JPH06112181A - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

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JPH06112181A
JPH06112181A JP28094792A JP28094792A JPH06112181A JP H06112181 A JPH06112181 A JP H06112181A JP 28094792 A JP28094792 A JP 28094792A JP 28094792 A JP28094792 A JP 28094792A JP H06112181 A JPH06112181 A JP H06112181A
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JP
Japan
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cleaning
chemical liquid
substrate
pressure
substrate cleaning
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Application number
JP28094792A
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English (en)
Inventor
Yusuke Muraoka
祐介 村岡
Hiroyuki Araki
浩之 荒木
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体基板などを表面洗浄する基板洗浄装置
に関し、薬液供給部の余分な重複配置を回避して装置全
体の設置スペースを小さくし、同種の各薬液を複数の基
板洗浄槽に分配して適正に供給する。 【構成】 圧送ポンプ15の吐出側の薬液供給管7を分
岐し、分岐した薬液供給管7の下流側を夫々前記薬液導
入弁8を介して上記複数の基板洗浄槽1に接続し、圧送
ポンプ15の吐出側で薬液供給管7の分岐部18の上流
側に圧力検出器26を設け、この圧力検出器26からの
信号を受けた制御手段12で圧送ポンプ15の回転数を
増減制御して、複数の各基板洗浄槽1へ所定の設定圧力
で薬液を圧送する。これにより、薬液供給部の余分な重
複配置を回避しつつ、各基板洗浄槽1に薬液供給量が等
量づつ供給することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体基板や液
晶用ガラス基板等の薄板状の被処理基板(以下単に基板
と称する)を表面洗浄するのに用いられる浸漬型の基板
洗浄装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の浸漬型基板洗浄装置としては、
従来より例えば特公平2−13459号公報に開示され
たものが知られている。当該従来技術は、図6に示すよ
うに、複数種の洗浄処理毎に洗浄液102を基板洗浄槽
101で置換可能にして、洗浄槽101内に密閉したま
まの基板Wに複数種の表面洗浄を順次施すようにしたも
のである。
【0003】即ち、基板基板処理槽101に接続した純
水給液管103と、複数の薬液貯留容器106A〜10
Dと、各薬液貯留容器106A〜106Dを純水給液管
103に連通するそれぞれ薬液供給管107A〜107D
及び各薬液導入弁108A〜108Dとを具備して成り、
各薬液導入弁108A〜108Dを選択的に開閉制御し
て、所定の薬液QA〜QDを純水給液管103へ導入し、
純水給液管103内で薬液と純水を混合して所定の処理
液102を調合するように構成されている。
【0004】上記薬液貯留容器106A〜106Dの中、
例えば薬液貯留容器106Aには高温硫酸、106Bには
フッ化水素のようなエッチング剤、106Cには超純水
などが貯溜されている。そして、基板処理槽101はこ
れら複数種の表面処理毎に処理液102の置換が可能な
密閉型の処理槽として構成される。なお符号111は排
液用ドレンである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、単
一の基板基板処理槽101により複数種の洗浄処理を実
施することができるので、装置全体の設置スペースを小
さくすることできるが、複数の洗浄処理槽を有するもの
に比較して、洗浄処理量(能力)が劣る。一方、この種
の基板洗浄装置(いわゆる基板洗浄ユニット)を単に複
数台併設しただけでは、薬液貯溜容器106A〜106
Dが複数セット必要になり、これに伴って薬液供給部が
余分に重複配置されるされるため、全体として設置スペ
ースを小さくすることはできなくなる。本発明は、この
ような事情に鑑みてなされたもので、薬液供給部の余分
な重複配置を回避して装置全体の設置スペースを小さく
し、かつ、同種の各薬液を複数の基板洗浄槽に分配して
適正に供給することを技術的課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するものとして以下のように構成される。即ち、本発明
は、洗浄液中に複数の基板を一括して浸漬して基板の表
面洗浄をなす複数の基板洗浄槽と、各基板洗浄槽の下部
より複数種の洗浄液を供給する洗浄液供給部と、各基板
洗浄槽よりオーバーフローした洗浄液を排出する洗浄液
排出部とを具備して成る基板洗浄装置であって、上記洗
浄液供給部は、各基板洗浄槽の下部に夫々連結した純水
供給管と、各純水供給管に夫々導入弁連結管を介して連
通した複数の薬液導入弁と、各薬液導入弁に夫々薬液圧
送手段を介して連結した複数の薬液貯留容器とを備え、
各薬液導入弁を選択的に開閉制御して所定の薬液を純水
給液管へ導入するように構成し、上記薬液圧送手段は、
各薬液貯留容器から導出した薬液供給管に薬液の圧送ポ
ンプを設け、圧送ポンプの吐出側の薬液供給管を分岐
し、分岐した薬液供給管の下流側を夫々前記薬液導入弁
を介して上記複数の基板洗浄槽に接続し、上記圧送ポン
プの吐出側で薬液供給管の分岐部の上流側に圧力検出器
を設けるとともに、この圧力検出器からの検出信号に基
づいて圧送ポンプの回転数を増減制御する薬液圧送制御
手段を設け、複数の各基板洗浄槽へ所定の設定圧力で薬
液を圧送するように構成したことを特徴とする基板洗浄
装置である。
【0007】
【作 用】1つの圧送ポンプの吐出側の薬液供給管を分
岐し、分岐した薬液供給管の夫々を薬液導入弁を介して
複数の基板洗浄槽に接続したので、各薬液貯留容器や圧
送ポンプは各薬液毎に1つ設ければよく、複数の基板洗
浄槽毎に設ける必要はない。このとき、当該圧送ポンプ
の回転数を制御手段で増減制御して、複数種の薬液供給
管内の各薬液を所定の設定圧力で圧送するようにしたの
で、同種の薬液を複数の基板洗浄槽に分配して供給する
場合に、薬液供給管から薬液導入弁に送られる薬液の供
給量は所定量に保証される。つまり、複数の基板洗浄槽
のうちの一部を稼働停止して、相当する薬液の供給を停
止しても、他の同種の薬液供給管の圧送力は所定圧力に
調整されるので、当該薬液と純水との調合比率に支障を
来すことはない。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて述べ
る。図1は浸漬型基板洗浄装置の洗浄処理部の概略系統
図、図2は導入弁連結管周辺の一部切欠概略背面図、図
3は図2の薬液導入弁のI−I線縦断面図、図4は同基
板洗浄装置の概略斜視図、図5は同洗浄装置の概略縦断
面図である。本基板洗浄装置50は、薬液供給部の余分
な重複配置をやめて、基板洗浄槽1を複数設け、各基板
洗浄槽1・1…内で複数種の一連の表面処理を成し、装
置全体をコンパクト化したものである。
【0009】即ち、図4及び図5に示すように、上記基
板洗浄装置50は、基板収容カセットCの搬入搬出部5
1と、カセットCから基板Wを取り出し又はカセットC
内へ基板Wを装填する基板移載部60と、カセットCの
搬入搬出部51と基板移載部60との間でカセットCを
移載するカセット移載ロボット55と、複数の基板を一
括して洗浄する浸漬型基板洗浄処理部65と、基板Wの
液切り基板乾燥部70と、基板移載部60でカセットC
から取り出した複数の基板Wを一括保持して上記洗浄処
理部65及び基板乾燥部70に搬送する基板搬送ロボッ
ト75から構成される。
【0010】上記カセット移載ロボット55は、図4に
示すように、昇降及び回転自在で、矢印A方向に移動可
能に構成され、搬入搬出部51に搬入されてきたカセッ
トCを基板移載部60のテーブル61上に移載し、ま
た、洗浄済み基板を収容したカセットCを当該テーブル
61から搬入搬出部51へ移載するように構成される。
上記基板搬送ロボット75は、図4及び図5に示すよう
に、矢印B方向に移動可能に設けられ、上記基板移載部
60のリフターから受け取った複数の基板Wを基板搬送
ロボット75の基板挟持アーム76で保持し、移動部7
7に沿って洗浄処理部65内及び基板乾燥部70内へ順
次搬送するように構成されている。
【0011】上記浸漬型の洗浄処理部65は、図4及び
図5に示すように、オーバーフロー型の洗浄処理部65
aと、オーバーフローさせないで酸洗浄を行う酸洗浄処
理部65bの2つの別系統の処理部から成る。各洗浄処
理部65a・65bの基板洗浄槽1には昇降自在に設け
られた基板保持具66を備え、基板搬送ロボット75か
ら受け取った複数の基板Wを基板保持具66で保持して
洗浄槽1内に浸漬するように構成される。
【0012】上記オーバーフロー型の洗浄処理部65a
は、図1(A)に示すように、洗浄液中に複数の基板Wを
一括して浸漬して基板Wの表面洗浄を成す2つの基板洗
浄槽1a・1aと、各基板洗浄槽1aの下部より複数種
の洗浄液を供給する洗浄液供給部4と、各基板洗浄槽1
aよりオーバーフローした洗浄液を排出する洗浄液排出
部40とを具備して成る。このオーバーフロー型の基板
洗浄槽1aは、図1Aに示すように、石英ガラス製で側
面視略V字状・平面視略矩形状に形成され、その下部に
純水供給管3を連結して成り、基板洗浄槽1a内に洗浄
液の均一な上昇流を形成して基板Wを表面処理するとと
もに、洗浄液を複数種の洗浄処理毎に、迅速に置換し得
るオーバーフロー槽として構成される。
【0013】上記基板洗浄槽1aは石英ガラス製に限ら
ず、例えば、洗浄液として石英ガラスを腐食させてしま
うフッ酸等を用いる場合には、これに耐食性を有する四
フッ化エチレン樹脂等の樹脂製材料で形成したものでも
良い。また、上記基板処理槽1aには洗浄液排出部40
を構成するオーバーフロー液回収部41が付設され、オ
ーバーフローした洗浄液は排液管42を介して排液ドレ
ン43へ流下するように構成される。
【0014】上記酸洗浄処理部65bは、図1(B)に示
すように、複数の基板Wを一括して酸洗浄する1つの酸
洗浄槽1bと、酸洗浄槽1bの下部より酸洗浄液を供給
する酸洗浄液供給部4bと、酸洗浄槽1bより酸洗浄液
を回収する酸洗浄液回収部40bとを具備して成る。但
し、オーバーフロー型の処理部65aの基板洗浄槽1a
は2つの洗浄槽の組み合わせに限らず、3つ以上を直列
状に組み合わせたものでも良い。酸洗浄処理部65bの
酸洗浄槽1bも単槽に限らず、複数槽であっても差し支
えない。
【0015】また、上記基板乾燥部70は、例えば本出
願人の提案に係る特開平1−255227号公報に開示
したように、基板の主平面の中心近傍を回転中心とし
て、回転遠心力で液切り乾燥する乾燥処理槽で構成され
る。尚、この遠心式の基板乾燥部70に代えて溶剤を用
いて乾燥を促進するものや、減圧方式により乾燥を促進
するものを採用することもできる。
【0016】上記基板洗浄装置50のレイアウトは図4
及び図5に示すように、クリーンルーム作業域30に臨
む前方から保全用作業域31に臨む後方に向かって前記
カセットCの搬入搬出部51、基板移載部60、基板乾
燥部70及び洗浄処理部65を順番に配置する。また、
当該洗浄処理部65の3つの基板洗浄槽1の下部に洗浄
液の給排用配管室20を、この給排用配管室20の下部
に洗浄用薬液貯留容器6を上下3段に配置するととも
に、上記基板移載部60・基板乾燥部70・洗浄処理部6
5の右側に基板搬送ロボット75の移動部77を前後方
向に形成し、これらの左側の空間で、上記基板移載部6
0よりも後方の空間をメンテナンス・スペース90とし
て形成する。尚、当該メンテナンス・スペース90の床
部には複数の配管、バルブ等が敷設される。
【0017】即ち、本実施例は、基板洗浄装置50のう
ちの、洗浄処理部65の基板洗浄槽1と、給排用配管室
20と、洗浄用薬液貯留容器6とを上下3段に積み上げ
る(即ち、縦方向にレイアウトする)ことにより、これら
の3段積み上げ部の左側に臨んだエリアにメンテナンス
・スペース90を確保したものである。換言すると、洗浄
処理部65や基板移載部60などの各種作業ブロックを
平面視でL字状にまとめ、基板洗浄装置50内の余剰空
間をメンテナンス・スぺース90にしてある。
【0018】このため、本実施例は、主に洗浄処理部6
5を縦向きに積み上げることにより、本実施例と同様の
洗浄液置換方式を採る従来技術に比べて、装置全体をコ
ンパクトにまとめてクリーンルーム全体の省スペース化
を効率良く図れる。このことは、基板洗浄装置50の設
置数が増えるほど、クリーンルームのスペースの有効利
用効率が向上することを意味する。
【0019】また、当該洗浄処理部65の基板洗浄槽1
及び基板乾燥部70のレイアウトに関しては、図4及び
図5に示すように、保全用作業域31に臨む奥側からク
リーンルーム作業域30に臨む前側に向かって、1つの
酸洗浄槽1bと、2つのオーバーフロー型の基板洗浄槽
1a・1aと、乾燥処理部70とを順番に配置して、当
該乾燥処理部70を前記基板移載部60に臨ませる。通
常、酸洗浄処理には昇温した酸を使用するので、酸の蒸
気やミストが発生し易いが、本実施例では、この酸洗浄
槽1bをクリーンルーム作業域30から最も遠い奥側に
配置するため、クリーンルーム作業域30への悪影響を
防止して作業の安全性を確保できる。
【0020】また、基板乾燥部70が洗浄処理部65と
基板移載部60との間に位置するので、洗浄処理された
基板Wを可能な限り速く乾燥させ、カセットCに戻して
搬入搬出部51から効率良く搬出できる。その反面、当
該基板乾燥工程はカセットCへの戻しに対する時間的制
約を強くは受けず、乾燥処理の完了から基板移載部60
への戻しの間に待機時間を取れるので、隣接状に設けら
れた基板乾燥部70は基板移載部60に対して作業工程
の上でバッファ的な役目をも果すことができる。
【0021】一方、酸洗浄を除く洗浄処理に関しては、
処理に比較的長い時間を要することより、2つのオーバ
ーフロー型の基板洗浄槽1a・1aで分担して複数種の
洗浄処理を行うので、前記従来技術の直列型の洗浄処理
に比べても、処理速度は低下しない。しかも、酸洗浄処
理では、1つの酸洗浄槽1bに共通化するので、基板乾
燥部70の共通化と合わせて洗浄処理効率と省スペース
化が一層向上する。
【0022】他方、オーバーフロー型洗浄処理部65a
では、洗浄液を基板洗浄槽1aの上部からオーバーフロ
ーさせるように構成するので、基板洗浄槽1a内の洗浄
液を全部排出せずとも複数種の洗浄処理毎に洗浄液の置
換が可能であり、一連の洗浄処理が完了するまで基板W
は空気に触れない。このため、基板表面に酸化皮膜が形
成されたり、空気中の不純物が付着したりする虞れはな
い。また、基板洗浄槽1内の洗浄液2を全部排出せずと
も基板Wの装填や取り出しができる。
【0023】上記オーバーフロー型の洗浄処理部65a
の洗浄液供給部4は、図1(A)に示すように、各基板洗
浄槽1aの下部に夫々連結した純水供給管3と、各純水
供給管4に夫々導入弁連結管16を介して連結した複数
の薬液導入弁8と、各薬液導入弁8に夫々薬液圧送手段
25を介して連結した複数の薬液貯留容器6とを備え、
各薬液導入弁8を選択的に開閉制御して所定の薬液を純
水供給管3に導入するように構成される。
【0024】上記純水給液管3は、基板処理槽1aより
上流側に向けて順次、給排液切換弁13、スタティック
ミキサー14、導入弁連結管16及び開閉弁27などを
付設配置して成り、常温の又は所定温度に加熱した純水
Wを供給する純水の主要通路として構成されている。
なお、純水DWは基板の表面酸化を防ぐうえで、脱酸素処
理を施したものを用いる方がより好ましい。上記給排液
切換弁13は常時純水DWや処理液を基板処理槽1aへ
供給し、必要に応じて基板処理槽1a内の処理液を排液
管42を介して排液ドレン43へ排出するように構成さ
れる。
【0025】上記スタティックミキサー14は、図2に
示すように、ミキサー管路14a内に孔あきねじり板1
4bを固定し、純水DWと薬液QA〜QEとを均一に混合
するように構成される。尚、このスタティックミキサー
に代えて他の混合器を用いても良く、管路が十分に長け
ればかかる混合器を省くことも出来る。上記導入弁連結
管16は処理液供給部4の複数の薬液導入弁8A〜8E
連結したものであり、詳細については後述する。
【0026】上記薬液導入弁8A〜8Eは、図1(C)に示
すように、スタティックミキサー14の上流側に配置し
た導入弁連結管16に固定され、この導入弁連結管16
を介して純水給液管3と連通連結される。この薬液導入
弁8は、本出願人が実願平3―93634号で提案した
ものであり、図3に示すように、内部に薬液導入室81
を区画形成した弁本体80と、薬液導入室81内に弁軸
83を介して挿通され、図示しない開閉駆動手段により
開閉自在に設けられた弁体84と、上記弁連結管16の
管壁16aに形成され、上記弁体84を受け止める弁座
84bと、前記基板処理槽1に接続された純水通路3a
の一部を構成し、弁本体80に接続された上記弁連結管
16とを具備して成り、薬液Qを薬液導入室81を介し
て弁連結管16内の純水通路3aに導入するように構成
される。
【0027】上記弁本体80内には薬液導入室81と弁
駆動室82とが区画形成され、薬液導入室81と弁駆動
室82に亙り弁軸83を貫通し、薬液導入室81の薬液
入口81aに薬液供給管7Aが接続され、薬液導入室81
内では弁軸83の先端部に弁体84が固定される。上記
弁駆動室82内では弁軸83にエアピストン85が固定
され、圧縮バネ86でエアピストン85を閉弁側(即ち、
本実施例では図3において下方側)に付勢するととも
に、圧縮エアAでエアピストン85を開弁操作し、薬液
Aを所定量だけ純水給液管路3a内へ圧送するように
構成される。尚、図3中の符号82aは圧縮エアAの出
入り口、82bはエアピストン85の作動に伴い弁駆動
室82内のエアを逃がすためのバネ側連通口、87は薬
液封止用ベローズ管である。
【0028】一方、上記導入弁連結管16は、図3に示
すように、その管壁16aに上記薬液導入室81の薬液
出口81bと弁座84bが形成され、弁体84を弁座8
4bで受け止め、弁体84の先端凸部84aが薬液出口
81b内に延出して、弁座84bから純水通路3aまで
の間の空間を先端凸部84aで埋めることにより、閉弁
時に実質的に前記死水域が無くなるように構成される。
因みに、冒述した従来の導入弁(図7参照)では、弁座1
84bから弁連結管116内の純水通路103までの距
離が長いために、閉弁時にこの薬液通路107Aが死水
域となり、薬液供給後に薬液を停留させるなどの問題が
あるが、本実施例の薬液導入弁8はこのような問題をス
ムーズに解消できる。
【0029】即ち、本実施例では、薬液導入室81の薬
液出口81bと弁座84bとを導入弁連結管16の管壁
16aに形成し、その弁座84aを弁連結管16内の純
水通路3aに近接配置し(又は、純水通路内に臨ませても
良い)たので、薬液供給後に引き続き純水を供給する際
に、純水の純度の低下の問題が無くなり、基板の表面処
理品質が向上する。また、薬液QAの液切れが良くなる
ので、後述するように、圧送ポンプによる各薬液の圧送
圧力の制御と併せて、純水DWの供給量に対する薬液QA
の供給量を精確に制御して所定の薬液濃度に調合するこ
とができる。しかも、純水が停留してバクテリヤが発生
することもなくなる。但し、薬液導入弁8A〜8Eは圧縮
エアで作動するものに限らず、適宜電磁開閉弁等を用い
ることもできる。
【0030】前記オーバーフロー型洗浄処理部65aの
洗浄液供給部4における各薬液圧送手段25は、図1
(A)に示すように、一種類の薬液貯留容器6Aから導出
した薬液供給管7Aに薬液の圧送ポンプ15を1個設
け、圧送ポンプ15の吐出側の薬液供給管7Aを分岐
し、分岐した各薬液供給管7A・7Aの下流部を夫々前記
薬液導入弁8Aを介して上記複数の基板洗浄槽1a・1
aに接続し、上記圧送ポンプ15の吐出側で薬液供給管
Aの分岐部18の上流側に圧力検出器26(具体的に
は、圧力計)を設けるとともに、この圧力検出器26から
の検出信号に基づいて圧送ポンプ15の回転数を増減制
御する薬液圧送制御手段12を設け、所定の設定圧に対
する過不足を圧力検出器26で検出し、当該制御手段1
2を介して圧送ポンプ15の駆動源19を駆動制御する
ことにより、複数の各基板洗浄槽1aに所定の設定圧力
で薬液を圧送するように構成される。
【0031】即ち、圧力検出器26の検出圧力を受けた
制御手段12が予め設定入力された搬送圧力に対応して
圧送ポンプ15の回転数を増減制御する。これにより、
オーバーフロー型の2つの基板洗浄槽1a・1aの両方
に薬液を供給する場合と、いずれか一方のみに供給する
場合のいずれの場合であっても、単一の圧送ポンプ15
により、常に一定流量の薬液を所定の設定量供給でき
る。なお、図1(A)で示した実施例では、薬液導入弁8
Aより導入される一種類の薬液QAに係る薬液圧送手段2
5について説明したが、他の種類の薬液QB、QC
D、QEに係る薬液圧送手段についても同様に構成され
ている。これにより、複数個の基板洗浄槽1a・1aに
ついて複数種の薬液貯溜容器を1セット配置すれば足
り、重複配置する必要はない。
【0032】
【発明の効果】(1) 1つの圧送ポンプの吐出側の薬液
供給管を分岐し、分岐した薬液供給管の夫々を薬液導入
弁を介して複数の基板洗浄槽1に接続したので、基板洗
浄槽が増えるだけで、薬液貯溜容器や圧送ポンプ等の薬
液供給部の余分な重複配置を回避して装置全体の設置ス
ペースを小さくできる。 (2) また、当該圧送ポンプの回転数を制御手段で増減
制御して、複数種の薬液供給管内の各薬液を所定の設定
圧力で圧送するようにしたので、同種の薬液を複数の基
板洗浄槽に分配して供給する場合に、薬液供給管から薬
液導入弁に送られる薬液の供給量は所定量に保証され
る。これにより、複数の基板洗浄槽のうちの一部を稼働
停止して、これに相当する薬液の供給を停止しても、他
の同種の薬液供給管の圧送力は所定圧力に調整されるの
で、当該薬液と純水との調合比率に支障を来すことはな
く、正確に薬液の調合を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】浸漬型基板洗浄装置の洗浄処理部の概略系統図
である。
【図2】導入弁連結管周辺の一部切欠概略背面図であ
る。
【図3】図2中の薬液導入弁のI―I線縦断面図である。
【図4】同基板洗浄装置の概略斜視図である。
【図5】同洗浄装置の概略縦断面図である。
【図6】従来技術を示す図1の相当図である。
【図7】同従来技術を示す図3の相当図である。
【符号の説明】
1…基板処理槽、 2…洗浄液、3…純
水供給管、 4…洗浄液供給部、6…薬
液貯留容器、 7…薬液供給管、8…薬液
導入弁、 12…薬液圧送制御手段、1
5…圧送ポンプ、 16…導入弁連結管、
17…圧送ポンプ15の吐出側、 18…薬液供給管7
の分岐部、25…薬液圧送手段、 26…圧
力検出器、40…洗浄液排出部、DW…純水、
A〜QE…薬液、W…基板、
C…カセット。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄液中に複数の基板を一括して浸漬し
    て基板の表面洗浄をなす複数の基板洗浄槽と、各基板洗
    浄槽の下部より複数種の洗浄液を供給する洗浄液供給部
    と、各基板洗浄槽よりオーバーフローした洗浄液を排出
    する洗浄液排出部とを具備して成る基板洗浄装置であっ
    て、 上記洗浄液供給部は、各基板洗浄槽の下部に夫々連結し
    た純水供給管と、各純水供給管に夫々導入弁連結管を介
    して連通した複数の薬液導入弁と、各薬液導入弁に夫々
    薬液圧送手段を介して連結した複数の薬液貯留容器とを
    備え、各薬液導入弁を選択的に開閉制御して所定の薬液
    を純水給液管へ導入するように構成し、 上記薬液圧送手段は、各薬液貯留容器から導出した薬液
    供給管に薬液の圧送ポンプを設け、圧送ポンプの吐出側
    の薬液供給管を分岐し、分岐した薬液供給管の下流側を
    夫々前記薬液導入弁を介して上記複数の基板洗浄槽に接
    続し、 上記圧送ポンプの吐出側で薬液供給管の分岐部の上流側
    に圧力検出器を設けるとともに、この圧力検出器からの
    検出信号に基づいて圧送ポンプの回転数を増減制御する
    薬液圧送制御手段を設け、複数の各基板洗浄槽へ所定の
    設定圧力で薬液を圧送するように構成したことを特徴と
    する基板洗浄装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190133364A (ko) * 2018-05-23 2019-12-03 세메스 주식회사 기판 처리 장치

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KR20190133364A (ko) * 2018-05-23 2019-12-03 세메스 주식회사 기판 처리 장치

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