びそれらの用途 | |
| JP4945945B2 (ja) | 熱可塑性樹脂、その製造方法および成形材料 | |
| CN113557258B (zh) | 开环聚合物氢化物、树脂组合物以及成型体 | |
| JP2005290232A (ja) | 開環共重合体水素化物、その製造方法および成形材料 | |
| JPH06168625A (ja) | シクロペンテン系重合体の用途 | |
| JP3374884B2 (ja) | 変性ノルボルネン系重合体、及びそれから成る成形材料 | |
| JP3982306B2 (ja) | シクロオレフィン系重合体の製造方法 | |
| JP3259465B2 (ja) | 開環(共)重合体環化水素添加物、その製造方法、及びその用途 | |
| JP2000038414A (ja) | 水添α−オレフィン−ジシクロペンタジエン系共重合体からなる成形材料 | |
| WO2000012586A1 (fr) | Copolymere de norbornene produit par polymerisation par ouverture de cycle | |
| JP3478350B2 (ja) | 開環重合体水素添加物の製造方法 | |
| WO1994002521A1 (fr) | Resine hydrogenee |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100215 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |