JPH06112282A - ボンディングツールおよびボンディング方法 - Google Patents
ボンディングツールおよびボンディング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ワイヤーボンディングにおいて、ボンディング
後の接合ボールの径を小さくして隣接するボンディング
パッド上の接合ボールどうしの短絡を防止し、かつ、ボ
ンディングパッド下の事故を防止する。 【構成】先端２から所定の距離５軸方向に沿ってスリッ
ト６が形成されているボンディングツール１の先端近傍
の開閉部分９で金属ワイヤー１１をクランプし、金属ワ
イヤーの突出部分１２を半導体チップのボンディングパ
ッド２２の面に押しつけ超音波振動により金属ワイヤー
をボンディングパッドに接合する。
後の接合ボールの径を小さくして隣接するボンディング
パッド上の接合ボールどうしの短絡を防止し、かつ、ボ
ンディングパッド下の事故を防止する。 【構成】先端２から所定の距離５軸方向に沿ってスリッ
ト６が形成されているボンディングツール１の先端近傍
の開閉部分９で金属ワイヤー１１をクランプし、金属ワ
イヤーの突出部分１２を半導体チップのボンディングパ
ッド２２の面に押しつけ超音波振動により金属ワイヤー
をボンディングパッドに接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディングツールおよ
びボンディング方法に関する。
びボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のボンディングツールおよびボンデ
ィング方法の一例を図面を参照して説明する。図５は従
来のボンディングツールの側面図、図６は図５のＢ−
Ｂ’部の断面図である。また、図７〜図９は従来のボン
ディング方法を示す図である。
ィング方法の一例を図面を参照して説明する。図５は従
来のボンディングツールの側面図、図６は図５のＢ−
Ｂ’部の断面図である。また、図７〜図９は従来のボン
ディング方法を示す図である。
【０００３】まず、円筒部５３および円錐部５４を有す
るボンディングツール５１の貫通孔５７（図５，図６）
に金、アルミ等の金属線（ワイヤー）１１を通し、金属
ワイヤー１１を先端５２より突出６２させる（図７
（ａ））。そしてこの金属ワイヤー１１の突出部６２を
放電によって溶融してボール状６６にする（図７
（ｂ））。このボール状の部分６６がボンディングツー
ル５１の先端５２から突出した状態で半導体チップ２１
のボンディングパッド２２に、下地加熱１５０〜２５０
℃、ツールへの加重３０〜６０ｇの条件で押し付け、ボ
ンディングツール５１に例えば６０ＫＨｚの超音波振動
を加える。するとボール６６は半導体チップ２１のボン
ディングパッド２２との摩擦熱により押しつぶされた接
合部分６３となりボンディングパッド２２に接合される
（図７（ｃ））。この状態でボンディングツール５１を
一旦持ち上げリードフレーム２３のステッチ部２４側に
移動させ（図８（ａ））、金属ワイヤー１１をステッチ
部２４に押し付け再びボンディングツール５１に超音波
振動を加えることにより金属ワイヤーとステッチ部との
摩擦熱により両者が接合される。これにより半導体チッ
プとリードフレームとが金属ワイヤー１１により接続さ
れる。次に、ボンディングツール５１を持ち上げ金属ワ
イヤー１１を切断する（図８（ｂ））。そして、金属ワ
イヤーのボンディングツールの先端から突出した突出部
を再度放電によってボール状にして上記動作を繰り返
し、半導体チップの各ボンディングパッドと各リードフ
レームのステッチ部を接続していく。
るボンディングツール５１の貫通孔５７（図５，図６）
に金、アルミ等の金属線（ワイヤー）１１を通し、金属
ワイヤー１１を先端５２より突出６２させる（図７
（ａ））。そしてこの金属ワイヤー１１の突出部６２を
放電によって溶融してボール状６６にする（図７
（ｂ））。このボール状の部分６６がボンディングツー
ル５１の先端５２から突出した状態で半導体チップ２１
のボンディングパッド２２に、下地加熱１５０〜２５０
℃、ツールへの加重３０〜６０ｇの条件で押し付け、ボ
ンディングツール５１に例えば６０ＫＨｚの超音波振動
を加える。するとボール６６は半導体チップ２１のボン
ディングパッド２２との摩擦熱により押しつぶされた接
合部分６３となりボンディングパッド２２に接合される
（図７（ｃ））。この状態でボンディングツール５１を
一旦持ち上げリードフレーム２３のステッチ部２４側に
移動させ（図８（ａ））、金属ワイヤー１１をステッチ
部２４に押し付け再びボンディングツール５１に超音波
振動を加えることにより金属ワイヤーとステッチ部との
摩擦熱により両者が接合される。これにより半導体チッ
プとリードフレームとが金属ワイヤー１１により接続さ
れる。次に、ボンディングツール５１を持ち上げ金属ワ
イヤー１１を切断する（図８（ｂ））。そして、金属ワ
イヤーのボンディングツールの先端から突出した突出部
を再度放電によってボール状にして上記動作を繰り返
し、半導体チップの各ボンディングパッドと各リードフ
レームのステッチ部を接続していく。
【０００４】以上がワイヤーボンディングによる接続方
法についての説明であるが、フィルムキャリア型半導体
装置やフリップチップ等のバンプ形成方法の一つとして
のボールバンプ法について図９を参照して説明する。こ
れは、図７，図８のワイヤーボンディング法を応用した
ものであり、金、半田等からなる金属ワイヤー１１の突
出部７２（図９（ａ））を放電によって溶融してボール
状７６にし（図９（ｂ））、このボール状の部分７６を
半導体チップのボンディングパッド４２に、下地加熱１
５０〜２５０℃、ツールへの加重３０〜６０ｇの条件で
押し付け、ボンディングツール５１に例えば６０ＫＨｚ
の超音波振動を加えてボールをボンディングパッド４２
との摩擦熱により押しつぶした接合部分７３によりボン
ディングパッド４２に接合し（図９（ｃ））、この状態
でボンディングツール５１を上方に移動させ（図９
（ｄ））、金属ワイヤー１１を切断してボールバンプ電
極７４を形成する（図９（ｅ））。
法についての説明であるが、フィルムキャリア型半導体
装置やフリップチップ等のバンプ形成方法の一つとして
のボールバンプ法について図９を参照して説明する。こ
れは、図７，図８のワイヤーボンディング法を応用した
ものであり、金、半田等からなる金属ワイヤー１１の突
出部７２（図９（ａ））を放電によって溶融してボール
状７６にし（図９（ｂ））、このボール状の部分７６を
半導体チップのボンディングパッド４２に、下地加熱１
５０〜２５０℃、ツールへの加重３０〜６０ｇの条件で
押し付け、ボンディングツール５１に例えば６０ＫＨｚ
の超音波振動を加えてボールをボンディングパッド４２
との摩擦熱により押しつぶした接合部分７３によりボン
ディングパッド４２に接合し（図９（ｃ））、この状態
でボンディングツール５１を上方に移動させ（図９
（ｄ））、金属ワイヤー１１を切断してボールバンプ電
極７４を形成する（図９（ｅ））。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術で
は、ボール状の部分がボンディングツールの先端とボン
ディングパッドとの間に存在している状態でボンディン
グパッド面に押し付けるからその荷重がボンディングの
品質に大きな影響を与えていた。例えば、押し付け荷重
が大き過ぎると金属ワイヤーの先端部のボール状の部分
がワイヤー径の４．５倍以上に大きくつぶれ、隣接した
部分と接触し短絡するという問題があった。又、押し付
け荷重大により半導体チップのボンディングパッド面下
にクラックが発生してしまうという問題点もあった。
は、ボール状の部分がボンディングツールの先端とボン
ディングパッドとの間に存在している状態でボンディン
グパッド面に押し付けるからその荷重がボンディングの
品質に大きな影響を与えていた。例えば、押し付け荷重
が大き過ぎると金属ワイヤーの先端部のボール状の部分
がワイヤー径の４．５倍以上に大きくつぶれ、隣接した
部分と接触し短絡するという問題があった。又、押し付
け荷重大により半導体チップのボンディングパッド面下
にクラックが発生してしまうという問題点もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、金属ワ
イヤーが貫通する貫通孔を有し、その先端から前記金属
ワイヤーを突出させてボンディングを行うボンディング
ツールにおいて、前記先端から所定の距離軸方向に沿っ
てスリットが形成され、このスリットにより分割された
部分が中心軸方向に弾性変位をするようになっているボ
ンディングツールにある。ここで前記スリットが形成さ
れたボンディングツールの外周の所定部に押え手段を具
備し、この押え手段により前記スリットにより分割され
た部分が中心軸方向に変位して前記金属ワイヤーをクラ
ンプする。
イヤーが貫通する貫通孔を有し、その先端から前記金属
ワイヤーを突出させてボンディングを行うボンディング
ツールにおいて、前記先端から所定の距離軸方向に沿っ
てスリットが形成され、このスリットにより分割された
部分が中心軸方向に弾性変位をするようになっているボ
ンディングツールにある。ここで前記スリットが形成さ
れたボンディングツールの外周の所定部に押え手段を具
備し、この押え手段により前記スリットにより分割され
た部分が中心軸方向に変位して前記金属ワイヤーをクラ
ンプする。
【０００７】本発明の他の特徴は、先端から所定の距離
軸方向に沿ってスリットが形成されているボンディング
ツールの前記先端近傍の開閉部分で金属ワイヤーをクラ
ンプし、前記ボンディングツールの先端から突出する前
記金属ワイヤーの突出部分を半導体チップのボンディン
グパッド面に押しつけ超音波振動により前記金属ワイヤ
ーの突出部分を前記ボンディングパッド面に接合するボ
ンディング方法にある。ここで、前記金属ワイヤーの突
出部分を前記ボンディングパッド面に接合しかつ前記金
属ワイヤーの他の箇所をリードに接合することができ
る。あるいは、前記ボンディングパッド面の前記金属ワ
イヤーの接合部分の上で前記金属ワイヤーを切断して前
記金属ワイヤーの接合部分によるバンプ電極を形成する
ことができる。
軸方向に沿ってスリットが形成されているボンディング
ツールの前記先端近傍の開閉部分で金属ワイヤーをクラ
ンプし、前記ボンディングツールの先端から突出する前
記金属ワイヤーの突出部分を半導体チップのボンディン
グパッド面に押しつけ超音波振動により前記金属ワイヤ
ーの突出部分を前記ボンディングパッド面に接合するボ
ンディング方法にある。ここで、前記金属ワイヤーの突
出部分を前記ボンディングパッド面に接合しかつ前記金
属ワイヤーの他の箇所をリードに接合することができ
る。あるいは、前記ボンディングパッド面の前記金属ワ
イヤーの接合部分の上で前記金属ワイヤーを切断して前
記金属ワイヤーの接合部分によるバンプ電極を形成する
ことができる。
【０００８】このような本発明によれば、ボンディング
ツールの先端から所定の距離軸方向に沿ってスリットが
形成されているから、先端近傍に金属ワイヤーをクラン
プする開閉部分が形成できる。したがってボールを形成
しなくともボンディングツールの先端から突出する金属
ワイヤーの突出部分をそのまま半導体チップのボンディ
ングパッド面に押しつけ超音波振動により小さい接合部
分により接合が可能となり、ボンディングツールの先端
からの荷重がボンディングパッド面に加わらないから、
前述した従来技術の問題点は解消される。
ツールの先端から所定の距離軸方向に沿ってスリットが
形成されているから、先端近傍に金属ワイヤーをクラン
プする開閉部分が形成できる。したがってボールを形成
しなくともボンディングツールの先端から突出する金属
ワイヤーの突出部分をそのまま半導体チップのボンディ
ングパッド面に押しつけ超音波振動により小さい接合部
分により接合が可能となり、ボンディングツールの先端
からの荷重がボンディングパッド面に加わらないから、
前述した従来技術の問題点は解消される。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明の一実施例のボンディングツ
ールの側面図であり、図２は図１のＡ−Ａ’部の断面図
である。ボンディングツール１には先端２よりその軸方
向に沿って、円錐部４の全長から円筒部３にかけて距離
５にわたってスリット６が形成されている。２つのスリ
ット６のそれぞれは、貫通孔７を通る金属ワイヤー１１
の直径が例えば３０μｍのとき１５〜２０μｍの幅であ
り、距離５においてボンディングツールを２等分に分割
している。このボンディングツールには、押え用機構８
がスリット形成部分５の外周所定箇所に当接して設けら
れ、アクチュエータによりボンディングツールの分割部
分を円中心軸方向に弾性変位させて金属ワイヤーをクラ
ンプ（閉状態）し、押さえ力解除でそのクランプを解除
（開状態）する。この押え機構によりボンディングツー
ルの先端近傍の開閉部分９で金属ワイヤーをクランプす
ることが可能となる。
ールの側面図であり、図２は図１のＡ−Ａ’部の断面図
である。ボンディングツール１には先端２よりその軸方
向に沿って、円錐部４の全長から円筒部３にかけて距離
５にわたってスリット６が形成されている。２つのスリ
ット６のそれぞれは、貫通孔７を通る金属ワイヤー１１
の直径が例えば３０μｍのとき１５〜２０μｍの幅であ
り、距離５においてボンディングツールを２等分に分割
している。このボンディングツールには、押え用機構８
がスリット形成部分５の外周所定箇所に当接して設けら
れ、アクチュエータによりボンディングツールの分割部
分を円中心軸方向に弾性変位させて金属ワイヤーをクラ
ンプ（閉状態）し、押さえ力解除でそのクランプを解除
（開状態）する。この押え機構によりボンディングツー
ルの先端近傍の開閉部分９で金属ワイヤーをクランプす
ることが可能となる。
【００１１】次に本発明の第１の実施例のボンディング
方法として上述したボンディングツールを用いたワイヤ
ーボンディング法について、図３を参照して説明する。
方法として上述したボンディングツールを用いたワイヤ
ーボンディング法について、図３を参照して説明する。
【００１２】ボンディングツール１の貫通孔７に金、ア
ルミ等の金属ワイヤー１１を通し、ツールの先端２より
少しワイヤーの先端部分を突出１２させ（図３
（ａ））、先に述べたアクチュエータによりボンディン
グツールの分割部分を円中心方向に弾性変位させツール
の先端近傍の開閉部分９を閉状態にして金属ワイヤー１
１をクランプする（図３（ｂ））。そしてこの状態でボ
ンディングツール１を下降させ、ワイヤーの突出部分１
２をそのまま半導体チップ２１のボンディングパッド２
２に押し付け超音波振動を加える。するとワイヤーの突
出部分１２は半導体チップ２１のボンディングパッド２
２との摩擦熱により押しつぶされた接合部分１３となり
ボンディングパッド２２に接合される（図３（ｃ））。
この状態でアクチュエータにより開閉部分９を開状態す
なわちクランプを解除してボンディングツール１を一旦
持ち上げリードフレーム２３のステッチ部２４側に移動
させ（図３（ｄ））、金属ワイヤー１１をステッチ部２
４に押し付け再びボンディングツール１に超音波振動を
加えることにより金属ワイヤーとステッチ部との摩擦熱
により両者が接合される。これにより半導体チップとリ
ードフレームとが金属ワイヤーにより接続される。次
に、ボンディングツール１を持ち上げ金属ワイヤー１１
を切断する（図３（ｅ））。
ルミ等の金属ワイヤー１１を通し、ツールの先端２より
少しワイヤーの先端部分を突出１２させ（図３
（ａ））、先に述べたアクチュエータによりボンディン
グツールの分割部分を円中心方向に弾性変位させツール
の先端近傍の開閉部分９を閉状態にして金属ワイヤー１
１をクランプする（図３（ｂ））。そしてこの状態でボ
ンディングツール１を下降させ、ワイヤーの突出部分１
２をそのまま半導体チップ２１のボンディングパッド２
２に押し付け超音波振動を加える。するとワイヤーの突
出部分１２は半導体チップ２１のボンディングパッド２
２との摩擦熱により押しつぶされた接合部分１３となり
ボンディングパッド２２に接合される（図３（ｃ））。
この状態でアクチュエータにより開閉部分９を開状態す
なわちクランプを解除してボンディングツール１を一旦
持ち上げリードフレーム２３のステッチ部２４側に移動
させ（図３（ｄ））、金属ワイヤー１１をステッチ部２
４に押し付け再びボンディングツール１に超音波振動を
加えることにより金属ワイヤーとステッチ部との摩擦熱
により両者が接合される。これにより半導体チップとリ
ードフレームとが金属ワイヤーにより接続される。次
に、ボンディングツール１を持ち上げ金属ワイヤー１１
を切断する（図３（ｅ））。
【００１３】以上説明したように、ボンディングツール
１にツールを２等分に分割するスリット６を設け、先端
の近傍部９で金属ワイヤー１１をクランプし、ボールを
形成すること無くワイヤーの突出部分１２をそのままボ
ンディングパッド２２に押し付け超音波振動を加えるか
ら、それによるワイヤーの接合部分１３はワイヤー径の
１．５〜２．０倍というように小さくする事ができ、押
し付け荷重大により金属ワイヤーの先端のボール状の部
分が大きくつぶれ隣接したボール部と接触しショートし
てしまうという従来技術による問題点を防止することが
できる。
１にツールを２等分に分割するスリット６を設け、先端
の近傍部９で金属ワイヤー１１をクランプし、ボールを
形成すること無くワイヤーの突出部分１２をそのままボ
ンディングパッド２２に押し付け超音波振動を加えるか
ら、それによるワイヤーの接合部分１３はワイヤー径の
１．５〜２．０倍というように小さくする事ができ、押
し付け荷重大により金属ワイヤーの先端のボール状の部
分が大きくつぶれ隣接したボール部と接触しショートし
てしまうという従来技術による問題点を防止することが
できる。
【００１４】したがって、金属ワイヤーの直径が例えば
３０μｍの場合、従来技術ではボンディングパッド間の
パッドピッチが１２０〜１５０μｍ必要であったが、本
実施例の方法を用いることによりパッドピッチを８０〜
１００μｍに縮小することが可能となる。さらに本実施
例ではボンディングツール１の先端２からの力がボンデ
ィングパッド２２に作用しないで接合が行われるから、
ボンディングパッド２２下への影響が緩和される。
３０μｍの場合、従来技術ではボンディングパッド間の
パッドピッチが１２０〜１５０μｍ必要であったが、本
実施例の方法を用いることによりパッドピッチを８０〜
１００μｍに縮小することが可能となる。さらに本実施
例ではボンディングツール１の先端２からの力がボンデ
ィングパッド２２に作用しないで接合が行われるから、
ボンディングパッド２２下への影響が緩和される。
【００１５】次に本発明の第２の実施例のボンディング
方法として上述したボンディングツールを用いたバンプ
形成法について、図４を参照して説明する。
方法として上述したボンディングツールを用いたバンプ
形成法について、図４を参照して説明する。
【００１６】ボンディングツール１の貫通孔７に金、ア
ルミ等の金属ワイヤー１１を通し、ツールの先端２より
少しワイヤーの先端部分を突出３２させ（図４
（ａ））、アクチュエータによりボンディングツールの
分割部分を円中心軸方向に弾性変位させツールの先端近
傍の開閉部分９を閉状態にして金属ワイヤー１１をクラ
ンプする（図４（ｂ））。そしてこの状態でボンディン
グツール１を下降させ、ワイヤーの突出部分３２をその
まま半導体チップのボンディングパッド４２に押し付け
超音波振動を加えことによりワイヤーの突出部分３２は
ボンディングパッド４２との摩擦熱により押しつぶされ
た接合部分３３となりボンディングパッド４２に接合さ
れる（図４（ｃ））。この状態で開閉部分９を開状態す
なわちクランプを解除してボンディングツール１を持ち
上げ（図４（ｄ））、接合部分３３を残して金属ワイヤ
ー１１を切断して残余した接合部分３３からボールバン
プ３４が得られる。
ルミ等の金属ワイヤー１１を通し、ツールの先端２より
少しワイヤーの先端部分を突出３２させ（図４
（ａ））、アクチュエータによりボンディングツールの
分割部分を円中心軸方向に弾性変位させツールの先端近
傍の開閉部分９を閉状態にして金属ワイヤー１１をクラ
ンプする（図４（ｂ））。そしてこの状態でボンディン
グツール１を下降させ、ワイヤーの突出部分３２をその
まま半導体チップのボンディングパッド４２に押し付け
超音波振動を加えことによりワイヤーの突出部分３２は
ボンディングパッド４２との摩擦熱により押しつぶされ
た接合部分３３となりボンディングパッド４２に接合さ
れる（図４（ｃ））。この状態で開閉部分９を開状態す
なわちクランプを解除してボンディングツール１を持ち
上げ（図４（ｄ））、接合部分３３を残して金属ワイヤ
ー１１を切断して残余した接合部分３３からボールバン
プ３４が得られる。
【００１７】以上説明したように本実施例では、ツール
先端部で金属ワイヤーをクランプして金属ワイヤーの突
出部をそのままボンディングパッドに押し付けて超音波
振動により接合し、ワイヤーを切断してボールバンプを
形成するから、ワイヤー径の１．５〜２．０というよう
な小さいボール径のボールバンプを得ることができる。
また、従来は放電によりワイヤー先端にボールを形成し
ていたが、本実施例では放電によるボール形成を省略し
てボールバンプを得ることができるという長所も有す
る。さらに、先の第１の実施例と同様にこの第２の実施
例でもツール先端からの押し付け力をボンディングパッ
ドに作用することなくワイヤーとボンディングパッドと
の接合を行うので、ボールバンプ形成によるボンディン
グパッド下の半導体チップの部分への悪影響を排除する
ことができる。
先端部で金属ワイヤーをクランプして金属ワイヤーの突
出部をそのままボンディングパッドに押し付けて超音波
振動により接合し、ワイヤーを切断してボールバンプを
形成するから、ワイヤー径の１．５〜２．０というよう
な小さいボール径のボールバンプを得ることができる。
また、従来は放電によりワイヤー先端にボールを形成し
ていたが、本実施例では放電によるボール形成を省略し
てボールバンプを得ることができるという長所も有す
る。さらに、先の第１の実施例と同様にこの第２の実施
例でもツール先端からの押し付け力をボンディングパッ
ドに作用することなくワイヤーとボンディングパッドと
の接合を行うので、ボールバンプ形成によるボンディン
グパッド下の半導体チップの部分への悪影響を排除する
ことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、先端部分
にツールを２等分割するスリットを設けているボンディ
ングツールのツール先端部で金属ワイヤーをクランプ
し、金属ワイヤーの突出部分をそのままボンディングパ
ッドに押し付け超音波振動により金属ワイヤーとボンデ
ィングパッドとを接合させるからボンディング後の接合
ボール径を小さくすることが出来、隣接するボンディン
グパッド上の接合ボールとの短絡を防止できるという効
果を有する。又、ツール先端部からの作用力をボンディ
ングパッドにおよぼさないから、ボンディングパッド下
のクラック等の不都合をなくすことができるという効果
を有する。さらにボールバンプを形成する場合、放電工
程を省略することができ、さらにボール径の小さいバン
プ形成が可能であるという効果を有する。
にツールを２等分割するスリットを設けているボンディ
ングツールのツール先端部で金属ワイヤーをクランプ
し、金属ワイヤーの突出部分をそのままボンディングパ
ッドに押し付け超音波振動により金属ワイヤーとボンデ
ィングパッドとを接合させるからボンディング後の接合
ボール径を小さくすることが出来、隣接するボンディン
グパッド上の接合ボールとの短絡を防止できるという効
果を有する。又、ツール先端部からの作用力をボンディ
ングパッドにおよぼさないから、ボンディングパッド下
のクラック等の不都合をなくすことができるという効果
を有する。さらにボールバンプを形成する場合、放電工
程を省略することができ、さらにボール径の小さいバン
プ形成が可能であるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のボンディングツールを示す
側面図である。
側面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’部の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例のボンディング方法を示
す図である。
す図である。
【図４】本発明の第２の実施例のボンディング方法を示
す図である。
す図である。
【図５】従来技術のボンディングツールを示す側面図で
ある。
ある。
【図６】図５のＢ−Ｂ’部の断面図である。
【図７】従来技術のボンディング方法の前半の工程を示
す図である。
す図である。
【図８】従来技術のボンディング方法の後半の工程を示
す図である。
す図である。
【図９】他の従来技術のボンディング方法を示す図であ
る。
る。
１，５１ ボンディングツール ２，５２ ボンディングツールの先端 ３，５３ ボンディングツールの円筒部 ４，５４ ボンディングツールの円錐部 ５ ボンディングツールのスリット形成部 ６ スリット ７，５７ ボンディングツールの貫通孔 ８ 押え機構 ９ ボンディングツールの金属ワイヤーをクランプす
る開閉部分 １１ 金属ワイヤー １２，３２，６２，７２ 金属ワイヤーの突出部分 １３，３３，６３，７３ ボンディングパッド上のワ
イヤーの接合部分（接合ボール） ２１ 半導体チップ ２２ ボンディングパッド ２３ リードフレーム ２４ リードフレームのステッチ部 ３４，７４ ボールバンプ電極 ６６，７６ 放電によるボール
る開閉部分 １１ 金属ワイヤー １２，３２，６２，７２ 金属ワイヤーの突出部分 １３，３３，６３，７３ ボンディングパッド上のワ
イヤーの接合部分（接合ボール） ２１ 半導体チップ ２２ ボンディングパッド ２３ リードフレーム ２４ リードフレームのステッチ部 ３４，７４ ボールバンプ電極 ６６，７６ 放電によるボール
Claims (5)
- 【請求項１】 金属ワイヤーが貫通する貫通孔を有し、
その先端から前記金属ワイヤーを突出させてボンディン
グを行うボンディングツールにおいて、前記先端から所
定の距離軸方向に沿ってスリットが形成され、このスリ
ットにより分割された部分が中心軸方向に弾性変位をす
るようになっていることを特徴とするボンディングツー
ル。 - 【請求項２】 前記スリットが形成されたボンディング
ツールの外周の所定部に押え手段を具備し、この押え手
段により前記スリットにより分割された部分が中心軸方
向に変位して前記金属ワイヤーをクランプすることを特
徴とする請求項１に記載のボンディングツール。 - 【請求項３】 先端から所定の距離軸方向に沿ってスリ
ットが形成されているボンディングツールの前記先端近
傍の開閉部分で金属ワイヤーをクランプし、前記ボンデ
ィングツールの先端から突出する前記金属ワイヤーの突
出部分を半導体チップのボンディングパッド面に押しつ
け超音波振動により前記金属ワイヤーの突出部分を前記
ボンディングパッド面に接合することを特徴とするボン
ディング方法。 - 【請求項４】 前記金属ワイヤーの突出部分を前記ボン
ディングパッド面に接合しかつ前記金属ワイヤーの他の
箇所をリードに接合することを特徴とする請求項３に記
載のボンディング方法。 - 【請求項５】 前記ボンディングパッド面の前記金属ワ
イヤーの接合部分の上で前記金属ワイヤーを切断して前
記金属ワイヤーの接合部分によるバンプ電極を形成する
ことを特徴とする請求項２に記載のボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25441392A JPH06112282A (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | ボンディングツールおよびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25441392A JPH06112282A (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | ボンディングツールおよびボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112282A true JPH06112282A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17264633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25441392A Pending JPH06112282A (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | ボンディングツールおよびボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112282A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100330400B1 (ko) * | 1999-09-14 | 2002-03-27 | 이용철 | 캐피러리 제작용 툴 및 캐피러리 재생방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50120261A (ja) * | 1974-03-06 | 1975-09-20 | ||
| JPS59208751A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | バンプ形成方法 |
| JPS61166035A (ja) * | 1985-12-09 | 1986-07-26 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH02273945A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | バンプ形成方法 |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP25441392A patent/JPH06112282A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50120261A (ja) * | 1974-03-06 | 1975-09-20 | ||
| JPS59208751A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | バンプ形成方法 |
| JPS61166035A (ja) * | 1985-12-09 | 1986-07-26 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH02273945A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | バンプ形成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100330400B1 (ko) * | 1999-09-14 | 2002-03-27 | 이용철 | 캐피러리 제작용 툴 및 캐피러리 재생방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980804 |